「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component includes a semiconductor component having an electrode, a flexible wiring film 3 which is connected with the electrode through an electrode and extends over upper/lower surfaces of the semiconductor component, and an electrode which is arranged on an exposed surface of the wiring film 3 on the upper/lower surfaces of the semiconductor component.例文帳に追加

電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルム３と、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム３部分の露出面に設けられた電極とを有する。 - 特許庁

Bond metal 10 which is obtained by melting and solidifying a Pb-free solder is interposed among an electronic component 2, a circuit board 3 to be mounted with the electric component 2, a terminal electrode 2T of the electronic component 2, and a terminal electrode 3T of the circuit board 3, and the electronic component and the circuit board are connected to each other.例文帳に追加

電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。 - 特許庁

An outer peripheral plate 14 is spread on the heat insulating material 12 in a juxtaposed manner, and a hook part 10a of the component 10 is hooked on a hook part 10a of the component 8, so that the component 10 can be detachably and slidably connected to the component 8.例文帳に追加

これら断熱材１２上に外囲板１４を並列状に展張し、吊子下部構成体８のフック部１０ａに吊子上部構成体１０のフック部１０ａに引っ掛けて吊子上部構成体１０を吊子下部構成体８に脱着自在且つスライド自在に結合する。 - 特許庁

To provide a method in which connecting terminals of an electronic component and wiring patterns are reliably electrically connected with a low cost in a method of manufacturing an electronic-component mounting structure, in which an electronic component furnished with a passivation film is mounted by embedding the electronic component in an insulating layer, wherein the passivation film is not limited to films of specific materials.例文帳に追加

パシベージョン膜を備えた電子部品を絶縁層に埋設して実装する電子部品実装構造の製造方法において、パシベーション膜が限定されることなく、電子部品の接続端子と配線パターンとを低コストで信頼性よく電気接続できる方法を提供する。 - 特許庁

An electronic component package 10 comprises a support 50, an electronic component 20 disposed on the support, a resin part 30 formed so as to cover the electronic component 20, and a wiring structure 40 formed on the resin part and electrically connected to the electronic component 20.例文帳に追加

電子部品パッケージ１０は、支持体５０と、支持体上に配置された電子部品２０と、支持体上に、電子部品２０を覆うように形成された樹脂部３０と、樹脂部上に形成されており、電子部品２０と電気的に接続された配線構造４０と、を有する。 - 特許庁

The electronic component is provided with a semiconductor component having an electrode, a flexible wiring film connected to the electrode through the electrode and extended over the upper and lower surfaces of the semiconductor component, and an electrode provided on the exposed surface of a wiring film part on the upper and lower surface sides of the semiconductor component.例文帳に追加

電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルムと、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component solder connecting structure and a connection method, capable of ensuring reliability of connection by soldering for an electronic component, and dispensing with the formation of a solder connection area, when the electronic component is connected to an electronic circuit board by soldering.例文帳に追加

電子部品を電子回路基板にはんだ接続する際、はんだ接続用エリアの形成を省いて、なおかつ、はんだ接続の信頼性が保証された電子部品のはんだ接続構造及び接続方法を提供する。 - 特許庁

To make an arrangement of connecting terminals be adjusted to that of contact pins even if it is an electrical component with a large common difference of the outside circuit in a socket for the electrical component electrically connected with the external circuit while the electrical component is removably retained.例文帳に追加

電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、外形寸法の公差の大きい電気部品であっても、その接続端子の配列をコンタクトピンの配列に整合させる。 - 特許庁

Component side electrodes 16 on a circuit formation surface 12a of a semiconductor component 12 are connected with conductive filaments 20a to 20f in a cross base material 30 in the ratio of 1 to 1 through solder bumps 15 and thereafter, the component 12 is resin-sealed with a fused epoxy resin.例文帳に追加

半導体素子１２を回路形成面１２ａの素子側電極１６とクロス基材３０の導電性フィラメント２０とを一対一で半田バンプ１５で接続した後、溶融させたエポキシ系の樹脂により封止樹脂する。 - 特許庁

The contacts 4a and 4b for antenna are respectively connected to lands 4c and 4d for chip component packaging by patterns and between the lands 4c and 4d for chip component packaging, a reactance component 6 is packaged to be mounted between the antenna elements.例文帳に追加

