「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The amplifier 100 includes: a filter circuit for interrupting a basic wave component and a secondary higher harmonic component which are included in a current supplied from a power supply; a switching element 104 connected between the filter circuit and ground potential; and a capacitor connected in parallel with the switching element 104 and connected between the filter circuit and the ground potential.例文帳に追加

電源からの供給電流に含まれる基本波成分および２次高調波成分を遮断するフィルタ回路と、フィルタ回路と接地電位との間に接続されるスイッチング素子と、スイッチング素子と並列に接続され、フィルタ回路と接地電位との間に接続されるキャパシタと、を備える、増幅器が提供される。 - 特許庁

In this electronic component 10, an electronic component body part (the first electronic component part) 20 positioned in a case 550 and a terminal part (the second electronic component part) 70 positioned in a substrate 500 are electrically connected by the flexible substrate 100, and the electronic component body part 20 is integrally engaged with the terminal part 70 with the prescribed play provided between them.例文帳に追加

ケース５５０に位置決めされる電子部品本体部（第一電子部品部）２０と基板５００に位置決めされる端子部（第二電子部品部）７０とをフレキシブル基板１００で電気的に連結すると共に、電子部品本体部２０と端子部７０間を所定の遊びを設けた状態で一体に係合してなる電子部品１０である。 - 特許庁

A noise component extraction circuit 10 is connected to an output stage of a class-D driver 130, a noise component contained in an output of the class-D driver 130 is extracted by the noise component extraction circuit 10, and the extracted noise component is added to an output of a low-pass filter 140 after adjusting a phase and a gain of the noise component.例文帳に追加

Ｄ級ドライバ１３０の出力段にノイズ成分抽出回路１０を接続し、このノイズ成分抽出回路１０によって、Ｄ級ドライバ１３０の出力に含まれたノイズ成分を抽出し、この抽出したノイズ成分を該ノイズ成分の位相およびゲインを調整した後にローパスフィルタ１４０の出力に加算する。 - 特許庁

A first heat dissipation plate 131 is thermally connected to the first semiconductor component 121, and a second heat dissipation plate 132 is thermally connected to the second semiconductor components 122-125.例文帳に追加

第１の半導体部品１２１には第１の放熱板１３１が熱的に接続され、第２の半導体部品１２２−１２５には第２の放熱板１３２が熱的に接続される。 - 特許庁

The upper external electrode of the chip component 10 is electrically connected to the metal frame through-terminal 1 and the lower external electrode is electrically connected to the metal frame bottom terminal 30.例文帳に追加

前記チップ部品１０の上側の外部電極を前記金属フレーム貫通端子１に、下側の外部電極は前記金属フレーム底部端子３０にそれぞれ電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a connector for allowing suitable detection of the insertion/removal of a connected object even when an impact load is applied thereto in the state of mounting an electronic component as the connected object to be inserted/removed.例文帳に追加

挿抜される接続対象物である電子部品を装着した状態において衝撃荷重が加わった場合でも、接続対象物の挿抜を好適に検出すること。 - 特許庁

To solve a matter that the number of components or steps increases because extra component or soldering is required and thereby electric boards cannot be connected quickly.例文帳に追加

別部品や半田付けを必要とするため、部品点数や工程数が増加して、電気基板の接続が迅速に行えない。 - 特許庁

This system performs work of a composite component 50 consisting of two components 51 and 52 connected by a bearing and rotatable with each other.例文帳に追加

ベアリングにより結合されて互いに回転自在な２つの部品５１，５２からなる複合部品５０を加工するシステムである。 - 特許庁

As a result, without using the lead component and a dealing resin, the IC chip and the printed-wiring board can be connected electrically.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

Here, the electronic component 234 and wiring circuit 28 are electrically connected by the conductive member 27 filed in a via hole 26.例文帳に追加

なお、電子部品２３と配線回路２８とは、ビアホール２６に充填された導電部材２７によって電気的に導通される。 - 特許庁

The wiring board 10 includes external connection terminals FB formed by allowing electrode terminals 21 of the electronic component 20 to be connected thereto.例文帳に追加

配線基板１０は、電子部品２０の電極端子２１が接続可能に設けられた外部接続端子ＦＢを備える。 - 特許庁

The connection terminals of the earphone jack 130 are connected to another component, for instance, a CPU or the like through an inner layer of the board 123.例文帳に追加

そして、イヤホンジャック１３０の接続端子は基板１２３の内層を通して、他の部品、例えばＣＰＵ等と接続される。 - 特許庁

A rear case 106 is connected to the other end of the yoke 23 and a fixing component 106a is placed for fixing the cover 12.例文帳に追加

リアケース１０６は、ヨーク２３の他端と連結されており、カバー１２を固定するための固定部１０６ａが設けられている。 - 特許庁

The right side frame component portion of the outer frame 11 is made of a conducting metal and is electrically connected to the external earth of the island equipment.例文帳に追加

