「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

This package structure 10 of the absorbent article formed by folding the absorbent article 1 with a longitudinally long absorbent body 14, in the longitudinal direction along with a package material 2 and sealing prescribed parts of the package material 2, is separably connected with the cleaning wiping sheet 3, which is formed of a same material to a component member, to the component member 10 of the absorbent article.例文帳に追加

縦長の吸収性本体１４を有する吸収性物品１を、包装材２と共に長手方向に折り畳み、該包装材２の所定箇所を封止してなる吸収性物品の包装構造１０であって、前記吸収性物品の構成部材に、該構成部材と同一の材料から形成された清拭シート３を切り離し可能に連接する。 - 特許庁

Since the display device 3 connectable to an output terminal such as a component terminal for outputting a component video signal is a display device that is popular after a display device that is connected only by the conventional output terminal of a composite terminal or the like and has a high possibility of having a larger screen size, a larger amount of information can be displayed on the display device 3.例文帳に追加

コンポーネント・ビデオ信号を出力するコンポーネント端子等の出力端子に接続可能な表示装置３は、コンポジット端子等の旧来の出力端子のみで接続される表示装置よりも後の時期に普及した表示装置であって画面サイズがより大型である可能性が高いので、表示装置３に表示させる情報の量を多くする。 - 特許庁

The other case 2 is provided with an opening 25 through which the flexible lead 3 passes, wherein the opening 25 is closed by a waterproof sheet 5, and the flexible lead 3 led out from the electric component in one case 1 passes through the bonding surface between the waterproof sheet 5 and the other case 2 and connected with the electric component in the other case 2.例文帳に追加

前記他方の筐体２には、フレキシブルリード３が通過する開口25が設けられ、該開口25は防水シート５によって塞がれており、前記一方の筐体１の電気的構成要素から引き出されたフレキシブルリード３は、防水シート５と前記他方の筐体２との接合面間を通過して、前記他方の筐体２の電気的構成要素と接続されている。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

The packaged resonator comprises a lid and a case, a resonator 110 housed in the case, a planar tuning-fork-shaped component with two parallel vibrating arms 112 and 114 connected with each other by a connection part 116, and a center attachment arm 118 extending along the surface of the planar tuning-fork-shaped component from the connection part.例文帳に追加

ふた及びケースと、前記ケース内に収納される共振器１１０とを有するパッケージされた前記共振器は、連結部分１１６により互いに結合した２本の平行な振動アーム１１２及び１１４を有する平面状同調フォーク形状部品と、前記連結部分から、前記平面状同調フォーク形状部品の面に沿って伸びる中央取り付けアーム１１８とを有する。 - 特許庁

In the silicon package, having a vessel with a recess for receiving the electronic component and made of basic material of silicon, a lid connected to the vessel to seal the recess and made of basic material of silicon and the electronic component received in a space formed of the vessel and the lid, an insulating film having function of intercepting infrared is formed on the vessel and the lid.例文帳に追加

電子部品を収納する凹部を有し、シリコンを基材とする容器と、前記容器に接合し、前記凹部を密封し、シリコンを基材とする蓋と、前記容器と前記蓋とで形成される空間に収容される電子部品とを有するシリコンパッケージにおいて、前記容器と前記蓋には、赤外線を遮断する機能を有する絶縁膜が形成されるシリコンパッケージとする。 - 特許庁

The laminated electronic component is constituted such that two capacitive components are connected in series by sandwiching a dielectric layer 6 between a first internal electrode 20 electrically connected to a first terminal electrode 2 and a third internal electrode 40 electrically insulated from the first terminal electrode 2 and a second terminal electrode 3, and also sandwiching a dielectric layer 6 between the second internal electrode 30 electrically connected to the second terminal electrode 3 and the third internal electrode 40.例文帳に追加

第一端子電極２に電気的に接続された第一内部電極２０と、第一端子電極２及び第二端子電極３から電気的に絶縁された第三内部電極４０とで誘電体層６を挟み込むと共に、第二端子電極３に電気的に接続された第二内部電極３０と第三内部電極４０とで誘電体層６を挟み込むことによって、二つの容量成分を直列接続したような構成とすることができる。 - 特許庁

