「coefficient of thermal expansion」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the cylinder liner of an engine cast to the cylinder block made of an aluminum alloy, the coefficient of thermal expansion of the cylinder liner is 90% or less of the coefficient of thermal expansion of the cylinder block.例文帳に追加

アルミニウム合金からなるシリンダブロックに鋳包まれたエンジンのシリンダライナにおいて、前記シリンダライナの熱膨張係数がシリンダブロックの熱膨張係数の約９０％以下であるエンジンのシリンダライナ。 - 特許庁

The value of the coefficient of thermal expansion of the spray deposit film 11 divided by the thickness (unit: μm) of the spray deposit film 11 and further divided by the coefficient of thermal expansion of the base material 12 is set to be ≥0.15×10^-2.例文帳に追加

溶射皮膜１１の熱膨張係数を溶射皮膜１１の厚さ（単位μｍ）で除したものを基材１２の熱膨張係数でさらに除することにより得られる値は０．１５×１０^−２以上に設定されている。 - 特許庁

Preferably, the insulation substrate 2 is composed of an insulating material having a coefficient of thermal expansion of 4 ppm or less, and the electrode 3 is composed of a conductive material having a coefficient of thermal expansion of 4 ppm or less.例文帳に追加

また、好ましくは、絶縁基板２は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の絶縁体から成り、電極３は、熱膨張率が４ｐｐｍ以下の導電性材料から成る。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the thick pipe part 15 is made larger than that of the inner cylinder 13 and the coefficient of thermal expansion of the viscous matter 17 is made larger than that of the thick pipe part.例文帳に追加

太管部１５の熱膨脹係数は、中筒１３の熱膨脹係数より大きくされ、粘性体１７の熱膨脹係数は太管部１５のそれより大きくされている。 - 特許庁

The ceramic powder is preferably composed of a mixture of ceramic powder whose thermal expansion coefficient is higher than that of the glass of the glass powder and ceramic powder whose thermal expansion coefficient is lower than that of the glass of the glass powder.例文帳に追加

前記セラミック粉末は、ガラス粉末のガラスよりも熱膨張係数の大きなセラミック粉末と熱膨張係数の小さなセラミック粉末との混合物とすることが好ましい。 - 特許庁

A driving shaft 12 is made of a material having a coefficient of thermal expansion higher than that of a material of a sleeve 14 for making a driving shaft gap G variable on the basis of the difference in the coefficient of thermal expansion between the driving shaft 12 and the sleeve 14.例文帳に追加

駆動軸１２をスリーブ１４の構成材料より熱膨張率の大きい材料で形成することにより、駆動軸すきまＧが駆動軸１２とスリーブ１４の熱膨張率の差で大小変化するように構成する。 - 特許庁

A nitride semiconductor is grown on a composite substrate, where a layer having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the nitride semiconductor, is provided on the opposite sides of a layer, having a coefficient of thermal expansion larger than that of the nitride semiconductor.例文帳に追加

窒化物半導体より熱膨張係数が大きな層の両側に、窒化物半導体より熱膨張係数が小さな層を設置した複合基板を用い、その上に窒化物半導体を成長する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the lens is lower than that of the transparent material itself since the particles having a coefficient of thermal expansion lower than that of the transparent material are dispersed.例文帳に追加

透明材料よりも熱膨張係数の小さい粒子が分散しているので、レンズの熱膨張係数は、透明材料自身の熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

A substrate having a coefficient of thermal expansion smaller than that of a silicon substrate 10, preferably a substrate composed of a material having a coefficient of thermal expansion of 1.3×10^-6 K^-1 or less, is employed as a supporting substrate 20.例文帳に追加

支持基板２０として、その熱膨張係数がシリコン基板１０の熱膨張係数よりも小さなものが選択され、好ましくは１．３×１０^-6Ｋ^-1以下の熱膨張係数の材料からなる基板が用いられる。 - 特許庁

To provide a composite material in which a linear thermal coefficient of expansion of one face and a linear thermal coefficient of expansion of the other face are different from each other and which consists of a copper metal and an Fe-Ni alloy.例文帳に追加

一方の面における線膨張係数と、他方の面における線膨張係数とが異なる銅系金属とＦｅ−Ｎｉ系合金とによる複合材料を提供する。 - 特許庁

A material A to be coated is joined at a high temperature to a member B which is made of a material having a thickness sufficiently greater than the thickness of the material to be coated and having a coefficient of thermal expansion lower than the coefficient of thermal expansion of the material to be coated.例文帳に追加

被コーティング材Ａを、被コーティング材の板厚よりも十分厚い板厚で、かつ、熱膨張率が被コーティング材よりも低い材料でできた部材Ｂに高温で接合する。 - 特許庁

The linear thermal expansion coefficient of the element holding member 85 is made smaller than the linear thermal expansion coefficient of the casing 65, the connected part of the element holding member 85 and the casing 65 is located in the vicinity of the positioning part 66b of the casing 65.例文帳に追加