各アンテナ用接点４ａおよび４ｂはそれぞれチップ部品実装用ランド４ｃおよび４ｄにパターンで接続され、チップ部品実装用ランド４ｃおよび４ｄの間にアンテナ素子間に装着するリアクタンス成分６を実装する。 - 特許庁

An electronic component such as an acceleration sensor is bonded to the center area of an aperture 8 of the electronic component sealing package, a lead wire of the electronic component is connected to a wiring pattern 7 at the upper surface of a second laminated plate 2, and the upper aperture is sealed with covar 4.例文帳に追加

加速度センサ等の電子部品を電子部品封入パッケージの開口8の中央部に接着し、電子部品のリード線を第2積層板2の上面の配線パターン7に接続して上部開口をコバール4にて封止する。 - 特許庁

A coil component storing case 1 has a storage section 2 storing an electronic component, the harness 4 that is connected to the electronic component and is exposed outside the storage section, and a stopper section 12 formed at the storage section 2 to fix the harness 4.例文帳に追加

コイル部品収納ケース１は、電子部品を収納する収納部２と、電子部品に接続されて、収納部の外部に露出するハーネス４と、収納部２に形成されてハーネス４を固定するストッパ部１２と、を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component package which allows more electronic components to be used through a wafer, and allows even an electronic component having functional surfaces on both sides to be electrically connected easily and surely, and to provide a method of manufacturing the electronic component package.例文帳に追加

ウエハからの取出個数を多くできるとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The slave apparatus (208) has a digital state machine (306) including a two-wire serial slave component (312) connected with a master apparatus (302) and a two-wire serial master component (316) connected with a slave apparatus (310) on a chained two-wire serial bus (308).例文帳に追加

スレーブ装置（２０８）は、マスタ装置（３０２）に結合された二線シリアルスレーブコンポーネント（３１２）と、チェーン接続された二線シリアルバス（３０８）上のスレーブ装置（３１０）に結合された二線シリアルマスタコンポーネント（３１６）を含むディジタル状態機械（３０６）を有する。 - 特許庁

Then, to a middle point between the first and second inductance components L101, L102, a bias feed terminal 104 is connected, and between the middle point and a ground, a series circuit made up of a resistance component R101 and a capacitance component C101 is connected.例文帳に追加

そして、第１,第２のインダクタンス成分Ｌ１０１,Ｌ１０２の中間点にバイアス供給端子１０４を接続し、その中間点とグランドとの間に抵抗成分Ｒ１０１とキャパシタンス成分Ｃ１０１の直列回路を接続する。 - 特許庁

A columnar set component 42 having a small aperture is connected to a body part of a plug terminal 41 to be inserted into an inserting port of a cigarette igniter, a columnar set component 43 having a large aperture is connected to a connecting end 44 of an electric apparatus for a vehicle.例文帳に追加

小口径の円柱形セット部品４２はタバコ点火器の差込み口に挿入されるプラグ端子４１の本体部分に連結され、そして大口径の円柱形セット部品４３は車用電気製品の接続端４４に連結される。 - 特許庁

The heat pipe 34 includes a region 34ba thermally connected to the second heating component 12 without using the flow thermal conduction member 36, and the heat pipe 34 is thermally connected to the first heating component 11 across the flow thermal conduction member 36.例文帳に追加

ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続された領域３４ｂａを有し、且つ、ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を間に挟んで第１の発熱部品１１に熱接続されている。 - 特許庁

The process entails a step of forming a channel in a surface of a surface region of the component 10 so that the channel is open at the surface and fluidically connected to a first cooling passages within the component 10.例文帳に追加

部品１０の表面領域の表面内にチャネルを形成して、チャネルが該表面で開口しかつ該部品１０内の第１の冷却通路に流体連結させるステップを伴う。 - 特許庁

An optical component 1 is housed in a package 2 without fixing, an end side of optical fibers 3 (3a and 3b) is connected to the optical component 1 via optical fiber connecting members 21 (21a and 21b).例文帳に追加

光部品１をパッケージ２内に固定せずに収容し、光部品１には、光ファイバ３（３ａ，３ｂ）の一端側を、光ファイバ接続部材２１（２１ａ，２１ｂ）を介して接続する。 - 特許庁

The case 2 for an electronic component mounting board allows an electronic component to be mounted on the board while lead terminals are inserted into the guide holes 8a and connected to the socket after the board is housed.例文帳に追加

