「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a socket for an electric component used for bringing a contact pin into elastic contact with an electrode surface formed on the bottom face of the electric component with the electric component surely connected and fixed.例文帳に追加

電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁

The fixing structure of the electronic component has the circuit board 140 and the electronic component (the swing-type electronic component) 1 electrically connected to the board 140 in place on a fixing stand 120.例文帳に追加

取付台１２０上に回路基板１４０とこの回路基板１４０に電気的に接続する電子部品（揺動式電子部品）１とを設置してなる電子部品の取付構造である。 - 特許庁

An integrated component 102, in which a core 31 and a yoke 32 are connected to each other via a thin-walled part 101, is cut and machined, and the MIM (Metal Injection Molding) molding is executed with the integrated component 102 as an insert component.例文帳に追加

コア３１とヨーク３２が薄肉部１０１で連結された一体化部品１０２を切削加工し、一体化部品１０２をインサート部品としてＭＩＭ成形を行う。 - 特許庁

On a component-mounting surface 11 on which the electronic component 16 is mounted in the substrate 10, there are formed connecting electrodes 12a and 12b which are electrically connected with the electronic component 16.例文帳に追加

基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。 - 特許庁

A part of a metal component 1 is embedded in a resin molding part 3 made of a thermoplastic resin composition and a heat generating component 5 is connected with an exposed part 1A of the metal component 1.例文帳に追加

金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。 - 特許庁

This apparatus for inspecting and designating the mounting board is connected to an inspecting device 7 for inspecting the board mounted with a component for designating the mounting state of the component.例文帳に追加

検査指示装置は、部品が実装された実装基板を検査する検査装置７に接続され、部品の実装状態を指示する。 - 特許庁

A power source supply side and a ground side are connected through an electronic component 4a between a pair of terminals 5a, 5b for an electronic component connection.例文帳に追加

一対の電子部品接続用端子５ａ、５ｂの間に電子部品４ａが介在して電源供給側とグランド側が接続される。 - 特許庁

Electrodes 5 of an electronic component 4 are connected to electrodes 7 of a circuit board 6 through conductors 2 contained in an electronic component connecting material.例文帳に追加

電子部品４の電極５と回路基板６の電極７とを、電子部品接続材料中に含まれる導電体２で接続する。 - 特許庁

This component alignment conveyor has an upwardly inclined conveying face, a component discharge part 12 is mounted at an upper end part of a driven and rotated endless conveying belt 11, a component conveying passage 13 is connected to the component discharge part 1, and a component 2 is conveyed to a lower end side of the conveying belt 11 with the desired conveying attitude.例文帳に追加

上り傾斜の搬送面を有し、駆動回転する無端搬送ベルト(11)の上端部に部品排出部(12)を配し、同部品排出部(1) に部品搬送路(13)を接続して、部品(2) を所要の搬送姿勢で前記搬送ベルト(11)の下端側に搬送する。 - 特許庁

The first electronic switch (206) of the intermesh memory element is electrically connected to an input (210) of the memory component, and a second electronic switch (232) is electrically connected to an output (254) of the memory component.例文帳に追加

インターメッシュ・メモリ素子の第１の電子スイッチ（２０６）はメモリ・コンポーネントの入力（２１０）に電気的に接続され、第２の電子スイッチ（２３２）はそのメモリ・コンポーネントの出力（２５４）に電気的に接続される。 - 特許庁

The connection line connected to the method call point by the method call table is re-connected to the method call point (S111), and the temporary hardware component graph is converted into the hardware component graph corresponding to a hardware element.例文帳に追加

メソッドコールテーブルによって、メソッドコールポイントに連接した連接線を、メソッドスタートポイントへ連接しなおし（Ｓ１１１）、暫時ハードウエア構成図をハードウエアエレメントに対応したハードウエア構成図に転換する。 - 特許庁

One end of the E taper line etc., is electrically connected to one end electrode 61 of the electronic component for impedance conversion, and the other end of the E taper line etc., is electrically connected to the other electrode 62 of the electronic component, respectively.例文帳に追加

Ｅテーパ線路等の一端はインピーダンス変換用電子部品の一端の電極６１に、Ｅテーパ線路等の他端はこの電子部品の他端の電極６２にそれぞれ電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a tailoring dummy in which respective component members can easikly be attached and detached and connected rotatably when they are connected.例文帳に追加

各構成部材の着脱が容易で、しかも連結時には各構成部材が回転自在に連結される仕立て用ダミーを提供すること。 - 特許庁

The pattern on the electronic component side where the IC 11 and the like are mounted and connected is thermally connected to the heat radiation pattern 17 through a through hole 16.例文帳に追加

ＩＣ１１などを搭載接続する電子部品側のパターンはスルーホール１６によって放熱パターン１７に熱的に接続されている。 - 特許庁

Two inductor elements 31 and 32 are connected in series, a capacitor 33 is connected in parallel to the serial circuit, and a capacitance component is connected to the connection point of the two inductor elements.例文帳に追加

