「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

The pedestrian collision detection sensor 1 further has: a filter 22 electrically connected to the light reception part 21, having a time constant longer than a collision signal formed when the optical fiber 3 is deformed by collision; and electricity carrying current adjustment part 23 for adjusting electricity carrying current flowing through the light emission part 20 on the basis of an extraction component of the filter 22.例文帳に追加

歩行者衝突検出センサ１は、さらに、受光部２１に電気的に接続され衝突により光ファイバ３が変形する際に形成される衝突信号よりも長い時定数を持つフィルタ２２と、フィルタ２２の抽出成分を基に発光部２０に流れる通電電流を調整する通電電流調整部２３と、を備えてなることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor package houses a semiconductor element, having one or more outer connecting electrode pads connected to metal bumps formed on a semiconductor component mounting board, the electrode pads are made of copper or a copper-containing metal, and an organic film containing a metal powder is formed on the electrode pads.例文帳に追加

外部接続用の電極パッドを１個又は複数個有する半導体素子の該電極パッドが半導体部品搭載用基板上に形成した金属バンプと接続された半導体パッケージであって、前記電極パッドは銅又は銅を含む金属で形成され、該電極パッド上に金属粉末を含有する有機膜が形成されたことを特徴した半導体パッケージ及びその製造方法。 - 特許庁

The arraying chambers 3, 4 are disposed so as to come vertically close to each other or to be vertically connected to each other, and in each of the chambers 3, 4, the bar materials M are oscillated in a direction Y containing a horizontal component.例文帳に追加

上筒部３０およびその下方の第１シャッタ３１により形成された上整列室３と、下筒部４０およびその下方の第２シャッタ４１により形成された下整列室４とを設け、前記２つの整列室３，４を上下に近接ないし連接して配設し、前記上下の整列室３，４において、それぞれ、棒状物Ｍに対し水平方向の成分を含む方向Ｙに揺動を与えるようにした。 - 特許庁

In driving a first AC motor 3 by converting DC voltage into AC voltage with a power semi-conductor bridge which switches the DC voltage by an on-off command modulated by a carrier frequency, a second AC motor 7 capable of being driven at the carrier frequency is connected to the first AC motor 3 in parallel to drive a second AC motor 7 with a carrier frequency component.例文帳に追加

キャリア周波数により変調したオンオフ指令により直流電圧をスイッチングさせたパワー半導体ブリッジで、直流電圧を交流電圧にして第１の交流モータ３を駆動させるにあたり、その第１の交流モータ３と並列に、そのキャリア周波数で駆動できる第２の交流モータ７を接続し、キャリア周波数成分により第２の交流モータ７を駆動する。 - 特許庁

An electronic component comprises an insulating substrate 21, a first upper surface electrode layer 22 (electrode) provided on at least the upper surface of the insulating substrate 21, a resistor layer 23 (components) provided on the upper surface of the insulating substrate 21 to be electrically connected to the first upper surface electrode layer 22 (electrode), and a recognition part 26 provided on the rear surface of the insulating substrate 21.例文帳に追加

絶縁基板２１と、この絶縁基板２１の少なくとも上面に設けられた第１の上面電極層２２（電極）と、この第１の上面電極２２（電極）と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の上面に設けられた抵抗層２３（部品素子）とを備え、前記絶縁基板２１の裏面に認識部２６を設けたものである。 - 特許庁

To use waste heat from electronics for electric power for heating cooling water with the temperature kept below an allowable operating temperature of an electronic component such as a power semiconductor and to secure a basic heater function for the interior of a vehicle during a stop phase of an internal combustion engine in a vehicle provided with a hybrid driving unit constructed of the internal combustion engine and an electric driving unit connected to each other.例文帳に追加

内燃機関と電気駆動部が結合されているハイブリッド駆動部を備えた車両において、電力用エレクトロニクスからの廃熱を冷却水の加熱に利用し、その際に電子コンポーネントたとえば電力用半導体の許容動作温度を超えてしまわないようにし、同時に、車内用の基本ヒータ機能が内燃機関の停止フェーズ中、保証されるようにする。 - 特許庁

An input device 30 designates points to be connected and connection directions of the points, an arithmetic processing unit 10 reads data representing one point by making component arrangement on a circuit board or coordinates showing a read position and a name that can specify the position as a set, and a wiring pattern is prepared by connecting points whose numbers constituting the name are equal to one another.例文帳に追加

