「coefficient of thermal expansion」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Film having a thermal expansion coefficient different from that of the optical substrate is allowed to be formed only in the vicinity of one side optical waveguid out of the two branched optical waveguides.例文帳に追加

また、分岐された片側の光導波路の近傍にだけ、前記光学基板とは異なる熱膨張率を有する膜が形成されていてもよい。 - 特許庁

The thermal coefficient of expansion in a direction for orthogonally crossing the thickness direction of the substrate of the low-temperature baked ceramic substrate 1 is equal to 7 ppm/°C or smaller.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板１の基板厚さ方向に直交する方向の熱膨張係数が７ｐｐｍ／℃以下である。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor laminated structure, a first film 3 whose thermal expansion coefficient is lower than that of a substrate 2 is formed on the back surface of the substrate 2 at a room temperature first (a).例文帳に追加

まず、室温において、基板２の裏面上に、基板２よりも熱膨張率が低い第１の膜３を成膜する（ａ）。 - 特許庁

This semiconductor light emitting device having a semiconductor light emitting element mounted on a metal substrate is characterized in that the coefficient of thermal expansion of metal constituting the metal substrate is equivalent to that of the semiconductor light emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子との熱膨張率差が小さな金属で構成する基板に半導体発光素子を実装する。 - 特許庁

To solve the problem of difficulty in depositing a non-film-deposition region with high accuracy owing to the high thermal expansion coefficient of a mask made of metal.例文帳に追加

金属製マスクは熱膨張率が大きいため、非成膜領域を精度良く形成するのが困難である。 - 特許庁

The substrate is made of a material having a thermal coefficient of expansion that is larger than that of the stress relaxation layer and the element formation layer.例文帳に追加

基板は、応力緩和層および素子形成層よりも熱膨張係数の大きな材料からなる。 - 特許庁

The thermal coefficient of expansion in a direction for orthogonally crossing the thickness direction of the substrate of the resin insulating layer 21 is equal to 40 ppm/°C or smaller.例文帳に追加

樹脂絶縁層２１の基板厚さ方向に直交する方向の熱膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である。 - 特許庁

The glass has the thermal expansion coefficient of (65 to 90)×10^-7/°C at a temperature of from 30 to 300°C and a softening point of ≥500°C and ≤600°C.例文帳に追加

また、３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９０）×10^−７／℃、軟化点が５００℃以上６００℃以下である特徴を有す。 - 特許庁

The modular construction of connectors is provided for reducing the effect of the difference of the thermal expansion coefficient between the connector and the circuit board underneath it.例文帳に追加

コネクタのモジュール式構造部は、コネクタと下方の回路基板との熱膨張係数の差異の影響を減少するために設けられている。 - 特許庁

It has also a coefficient of thermal expansion at 30-300°C of (65-100)×10^-7/°C and a softening point of not lower than 450°C but not higher than 550°C.例文帳に追加

３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜１００）×10^−７／℃、軟化点が４５０℃以上５５０℃以下である特徴も有す。 - 特許庁

It has a coefficient of thermal expansion at 30-300°C of (65-90)×10^-7/°C and a softening point of not lower than 500°C but not higher than 600°C.例文帳に追加

３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９０）×10^−７／℃、軟化点が５００℃以上６００℃以下である特徴を有す。 - 特許庁

The glass has a coefficient of thermal expansion at 30°C-300°C of (55-85)×10^-7/°C and a softening point of 500-630°C.例文帳に追加

３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５５〜８５）×10^−７／℃、軟化点が５００℃以上６３０℃以下である特徴も有す。 - 特許庁

The glass has a coefficient of thermal expansion at 30°C-300°C of (55-85)×10^-7/°C and a softening point of 500-630°C.例文帳に追加

３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５５〜８５）×10^−７／℃、軟化点が５００℃以上６３０℃以下である特徴も持つ。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the frame member 13 is smaller than those of the heat transmission members 11 and 12 and the stem 21.例文帳に追加

そして、フレーム部材１３の熱膨張率は、伝熱部材１１及び１２並びにステム２１それぞれの熱膨張率よりも小さい。 - 特許庁

To provide a display device wherein the degradation in display quality resulting from the difference between the coefficient of thermal expansion of a cell and that of a circuit board is suppressed.例文帳に追加

セルと回路基板の熱膨張係数の差による表示品位の低下を抑制した表示装置を提供する。 - 特許庁

To improve the cooling efficiency of a power module while relaxing thermal stress due to the difference in the coefficient of linear expansion of a component.例文帳に追加

構成部材の線膨張率の違いによる熱応力の緩和を図りつつ、パワーモジュールの冷却効率を高める。 - 特許庁

A film having a thermal expansion coefficient different from that of the optical substrate is allowed to be formed only in the vicinity of the optical waveguid on one side of the branched optical waveguides.例文帳に追加

