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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > connected componentの意味・解説 > connected componentに関連した英語例文

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connected componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2150



例文

To a semiconductor device which can be directly, electrically connected with a printed wiring board without interposing a lead component.例文帳に追加

リード部品を介さないで、プリント配線板と直接電気的接続し得る半導体素子を提案する。 - 特許庁

A connecting terminal 3 connected to a substrate for electronic component connection is arranged to the outer periphery of the main face.例文帳に追加

電子部品接続用基板に接続する接続端子3が主面の外周部に配設される。 - 特許庁

The heat accumulator (30) includes a latent heat storage agent (32) and is thermally connected to an electronic component (21) of a power conditioner.例文帳に追加

蓄熱器(30)は、潜熱蓄熱剤(32)を備え、パワーコンディショナの電子部品(21)に熱的に接続される。 - 特許庁

An electronic component is wire-connected to the circuit pattern, and a semiconductor element 14 is formed on the base.例文帳に追加

回路パターンに対して、電子部品が配線接続され、ベース部には半導体素子14が形成される。 - 特許庁

例文

External electrodes 4 and 5 connected to internal electrodes 2 and 3 are provided on an outer peripheral surface of the laminated chip component.例文帳に追加

内部電極2、3に接続される外部電極4、5を積層チップ部品の外周面に設ける。 - 特許庁


例文

The sealing substrate 3 has wiring electrically connected with the component of the gyro sensor 1.例文帳に追加

封止基板3には、ジャイロセンサ1の構成要素に電気的に接続される配線が形成されている。 - 特許庁

The connection electrode 2 is connected with a terminal electrode 4 of an electronic component 3 via a solder.例文帳に追加

接続電極2は、実装する電子部品3の端子電極4と半田を介して接続される。 - 特許庁

The electronic component 30 is preferably connected with the substrate 2 by using conductive adhesive 31.例文帳に追加

導電性接着剤31を用いて前記電子部品30を前記基板2に接続することが好ましい。 - 特許庁

Thus, the electronic component 27 is electrically connected to the package substrate 17 and the printed wiring board 14.例文帳に追加

こうして電子部品27はパッケージ基板17およびプリント配線板14に電気的に接続される。 - 特許庁

例文

The printed wiring board 10 with built-in component includes a base material 4 constituted of forming conductors 3 which are plurality of conductor patterns forming component junction electrodes on a component mounting surface, an electronic component 2 mounted so as to be electrically connected to the conductor patterns, and a resin layer 1 covering the electronic component 2.例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板10は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体3を部品実装面に設けた基材4と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品2と、電子部品2を覆う樹脂層1とを備える。 - 特許庁

例文

To reduce a distance between a terminal of a side terminal component mounted on a component mounting face of a board and a shield cap and a distance between a terminal connecting conductor layer on the component mounting face connected to the side terminal component and the shield cap, thereby more effectively employing the component mounting face of the board.例文帳に追加

基板の部品搭載面に搭載された側面端子部品の端子とシールドキャップとの距離および側面端子部品に接続される部品搭載面上の端子接続用導体層とシールドキャップとの距離を小さくして、基板の部品搭載面をより有効に利用する。 - 特許庁

Provided on a vacant surface 4, a dummy component 3 is identical with a component adjacent to a memory cell field or similar, as possible, to the component, while provided in the connected diffusion regions 5 common to the component adjacent to the dummy component.例文帳に追加

空き面(4)にダミー構成素子(3)が設けられており、該ダミー構成素子は、メモリセルフィールドの隣接する構成素子と同じであるか、または当該構成素子にできるだけ類似し、ダミー構成素子と隣接する構成素子とは共通の繋がった拡散領域(5)に配置されている。 - 特許庁

To securely suck and retrieve an electronic component from a component storage section of a joint part without lowering the suction rate of the electronic component even when storage tapes are connected by a connective tape.例文帳に追加

収納テープ同士を連結テープにより連結した場合にも、継ぎ目部の部品収納部からの電子部品を確実に吸着取出しすることができ、電子部品の吸着率を低下させないこと。 - 特許庁

A measuring instrument main body 20 has a current component input terminal 21 which is connected disconnectably to the current component output terminal 16, and inputs the current component signal, the phase difference and the correction value.例文帳に追加

測定器本体20が、電流成分出力端子16に着脱可能に接続されて電流成分信号、位相差および補正値を入力可能な電流成分入力端子21を有している。 - 特許庁

In a circuit breaker, a movable contacting component and an opening/closing driving mechanism are connected by a cam mechanism which can move the movable connecting component at a relatively high speed in the initial stage of the full-stroke opening of the movable contacting component.例文帳に追加

遮断器の可動接触部と開閉駆動機構とを可動接触部の開極初期の段階で全開極ストロークの中で相対的に早くするようなカム機構を介して接続する。 - 特許庁

A candidate selection means 13 extracts a connected component having a narrow shape from among connected components of dark pixels within the binary image as a crack candidate region.例文帳に追加