入力装置３０によって、結線するポイントと当該ポイントの結線方向とを指定し、演算処理装置１０によって、回路基板上の部品配置またはリードの位置を示す座標値とその位置を特定することができる名前とを組にして一つのポイントを表したデータを読み込み、その名前を構成する数字が等しいポイント同士を結線して配線パターンを作成する。 - 特許庁

The mounting structure includes: a base 100A where a plurality of wiring lines 161 and 162 are formed; and an electronic component 200 which has an active surface 210 and a side surface 220 smaller in area than the backside of the active surface 210, and is provided with terminals 230, electrically connected to the respective wiring lines, along a peripheral edge of the active surface 210.例文帳に追加

本発明の実装構造体は、複数の配線１６１、１６２が形成された基体１００Ａと、能動面２１０及び能動面２１０の裏面よりも面積が小さい側面２２０を有するとともに複数の配線の各々に電気的に接続される端子２３０が能動面２１０の周縁に沿って設けられた電子部品２００と、を備えている。 - 特許庁

To provide a noise countermeasure connector in which an overvoltage such as a surge voltage and electrostatic noise impressed onto a connector can be removed without using a dedicated electronic component such as a filter element and which is of low cost, in a connector that is mounted on a vehicle mounted electronic unit connected to a vehicle mounted harness and an electronic circuit board having a signal line of switching by extrernal force.例文帳に追加

車載用ハーネスに接続される車載用電子ユニットや、外力によるスイッチングの信号ラインを備えた電子回路基板などに実装されるコネクタにおいて、フィルタ素子などの専用の電子部品を用いることなく、接続端子に印加されたサージ電圧や静電気ノイズなどの過電圧を除去できるようにし、もって、廉価なノイズ対策コネクタを提供できるようにする。 - 特許庁

The wiring board comprises an insulating substrate 1, a wiring layer 5 of a metallic material principally comprising copper formed at least on the surface of the insulating substrate 1 and connected with the electrode of an electronic component 3 via a bonding wire 7, and a god plating layer 9, formed on the surface of the wiring layer 5 where the reflectance of the gold plating layer 9 is 40% or above.例文帳に追加

絶縁基体１と、該絶縁基体１の少なくとも表面に形成され、電子部品３の電極がボンディングワイヤ７を介して接続される銅を主成分とした金属材から成る配線層５と、該配線層５の表面に被着されている金めっき層９とから成る配線基板であって、前記金めっき層９は光の反射率が４０％以上である。 - 特許庁

The safe relay system is equipped with a master unit 5 which controls the operation of a relay, one or more input expansion units 6 for obtaining an input state from the safe component, an input blocking unit 14 which divides a plurality of input states into blocks to generate an input blocking state, and an input end unit 12 which is connected to an end of the input expansion unit.例文帳に追加

安全リレーシステムは、リレーの動作を制御するマスタユニット５と、安全コンポーネントからの入力状態を取得するための一以上の入力増設ユニット６と、複数の入力状態をブロック化して入力ブロック化状態を生成するための入力ブロック化ユニット１４と、入力増設ユニットの端部に接続される入力エンドユニット１２とを備える。 - 特許庁

To provide an exhaust emission control device for an internal combustion engine which can increase the temperature of a front catalyst and underfloor catalyst efficiently at the early stage while restraining the discharge of a non-burned fuel component, in the exhaust gas purification device of the internal combustion engine in which the front catalyst is arranged to only one of two exhaust passages merged in the gathered exhaust passage connected independently per cylinder group.例文帳に追加

気筒群毎に独立に接続され集合排気通路に合流する２本の排気通路のうちの１本にのみフロント触媒が配設された内燃機関の排気浄化装置において、未燃燃料成分の排出を抑えながら効率よく早期にフロント触媒及び床下触媒を昇温させることの可能な内燃機関の排気浄化装置を提供する。 - 特許庁

A monitor device body 16 is connected to the laser machining head 12 via two optical fibers 20, 22 for monitoring to display and output monitoring information on the laser output state of the laser beams LB immediately before irradiation from the laser machining head 12 toward the machining point of the workpiece W, a state of an optical component on a laser beam transmission path, and the machining quality at the machining point WP.例文帳に追加