The high frequency component is provided with: the low pass filter including a first inductance element, a second inductance element connected in series with the first inductance element, a first capacitance element connected in parallel with the first and second inductance elements, and a second capacitance element connected to a position between the first and second inductance elements and ground; and the directional coupler comprising the first inductance element and the third inductance element coupled to each other.例文帳に追加

第１のインダクタンス素子と、前記第１のインダクタンス素子と直列に接続される第２のインダクタンス素子と、前記第１及び第２のインダクタンス素子と並列接続される第１のキャパシタンス素子と、前記第１のインダクタンス素子と第２のインダクタンス素子との間からグランドに至る間に接続される第２のキャパシタンス素子とを有するローパスフィルタと、前記第１のインダクタンス素子と第３のインダクタンス素子とを結合させてなる方向性結合器を備えた高周波部品。 - 特許庁

Further, even when the toner becomes high in density, a developer does not cause remarkable variation of an electric capacity component in an electric circuit wherein the electric double-layer capacity of the liquid developer between parallel electrode and electric resistance corresponding to the speed of electron transfer are connected in parallel and resistance corresponding to electric conduction in insulating liquid is connected in series.例文帳に追加

また、トナーが高濃度化しても、液体現像剤の平行電極間における電気２重層容量と電極反応における電子授受の速度に対応する電気抵抗が平行に接続され、かつ、絶縁性液体中の電気伝導に対応する抵抗が直列に接続された電気回路で、電気容量成分に著しい変化がない現像剤とする。 - 特許庁

The electronic component is formed of a semiconductor chip 1, two lead frames 2 and 3 electrically connected to the semiconductor chip 1, a mold resin 4 sealing the connected portions of the semiconductor chip 1 with the lead frames 2 and 3, an insulating sheet 5 having a surface contact with one of the lead frames 2, and a metal sheet 6 laminated on the opposite side of the insulating sheet 5 to the lead-frame contacting side.例文帳に追加

電子部品を、半導体チップ１と、半導体チップ１に電気的に接続された２つのリードフレーム２および３と、半導体チップ１とリードフレーム２および３の接続部分を封止するモールド樹脂４と、リードフレーム２の一方に面接触される絶縁シート５と、絶縁シート５のリードフレーム面接触側とは反対側の面に積層される金属シート６で形成する。 - 特許庁

This passive component comprises: a dielectric substrate 12 on which first and second unbalanced input/output terminals 44 and 52 are formed; a filter 14 formed in the dielectric substrate 12 and connected to the first unbalanced input/output terminal 44; and a matching circuit 16 formed in the dielectric substrate 12 and connected between the filter 14 and the second unbalanced input/output terminal 52.例文帳に追加

第１及び第２の不平衡入出力端子４４及び５２が形成された誘電体基板１２と、該誘電体基板１２内に形成され、第１の不平衡入出力端子４４に接続されたフィルタ１４と、誘電体基板１２内に形成され、フィルタ１４と第２の不平衡入出力端子５２間に接続されたマッチング回路１６とを有する。 - 特許庁

The multilayer wiring board 11 is provided with a substrate 110 comprising a plurality of laminated insulator layers 12-14, a terminal 142 provided on the outer face of the substrate 110 and connected with a terminal 151 provided in an electronic component 15, and the wiring patterns 121 and 141 provided inside the substrate 110 and electrically connected to the terminal 142; and the terminal 142 alone is exposed from the substrate 110.例文帳に追加

多層配線基板１１は、積層された複数の絶縁体層１２〜１４で構成される基板１１０と、基板１１０の外面に設けられ、電子部品１５が備える端子１５１と接続される端子１４２と、基板１１０の内部に設けられ、端子１４２と電気的に接続された配線パターン１２１、１４１とを有し、端子１４２のみが基板１１０から露出している。 - 特許庁

The laser probe includes a base probe 20 freely detachably connected to a laser beam source part 10, a laser chip 30 connected to the base probe 20 for emitting a laser beam from the distal end part 31, and a tweezers component member 40 for inserting the laser chip 30 therethrough and having flexible pieces 42 extended to the distal end of the laser chip 30 in parallel at a prescribed interval to the laser chip.例文帳に追加