この電子部品搭載基板用ケース２においては、基板を収めた後、ガイド孔８ａにリード端子をソケットに接続しながら電子部品を基板に搭載することができる。 - 特許庁

A plurality of first lead parts 27 is connected to a plurality of first connecting parts 21 formed on a side opposite to the surface facing the second body component part of the first body component part.例文帳に追加

そして、第１本体構成部の、第２本体構成部との対向面と反対側の面に形成された複数の第１結合部２１には、複数の第１リード部２７が結合される。 - 特許庁

To provide an optical module which can be suppressed from becoming large-sized even when the number of optical fibers to be connected to an optical component is large and can keep a housing storing the optical component airtight.例文帳に追加

光部品に接続する光ファイバ数が多くても大型化を抑制可能であり、光部品を収容する筐体内の気密性を保つことができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

They are moved to a component 2 detecting and adjusting process in a gripped state, and the second gripping means 6 gripping the component 2 and an adjusting means 13 are connected by a connecting means 14.例文帳に追加

部品１、部品２を把持した状態で、部品２検出調整工程に移動し、部品２を把持した第二把持手段（６）と調整手段（１３）を、接続手段（１４）によって接続する。 - 特許庁

To provide an electronic component wherein an external terminal and a conductor in a laminate can be surely conducted and connected; and to facilitate a process, and to improve productivity in a method of manufacturing the electronic component.例文帳に追加

外部端子と積層体内部の導体が確実に導通接続された電子部品を提供し、該電子部品の製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。 - 特許庁

The switchgear comprises one switching component 20 provided with a connection end 21, and the other switching component 20 provided with a connection end 22 rotatably connected to the connection end 21.例文帳に追加

開閉装置は、連結端部21を有する一の開閉体構成部材20と、連結端部21と回動可能に連結した連結端部22を有する他の開閉体構成部材20とを備える。 - 特許庁

To obtain a network configuration management system making collation of a component redundant when the component connected to a slave in a network in a master-slave method is changed.例文帳に追加

マスタ・スレーブ方式のネットワークにおけるスレーブに接続される構成機器に変更がある場合に構成機器の照合の冗長化を図るようにしたネットワーク構成管理システムを得る。 - 特許庁

To downsize an electronic component having a structure integrally joining in a condition provided with a given allowance between an electronic component main body part and a terminal part electrically connected by a flexible board.例文帳に追加

フレキシブル基板によって電気的に連結された電子部品本体部と端子部間を所定の遊びを設けた状態で一体に結合する構造の電子部品の小型化を図ること。 - 特許庁

The electric heat part includes at least two electrical heat wires with an interval between them, and each of the both ends of the wires is electrically connected to a left conduction fixing component and a right conduction fixing component.例文帳に追加

該電熱部は相互に間隔を開ける少なくとも２本の電熱線を含み、該電熱線両端は左導電固定部品と右導電固定部品にそれぞれ電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a miniaturized optical fiber component by substantially reducing a bend radius of a primary coated optical fiber to be connected to an optical fiber component as an input/output port.例文帳に追加

光ファイバ部品に入出力ポートとして接続される光ファイバ素線の曲げ半径を実質的に小さくすることによって、小型化された光ファイバ部品を提供することにある。 - 特許庁

In the optical component holder 1, a placing part 5 for placing the optical component 6 and a pair of recessed parts 8 connected to at least one part of the entire periphery of the placing part 5 are provided.例文帳に追加

光学部品ホルダ１には、光学部品６を載置するための載置部５と、載置部５の全周のうちの少なくとも一部分に連なる一対の凹部８とが設けられている。 - 特許庁

When electrical characteristics of the electronic component 12 are tested by using a tester 11, the tester 11 is electrically connected with the plane lead 13 of the electronic component 12 by the contact pin 14.例文帳に追加

テスタ１１を用いて電子部品１２の電気的特性試験を行う際に、テスタ１１と電子部品１２の平面リード１３とをコンタクトピン１４により電気的に接続する。 - 特許庁

The cap 3, the separation web 4 and a fixed component 5 are formed by injection molding as one component and connected to the connection side terminal of the injector 1 by welding.例文帳に追加

キャップ３および分離ウェブ４は固定部品５と共にプラスチックの射出成形された１つの部品として形成され、溶接によって注射器１の接続側終端部に接続される。 - 特許庁

The delay component filter 7 is connected to the output of the charge pump 4 in parallel with the smoothing filter 5 and extracts a response delay component included in the output signal of the charge pump 4.例文帳に追加

