「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The flex-rigid printed wiring board is provided with a rigid portion where a component can be mounted, and the flexible portion connected to the rigid portion and bendable.例文帳に追加

部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。 - 特許庁

Side parts of the mutually outer adjacent plates 14 on the heat insulating material 12 are connected to a hanging piece part 10c of the component 10.例文帳に追加

断熱材１２上の互いに隣接する外囲板１４の側部は吊子上部構成体１０の吊片部１０ｃに結合される。 - 特許庁

A yoke 5 is a component in which two yokes 52 as single components are connected and integrated at a connection part 5a and is fixed to the frame 2.例文帳に追加

ヨーク５は２つの単一部品であるヨーク５２を連結部５ａで連結一体化した部品であり、フレーム２に固定されている。 - 特許庁

To provide a harness capable of preventing position shifting of extra-thin coaxial wires and reducing component number, a harness with connector, and a harness connected unit.例文帳に追加

極細同軸線の位置ずれを防止でき、構成部材を減少できるハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体を提供する。 - 特許庁

A first terminal surface 16 of a first circuit member (RPC 10) and a second terminal surface 22 of a second circuit member (electronic component 20) are connected through the FPC (single-sided FPC 30).例文帳に追加

第一回路部材（RPC10）の第一端子面16と、第二回路部材（電子部品20）の第二端子面22とがFPC（片面型FPC30）で接続される。 - 特許庁

On the one surface of the substrate 12, the connection member 28 is disposed and electrically connected to the electronic component 24 through a conduction means 26.例文帳に追加

また基板１２の一方の面には接続部材２８が設けてあり、導通手段２６を介して電子部品２４と導通している。 - 特許庁

Here, it is connected with the S' + D signal from a coupling device on the path 12 to eliminate what it is except the distortion component D.例文帳に追加

こゝにおいて経路１２の結合装置３８からＳ′＋Ｄ信号と歪成分Ｄ以外を消去するように結合される。 - 特許庁

To provide an optical component which suppresses loss and reflection at an optically connected part with a simple and small structure.例文帳に追加

光結合部における損失および反射を抑制し得ると共に、それを簡易で小さな構造で実現し得る光部品を提供する。 - 特許庁

A bypass capacitor 57 serving as a circuit component is connected to at least one pad 53' from among a plurality of pads 53 in the BGA package 51.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ５１の複数のパッド５３のうちの少なくとも１つのパッド５３′に、回路部品であるバイパスコンデンサ５７を接続する。 - 特許庁

The protection part 40 protects an unused connector 35 not connected with an electric component (not shown) by surrounding the connector 35.例文帳に追加

保護部４０は、コネクタ３５を囲繞することによって、電装品（図示省略）と接続されていない未使用のコネクタ３５を保護する。 - 特許庁

The lead 21 of the electronic component 20 is inserted into the land 136 and connected to the land 136 through solder 16.例文帳に追加

ランド１３６には電気部品２０のリード２１が挿入されており、リード２１とランド１３６とが半田１６を介して接合されている。 - 特許庁

A battery 52 of a weighty electronic component is connected with the sensor 48, and is stored in a storing portion 35 in a floating state.例文帳に追加

重量のある電子部品の電池５２は、導線を介して接続されると共に収納部３５に浮動状態で収納される。 - 特許庁

A zener diode 4a, a diode 4b, a capacitor 4c, a surge absorber 4d or the like are connected to the component connections 3a, 3b as protecting components.例文帳に追加

部品接続部３ａ，３ｂには保護用部品として、ツェナーダイオード４ａ、ダイオード４ｂ、コンデンサ４ｃ、サージアブソーバ４ｄなどを接続する。 - 特許庁

External electrodes 11, 11 of chip component 1 are connected on a pair of lands 2, 2 on a printed circuit board 200 via solder 300.例文帳に追加

チップ部品１の外部電極１１，１１を、プリント基板２００上の一対のランド２，２上に半田３００を介して接続する。 - 特許庁

The component is fitted to the mounting face (19) of a heat-conducting base (17) and is connected with the heat mass via the heat conducting base (17).例文帳に追加

部品は熱伝導ベース（１７）取り付け面（１９）に取り付けられ、熱伝導ベース（１７）を介して前記ヒートマスに接続される。 - 特許庁

The hierarchical display of system components and modular add-on components are graphically displayed, and then each of the modular component connected to the system is detected.例文帳に追加