素子保持部材８５の線膨張係数を筐体６５の線膨張係数よりも低くし、素子保持部材８５と筐体６５との結合部位を筐体６５の位置決め部６６ｂの近傍とする。 - 特許庁

The air-fuel ratio sensor also comprises a glaze layer 13 having a coefficient of thermal expansion larger than the coefficient of thermal expansion of the detecting element 4 formed on the abutting part of the detecting element 4 on the supporting member and its periphery.例文帳に追加

そして、この空燃比センサには、検出素子４における支持部材との当接部位とその周囲に、検出素子４の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有する釉薬層１３が形成されている。 - 特許庁

This alloy foil laminated sheet is manufactured using an alloy foil having the coefficient of thermal expansion near to that of Si and a prepreg of which the coefficient of thermal expansion is 15 ppm/°C or below.例文帳に追加

Ｓｉに近い熱膨張係数を持った合金箔を，さらに熱膨張係数が１５ｐｐｍ／℃以下のプリプレグを使用し、合金箔積層板を作製する。 - 特許庁

The smaller the coefficient of thermal expansion of the metal which constitutes the interconnection layer 6 and the thicker the interconnection layer 6, the smaller the coefficient of thermal expansion becomes on the surface of the interconnection layer 6.例文帳に追加

配線層６を構成する金属の熱膨張係数が低いほど、また配線層６が厚いほど、配線層６の表面における熱膨張係数が低くなる。 - 特許庁

The second film 12 is made of a material of which the thermal expansion coefficient is 30-70% of the thermal expansion coefficient of the first film 11 and formed thinner than the first film 11.例文帳に追加

そして、第２金属膜１２は、その熱膨張係数が第１金属膜１１の熱膨張係数の３０〜７０％である材料からなり、かつ、第１金属膜１１よりも薄く形成されている。 - 特許庁

Since a base board is formed of a material having a thermal expansion coefficient lower than that of a wiring layer, thermal expansion coefficient on the surface of the wiring layer is set lower than that of the wiring layer itself.例文帳に追加

ベース板を配線層よりも低い熱膨張係数を有する素材で形成することにより、配線層の表面の熱膨張係数がこの配線層自身の熱膨張係数より低い値に設定される。 - 特許庁

These compression distortions β and γ can be formed, for example, by installing the cylindrical metal 3 having a coefficient of thermal expansion larger than the coefficient of thermal expansion of the discharge container 1 on the outer circumference of the discharge container 1.例文帳に追加

この圧縮歪みβ及びγは、例えば放電容器１の熱膨張係数よりも熱膨張係数が大きい筒状金属３を、放電容器１の外周面に装着することにより形成することができる。 - 特許庁

When the coefficient of thermal expansion of the sheet A is defined as αA and the coefficient of thermal expansion of the sheet B is αB, it is good to set αA/αB to 0.5 to 2.例文帳に追加

好適には、シートＡの熱膨張係数をαＡ、シートＢの熱膨張係数をαＢとしたときに、αＡ／αＢが０．５〜２となるようにすること。 - 特許庁

Further, the difference between the coefficient of the linear thermal expansion of the first polyimide system resin layer 3 and the coefficient of the linear thermal expansion of the second polyimide system resin layer 5 is less than or equal to 3×10^-6/K.例文帳に追加

そして、第１のポリイミド系樹脂層３の熱線膨張係数と第２のポリイミド系樹脂層５の熱線膨張係数との差が、３×１０^−６／Ｋ以下である。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the polycarbonate filled with 20% of the glass fiber is brought into a value substantially same to a thermal expansion coefficient of aluminum that is a material of the housing 13.例文帳に追加

ガラスファイバーが２０％充填されたポリカーボネイトの熱膨張係数は、ハウジング１３の材質であるアルミニウムの熱膨張係数と略同一の値とされている。 - 特許庁

A melt storage container formed of material with a smaller thermal expansion coefficient than that of silicon and a high melting point, and a core formed of material with a greater thermal expansion coefficient than that of the silicon and a high melting point are used.例文帳に追加

シリコンよりも熱膨張係数が小さく、融点が高い材質で形成された融液貯留容器と、シリコンよりも熱膨張係数が大きく、融点が高い材質で形成された中子を使用する。 - 特許庁

The housing 34 and the support shell 30 are made of a stainless steel having a large coefficient of thermal expansion, while the valve pin 22 is made of a tungsten having a small coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