遅れ成分フィルタ７は、平滑フィルタ５と並列にチャージポンプ４の出力に接続され、チャージポンプ４の出力信号に含まれる応答遅れ成分を抽出する。 - 特許庁

Each one end of the patterns 1a and 1b is connected with chip component mounting lands 2a and 2b, a reactance component 4 is mounted on the mounting lands 2a and 2b.例文帳に追加

導体アンテナパターン１ａおよび１ｂの各一端は、チップ部品実装用ランド２ａおよび２ｂに接続され、チップ部品実装用ランド２ａおよび２ｂにはリアクタンス成分４が実装される。 - 特許庁

The circuit pattern 2 and the through electrode 3 have areas AL1 and AL2, respectively, containing a noble metal component (Au component) and are connected to each other through the areas AL1 and AL2.例文帳に追加

回路パターン２及び貫通電極３は、それぞれ、貴金属成分（Ａｕ成分）を含有する領域ＡＬ１、ＡＬ２を有し、領域ＡＬ１、ＡＬ２によって互いに接合されている。 - 特許庁

Furthermore, the lossy line component 42 and the low-impedance lossy line component 52 are mounted in the vicinity of an MPU 39 on the printed wiring board 47 and connected by shortest-length wiring.例文帳に追加

また、損失線路部品４２および低インピーダンス損失線路部品５２は、印刷配線基板４７上のＭＰＵ３９の近傍に搭載され最短の長さの配線で接続される。 - 特許庁

The first terminal 91a of the electronic component 91 and the second terminal 92a of the electronic component 92 are electrically connected to each other through the outside wiring pattern 70 and the internal wiring pattern 20.例文帳に追加

電子部品９１の第一の端子９１ａと電子部品９２の第二の端子９２ａが、外側配線パターン７０及び内部配線パターン２０を経由して導通している。 - 特許庁

The optical wiring unit has the optical component storage case 10 having on one end surface 12, connection portions to which optical connectors are connected, and a rack 60 which stores the optical component storage case 10.例文帳に追加

一方の端面１２に、光コネクタが接続される接続部を有する光部品収納ケース１０と、光部品収納ケース１０を収納するラック６０とを備えた光配線ユニット。 - 特許庁

To provide a method for connecting an electronic component and a flat cable, by which method an electronic component to which two or more terminals are connected highly precisely is used to connect the terminals to a flat cable with high positional precision.例文帳に追加

２以上の端子が高精度に接続された電子部品を用い、この端子をフラットケーブルに高い位置精度で接続する電子部品とフラットケーブルとの接続方法を提供する。 - 特許庁

By this configuration, even if the capacitive element as an ESD countermeasure component is connected to a transmission line, the decrease in the characteristic impedance caused by the component can be suppressed.例文帳に追加

これにより、ＥＳＤ対策部品として伝送線路に容量性素子を接続した場合であっても、これに起因する特性インピーダンスの低下を抑制することが可能となる。 - 特許庁

A variable resistance is provided in a center of the connected coils, magnetic field generated from the coils for correcting landing is varied, and in and out displacement component of landing and rotation component are modified.例文帳に追加

そして接続したコイルどうしの中央に可変抵抗を設け、ランディング補正用コイルから発生する磁界を変化させ、ランディングの内外ずれ成分、回転成分を修正する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises: an electronic component 12, such as a semiconductor device; and planar external connection terminals 13, 14 of which one end side is connected to the electronic component 12 electrically.例文帳に追加

半導体モジュール１０は半導体素子等の電子部品１２と、一端側が電子部品１２に電気的に接続された板状の外部接続端子１３，１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a substrate, a circuit component packaging substrate, and a circuit component packaging substrate manufacturing method which prevent the corrosion of conductive foils connected to made face each other, by sandwiching an anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電膜を挟んで対向させて接続した導電箔の腐食を防止する回路基板、回路素子実装基板及び回路素子実装基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste that suits the formation of an external electrode electrically connected to an internal electrode containing nickel as a main component in a laminated ceramic electronic component.例文帳に追加

積層セラミック電子部品において、ニッケルを主成分とする内部電極に電気的に接続される外部電極を形成するために適した導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method that allows conductive connection of an electric component and a board with high reliability without use of an adhesive, and a conductively connected structure.例文帳に追加

接着剤を用いることなく、高い信頼性で電子部品と基板とを導電接続することができる電子部品実装方法及び導電接続構造体を提供する。 - 特許庁