システム部品およびモジュール式アドオン部品の階層表示をグラフィック表示し、そしてシステムに接続されたモジュール式部品を検知する。 - 特許庁

The motor is connected with the three-phase alternating power source, and drives a motor-driven device as a part of component devices of the air conditioner.例文帳に追加

モータは、三相交流電源に接続されており、空気調和装置の構成機器の一部である被モータ駆動機器を駆動する。 - 特許庁

This eliminates the need of an expensive component in which a TOSA or a light emitting element package is previously connected to a heat pipe by brazing.例文帳に追加

これによって、ＴＯＳＡまたは発光素子パッケージとヒートパイプが予めロウ付けによって接続された高価な部品は不要である。 - 特許庁

A connection circuit (19) is connected to the second operation component (18) and the first operation detecting section (141) in the first electronic substrate (10), and the first operation detecting section (141) is made to detect an operation to the second operation component (18) under a situation that the second operation detecting section (21) is not connected to the second operation component (18).例文帳に追加

接続回路（１９）は、前記第１電子基板（１０）において前記第２の操作部品（１８）と前記第１の操作検知部（１４１）とに接続され、前記第２の操作検知部（２１）が前記第２の操作部品（１８）に接続されていない状況下で、前記第１の操作検知部（１４１）に前記第２の操作部品（１８）に対する操作を検知させる。 - 特許庁

The chip component package with a cavity to accommodate the chip component has a dielectric part 11 with a conductor pattern 11a, which the chip component is electrically connected to, and the dielectric part 12 with an externally extended conduction part 12a that is laminated on the upper surface of the dielectric part 11a and connected to the conductor pattern 11a.例文帳に追加

チップ部品を収納するためのキャビティ部を備えたチップ部品用パッケ−ジにおいて、チップ部品が電気的に接続される導体パタ−ン１１ａが形成された誘電体部１１と、誘電体部１１ａの上面に積層され、導体パタ−ン１１ａに接続されて外部へ引き出される導電部１２ａを備えた誘電体部１２とを装備する。 - 特許庁

Furthermore, the connection part 11 is fixed and connected to the other component 101 at the end opposite to the joint side in the other component 101, and the stem part 12 is formed integrally with the connection part 11 at opposite side fixed to the other component 101.例文帳に追加

更に、連結部１１は、他のコンポーネント１０１における関節側と反対側の端部で他のコンポーネント１０１に固定されて連結され、ステム部１２は、連結部１１に対して、他のコンポーネント１０１に固定される側と反対側において、一体に形成される。 - 特許庁

A high resistor RO is connected in parallel to a capacitor CO for a direct component cut of the inverter circuit so that the direct current component will be detected by the first direct current component detecting circuit when the filament terminal of the power supply side is separated in lighting of the discharge lamp.例文帳に追加

放電灯の点灯中に電源側のフィラメント端子が外れたときには第１の直流成分検出回路に直流成分が検出されるようにインバータ回路の直流成分カット用コンデンサＣ０には高抵抗Ｒ０が並列接続されている。 - 特許庁

To provide an electronic component in which an electronic component element can be surely fixed at a prescribed interval with the upper face of a board without cracking or chipping the electronic component element, and which can be electrically connected with an electrode inside the board, and further, reliability in the electric connection is improved.例文帳に追加

電子部品素子の割れや欠けを招くことなく、電子部品素子を基板の上面と所定の間隙を隔てて確実に固定しかつ基板内の電極と電気的に接続を行うことができ、さらに電気的接続の信頼性に優れた電子部品を得る。 - 特許庁

For the filtering filter 12, a cylindrical external filtering component 12a and an internal filtering component 12b are arranged about the same center, both filtering components 12a and 12b are separably connected to each other at respective one ends, and the other ends are supported by the filer supporting component 13.例文帳に追加

前記濾過フィルター(12)は、異なる断面寸法をもつ円筒形状の外側濾過部材(12a) と内側濾過部材(12b) とが同一中心に配されており、両濾過部材(12a,12b) は一端で分離可能に連結されており、他端は前記フィルター支持部材(13)に支持されている。 - 特許庁

After an electronic component 104 is buried in a first thermoplastic resin base material 122 having a circuit pattern 119 formed thereon, the electronic component and the circuit pattern are electrically connected with each other with conductive paste, thus manufacturing a core module 101 having an electronic component built therein.例文帳に追加

回路パターン１１９を形成した第１熱可塑性樹脂基材１２２に電子部品１０４を埋設後、上記電子部品と上記回路パターンとの間に導電性ペーストにて電気的接続を図ることで電子部品内蔵コアモジュール部品１０１を作製する。 - 特許庁