ハウジング３４および支持シェル３０は熱膨張係数の大きいステンレススチールからなり、バルブピン２２は熱膨張係数の小さいタングステンからなる。 - 特許庁

After the heat-treatment, the glass substrate to which ITO adheres is subjected to rapid cooling treatment in water or in a cold atmosphere to thereby allow the ITO to be separated from the glass substrate by the difference between the coefficient of thermal expansion of the glass substrate and the coefficient of thermal expansion of the ITO.例文帳に追加

加熱処理後、水または冷えた雰囲気中で急冷処理を行うことにより、ガラス基板の熱膨張率とＩＴＯの熱膨張率との差により、ガラス基板からＩＴＯを分離させる。 - 特許庁

To provide a wiring board with a low coefficient of thermal expansion meeting a coefficient of thermal expansion of a packaged element, capable of preventing a core layer from peeling off and preventing a cracking from occurring in using the wiring board in a low temperature environment.例文帳に追加

実装される素子の熱膨張率に合致した低熱膨張率を有する配線基板であって、且つ低温環境下の使用に際してコア層の剥離、クラックの発生を防止することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

The frit preferably has a coefficient of thermal expansion in 30-250°C of 69-80×10^-7/°C and a coefficient of thermal expansion that is lower than that of the panel and the funnel by 20.5-31.5×10^-7/°C.例文帳に追加

このフリットは、３０〜２５０℃における熱膨張係数が６９〜８０×１０^-7／℃、またパネル及びファンネルより２０．５〜３１．５×１０^-7／℃低い熱膨張係数を有することが好ましい。 - 特許庁

The TiO_2-containing silica glass has a temperature, at which a coefficient of thermal expansion is 0 ppb/°C, falling within the range of 23±4°C and a temperature width, in which a coefficient of thermal expansion is 0±5 ppb/°C, of ≥5°C.例文帳に追加

熱膨張係数が０ｐｐｂ／℃となる温度が２３±４℃の範囲内にあり、熱膨張係数が０±５ｐｐｂ／℃となる温度幅が５℃以上であることを特徴とするＴｉＯ_2を含有するシリカガラス。 - 特許庁

The Vicat temperature of the package member exceeds 85°C, and a thermal expansion coefficient of the package member of at least one surface packaging the support is set to 85-160% with respect to a thermal expansion coefficient of the support.例文帳に追加

包括部材のビカット温度が８５℃を超え、支持体を包括する少なくとも一面の包括部材の熱膨張率が、支持体の熱膨張率に対して８５〜１６０％である。 - 特許庁

The wrapping member has 85°C or higher Vicat softening temperature and a thermal expansion coefficient of the wrapping member of at least one surface wrapping the support body lies in a range of 85 to 160% with respect to the thermal expansion coefficient of the support body.例文帳に追加

包括部材のビカット温度が８５℃を超え、支持体を包括する少なくとも一面の包括部材の熱膨張率が、支持体の熱膨張率に対して８５〜１６０％である。 - 特許庁

The coefficient of linear thermal expansion of the second polyimide resin layer 122 is smaller than the coefficient of linear thermal expansion of the first to third polyimide resin layers 121, 123.例文帳に追加

第２のポイリミド樹脂層１２２の線熱膨張係数は、第１および第３のポイリミド樹脂層１２１，１２３の線熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

This heat exchanger is constituted to make the difference between a linear thermal expansion coefficient of the fin 57 and that of the support layer 58 to be smaller than the difference between the linear thermal expansion coefficient of the fin 57 and that of an adsorbent.例文帳に追加

上記フィン（57）の線熱膨張係数と担持層（58）の線熱膨張係数との差を、上記フィン（57）の線熱膨張係数と上記吸着剤の線熱膨張係数との差よりも小さくする。 - 特許庁

A radiator 13 comprises the joined body of a metal member and a ceramic member, and when the thermal expansion coefficient of the whole radiator 13 is α1 and the thermal expansion coefficient of an insulation board 5 is α2, the relation of α1≤α2 is satisfied.例文帳に追加

放熱体１３が金属部材とセラミックス部材との接合体からなり、且つ前記放熱体１３全体の熱膨張係数をα１、絶縁基板５の熱膨張係数をα２とした時に、α１≦α２の関係を満足する。 - 特許庁

The relation of the thermal expansion coefficient of the second glass film to the substrate is coincident with the relation of the thermal expansion coefficient of the first glass film to the substrate.例文帳に追加

第２のガラス膜の基板に対する熱膨張率の大小関係は、第１のガラス膜の基板に対する熱膨張率の大小関係と一致している。 - 特許庁

To provide a vacuum chuck for semiconductor manufacturing apparatus made of low thermal expansion ceramics with a low coefficient of thermal expansion and a high joining strength wherein no internal stress is left at a joining part between a low thermal expansion ceramics compact body and a low thermal expansion ceramics porous body.例文帳に追加