モニタ装置本体１６は、モニタリング用の２つの光ファイバ２０，２２を介してレーザ加工ヘッド１２と結ばれており、レーザ加工ヘッド１２よりワークＷの加工点ＷＰに向けて照射される直前のレーザ光ＬＢのレーザ出力状態、レーザ伝送路上の光学部品の状態、加工点ＷＰにおける加工品質等に関するモニタリング情報を表示出力する。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board is so constituted that it takes, as a terminal to which the electrode of an electronic component is electrically connected, a portion including an electroless thick plating film formed on the wall of a blind via provided in the multilayer printed wiring board, and an electrolytic plating film buried in the opened blind via and formed on the electroless thick plating film and forming the surface of the blind via in a flattened manner.例文帳に追加

多層プリント配線板に設けたブラインドビアの穴壁上に形成した無電解厚付けメッキ膜と、この無電解厚付けメッキ膜上に形成され開口している前記ブラインドビア内を埋めるとともに、このブラインドビアの表面を平坦状に形成する電解メッキ膜とを備えた部位を、電子部品の電極が電気的に接続される端子部とする多層プリント配線板である。 - 特許庁

The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.例文帳に追加

第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 - 特許庁

The mounting face is provided with a first region having a conducting part, to which the terminal of the electronic component is electrically connected, and colored with a first color; and a second region provided at a position partially visible from the vent hole, colored with a second color with a resolution lower than that of the first color, and adjacent to the first region.例文帳に追加

前記実装面に、前記電子部品の前記端子が電気的に接続された導電部を有するとともに第１の色に着色された第１の領域と、一部が前記通気口から視認可能な位置に設けられるとともに前記第１の色よりも解像性が低い第２の色に着色され、前記第１の領域に隣接した第２の領域と、が設けられる。 - 特許庁

A CAE(computer aided engineering) subsystem 131 in which upstream system design specification data is connected to a design CAD tool and an analyzing tool, the results of various analysis are reflected to the detailed specification determination, the automatic design of component is done and the detailed analysis results concerning the instrumentation components are fed back to the upstream plant simulation system 121 and the plant operation characteristic is confirmed.例文帳に追加

上流の系統設計仕様データを設計ＣＡＤツール及び解析ツールに接続し、各種解析を行った結果を詳細仕様決定に反映させながら機器の自動設計を行うと共に、計装機器に関する詳細な解析結果を上流のプラントシミュレーションシステム１２１にフィードバックしてプラント運転特性を確認するＣＡＥサブシステム１３１を具備する。 - 特許庁

The generator controller 1 for vehicle controlling the output voltage of a vehicle generator 2 comprises an IC circuit 100 incorporating a communication circuit 120 performing digital communication with an ECU 7, and a resistor 130 inserted between a communication terminal C connected with a communication line and the IC circuit 100 and becoming an external component for the IC circuit 100.例文帳に追加

車両用発電機２の出力電圧を制御する車両用発電制御装置１であって、ＥＣＵ７との間でデジタル通信を行う通信回路１２０を内蔵するＩＣ回路１００と、通信線が接続された通信端子ＣとＩＣ回路１００との間に挿入され、ＩＣ回路１００に対して外付け部品となる抵抗１３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a broadband DC component eliminating circuit wherein a high frequency capacitor and a low frequency capacitor are connected in parallel between board patterns opposed to each other with an interval on a dielectric board and a structure realizing ease of mount is realized by decreasing a connection length of metallic conductors such as a gold ribbon and a gold wire incurring deterioration in the high frequency characteristic and to provide an assembling method therefor.例文帳に追加

誘電体基板上で間隔を置いて向き合った基板パターン間に、高周波用コンデンサと低周波用コンデンサを並列に接続した広帯域直流成分除去回路及びその組立方法において、高周波特性の劣化を招く金リボンや金ワイヤーなどの金属導体の接続長を短縮して、実装が容易な構造を実現する。 - 特許庁

This cellular phone mislaying prevention device 31 is provided with a phone setting unit 5, a noise detecting unit 35, which is connected to a power source line 33 supplying electric power to the device 31 and detects a specific noise component (alternator noise or regulator noise) generated in a power source voltage of the power source line 33, an informing unit 37, and a controlling unit 39.例文帳に追加

この携帯電話機置き忘れ防止装置３１は、電話機セット部５と、この装置３１に電源を供給するための電源ライン３３に接続され、エンジンが作動しているときに電源ライン３３の電源電圧に生じる特有のノイズ成分（オルタネータノイズまたはレギュレータノイズ）を検出するノイズ検出部３５と、報知部３７と、制御部３９とを備えて構成されている。 - 特許庁