A ground terminal 11b of the electronic component 1 is connected to a first ground layer 31, and the other end of the capacitor C2 is connected to a second ground layer 32 formed as a body different from the first ground layer 31.例文帳に追加

電子部品１の接地端子１１ｂは第１接地層３１に接続されており、キャパシタＣ２の他端が、第１接地層３１とは別体に形成された第２接地層３２に接続されている。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a fault such as damage to a component of a coupling, a member connected to a shaft, or the like even if excessive circumferential and axial loads are applied to the shaft to which the coupling is to be connected.例文帳に追加

継手の連結対象の軸に周方向および軸方向の過大な負荷が加わっても、継手の構成部材や軸に連結する部材などに破損などの不具合を生じさせない。 - 特許庁

Further, the external electrode 40b of an electronic component 4b and a concave conductive pin 8 are connected with a plurality of conductive layers 2b, connected to printed wiring of a printed wiring board 1b with a solder 6b.例文帳に追加

また、プリント配線基板１ｂのプリント配線に接続された複数の導体層２ｂに電子部品４ｂの外部電極４０ｂおよび凹型導電ピン８をはんだ６ｂによって接続する。 - 特許庁

To provide an optical element which can be connected through a linear conductor circuit of equal length when connected to another electronic component, and is suitably used for an optical communication device etc.例文帳に追加

他の電子部品と接続する際に、直線的かつ等長の導体回路を介して接続することができ、光通信用デバイス等に好適に用いることができる光学素子を提供する。 - 特許庁

The external electrode 40a of an electronic component 4a and a convex conductive pin 5 are connected to a plurality of conductive layers 2a, connected to printed wiring of a printed wiring board 1a with the aid of a solder 6a.例文帳に追加

プリント配線基板１ａのプリント配線に接続された複数の導体層２ａに電子部品４ａの外部電極４０ａおよび凸型導電ピン５をはんだ６ａによって接続する。 - 特許庁

The LED chip 20 includes one of its electrodes electrically connected with a circuit component via a wiring pattern, and with the other electrode electrically connected with the metal base 24 via the metal plating 32 and a protrusion 26.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２０は、一方の電極が配線パターンを介して回路部品と電気的に接続され、他方の電極が金属メッキ３２と突起２６を介して金属ベース２４に接続されている。 - 特許庁

The electronic component construction 10 is provided with an electronic component 20 in which a pair of leads 21 are led out of a component body 22, and has a base 30 of synthetic resin, a pair of electrodes 32 which are installed on the base 30 and to which each lead 21 of the electronic component 20 is connected, and pinch-holding springs 33 which are installed on the base 30 and pinch the component body 22.例文帳に追加

部品本体部２２から一対のリード２１を導出してなる電子部品２０を備えた電子部品構成体１０であって、合成樹脂製の基台部３０と、この基台部３０に設けられ電子部品２０の各リード２１が接続された一対の電極３２と、基台部３０に設けられ部品本体部２２を挟持する挟持バネ３３とを備える。 - 特許庁

A light-transmissive front surface component, a back surface component opposing the front surface component, a solar cell element hermetically sealed between the front surface component and the back surface component by a sealing resin material, and a diode connected to the solar cell element and of which at least one portion is provided outside of an area hermetically sealed by the sealing resin material are included.例文帳に追加

透光性を有する表面部材と、前記表面部材と対向する裏面部材と、前記表面部材と前記裏面部材との間で、封止樹脂材を用いて気密封止された太陽電池素子と、少なくとも一部が前記封止樹脂材によって気密封止された領域の外部に設置され、且つ、前記太陽電池素子と接続されたダイオードと、を含むものである。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting wiring board which is free from influence of electromagnetic noise generated from an electronic component and electromagnetic noise from an outside, and to provide an electromagnetic noise removal method in the electronic component mounting wiring board wherein an electronic component is embedded in an insulating member disposed between wiring patterns and the electronic component is electrically connected to at least a part of the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。 - 特許庁

In a component attachment and detachment mechanism part provided in a printer in a freely attachable and detachable way and having the component having a plurality of rollers and a pair of rails on which the component is pulled out, external rails are connected, and when the component is pulled out along the rails, the plurality of rollers of the component are prevented from passing through the connection parts of the rails simultaneously.例文帳に追加