２つのインダクタ素子３１，３２を直列接続し、この直列回路に並列にコンデンサ３３を接続すると共に、２つのインダクタ素子の接続点に容量成分を接続するようにした。 - 特許庁

To provide a socket for an electrical component, which removably holds the electrical component and enables the electrical component to be electrically connected to an external circuit, the socket capable of having electrical contacts at a plurality of points with respective minute electrode terminal surfaces provided with the electrical component.例文帳に追加

電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、電気部品に設けられた微小な電極端子面のそれぞれに対し複数箇所で電気的に接触する。 - 特許庁

The chest electrode 3 and the circuit board 15 are connected by a sensor signal line 5 formed of a fixing component side conductive path 6f, a fixing component side contact 6c, a locking component side contact 6d and a locking component side conductive path 6g.例文帳に追加

胸電極３と回路基板１５とは、固定部品側導電路６ｆ、固定部品側接点６ｃ、止め部品側接点６ｄ、及び止め部品側導電路６ｇとで形成されたセンサ信号線５によって接続されている。 - 特許庁

These semiconductor component 12 and the wiring board 20 are electrically connected through the bump 30 by the second semiconductor component electrode 12b and the second wiring board electrode 20b while in the packaging components 13, the first packaging component electrode 13a is electrically connected to the first semiconductor component electrode 12a and the second packaging component electrode 13b is electrically connected to the first wiring board electrode 20a, respectively.例文帳に追加

これらの半導体部品１２と配線板２０とは、第２の半導体部品電極１２ｂと第２の配線板電極２０ｂとによってバンプ３０を介して電気的に接続し、実装部品１３は、第１の実装部品電極１３ａが第１の半導体部品電極１２ａと、第２の実装部品電極１３ｂが第１の配線板電極２０ａと夫々電気的に接続していることを特徴とする。 - 特許庁

A basic wave removing filter 6 is connected to the other of the direction coupling means to pass the secondary harmonic component of the test signal so as to remove a basic wave component.例文帳に追加

基本波除去フィルタ６は方向性結合手段の他方に接続され試験信号の２次高調波成分をパスさせ基本波成分を除去する。 - 特許庁

Electronic component such as a PBGA 3 and a power element 4 are mounted on the substrate 2 so that the electronic component 3 and 4 are electrically connected to the conductor pattern.例文帳に追加

回路基板２にはＰＢＧＡ３、パワー素子４等の電子部品が搭載され、電子部品３，４と導体パターンとが電気的に接続されている。 - 特許庁

The component is connected to the film by means of an adhesive bond, wherein adhesive bond between the component and the film is irradiated by means of an energy beam.例文帳に追加

構成要素は、接着ボンドを用いて膜に対して接続され、構成要素と膜との間における該接着ボンドは、エネルギビームを用いて照射される。 - 特許庁

Also, the optical components are mutually connected without being aligned through a pin inserted into the pin guide hole belonging to the optical component, and a new optical component is composed.例文帳に追加

また、光部品同士が光部品に属するピンガイド穴に挿入されたピンを通して無調芯で接続され、新たな光部品が構成される。 - 特許庁

To obtain a packaging method of an electronic component in a flat cable wherein the electronic component can be electrically connected at a packaging portion without using solder and conductive adhesive.例文帳に追加

電子部品を実装箇所に半田や導電性接着剤を用いないで電気的に接続できるフラットケーブルへの電子部品の実装方法を得る。 - 特許庁

The information processing apparatus 11 and a component replacement history and operation management apparatus 12 are connected by respective component information transmitting and receiving units 114 and 128.例文帳に追加

情報処理装置１１と部品交換履歴・稼動管理装置１２とが各装置の部品情報送受信部１１４、１２８により接続されて構成される。 - 特許庁

A first wiring layer connected electrically with the electronic component 10 is formed on the planar body 101 on the surface side of the electronic component 10.例文帳に追加

そして、その板状体１０１の、電子部品１０表面の側に、電子部品１０に電気的に接続された第１配線層を形成する。 - 特許庁

A semiconductor component 100 is connected with a pad array 40 on the side of a substrate through an individual solder joint 11 by a pad array 41 on the side of the component.例文帳に追加

半導体部品１００は、部品側パッドアレー４１にて基板側パッドアレー４０に個別の半田接続部１１を介してフリップチップ接続される。 - 特許庁

The cable component 10 is fixed across a plurality of corresponding slots and then the opposite ends of the cable component 10 are connected thus constituting the winding.例文帳に追加

ケーブル部品１０が対応する複数のスロットに渡って装着され、その後、ケーブル部品１０の両端を接続することにより巻線が構成される。 - 特許庁

To provide a case for an electronic component mounting board, which allows an electronic component to be securely connected to a board housed in a case without using a tool.例文帳に追加