The respective wiring circuits formed on both sides are electrically connected through a via hole 2a where a solder conductor 9 diffused with metallic power 3 is packed, and an alloy formed of metal configuring the wiring circuits and metal configuring the solder conductor 9 having a melting temperature higher than a component mounting temperature is formed in the via hole 2.例文帳に追加

前記両面にそれぞれ形成された各配線回路は、金属粉末３を分散した半田製導電体９が充填されたビアホール２ａによって電気的に接続されており、ビアホール２ａ内には、前記配線回路を構成する金属と、半田製導電体９を構成する金属とからなり、部品実装温度よりも高い溶融温度を有する合金が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The nonlinear resistance element 33 is formed by laminating a first metal layer 36, an insulating layer 37, and a second metal layer 38 in order from the side of the substrate, and the pixel electrode 24a is made of polycrystallized indium tin oxide, and the second metal layer 38 is made of an alloy having molybdenum (Mo) as a main component and is connected on the pixel electrode 24a.例文帳に追加

そして、非線形抵抗素子３３が、基材側から第１金属層３６、絶縁層３７、及び第２金属層３８の順に積層されて形成され、画素電極２４ａが、多結晶化されたインジウム錫酸化物から形成されてなり、第２金属層３８が、モリブデン（Ｍｏ）を主成分として成る合金によって形成されるとともに、画素電極２４ａ上に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

In the electronic component, a substrate 10 comprises at least capacitors 20 that are disposed on at least one main surface of the substrate and are capable of being connected to a semiconductor device; an insulator 11 that comprises a glass ceramic having a ceramic aggregate and a glass material; and a via electrode 12 that is formed in the insulator and exposed to both main surfaces of the substrate.例文帳に追加

電子部品は、半導体素子に接続し得る少なくともコンデンサ２０を形成した基板１０であって、前記基板の少なくとも一方の主面上にコンデンサが設けられ、前記基板はセラミックス骨材とガラス材料とを有するガラスセラミックスで構成された絶縁体１１と、この絶縁体内部に形成され、基板の両主面上に露出したビア電極１２とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A dielectric antenna device 10 for exciting the first frequency is provided with a substrate 12, a dielectric antenna part formed on the substrate 12 for exciting the radio wave of the first frequency, and a reactance loaded component 30 connected serially to an open terminal 20 of the dielectric antenna part for exciting the second frequency different from the first frequency as a frequency to be excited in the dielectric antenna part.例文帳に追加

第１の周波数を励振するための誘電体アンテナ装置１０であり、基板１２と、基板１２に形成された第１の周波数の電波を励振する誘電体アンテナ部と、誘電体アンテナ部の開放端子２０に対して直列に装荷されて誘電体アンテナ部において励振する周波数が第１の周波数とは異なる第２の周波数を励振させるためのリアクタンス装荷成分３０を備えている。 - 特許庁

The invention is directed to novel pharmaceutically acceptable polymeric compositions suitable for melt extrusion and injection molding of single or multi-component pharmaceutical dosage forms comprising a plurality of drug substance containing sub-units, being capsule compartments and/or solid sub-units comprising a solid matrix of a polymer which contains a drug substance, the sub-units being connected together in the assembled dosage form.例文帳に追加

単数または複数コンポーネントの製薬剤形の溶融押出および射出成形に適した、新規の製薬上許容されるポリマー組成物を対象とし、これらの製薬剤形は、カプセル区画である、複数の薬物物質を収容するサブユニット、および／または、薬物物質を収容したポリマーの固体マトリックスを含む中実サブユニットを含み、これらのサブユニットは、組み立て後の剤形においては一体に結合される。 - 特許庁

The active energy ray-curable conductive ink is an electroconductive ink containing a conductive substance and a binder component comprised of a chlorinated polyester and an active energy ray-polymerizable compound, and the above non contact-type media comprises the conduction circuit, that is formed by applying the conductive ink on a substrate, and an IC chip mounted in a state electrically connected with the conductive circuit.例文帳に追加

導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディアである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a microelectromechanical optical component that is equipped with two optical transmission lines, a moving wall part, and an electrostatic actuator which is equipped with a plurality of electrodes made relatively movable and has one electrode mechanically connected to the moving wall part and the other electrode fixed to the remaining part of a substrate and further equipped with a return means formed of a beam part.例文帳に追加