また、分岐された片側の光導波路の近傍にだけ、前記光学基板とは異なる熱膨張率を有する膜が形成されていてもよい。 - 特許庁

Since the material of the substrate 10 is a silicon, its linear expansion coefficient is not different from that of the chip, and the substrate is therefore heatedly affected by the influence of the thermal stress.例文帳に追加

基板１０の材質はシリコンであるので、半導体チップと線膨張係数の差がなく、熱ストレスの影響を受けにくい。 - 特許庁

A stem part 18 of a vacuum envelop of the cathode ray tube is formed of a glass material having substantially the same thermal expansion coefficient as a neck part 3.例文帳に追加

陰極線管のステム部１８をネック部３と略同一の熱膨張係数をもつガラス材料で構成する。 - 特許庁

The conductive material plate is made of a material whose thermal expansion coefficient is substantially equal to that of the glass of the glass tube bulb 101.例文帳に追加

導電性材料の板は、ガラス管バルブ１０１を形成するガラスと同程度の熱膨張係数を有する材料で形成される。 - 特許庁

The glass has the thermal expansion coefficient of (65 to 95)×10^-7/°C at a temperature of from 30 to 300°C and a softening point of ≥480°C and ≤580°C.例文帳に追加

３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10^−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である特徴を有す。 - 特許庁

To reduce occurrence of cracks of a semiconductor or the like by relaxing stress generated by the mismatch of a thermal expansion coefficient between the semiconductor or the like and a package.例文帳に追加

半導体等とパッケージ間の熱膨張係数の不整合により生じる応力を緩和させ半導体等のクラックの発生を低減する。 - 特許庁

The annular member 50 is made of a material having a thermal expansion coefficient smaller than a material of the diametrically contracting part 21 of the piston 20.例文帳に追加

環状部材５０は、ピストン２０の縮径部２１の材料よりも熱膨張率が小さい材料で作られる。 - 特許庁

The bolt 60 is formed by a material having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the material of the second housing 52.例文帳に追加

ボルト６０は、第２ハウジング５２の材料よりも熱膨張係数の小さい材料から形成されている。 - 特許庁

The fixing jig 52 is made of a material, such as an alumina ceramic, having a coefficient of thermal expansion which is close to that of the wafer W1.例文帳に追加

固定治具５２をアルミナセラミックのような熱膨張係数がウェーハの熱膨張係数に近い材質とする。 - 特許庁

Further, the value of a heat input (J/cm^2)×the thermal expansion coefficient (10^-7/K) of the brittle material lies in the range of 3,000 to 10,000.例文帳に追加

また、入熱量（J/cm^2）×脆性材料の線膨張係数（10^−７/K）の値が３０００以上１００００以下の範囲である。 - 特許庁

Four metal plates 7 are made of a material whose coefficient of thermal expansion is greater than that of the supporters 2b (the side portions 2e thereof) to which the metal plates 7 are attached.例文帳に追加

４つの金属板７は、取り付けられている支持部材２ｂ（の側面部２ｅ）よりも熱膨張係数が大きい材料から成る。 - 特許庁

The core conductor 2 has a coefficient of thermal expansion of 10×10^-6/°C or less, which is equal to or less than that of a silicon wafer.例文帳に追加

コア導体２は、シリコンウェハの熱膨張係数と同等以下の１０×１０^-6／℃以下の熱膨張係数を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a silica glass containing TiO_2 to make its coefficient of thermal expansion nearly zero in a wide range of temperature.例文帳に追加

広い温度範囲において熱膨張係数がほぼゼロとなるＴｉＯ_２を含有するシリカガラスの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a spacer for holding disk which is light in weight, is excellent in grinding property and easily changes the coefficient of thermal expansion so as to match with a disk substrate having various coefficients of thermal expansion.例文帳に追加

軽量で研削加工性に優れ，様々な熱膨張係数を有するディスク基板に合うように熱膨張係数を容易に変化させることができるディスク保持用スペーサを提供する。 - 特許庁

An electrostatic chuck main part is made of small thermal expansion material of which thermal expansion coefficient is 100 ppb/K or less and rigidity ratio is 5×10^6 Pa/kg/m^3 or more.例文帳に追加

静電チャック本体は、熱膨張率が１００［ｐｐｂ／Ｋ］以下であるとともに、その比剛性が５×１０^6［Ｐａ／ｋｇ／ｍ^3］以上の低熱膨張性の材料からなる。 - 特許庁

To suppress a drop in the fastening thrust force even in the case where a thermal expansion and contraction are applied by fastening a member to be fastened having a greater coefficient of thermal expansion than the fastening member by means of driving a screw.例文帳に追加