外枠１１の右辺枠構成部は導電性金属よりなり、島設備の外部アースと電気的に接続されている。 - 特許庁

The substrate (10) for an electro-optical device includes an inorganic insulating film and a connecting terminal (14) to be connected to an external connecting component.例文帳に追加

電気光学装置用基板（１０）は、無機絶縁膜と、外部接続部品に接続される接続端子（１４）とを備える。 - 特許庁

Wiring 8 having one end electrically connected to an electrical component within the casing 1 is inserted to an opening 7 of the casing 1.例文帳に追加

ケーシング１の開口７には、一方の端部がケーシング１内の電装品に電気的に接続された配線８が挿通される。 - 特許庁

The driving machine 41 has a panel opening and closing motor 43 connected with the control component to move the first panel and the second panel.例文帳に追加

駆動機４１は、制御部品と接続され第１パネルおよび第２パネルを移動させるためのパネル開閉モータ４３を有する。 - 特許庁

The sub land 12 is adjacent to the mounting component 20 and connected to the electrode land 11 via a heat conductive member 13.例文帳に追加

サブランド１２は、実装部品２０に隣接して、熱伝導性部材１３を介して電極ランド１１と接続されている。 - 特許庁

A passive cooling device (10), dissipating heat from a component, is provided with a heat mass and a stem (13) connected with the heat mass and extending outward.例文帳に追加

部品から放熱する受動冷却装置（１０）は、ヒートマスと、 該ヒートマスに接続されて外延するステム（１３）を備える。 - 特許庁

An output terminal of the potential comparison circuit 5 is connected to the connecting point of the gate of MOSFET 3 and the resistance component 4.例文帳に追加

そして、電位比較回路５の出力端子をＭＯＳＦＥＴ３のゲートと抵抗部品４との接続点に接続する。 - 特許庁

The lens unit 40 includes lenses 41, a lens holder 42, a seat 43 and a lens cover 44, and each component is connected by a screw 45.例文帳に追加

レンズユニット４０はレンズ４１、レンズホルダー４２、シート４３およびレンズカバー４４で構成され、各部品はネジ４５で結合される。 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD AND MOTOR, CONNECTOR SUITABLE FOR THIS, AND STRUCTURE OF TERMINAL OF ELECTRICAL COMPONENT CONNECTED TO THIS CONNECTOR例文帳に追加

回路基板とモーターの電気接続構造、これに適するコネクタ、およびこのコネクタに接続する電気部品の端子部の構造 - 特許庁

To efficiently perform an image processing in a connected component analysis and contour following for distinguishing a contour in the image data of pixels.例文帳に追加

画素による画像データ内の輪郭を識別する連結成分解析と輪郭追跡において、画像処理を効率的に行う。 - 特許庁

The electrodes (bumps 50a) of the electronic component 50 and the plurality of pads are electrically connected to each other through the joining layers 33.例文帳に追加

電子部品５０の電極（バンプ５０ａ）と複数のパッドとは接合層３３を介して互いに電気的に接続される。 - 特許庁

An optical element 4 is bonded integrally onto the first plane of a proximal part 7 connected optically with an optical coupling component 6.例文帳に追加

光素子４が光結合部品６に光学的に接続されて基部７の第１面上に一体に接合されている。 - 特許庁

A user terminal (set maker) 10 and another user terminal (component maker) 12 are connected to an ISB server 16 through the Internet 14.例文帳に追加

ユーザ端末（セットメーカ）１０及びユーザ端末（部品メーカ）１２はインターネット１４を介してＩＳＢサーバ１６に接続される。 - 特許庁

The drain treating device for the air compressor A includes a separator unit 10 to separate the oil component in the drain from the air compressor A, and an evaporator unit 20 is connected with the separator unit 10.例文帳に追加

エアコンプレッサＡからのドレンの油分を分離処理する分離ユニット１０に蒸発ユニット２０を接続する。 - 特許庁

Then an electronic component is mounted on a top surface of the glass base and an electrode of the electronic components is electrically connected to the metal material.例文帳に追加

そして、ガラス基材の表面に電子部品を実装し、電子部品の電極と金属材料を電気的に接続する。 - 特許庁

To realize a land wherein defect is further reduced in a substrate having a plurality of lands whereto a bonding wire and a fine component are connected.例文帳に追加

ボンディングワイヤや微細部品が接続される複数のランドを備える基板において、欠損をより低減したランドを実現する。 - 特許庁

A connecting member 16 which is electrically connected with the circuit board 5 and which projects outside is installed to a wall part 4A of the electrical component box 4.例文帳に追加

電装箱４の壁部４Ａには回路基板５と電気接続して外部に突出する接続部材１６を取り付ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate with a built-in component which can be connected to a built-in chip without conducting laser processing and via plating.例文帳に追加

レーザ加工、ビアめっき無しに、内蔵したチップとの接続が行える部品内蔵基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In electronic equipment, an electronic component is connected to an electrode land 10, making continuity with the wiring pattern 11 in the wiring structure.例文帳に追加