印刷装置に対し着脱自在に設けられ、複数のコロを有する構成部品と、前記構成部品がその上を引き出される一対のレールとを有する構成部品着脱機構部において、外付けレールを連結し、構成部品を前記レールに沿って引出す際に、構成部品の複数のコロが同時にレールの連結点を通過しないようにする。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a noise at the time of increasing volume in a state in which a component being not yet connected is selected, when an amplifier is connected to plural audio components and an acoustic signal from one component selected by a selector is produced from a loudspeaker.例文帳に追加

複数台のオーディオコンポーネント２〜５にアンプ装置１を接続して構成され、セレクター17によって選択した１台のコンポーネントからの音響信号をスピーカ６から放音するシステムにおいて、未接続のコンポーネントが選択されている状態でボリュームを上げたときのノイズの発生を防止する。 - 特許庁

A circuit substrate 22 is installed on a base unit 16A while a wall unit 16B for connecting instruments, which is connected to a bracket 30A and constitutes the part of an industrial instrument 30, and a component supporting wall unit 16C for supporting an electronic component 24 are formed so as to be connected to the base unit 16A.例文帳に追加

ベース部１６Ａに回路基板２２が設置され、産業機器３０の一部を構成するブラケット３０Ａに連結され得る機器連結用壁部１６Ｂ及び、電子部品２４を支持する部品支持用壁部１６Ｃが、このベース部１６Ａに繋がって形成される。 - 特許庁

This earring for stimulating an acupressure point of an ear and a clip for the hat keeper are connected to each other and used as the hat keeper, the clip is replaced with another replacing component, and the ring and the replacing component are connected so as to be used as the earring for the accessory and have three functions.例文帳に追加

耳のツボを刺激するリングと、ハットキーパー用のクリップを連結し、ハットキーパーとして使用し、さらにクリップを他の交換部品と交換して、リングと交換部品を連結させることにより、装飾用のイヤリングとしても使用可能にし、３つの機能を備えるようにした。 - 特許庁

The heat exchanger carrier system 100 is provided with: a circuit substrate 102 to which a component 104 is mounted; a carrier 106 connected with the circuit substrate 102; and a plurality of heat exchangers 108 which are connected with the carrier 106 to convey a heat from the component 104.例文帳に追加

熱交換器キャリアシステム１００は、構成部品１０４が実装された回路基板１０２と、回路基板１０２に連結されたキャリア１０６と、キャリア１０６に連結され構成部品１０４からの熱を伝達するための複数の熱交換器１０８とを備える構成とする。 - 特許庁

Further, the height of the element chip connection pads electrically connected to electrodes of the surface acoustic wave element chip 14 via bonding wires 50 and the height of the component connection pads electrically connected to terminals of the integrated circuit 16 via bonding wires are located at positions equal to or higher than the height of the component mount section 40.例文帳に追加

また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 - 特許庁

As for an electronic component which can remarkably improve the performance of an automobile and an acoustic device by being mounted thereon, such an electronic component is used wherein an element having such a pn-junction of semiconductors that the element may be connected in a forward direction, and an element having such a pn-junction of semiconductors that the element may be connected in a backward direction, are connected in series.例文帳に追加

自動車や音響装置に装着することによってその性能を大幅に向上させることができる電子部品として、半導体のｐｎ接合を有する素子を順方向状態に接続したものと逆方向状態に接続したものとを直列に接続した電子部品を用いて課題を解決した。 - 特許庁

The second substrate 22 is connected to the first substrate 21, and an electronic component having large mounting height is mounted onto the second substrate 22.例文帳に追加

第１の基板２１に対して第２の基板２２が接続され、第２の基板２２には実装高さの高い電子部品が実装されている。 - 特許庁

The printed circuit board 11 is provided with another pad 21 electrically connected to the pad 15 of the circuit component 12 through a conductive connecting member 25.例文帳に追加

プリント配線板１１は、導電性接合部材２５を介して回路部品１２のパッド１５に電気的に接続されるパッド２１を備える。 - 特許庁

Then, the component and the fixing dome are joined for producing the join connection and are fixedly connected together through light curing of the adhesive.例文帳に追加

次に、部材及び固定ドームは接合連結を形成するために接合され、接着剤の光硬化によって互いに固定的に連結される。 - 特許庁

The reflective component 40 has a first reflecting surface 41A and a second reflecting surface 42A which are connected by a connection angle θ under 180°.例文帳に追加

反射部材４０は、１８０°以下の接続角度θで接続されている第１の反射面４１Ａと第２の反射面４２Ａを有している。 - 特許庁