熱膨張係数が低く、低熱膨張セラミックス緻密体と低熱膨張セラミックス多孔体との接合部に内部応力が残留せずに、接合強度が高い低熱膨張セラミックスからなる半導体製造装置用真空チャックを提供する。 - 特許庁

Since the mesh-like small expansion materials made of iron carbide having a small thermal expansion coefficient are formed inside the upper and lower surface-layers 10, of the plate member 9 the thermal expansion coefficient of the whole of the small expansion member 8 can be suppressed small.例文帳に追加

板部材９の上部及び下部の表層１０内部に熱膨張係数の小さい鉄炭化物からなる網目状の低膨張材が形成されているので、低膨張部材８全体の熱膨張係数を小さく抑えることができる。 - 特許庁

A wiring substrate is composed of an insulator mainly made of epoxy resin and ceramics with a thermal expansion coefficient of not larger than 2 ppm/°C and has an isotropic thermal expansion coefficient.例文帳に追加

主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミックスとより形成された絶縁体からなり、熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配線基板材である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can improve reliability of packaging though heat stress is applied by approximating a thermal expansion coefficient of the semiconductor device with a thermal expansion coefficient of a mounting board.例文帳に追加

半導体装置の熱膨張係数を実装基板の熱膨張係数に近づけることにより、熱ストレスが加わった際の実装信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

In details, concerning the GRIN lens 4 having the thermal expansion coefficient of about 100×10^-7/K, for example, the thermal expansion coefficient of the holding tube 5 is settled within the range of 50-120×10^-7/K.例文帳に追加

詳しくは、例えば１００×１０^-7／Ｋ程度の熱膨張係数を有するＧＲＩＮレンズ４に対しては、上記保持管５の熱膨張係数を５０〜１２０×１０^-7／Ｋの範囲内とする。 - 特許庁

In the inside of the notch 40, a stress generation part 50 is formed, which is mainly formed of a material having a thermal expansion coefficient larger than the thermal expansion coefficient of an active layer 12 and the substrate 10.例文帳に追加

切り欠き４０の内部には、活性層１２および基板１０の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有する材料によって主に形成された応力発生部５０が形成されている。 - 特許庁

An insulating substrate of the flexible circuit substrate includes: a first region with its thermal expansion coefficient approximately identical to that of a metal conductor; and a second region with its thermal expansion coefficient different from that of the first region.例文帳に追加

フレキシブル回路基板の絶縁性基板は、熱膨張係数が金属導体と略同一の第１の領域と、熱膨張係数が第１の領域と異なる第２の領域とを有する。 - 特許庁

At least two different mirror materials are employed which are different in the inclination of each thermal expansion coefficient, specifically different in the signal of an inclination value according to a temperature around the zero transition temperature of the thermal expansion coefficient.例文帳に追加

熱膨張係数のゼロ転移温度周辺の温度に応じて、熱膨張係数の傾き、具体的にはその値の符号が異なる少なくとも２つの異なるミラー材料が用いられる。 - 特許庁

The compact thermoelastic actuator (15) includes at least two identical stress components (10a, 10b, 10c, 10d) and a securing component (11), the securing component having a coefficient of thermal expansion smaller than the coefficient of thermal expansion of the stress components.例文帳に追加

小型熱弾性アクチュエータ（１５）は、少なくとも２つの同一の応力部品（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）と、固定部品（１１）であって、応力部品の熱膨張係数より低い熱膨張係数を有する固定部品とを含む。 - 特許庁

To provide a polycrystalline powder which allows the production of a composite which has a sufficiently large negative coefficient of thermal expansion and whose coefficient of thermal expansion hardly changes depending on the particle size.例文帳に追加

本発明の目的は、負に充分大きな熱膨張係数を有し、粒径によって熱膨張係数がほとんど変化しない複合材料を作製することができる多結晶粉末を提供することである。 - 特許庁

A second insulating layer 236 has a two-layered structure of an insulating film 236A having a relatively low coefficient of thermal expansion and an insulating film 236B having a relatively high coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

第２絶縁層２３６は、熱膨張率の相対的に低い絶縁膜２３６Ａと、熱膨張率の相対的に高い絶縁膜２３６Ｂとの２層構造からなる。 - 特許庁

At a temperature of 15-1,100°C, the liner thermal expansion coefficient of the catalyst support 2 is 2-15×10^-6/°C and the linear thermal expansion coefficient of the metal shell 3 is 10-25×10^-6/°C.例文帳に追加

温度１５〜１１００℃において、触媒担持体２の線熱膨張係数は２〜１５×１０^-6／℃であり、金属シェル３の線熱膨張係数は１０〜２５×１０^-6／℃である。 - 特許庁