また、この配線構造の配線パターン１１と導通する電極ランド１０に電子部品を接続してなる電子機器である。 - 特許庁

The ground conductor layers 6 and 15 are electrically connected to each other via part of the chip component 10 and the conductor block 12.例文帳に追加

上記両接地導体層６・１５は、チップ部品１０の一部および導体ブロック１２を介して、電気的に接続されている。 - 特許庁

A detection circuit 8 detects Doppler shift frequency component signal out of reflected ultrasonic waves received by the connected probe 4.例文帳に追加

検波回路８は、接続されたプローブ４で受信された反射超音波からドプラシフト周波数成分信号を検波する。 - 特許庁

Electrodes 4 of each electronic component 3 are inserted to the through-holes 30 and electrically connected to the conductor 33 by unleaded solder 5.例文帳に追加

スルーホール３０に電子部品３の電極４を挿通し、無鉛はんだ５によって導電体３３に電気的に接続する。 - 特許庁

The container 3 and the tank 8 are connected via a circulation passage 6 through which the catalyst component solution is circulated by the pump 1.例文帳に追加

耐圧容器３と溶液タンク８は循環経路６で連結され、ポンプ１によって触媒成分溶液が循環する。 - 特許庁

An electrode pad 12 of a mounting substrate 1 is connected to an electrode pad 41 of an electronic component 4 through a solder fillet 3.例文帳に追加

実装基板１の電極パッド１２と電子部品４の電極パッド４１とは、はんだフィレット３を介して接続されている。 - 特許庁

Spacer ribs may be connected or provided in opposing spacer rib portions to effectively isolate adjacent component terminals.例文帳に追加

隣接するコンポーネント端子を効果的に分離するために、スペーサリブを連続させ、又は対向するスペーサリブを提供することができる。 - 特許庁

The removable module 3 applies a pressure on a movable component 13 through an auxiliary component 16 at its fixed position and moves the movable component to a position where the processing circuit of the trip device is connected by voltage to a conductor in a power system to be protected.例文帳に追加

固定位置では、取り外し自在のモジュール（３）は、副部品（１６）を介して可動部品（１３）に圧力を及ぼし、保護されるべき電力システムの導体にトリップ装置の演算処理回路を電圧接続する位置まで可動部品を移動する。 - 特許庁

In the module component wherein an electronic component 3 and a wiring board 1 are connected with a conductive resin 4, the circumference of an electrode 2 that is formed on the wiring board 1 in accordance with an electrode 7 of the electronic component 3, is covered with an insulating resin enclosure 5.例文帳に追加

電子部品３と配線基板１とを導電性樹脂４で接続したモジュール部品において、電子部品３の電極７に対応して配線基板１上に形成した電極２の周囲を絶縁樹脂の囲い５で覆った構成とした。 - 特許庁

The substrate 10 with the built-in electronic component has a base having a laminate of a plurality of insulating layers, the electronic component 1 built in the base, and a filter circuit portion 2 connected to a signal terminal 11a of the electronic component.例文帳に追加

本発明による電子部品内蔵基板１０は、複数の絶縁層の積層体を有する基体と、その基体に内蔵された電子部品１と、電子部品の信号端子１１ａに接続されたフィルタ回路部２とを有するものである。 - 特許庁

To make it possible to use a supporting body as a wiring in terms of a method for manufacturing an electronic component built-in board with an electronic component built in and having a building-up layer with a wiring connected to the electronic component formed.例文帳に追加

本発明は電子部品が内蔵されると共にこの電子部品に接続される配線が形成されたビルドアップ層を有する電子部品内蔵基板の製造方法に関し、支持体を配線としても用いることを可能とすることを課題とする。 - 特許庁

The fitting structure of the component is constituted so that the component (3) is provided on the inner surface (1a) of the chassis (1) and radiated by the chassis (1), the printed circuit board (4) is provided separately from the chassis (1), and the component (3) is connected with the printed circuit board (4) through a lead wire (16).例文帳に追加

本発明による部品の取付構造は、シャーシ（１）の内面（１ａ）に部品（３）を設けてシャーシ（１）で放熱し、プリント基板（４）をシャーシ（１）から離して設け、部品（３）とプリント基板（４）とをリード線（１６）で接続する構成である。 - 特許庁

In this connection structure, one of eaves component members is designated as a first component member (M1) and the other is designated as a second component member (M2), and with both members facing each other, the members are connected to each other through a long connection member (26) extending in the extension direction (L).例文帳に追加

庇構成部材の一方を第１構成部材(M1)とし、他方を第２構成部材(M2)として、両部材を対面させた状態で、前記延長方向(L)に延びる長尺の連結部材(26)を介して、相互に連結する構造である。 - 特許庁

The device is composed of a torsional component loaded by the torque and a corresponding tubular base component 21 being rigidly connected to a first end of shaft 10 at a first end of tube 22 and surrounding the torsional component 9.例文帳に追加

この装置はトルクで負荷されるトーション要素、および対応して形状が管状でありかつその第１管端２２が第１軸端１０に堅固に接続される軸の形においてトーション要素９を取り囲む基準要素２１からなっている。 - 特許庁