レーザ光源部１０に着脱自在に接続されるベースプローブ２０と、該ベースプローブ２０に接続され、その先端部３１よりレーザ光を放出するレーザチップ３０と、該レーザチップ３０に挿着され、該レーザチップに対して所定の間隔をもって並行にかつレーザチップ３０の先端まで延長する可撓片４２を有するピンセット構成部材４０とから成る。 - 特許庁

A main shaft 3 and a cylinder block 2 are connected to each other by use of a constant speed synchronizing mechanism 5 at least comprising component elements of ball grooves 51b, 52b, a ball 53, and a ball retainer 54, for constantly making synchronous rotation without delay, and achieving extreme compactness.例文帳に追加

主軸３とシリンダブロック２とを、少なくともボール溝５１ｂ、５２ｂ、ボール５３及びボールリテーナ５４を構成要素とし、常に遅れなく、かつ同期回転させることが可能で、なおかつ、極めてコンパクトに構成できる等速同期機構５を用いて連結するようにした。 - 特許庁

The low impedance lossy line component 43 is mounted on a printed circuit board 39, a power supply terminal 35 is inserted in series into a power supply interconnection 40 with a via 41, a ground terminal 34 is connected in parallel to a ground plane 39 with the via 41.例文帳に追加

低インピーダンス損失線路部品４３は、印刷配線基板３９上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 - 特許庁

In a preferable structure, each rotating member 33 is connected to the hub 14 and a rotor assembly through a rotor fixing bolt 42, and a fixing component 34 is disposed in an axle pipe 12 to form the rotating air joint 30 which can make the change in a conventional wheel assembly minimum.例文帳に追加

好適な構造では各回転部材３３はロータ取付けボルト４２を介しハブ及びロータ・アセンブリに連結され、又固定部品３４は車軸管１２に配置され、既存の車輪アセンブリの変更を最少にできる回転空気継手３０を形成する。 - 特許庁

The speaker is configured, such that an edge 11 is provided to the outer circumference part of a damper 10 which is a component of the speaker and provided to suppress rolling of a voice coil body 2, and the damper 10 is connected to a frame 5 via the edge 11.例文帳に追加

そして、この目的を達成するために本発明は、スピーカの構成部品でありボイスコイル体２のローリングを抑制するために設けられていたダンパー１０の外周部にエッジ１１を設け、このエッジ１１を介してフレーム５に接続する構成とした。 - 特許庁

To eliminate a trouble that might occur upon conveyance of an electronic component to which a flexible printed board is connected without changing a manufacturing process of electronic equipment composed of a plurality of electronic components taking a process associated with mounting of the flexible printed board into consideration.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合を、複数の電子部品からなる電子機器の製造工程をフレキシブルプリント基板の搭載にかかる工程を考慮して変更することなく、解消することを可能にする。 - 特許庁

To provide a small-sized regulator for a power supply, which has a capacitor part constituted of a solid state electrolytic capacitor which can be directly and electrically connected with a semiconductor component via a connection bump and is superior in high frequency responsiveness, mounting property and productivity.例文帳に追加

接続バンプを介して半導体部品と直接電気的接続できる固体電解コンデンサからなるコンデンサ部を有した小型で高周波応答性に優れ、また実装性に優れ、生産性にも優れた電源用レギュレータを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the connection material which makes principal component a plurality of conductive particles separated mutually by insulating adhesives, each of the conductive particles is connected with two or more other conductive particles on average by an insulating resin independently, respectively.例文帳に追加

絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 - 特許庁

In an electronic system, having plural components connected to each other through plural shared communication channels, at least one component has a communication architectural tuner, which enables the electronic system to be adapted to the varying communication request for the electronic system.例文帳に追加

複数の共有通信チャネルによって相互接続された複数のコンポーネントを有する電子システムにおいて、少なくとも１つのコンポーネントは通信アーキテクチャチューナを有し、このチューナが、電子システムの変化する通信要求に電子システムが適応することを可能にする。 - 特許庁

The pair of tools for testing piping withstand pressure are provided inside a pipe 4 in a connected state with each other with a connecting component 3, and each of the tools is brought into close contact with an internal surface of the pipe to close a section 6 to be tested for the testing of withstand pressure.例文帳に追加

この１対の配管耐圧試験用治具は、連結部材３で互いに連結された状態で配管４の内部に設置され、その状態でそれぞれが配管の内周面に密接することにより試験対象部６を耐圧試験用に閉止する。 - 特許庁

