「coefficient of thermal expansion」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polyimide film which satisfies properties of high elastic modulus, low thermal expansion coefficient, low heat shrinking rate and flatness after vapor deposition when used as a base material for a metal circuit board having a metal circuit on its surface such as a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁

To provide a solid oxide fuel battery cell with high manufacturing yield and excellent durability equipped with an element diffusion preventing layer between a solid electrolyte layer and an oxygen electrode layer with element diffusion from the oxygen electrode layer to the solid electrolyte effectively restrained and exfoliation between the element diffusion preventing layer and the oxygen electrode layer due to difference of thermal expansion coefficient effectively prevented.例文帳に追加

固体電解質層と酸素極層との間に元素拡散防止層が設けられ、酸素極層から固体電解質層への元素拡散が有効に抑制されるとともに、熱膨張係数差による元素拡散防止層と酸素極層との剥離が有効に防止され、製造歩留まりが高く且つ優れた耐久性を示す固体電解質型燃料電池セルを提供する。 - 特許庁

The silica glass contains 3-10 mass% TiO_2 and a material having a property of reducing TiO_2, has 0±300 ppb/°C thermal expansion coefficient CTE_0-100 at 0-100°C and ≤80% internal transmittance T_200-700 per 1 mm thickness in 200-700 nm wave length range.例文帳に追加

３〜１０質量％のＴｉＯ_２を含有するガラスであって、ＴｉＯ_２に対する還元性を有する物質を含有し、０〜１００℃での熱膨張係数ＣＴＥ_０〜１００が０±３００ｐｐｂ／℃であり、かつ２００〜７００ｎｍの波長域で厚さ１ｍｍあたりの内部透過率Ｔ_２００〜７００が８０％以下であることを特徴とするシリカガラス。 - 特許庁

The paste composition are the paste composition for forming the impurities layer or the electrode layer on the p-type silicon semiconductor board 1 and comprise aluminum powder, an organic vehicle and inorganic compound powder having a lower thermal expansion coefficient than aluminum and one of whose melting temperature, whose softening temperature or whose decomposition temperature is higher than the aluminum melting point.例文帳に追加

ペースト組成物は、ｐ型シリコン半導体基板１の上に不純物層または電極層を形成するためのペースト組成物であって、アルミニウム粉末と、有機質ビヒクルと、熱膨張率がアルミニウムよりも小さく、かつ、溶融温度、軟化温度および分解温度のいずれかがアルミニウムの融点よりも高い無機化合物粉末とを含む。 - 特許庁

The prepreg is obtained by impregnating a resin composition containing a cyanate resin and/or its prepolymer and an inorganic filler with a nonwoven fabric constituted by an organic fiber, and exhibits ≤50 ppm/°C thermal expansion coefficient in surface direction at or lower than a glass transition point of a cured material obtained by curing the prepreg.例文帳に追加

本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を有機繊維で構成される不織布に含浸して得られるプリプレグであって、前記プリプレグを硬化して得られる硬化物のガラス転移点以下での面方向の熱膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするものである。 - 特許庁

The material is produced by firing a mixture comprising inorganic oxide glass or glass-ceramic combined with one or more electric insulating ceramics at a temperature higher than 700°C, wherein the difference of thermal expansion coefficient between the mixture after firing and the electrolyte is less than 2 μm/(m×°C).例文帳に追加

１種以上の電気絶縁性セラミックと一緒にされた無機酸化物のガラス又はガラス−セラミックを含む混合物を約７００℃より高い温度で焼成して製造され、焼成後の上記混合物の熱膨張率と上記電解質の熱膨張率又は上記連結材の熱膨張率との差が約２μｍ／（ｍ・℃）未満である材料とする。 - 特許庁

To provide a polyamic acid varnish composition which can form a polyimide resin layer having excellent adhesion to metallic foil without an adhesive layer being interposed therebetween and having linear thermal expansion coefficient equivalent to that of the metal foil; a polyimide resin; and a metal-polyimide complex for flexible printed board using it.例文帳に追加

本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate for an LED light emitting device suitable as a high power LED which has a small difference in a coefficient of linear thermal expansion as compared with III-V group semiconductor crystal, which constitutes an LED, is excellent in thermal conductivity, and further is superior in chemical resistance against an acid and alkali solution which are used in manufacturing of the LED light emitting device.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、ＬＥＤを構成するIII−Ｖ族半導体結晶と線熱膨張率の差が小さく、かつ熱伝導性に優れ、高出力ＬＥＤ用として好適なＬＥＤ発光素子用基板を提供することであり、更に、ＬＥＤ発光素子製造時に使用される酸及びアルカリ溶液に対する、耐薬品性に優れた、高出力ＬＥＤ用として好適なＬＥＤ発光素子用基板を提供することである。 - 特許庁

The laser diode unit 100 is comprised of a frame member 120, a laser diode 18 fixed to one end part of the frame member, and a collimator lens 20 fixed to the other end of the frame member, and is configured to have a length and a thermal expansion coefficient to offset variation in a back focus of the collimator lens due to variation in an oscillation wavelength of the laser diode due to temperature changes.例文帳に追加

レーザーダイオードユニット（１００）を、 枠部材（１２０）と、前記枠部材の一端部に固定されたレーザーダイオード（１８）と、前記枠部材の他端に固定されたコリメートレンズ（２０）からなる構成とし、枠部材およびコリメートレンズを、温度変化によるレーザーダイオードの発振波長の変化に起因する前記コリメートレンズのバックフォーカスの変化を相殺するような長さおよび熱膨張係数を有する構成とした。 - 特許庁