候補選別手段13は、2値画像内で黒画素の連結成分のうち細長い形状の連結成分をクラック候補領域として抽出する。 - 特許庁

The component has a first electrode connected to the first portion of the pad and a second electrode connected to the second portion of the pad.例文帳に追加

前記部品は、前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有する。 - 特許庁

The outer terminals 21a, 31a are connected with each electrode part 2, 3 of a battery component 1, and the electrode members 21, 31 are connected with positive/negative electrodes.例文帳に追加

外部端子21a、31aは電池要素1の各電極部2、3に接続され電極部材21、31が正/負電極に接続される。 - 特許庁

Lands 3 connected to a wiring pattern 2 are insulated on the board 1, and respective electrodes 5A of an electronic component 5 are connected to the lands 3 by the solder 10.例文帳に追加

基板1上には配線パターン2と接続されたランド3を設け、このランド3上には半田10により電子部品5の各電極5Aを接続する。 - 特許庁

The connection parts 13 and 14 are connected to the conductive circuit layer 4 by being connected to terminal parts 10A and 11A of the electronic component 10 and a motherboard 11.例文帳に追加

接続部13,14は、電子部品10及びマザーボード11の端子部10A,11Aと接続されることによって、導体回路層4と接続されている。 - 特許庁

The transition component assembly 42 includes a transition component 44 with one end connected to a gas turbine combustor, and with the other end connected to the first turbine stage, and a plurality of recessed dimples is formed on an outer circumferential surface in the transition component.例文帳に追加

移行部品組立体(42)は、1端部がガスタービン燃焼器に接続されかつ反対側端部が第1タービン段に接続されるようになっている移行部品(44)を含み、該移行部品には、外部表面上に複数の凹んだディンプル(48)が形成される。 - 特許庁

One electrode 41 in the electrodes of the second chip component 4 is electrically connected to the electrode 31 of the first chip component 3a via the electrode of the auxiliary substrate 11, while the other electrode 41 is electrically connected to the electrode 31 of the first chip component 3b via the electrode of the auxiliary substrate 11.例文帳に追加

第2チップ部品4は、補助基板11の電極を介して、一方の電極41が第1チップ部品3aの電極31と電気的に接続され、他方の電極41が第1チップ部品3bの電極31と電気的に接続される。 - 特許庁

An image carrier 2 comprises a part having a resistive component R and a part having a capacitive component C formed sequentially on a conductive basic material 2a and has an electric equivalent circuit where the resistive component R and the capacitive component C are connected in series.例文帳に追加

像担持体2は、導電性基材2aに抵抗成分Rを有する部分とコンデンサ成分Cを有する部分とが設けられており、抵抗成分Rとコンデンサ成分Cとが直列に接続された電気的等価回路を有している。 - 特許庁

The heat dissipation structure of the electronic component 100 has the electronic component 100 and connectors 130, 131 connected to terminals of the electronic component 100 and provided with heat dissipation fins 140, 141 formed so as to be separated from a peripheral electronic component.例文帳に追加

電子部品100の放熱構造は、電子部品100と、電子部品100の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィン140,141を備えた接続子130,131と、を有する。 - 特許庁

At least two of connection terminals 70 of a connector 40 have a second electronic component 90 connected, and at least two of the connecting terminals 70 are electrically connected with the second electronic component 90 interposed.例文帳に追加

コネクタ40の少なくとも2つの接続端子70には、第2の電子部品90が取り付けられており、当該第2の電子部品90を介して少なくとも2つの接続端子70が電気的に接続されている。 - 特許庁

It also has: a SMD component shunt-connected at one end to the transmission line; a SMD component terminal connected to the other end of the SMD component and partially exposed at a back surface of the package substrate; and an external terminal partially exposed on the back surface of the package substrate and connected to the opposite side end of the transmission line connected to the amplifying active device.例文帳に追加

そして、一端が該伝送線路にシャント接続されたSMD部品と、該SMD部品の他端と接続され一部が該パッケージ基板の裏面に露出するSMD部品用端子と、該伝送線路のうち該増幅能動素子と接続された部分と反対側の端部と接続され、一部が該パッケージ基板の裏面に露出する外部端子とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The electronic apparatus has the socket 1 for electronic component which is loaded with the removable electronic component 2, and the heat dissipation part 8, wherein the socket 1 for electronic component has a thermal connection part 6 to be thermally connected to the electronic component 2, and the electronic component 2 is thermally connected to the heat dissipation part 8 through the thermal connection part 6 when in operation.例文帳に追加

本発明の電子機器は、着脱可能な電子部品2をその内部に受容する電子部品用ソケット1と放熱部8とを備える電子機器であって、電子部品用ソケット1は電子部品2との間で熱的に接続する熱接続部6を有し、電子部品2の動作時に電子部品2と放熱部8とが熱接続部6を介して熱的に接続されている。 - 特許庁

The heat generating electronic component 5 is connected to the heat sink 9 through a heat receiving block 8 and a heat conducting member 12.例文帳に追加