二つの光伝送路と、移動壁部と、静電アクチュエータとを備え、前記アクチュエータは、対向して相対的に移動可能とされた複数の電極を備え、一方の電極が移動壁部に機械的に接続され、他方の電極が基板の他の残りの部分に固定され、かつ、梁部によって形成された復帰手段を備えている微小電子機械光学コンポーネントを製造するための方法を提供する。 - 特許庁

Resistors R1, R2 are connected in series between a node VRTin receiving a high level reference voltage VRT and a node VRBin receiving a low level reference voltage VRB independently of n series resistors (r) used to produce a reference voltage for each sub analog/digital converter 9 so as to generate a DC bias voltage VRT1 to bias an AC component of an external analog input signal VA.例文帳に追加

各サブＡ／Ｄコンバータ９のリファレンス電圧を発生するｎ個の直列抵抗ｒとは独立に高電位側リファレンス電圧ＶＲＴを受けるノードＶＲＴｉｎと低電位側リファレンス電圧ＶＲＢを受けるノードＶＲＢｉｎとの間に直列抵抗Ｒ１，Ｒ２を直列に接続することにより、外部アナログ入力信号ＶＡの交流成分をバイアスする直流バイアス電圧ＶＲＴ１を生成する。 - 特許庁

This automatic analysis system has at least one automatic analyzer 10 getting a concentration of an objective component in a specimen by dispensing the specimen and a reagent stored in a reagent bottle into a reaction tube and measuring the reaction liquid, a storage box 20 is for storing a calibrator, and a carrier 30 for carrying the calibrator, connected to a part between the automatic analyzer 10 and the storage box 20.例文帳に追加

本発明による自動分析システムは、検体と試薬ボトルに収容された試薬とを反応管に分注し、それらの反応液を測定することにより、検体中の目的成分の濃度を求める少なくとも１台の自動分析装置１０と、キャリブレータを保管する保管庫２０と、自動分析装置１０と保管庫２０との間に接続され、キャリブレータを搬送する搬送装置３０とを有する。 - 特許庁

The present invention relates to pharmaceutically acceptable polymeric compositions suitable for injection molding of single- or multi-component pharmaceutical dosage forms comprising a plurality of drug substance containing sub-units, being capsule compartments and/or solid sub-units comprising a solid matrix of a polymer which contains a drug substance, the sub-units being connected together in the assembled dosage form by welding between parts of the assembled dosage form.例文帳に追加

複数の薬剤物質含有サブユニットを含む単一または多成分医薬投与形態の射出形成に好適な医薬状許容されるポリマー組成物に関し、薬剤物質含有サブユニットは、カプセル区画および／または中実サブユブットであり、これは薬剤物質を含むポリマーの中実マトリックスを含み、サブユニットは組立投与形態の部材の間の溶接により組み立て投与形態において互いに結合している。 - 特許庁

The electrolyte membrane 2 includes an inner electrocatalyst layer 20 containing an electrolyte component having proton conductivity, conductive particles to carry a catalyst metal, and a conductive filler, a cathode side electrolyte membrane 21 which is installed between the inner electrocatalyst layer 20 and cathode catalyst metal layer 3 and in which the inner electrocatalyst layer 20 and the cathode catalyst metal layer 3 are electrically connected, and an anode side electrolyte membrane 25.例文帳に追加

電解質膜２は、プロトン伝導性をもつ電解質成分と、触媒金属を担持する導電性微粒子と、導電性フィラーとを含む内部電極触媒層２０と、内部電極触媒層２０とカソード触媒金属層３との間に設けられ内部電極層２０とカソード触媒金属層３とを電気的に繋ぐカソード側電解質膜２１と、アノード側電解質膜２５とを備えている。 - 特許庁

A carrier extracting section 77a constituting an offset beat canceller and extracting the carrier component from a video IF signal comprises a circuit 91 for amplifying an input signal, and a capacitor 93 for limiting fluctuation in the amplitude of an output signal from the amplifier circuit 91 is connected in series with a pair of diodes 92a, b for grounding the output of the amplifier circuit 91.例文帳に追加

オフセットビートキャンセラを構成し、映像ＩＦ信号から搬送波成分を抽出する搬送波抽出部７７ａは、入力信号を増幅する増幅回路９１を備え、この増幅回路９１における出力を接地する一対のダイオード９２ａ、ｂに対して、増幅回路９１からの出力信号の振幅の揺らぎを制限するためのコンデンサ９３を、直列接続して構成されている。 - 特許庁