治具を必要とせず、ケースに収めた基板に電子部品を確実に接続することができる電子部品搭載基板用ケースを提供することにある。 - 特許庁

Moreover, the lid component 102 and the receiver component 103 are connected at the respective engaging portion 104 and the engaged portion 105, and a hollow portion 115 is formed.例文帳に追加

また、蓋部品１０２と受け部品１０３は、それぞれの嵌合部１０４と被嵌合部１０５で接続され、中空部１１５が形成されている。 - 特許庁

A serial capacitance component C1e, a short-circuit line resonator TL1e and a serial capacitance component C4e are sequentially connected from a terminal ANT toward a node 3.例文帳に追加

端子ＡＮＴから節点３に向かって、直列キャパシタンス成分Ｃ１e、短絡線路共振器ＴＬ１e、直列キャパシタンス成分Ｃ４eを順に接続する。 - 特許庁

To provide an electronic component package wherein more electronic component packages can be obtained from a wafer and electrodes of electronic components can be easily and electrically connected.例文帳に追加

ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の電極間を容易に電気的に接続することが可能な電子部品パッケージを提供する。 - 特許庁

The component mounting portions 4, 5 of the bare board 101 are connected to a retainer 1 via connecting portions 2, 3 having a width smaller than one side of the component mounting portions 4, 5.例文帳に追加

ベアボード１０１の部品実装部４、５は、部品実装部４、５の１辺より狭い幅の繋ぎ部２、３で保持部１に繋がれた構造である。 - 特許庁

Then solder balls of an LSI are bonded onto the pads 12 for component mounting, and the pad portions 6 and 7 for component mounting, and wires are connected to the wire connection portions 8 and 9.例文帳に追加

その後、ＬＳＩの半田ボールを部品搭載用パッド１２、部品搭載用パッド部６、７上にボンディングし、ワイヤをワイヤ接続部８、９に接続する。 - 特許庁

On the assembly stand 201, there is provided a connector component for testing to be connected to the connector 7 of the module 1.例文帳に追加

組立台２０１には、モジュール１のコネクタ７と接続される検査用コネクタ部が設けられている。 - 特許庁

The upper and lower piles 21 and 11 are connected together by using a joint component 1 and nonslip means 5A and 5B.例文帳に追加

継手部品１と抜止め手段５Ａ，５Ｂとを用いて上杭２１と下杭１１とを接続する。 - 特許庁

RUN LENGTH BASED CONNECTED COMPONENT AND CONTOUR TRACKING FOR ENHANCING PERFORMANCE OF CIRCLED AREA EXTRACTING ALGORITHM例文帳に追加

囲み領域抽出アルゴリズムの性能を向上させるランレングスに基づく連結成分と輪郭追跡 - 特許庁

A vertical member 3 and a horizontal member 6 for supporting a roof panel 4 are connected to each other through the joint component 5.例文帳に追加

屋根用パネル４を支持する縦材３と横材６とを結合部品５を介して結合する。 - 特許庁

To simplify respective shapes of a lock terminal part and a member connected thereto to improve component machinability.例文帳に追加

鎖錠端子部とこれに接続される部材の各形状を簡易化し、部品加工性を向上させる。 - 特許庁

An electrode foil for a capacitor has a power accumulator and a collector to which a terminal component is electrically connected.例文帳に追加

コンデンサ用電極箔は、蓄電部と、端子部材が電気的に接続される集電部とを有している。 - 特許庁

The electrical component in the mirror housing and the external electric device are electrically connected by means of these contact pieces.例文帳に追加

ミラーハウジング内の電気部品と外部電気装置とはこれらの接片によって電気接続されている。 - 特許庁

The electronic component comprises a body 21, and a plurality of solder bumps 25 connected with the body 21.例文帳に追加

電子部品は、本体２１と、この本体２１に接続された複数の半田バンプ２５とを備えている。 - 特許庁

A half mirror 40 is connected to the lower part of the concavity 14 of the casing component 10a so as to be rotatable.例文帳に追加

ハーフミラー４０は、ケーシング部材１０ａの凹所１４の下部に回動可能に連結されている。 - 特許庁

The electrodes 22 of the electronic component 20 are penetrated through the support layer 11 and is connected to the conductor layer 12.例文帳に追加

電子部品２０の電極２２は、支持層１１を貫通して導体層１２に接続されている。 - 特許庁

The electrode of the electronic component has a thin thickness of a portion connected to the via hole 201a.例文帳に追加

さらに、この電子部品の電極は、バイアホール２０１ａと接続される部分の厚みが薄くなっている。 - 特許庁

A system component connected with the bus mechanism is provided with a logic for specifying a cache coherence policy.例文帳に追加

バスメカニズムへ結合されているシステムコンポーネントはキャッシュコヒーレンスポリシィを特定する論理を有している。 - 特許庁