発熱電子部品5には、受熱ブロック8と熱伝導部材12を介してヒートシンク9が接続されている。 - 特許庁

A printed circuit board PCB comprises a board component which is connected with the closed cabinet H1 and demarcated by periphery.例文帳に追加

回路ボードPCBが、該閉鎖筐体H1に接続され、周辺部によって画定されるボード部材を備える。 - 特許庁

The two or more conductors 3 are connected with the electronic component 11 by soldering.例文帳に追加

2つ以上の導電体3のそれぞれは電子部品11にはんだ付けにより接続されるためのものである。 - 特許庁

This blood component collecting apparatus 1 is so formed that the third line 23 is connected to the mid-course of the fourth line 24.例文帳に追加

この血液成分採取装置1では、第4のライン24の途中に第3のライン23が接続されている。 - 特許庁

Components 1, 2, for attaching/detaching a waist pouch, holder, or the like having a belt loop and a component 3 are connected to each other.例文帳に追加

ベルト通し付きウエストウエストポーチ、ホルダー等を着脱するための部品1、2と部品3は連結している。 - 特許庁

A coil terminal 20 is a component for integrating the terminal 20a, the winding tacking-up part 20e, and a connected part 20b.例文帳に追加

コイル端子20は、端子20a,巻線からげ部20e及び被係合部20bとを一体化した部品である。 - 特許庁

A first electrode terminal 31 of the electronic component 27 is connected to a first terminal pad 21 of the package substrate 17.例文帳に追加

電子部品27の第1電極端子31はパッケージ基板17の第1端子パッド21に接続される。 - 特許庁

To provide component connecting equipment of a high-density board wherein an installation member is connected at high precision for stable production.例文帳に追加

設置部材を高精度に接続して安定生産を実現した高密度基板の部品接続装置を得る。 - 特許庁

A bus-bar 7, to which a booster cable is connected, is made to protrude from an electrical component mounting surface 2a of the case main part 2.例文帳に追加

ケース本体2の電気部品装着面2aには、ブースターケーブルが接続されるバスバー7が突設されている。 - 特許庁

The direction control component is installed on the upper surface of the circuit board, and connected to the stress sensing means.例文帳に追加

前記方向制御部品は、前記回路基板の上面に設置され、且つ前記ストレス感知手段に連結される。 - 特許庁

Each of the connection terminals (12) of the circuit component (10) is electrically connected to a signal wiring line (20) via the conductive adhesive (23).例文帳に追加

回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 - 特許庁

Subsequently, corresponding conductor wires are connected on the cutting plane of the winding component 10 thus constituting the winding.例文帳に追加

その後、巻線部品10の切断面において、対応する導体線同士が接続されて巻線が構成される。 - 特許庁

The card 6 mounted with the heat generating electronic component 5 is detachably connected to the mother board 4 through a connector.例文帳に追加

発熱電子部品5を実装したカード6がコネクタを介してマザーボード4に着脱可能に結合されている。 - 特許庁

The conductive particles are localized in accordance with an electrode pattern of an object to be connected in the adhesive component.例文帳に追加

導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。 - 特許庁

A second electrode terminal 32 of the electronic component 27 is connected to a second terminal pad 22 of the printed wiring board 14.例文帳に追加

電子部品27の第2電極端子32はプリント配線板14の第2端子パッド22に接続される。 - 特許庁

A ring 6 is a component in which two rings 57 which are single components are connected and integrated at a connection part 6a.例文帳に追加

リング6は2つの単一部品であるリング57を連結部6aで連結一体化した部品である。 - 特許庁

The driving IC and the circuit substrate are connected to the metallic pads of the substrate to operate the optical active component.例文帳に追加

駆動IC及び回路基板は、光学作動部品を動かすべく基板の金属パッドに接続されている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can be electrically connected directly to an IC chip, without the intermediary of a lead component.例文帳に追加

リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

The board ground of each of the electrical component board units 24 is connected to a frame ground while utilizing a mechanical contact means 27.例文帳に追加

各電装基板ユニット24の基板グランドは、機構的接触手段27を利用してフレームグランドと接続する。 - 特許庁

A film forming device is connected to the nuclear power plant component, for example a recirculating system pipe (step S1).例文帳に追加

原子力プラントの構成部材、例えば、再循環系配管に皮膜形成装置を接続する(ステップS1)。 - 特許庁

To utilize a bus bar connected with a mounted component not generating heat effectively as a heat dissipation medium.例文帳に追加

発熱しない実装部品に接続されているバスバーを放熱媒体として有効活用できるようにする。 - 特許庁

The vibration attenuation element has a slot and the slot stores a fastening part connected to the audio component.例文帳に追加

振動減衰要素はスロットを有しており、該スロットは、オーディオコンポーネントに連結されている締結部品を収容する。 - 特許庁

例文

The electronic component 23 is thermally connected to a hollow reinforcing frame 22 of the frame 20 via a heat sink 25.例文帳に追加

電子部品23は、放熱板25を介してフレーム20の中空な補強フレーム22に熱的に接続されている。 - 特許庁




  
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