A cooling device body 11 includes a mounting part 18 for an electronic component 17 to be cooled, and a plurality of coolant channels 12 and 13 that are connected to the mounting part 18, with different inlets 12a and 13a as well as outlets 12b and 13b, being counter flow.例文帳に追加

冷却装置本体１１は、冷却すべき電子部品１７の搭載部１８と、搭載部１８に連結されるとともに、入口１２ａ，１３ａ及び出口１２ｂ，１３ｂが異なりかつ対向流となる複数の冷媒流路１２，１３を備えている。 - 特許庁

This method for manufacturing a laminated ceramic electronic component is provided by applying an external electrode electrically connected to an internal electrode to the surface of a layered product constituted by incorporating an internal conductor, laminating a plurality of ceramic sheets, and baking the external electrode by a continuous baking furnace 10.例文帳に追加

内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体の表面に、内部電極と電気的に接続された外部電極を塗布し、連続焼成炉１０にて外部電極を焼き付ける積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

An inductive reactance component ln occurs at the feeder line 110 when a mobile body receives power supply from the feeder line 110, however, since a reactor Lp and resistor Rp are connected in parallel to the ln, the effect of ln is suppressed.例文帳に追加

給電線１１０から移動体が電力供給を受ける際に、給電線１１０には誘導性のリアクタンス成分ｌｎが発生するが、かかるｌｎに並列にリアクトルＬｐ及び抵抗器Ｒｐが接続されているため、ｌｎの影響が抑制されている。 - 特許庁

Since an array type photosensitive component wherein the metal can type PD 32 is arranged at once by the holding member 31 is thereby realized, positioning fixing without angle shift is possible and it can be connected to an optical circuit without large dispersion in light receiving efficiency.例文帳に追加

これにより、メタルキャン型ＰＤ３２を保持部材３１により一括して配列したアレイ型受光部品を実現したので、角度ずれのない位置決め固定することが可能になり、大きな受光効率のバラツキなく、光回路と接続することができる。 - 特許庁

The low impedance loss line component 37 is mounted on a printed wiring board 38, the power supply terminal 35 is inserted by a via 41 in series to power supply wiring 40, and a ground terminal 34 is connected by the via 41 in parallel with a ground plane 39.例文帳に追加

低インピーダンス損失線路部品３７は、印刷配線基板３８上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 - 特許庁

To provide the mounting of an electronic component, e.g. a semiconductor package having excellent shock resistance characteristics and high connection reliability, in a semiconductor package where a semiconductor device and a mounting substrate are connected by forming solder bumps, e.g. BGA of lead-free solder composition.例文帳に追加

鉛フリーはんだ組成のＢＧＡ等のはんだバンプを形成し半導体装置と実装用基板を接続する半導体パッケージにおいて、耐衝撃特性に優れ、高い接続信頼性を有する半導体パッケージ等の電子部品装着を提供する。 - 特許庁

An external electrode 5 has a base conductive layer 5a which is brought into close contact with an electronic component base body and electrically connected to an internal electrode 4, an insulating layer 5b formed on the base conductive layer 5a, and a coating conductive layer 5c formed on the insulating layer 5b.例文帳に追加

外部電極５は、電子部品素体２に密着し内部電極４と電気的に接続する下地導電層５ａと、該下地導電層５ａ上に形成される絶縁層５ｂと該絶縁層５ｂ上に形成された被覆導電層５ｃとを有する。 - 特許庁

The oil collection system 20 is connected to the delivery line 38 at a flow-in side and to the suction line 31 at a flow-out side, and includes a low temperature cooling collection part 2 cooling flow-in process gas to low temperature and collecting oil component in the process gas.例文帳に追加

油分捕集システム２０は、その流入側を吐出ライン３８に接続すると共に、その流出側を吸込みライン３１に接続し、流入したプロセスガスを低温に冷却してそのプロセスガス中の油分を捕集する低温冷却捕集部２を有する。 - 特許庁

A spindle 13 is connected to the rotary tubular body 5 eliminated of the stresses through the interior space of the rotor supporting shaft 6 by, for instance, splines, takes out a necessary torque component from the rotary tubular body 5 though another path and transmits it to a subsequent generation mechanism 40.例文帳に追加