In this reaction vessel, the substrate consists mainly of a resin composition with a coefficient of thermal expansion of 100-2,000_(10^-5/°C) at 20-120°C and the light transmittance in the visible light region between the bottom of the well-like reaction detective parts and the substrate reverse face is 60-90%.例文帳に追加

基板に、複数のウェル状反応検出部を備え、該ウェル状反応検出部上に保護フィルムがヒートシールにより貼り合わされてなる反応容器であって、該基板の２０〜１２０℃における熱膨張率が１００〜２０００（１０^−５／℃）の範囲内である樹脂組成物を主成分としており、かつウェル状反応検出部底部と基板裏面の間における可視光域での光線透過率が６０％〜９０％の範囲内である、ことを特徴とする反応容器とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the ceramics/metal composite material having continuously changed thermal expansion coefficient, the composite material is manufactured by laminating preforms dissimilar in the filling ratio of the ceramic powder or fiber as a reinforcement into a plurality of layers in a descending or ascending order of the filling ratio and then impregnating the laminated preforms with molten aluminum or aluminum alloy at 700-1,000°C.例文帳に追加

強化材であるセラミックス粉末または繊維の充填率が異なるプリフォームを充填率の高い順、あるいは低い順に複数層積層して形成した後、その積層したプリフォームに７００〜１０００℃の温度で溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金を含浸させることにより複合材料を作製することとする熱膨張係数を連続的に変化させた金属−セラミックス複合材料の製造方法。 - 特許庁

An integrated composite structure with the graded coefficient of thermal expansion (CTE) is formed by selecting a plurality of layers of materials with the graded CTE and using build-up (bottom-up) fabrication approaches such as metal deposition or powder metallurgy to produce a CTE-graded layered composite preform, which is then consolidated and heat treated to create the CTE-graded integrated composite billet or near net shape.例文帳に追加

傾斜分布熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する一体化された複合構造は傾斜分布ＣＴＥを有する材料の複数の層を選択し、ＣＴＥの傾斜分布された層化された複合プレフォームを生成するために金属付着または粉末治金のような積み重ね（上昇型の）製造方法を使用し、その後ＣＴＥの傾斜分布で一体化された複合ビレット又はニアネットシェイプを生成するために強化され熱処理されることにより形成される。 - 特許庁

The mold shrinkage ratio and the coefficient of thermal expansion of an optical connector member are reduced, the increase in viscosity of the molten resin caused by highly filling the filling material is suppressed by using spherical silica with specified gain size distribution as the filling material with the compatible formability.例文帳に追加

詳しくは、平均粒径ｄ_Ｌが５〜５０μｍの範囲の粗粒子球状無機系充填材と、平均粒径ｄ_Ｓが０．１〜５μｍの範囲の微粒子球状無機系充填材の混合物からなる充填材の含有量が８０重量％以上という高充填を達成した樹脂組成物により光コネクタ用部材の成形収縮率および熱膨張率を下げるとともに、充填材として特定の粒度分布を持つ球状シリカを用いることにより充填材の高充填による溶融樹脂の粘度上昇を抑え成形性を両立させる。 - 特許庁

Since the resilient arm deforms resiliently and appropriately and a plurality of stacked resilient arms can function as a resilient contact, distortion caused by difference in thermal expansion coefficient between the electronic component and the mother board 1 can be absorbed appropriately by the contact, and conductive connection between the electronic component 2 and the mother board can be ensured even if a plurality of resilient contacts cause a slight positional shift of the electronic component.例文帳に追加

しかも前記弾性腕は適切に弾性変形し、特に積層された複数の弾性腕を弾性接点として機能させることが出来るから、前記電子部品とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点により適切に吸収できるし、また複数の弾性接点により前記電子部品が多少位置ずれ等を起こしても前記電子部品とマザー基板間の導通接続を確実なものに出来る。 - 特許庁

It is dense and has good reproducibilities of physical properties such as a thermal expansion coefficient and a dielectric constant and a high mechanical strength.例文帳に追加

本発明は（Ｒ^4+Ｍ^2+）（Ｑ^6+Ｏ_4）_3（ただし、ＲはＺｒ，Ｈｆまたはこれらの混合系で示される４価の金属元素、ＭはＭｇ、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｒａまたはこれらの混合系で示される２価の金属元素、ＱはＷ,Ｍｏから選択される６価の金属元素で定義される物質）で示される複合酸化物において、アルカリ土類金属、Ａｌ、Ｙ、Ｓｃ、Ｌｕ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｓｉ，Ｎｉの酸化物または酸素含有化合物を少なくとも１種含むことを特徴とし、ち密で、熱膨張係数や誘電率など、物性値の良好な再現性と高い機械強度を有する低熱膨張複合酸化物材料を提供できる。 - 特許庁

The thermal expansion coefficient of the material of the fixed shaft 1 is smaller than the coefficient of the material of the rotary unit.例文帳に追加

円柱状の固定軸１と、固定軸１に嵌合されるものであって内輪７ａ，７ｂ・外輪８ａ，８ｂが鉄鋼材から成り転動体９ａ…，９ｂ…がセラミック材から成る一対の玉軸受３ａ，３ｂと、一対の玉軸受３ａ，３ｂにより回転自在に支持されると共に外周面にディスクが装着される円筒状の回転体２と、一対の玉軸受３ａ，３ｂの間であって固定軸１に固定されるステータ４と、ステータ４に対向して回転体２の内周面に固定されるロータマグネットと、を備え、一対の玉軸受３ａ，３ｂが定位置方式により予圧が付加されて成るディスク駆動用モータに於て、固定軸１の熱膨張率が回転体２の熱膨張率よりも小さい材料から構成される。 - 特許庁