To provide a corrugated cardboard paper adhesive that is composed of starch having adhesive strength and porous zeolite, is capable of maintaining a freshness of a food stored in a corrugated cardboard paper box and enables a remaining agricultural chemical component to be removed smoothly by making a micropore connected to a micropore of the zeolite in the corn starch using a soil microorganism.例文帳に追加

接着力を持つ澱粉と多孔性ゼオライトからなる段ボール紙接着剤において、土壌微生物を用いて、トウモロコシ澱粉に、ゼオライトの微細孔と連結される微細孔を形成することにより、段ボール紙ボックスの内部に保管される食品の新鮮度を維持させ且つ残留農薬成分を円滑に除去することを可能にした、多孔性構造の段ボール紙接着剤およびこれを用いた段ボール紙製造方法の提供。 - 特許庁

To solve the problems wherein an outgas component generated from the conductive adhesive agent is attached to the piezoelectric resonator to make its resonant frequency unstable, or stress distortion inherent in a quartz vibrator is not fully canceled to cause instability of the aging characteristics of the quartz oscillator in a piezoelectric device having a structure in which a piezoelectric resonator connected to a pad with a silicone conductive adhesive agent is hermetically sealed up.例文帳に追加

圧電振動素子をパッド上にシリコーン系の導電性接着剤によって接続した状態で気密封止した構造を備えた圧電デバイスにおいて、導電性接着剤から発生したアウトガス成分が圧電振動素子に付着して周波数の安定性を阻害させたり、水晶振動素子に内在する応力歪みが十分に解消されずにエージング特性の不安定化を招くといった不具合を解消する。 - 特許庁

In this hybrid module, a recessed part 17 is formed on a circuit board 11, a circuit component 3 is mounted on the recessed part 17, and a main face 16, in which the recessed part 17 on the circuit board 11 is formed, is made to face with a master circuit board to be connected.例文帳に追加

回路基板１１に凹部１７を形成し、該凹部１７に回路部品１３を実装し、回路基板１１の凹部１７が形成された主面１６を親回路基板に対向させて実装されるハイブリッドモジュール１０において、凹部１７の底面にはグランド電極１５ａを形成し、凹部１７の壁面にはグランド電極１５ａと接続する金属膜２１を形成し、凹部１７の底面にはグランド電極１５ａと接続する金属壁２２を形成した。 - 特許庁

The electronic component composed of an integrated circuit mounted on the monolithic substrate comprises a direct sampling type tuning module which can receive a satellite digital television analog signal composed of several channels, and several channel decoding digital modules connected to an output part of a tuning module to simultaneously transmit several data packet streams corresponding to several different channels that is selected.例文帳に追加

本発明は、モノリシック基板上に実装された集積回路から成り、いくつかのチャネルから構成された衛星デジタル・テレビジョン・アナログ信号を受け取ることができる直接サンプリング型同調モジュールと、いくつかの異なる選択されたチャネルに対応するいくつかのデータパケット・ストリームをそれぞれ同時に送達するように同調モジュールの出力部に接続されたいくつかのチャネル復号デジタル・モジュールとを組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

The outputs of the power supply circuits are respectively connected to the corresponding memory banks and turn on the power source circuit component in correspondence to one of the memory banks among the power source circuits in response with the command for activating the memory bank and turn off the remaining power source circuits.例文帳に追加

それぞれ活性化コマンドにより独立に活性化できる複数のメモリバンクと、メモリバンクのそれぞれに対応して設けられ、それぞれ外部電源電圧を受けて所定の内部電源電圧を出力する複数の電源回路とを備え、電源回路の出力は対応するメモリバンクにそれぞれ接続され、メモリバンクの一つを活性化するコマンドに応答して、電源回路のうち当該バンクに対応して設けられた電源回路をオンとし、残る電源回路はオフとする。 - 特許庁

Respective components in a station side node 100 and plural subscriber side nodes 200-1 to 200-3 connected in ring are provided with switches for respectively returning signals to the input parts and output parts of these signals and by selectively controlling these switches under the control of a system monitor device 300, the fault spot is specified being divided into each component unit inside each node.例文帳に追加