締結部材より熱膨張率の大きな被締結部材を、熱膨張、熱収縮を受けた場合でも、締結軸力が低下することを抑制すること。 - 特許庁

To prevent disconnection even if thermally expanded, by taking measures against thermal expansion of substrates when the substrates remarkably differing in a coefficient of thermal expansion such as a glass substrate for a flat display cell and a PCB substrate are connected.例文帳に追加

平面表示セルのガラス基板及びＰＣＢ基板等、熱膨張率の著しく異なる基板が接続された場合の基板の熱膨張対策を行い、熱膨張があった場合でも断線を防ぐ。 - 特許庁

The high density low thermal expansion ceramic consists practically of eucryptite and silicon nitride and/or silicon carbide and is controlled to have ≤0.5% porosity, ≤10 μm maximum void diameter and ≤1×10-6/°C coefficient of thermal expansion at 10-40°C.例文帳に追加

ユークリプタイトと窒化ケイ素および／または炭化ケイ素とから実質的になり、気孔率が０．５％以下、最大ボイド径１０μｍ以下、１０〜４０℃における熱膨張係数を１×１０^-6／℃以下とした緻密質低熱膨張セラミックス。 - 特許庁

To provide a manufacturing method by which a low thermal expansion ceramic containing β-eucryptite and silicon carbide and having low coefficient of thermal expansion of (-1×10^-6)-(1×10^-6) /°C (20-30°C) is densified even in normal pressure firing.例文帳に追加

β−ユークリプタイトと炭化珪素を含み、２０〜３０℃における熱膨張係数が−１×１０^-6〜１×１０^-6／℃と小さい低熱膨張セラミックスを常圧焼成でも緻密化することが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high rigidity and low thermal expansion ceramic having a small thermal expansion coefficient in the range of -1 to 1 ppm/K and a high Young's modulus of 140 GPa or more at 20+/-5°C and its manufacturing method.例文帳に追加

２０±５℃のときの熱膨張係数が小さく−１〜１ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあり、かつヤング率が１４０ＧＰａ以上と高い高剛性低熱膨張セラミックス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The minimum value of the thermal expansion coefficient of the holding base material 2 is one-fifth or more of that of the substrate body 4 and the maximum value of the thermal expansion coefficient of the holding base material 2 is five times or less of that of the substrate body 4.例文帳に追加

保持基体２における熱膨張係数の最小値が本体１における熱膨張係数の最小値の１／５倍以上でありかつ基体２における熱膨張係数の最大値が本体１における熱膨張係数の５倍以下である。 - 特許庁

The surrounding section 20 is formed of alumina having a lower coefficient of thermal expansion than barium titanate.例文帳に追加

囲み部２０は、チタン酸バリウムよりも低い熱膨張係数を有する材料であるアルミナを用いて形成されている。 - 特許庁

The optical film comprises a thermoplastic resin composition containing a lactone ring-containing polymer and has a coefficient of linear thermal expansion of ≤80 ppm.例文帳に追加

ラクトン環含有重合体を含む熱可塑性樹脂組成物からなり、線熱膨張係数が８０ｐｐｍ以下である光学フィルム。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ISOTROPIC GRAPHITE MATERIAL HAVING HIGH COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND GRAPHITE TOOL AND GRAPHITE BASE MATERIAL EACH CONSISTING OF THE ISOTROPIC GRAPHITE MATERIAL例文帳に追加

高熱膨張係数を有する等方性黒鉛材の製造方法および該等方性黒鉛材からなる黒鉛製治具ならびに黒鉛製基材 - 特許庁

To prevent a filter catalyst from being thermally damaged during forced regeneration by reducing the coefficient of thermal expansion of the filter catalyst.例文帳に追加

フィルタ触媒の熱膨張係数を低下させることによって、強制再生時の熱損傷を防止する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of a glass molding formed from the flux is typically 6.5×10^-6K^-1 or lower.例文帳に追加

該フラックスから形成されるガラス成形体の熱膨張係数は典型的には６．５×１０^−６Ｋ^−１以下となる。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the second magnet part 22 in the adjacent direction D1 is larger than that of the first magnet part 21.例文帳に追加

隣接方向Ｄ１における第２磁石部分２２の熱膨張係数は第１磁石部分２１の熱膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

The epoxy resin composition exhibits a thermal expansion coefficient α_Z of 48 or below in the direction of thickness (Z) in a cured state.例文帳に追加

上記エポキシ樹脂組成物の硬化状態での厚み（Ｚ）方向の熱膨張係数α_Ｚが４８以下である。 - 特許庁

The lower electrode 26 is formed by a conductor having (001) orientation with a thermal coefficient of expansion that is larger than that of a ferroelectric substance.例文帳に追加

下部電極２６は、強誘電体よりも熱膨張係数が大きい（００１）配向の導電体により形成する。 - 特許庁