リング状に接続された局側ノード１００および複数の加入者側ノード２００−１〜２００−３内のそれぞれの構成要素に、その信号の入力部および出力部にそれぞれ信号を折り返すスイッチ１１、１４、２１、２４、３１、３４を設け、これらのスイッチをシステム監視装置３００の制御により選択的に制御することにより各ノード内の各構成要素単位で切り分けて障害個所を特定する。 - 特許庁

Thus circling speeds of the refrigerants flowing out from the first and second refrigerant outlets 142, 143 are made different from each other, and the conditions of the refrigerants supplied to the cycle component devices connected to the first and second refrigerant outlets 142, 143 are properly adjusted to improve cycle efficiency, by changing a gas-phase ratio of the refrigerant flowing out from the first and second refrigerant outlets 142, 143.例文帳に追加

これにより、第１、第２冷媒流出口１４２、１４３から流出する冷媒の旋回流速を互いに異なる流速とし、第１、第２冷媒流出口１４２、１４３から流出する冷媒の気相割合を変化させて、第１、第２冷媒流出口１４２、１４３に接続されるサイクル構成機器に供給される冷媒の状態をサイクル効率を向上させるために適切な状態に調整する。 - 特許庁

In the method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate, a pretreatment prior to die bonding step, comprises installing a solid dielectric on at least one opposed surface of a pair of opposed electrodes under near the atmospheric pressure, introducing a process gas between the pair of opposed electrodes, applying a pulse-like electric field to obtain a plasma, and contacting the plasma with the substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

The module includes: a substrate 11; an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of the substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; and a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１と、この基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、この電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、このカバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６とを備え、このグランド端子１６に装着された導体片１７を設け、この導体片１７とカバー１８とが接続されて電気回路１５がシールドされたものである。 - 特許庁

In constitution wherein a part between connection electrodes 16, 17 of the wiring board 12 having flexibility and light transmissiveness and an electrode 15 of the corresponding electric component 14 is electrically connected by using anisotropic conductive material 18, in order to observe the state of connection between the electrodes, at least one out of the connection electrodes is made a transparent electrode, thereby enabling connection status observation from the wiring board side having light transmissiveness.例文帳に追加

可撓性及び光透過性を有する配線基板１２の接続電極１６、１７と対応する電気部品１４の電極１５との間を異方性導電材１８により電気的に接続する構成において、電極間の接続状態を観察するために、前記接続電極の少なくとも一つを透明電極にすることにより光透過性を有する配線基板側からの接続状態観察を可能とする。 - 特許庁

The check pins 13 are electrically connected to the leads of soldering objects 12 which correspond to the check pins 13 by fillets 40a formed at solders 40 sucked to insertion sides 20m of the leads of the soldering objects 12 in connection terminals 20a of the circuit board 20 through holes 21 in a state that the lead component 10 is mounted to the circuit board 20.例文帳に追加

はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 - 特許庁

The package comprises metallized layers 3 for measurement embedded between the mother substrate 1 in each electronic component housing package region 7 and the lattice-like body 2, and a pair of measurement terminals 4 electrically connected to the metallized layers 3 for measurement and led out to the external surface of the mother substrate 1 or the external surface of the lattice-like body 2.例文帳に追加

母基板１の少なくとも一方主面上に、格子状体２が配置され、複数の凹部５と、凹部５に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域７とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、各電子部品収納用パッケージ領域７の母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された一対の測定用端子４とを備える。 - 特許庁

In an electronic component mounting line 1 where a plurality of printers 2 are connected to an upstream side of a mounting device 3, printers 2(1)-2(4) are arranged in a layout offset in the Y direction corresponding to each of a plurality of substrate transfer lanes L1-L4 for transferring a substrate 6 in the X direction in the mounting device 3.例文帳に追加

搭載装置３の上流側に複数の印刷装置２を連結して構成された電子部品実装ライン１において、搭載装置３において基板６をＸ方向に搬送する複数の基板搬送レーンＬ１〜Ｌ４のそれぞれに対応して、印刷装置２（１）〜２（４）をＹ方向にオフセットしたレイアウトで配置し、印刷装置２によって印刷作業が行われＹ方向に搬送された基板６を、各印刷装置２（１）〜２（４）に付設された基板受渡装置４（１）〜４（４）によってオフセット分だけＹ方向へ水平移動させて、連結コンベア５（１）〜５（４）を介して搭載装置３（１）〜３（４）に渡す構成とする。 - 特許庁