一方、主軸１３は、応力解消された回転筒状体５にロータ支持軸６の内部空間を通して、例えば、スプライン等によって連結し、回転筒状体５から必要なトルク成分を別経路で取り出し、後続の発電機構４０に伝達する。 - 特許庁

In this case when used, a component responsive to a rectifying type to be formed is connected, and the operation mode of the integrated circuit 23 is switched and set to any of synchronous rectifying types such as step-down type, inverted type, step-up type or the like via the mode set terminal 12f.例文帳に追加

使用時に、形成対象となる整流方式に応じた部品を接続し、モード設定端子１２ｆを介してスイッチング制御用集積回路２３の動作モードを、降圧型、反転型、昇圧型などの同期整流方式の何れかに切り替え設定する。 - 特許庁

An OSA (Optical Sub-Assembly) 1 includes a translucent component 10 obtained by integrally molding a holding portion 11 for holding a conductor 30 and a lens 40 for condensing light with a translucent synthetic resin, wherein an EELD (Edge Emitting Laser Diode) 20 is connected to the conductor 30 held by the holding portion 11.例文帳に追加

ＯＳＡ１は、導電体３０を保持する保持部１１及び光を集光するレンズ部４０を透光性の合成樹脂で一体成型した透光部品１０を備え、保持部１１に保持された導電体３０にＥＥＬＤ２０を接続する。 - 特許庁

The circuit component built-in connector 1 includes housings 9, 25, IC chips 4 built in the housings 9, 25, and a pair of terminal fittings 6, 22 attached to the housings 9, 25, connected with the housings via the IC chips 4 and used for connecting electronic equipment.例文帳に追加

回路部品内蔵コネクタ１はハウジング９，２５とハウジング９，２５内に内蔵されたＩＣチップ４とハウジング９，２５に取り付けられかつＩＣチップ４を介して互いに接続するとともに電子機器を接続する一対の端子金具６，２２を備えている。 - 特許庁

A high-frequency stopping coil 4 is partially brought into contact with the plane 14b of the surface-mounted component 14 and then is positioned apart from the printed board 2, and has lead wires 10 and 12 through-hole connected to predetermined positions of the printed board 2 in an uncoated state.例文帳に追加

表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。 - 特許庁

A portable telephone 1 includes an operation case 3, having an opening 3h, a grommet 29 for closing the opening 3h, an FPC 27 penetrating the grommet 29, and a mounting component 21 located inside the operation case 3 and being connected to the FPC 27.例文帳に追加

携帯電話機１は、開口部３ｈが形成された操作筐体３と、開口部３ｈを閉塞するグロメット２９と、グロメット２９を貫通するＦＰＣ２７と、操作筐体３内部に配置され、ＦＰＣ２７に接続された実装部品２１とを有する。 - 特許庁

The wire 22a and the wire 24a led out from the electronic expansion valve 22 and the sensor 24 disposed on a side face of a heat exchanger 15 are connected to the electronic component box 19 through the wiring pathway 21f surrounded by the waterproof cover 21g.例文帳に追加

熱交換器１５の側面に配設された電子膨張弁２２及びセンサ２４から導出された配線２２ａ及び配線２４ａは、防水カバー２１ｇに囲われた配線通路２１ｆを介して、電装品箱１９に接続されるようになっている。 - 特許庁

The electronic component 1 has a functional piece 11, having a predetermined function, resin projection portions 24 which have their surfaces covered with coating films 25 and 26 including conductive portions electrically connected to the functional piece 11, and includes recesses, and adhesive materials 27 and 28 disposed in the recesses.例文帳に追加

電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部２４と、凹部に配置された接着材２７，２８を有する。 - 特許庁

A capacitor C1 is connected in parallel to a first phase coil L1 of the motor 2, and thus, the impedance of a motor circuit periodically changes in accordance with the rotation of the motor 2, and this change appears as a change in amplitude of an AC component of a current flowing to the motor 2.例文帳に追加

モータ２の第１相コイルＬ１にはコンデンサＣ１が並列接続されており、これによりモータ回路のインピーダンスはモータ２の回転に伴って周期的に変化し、その変化がモータ２に流れる電流の交流成分の振幅変化として現れる。 - 特許庁

This optical component includes the waveguide optical element 430 having a waveguide 431, the package 420 for storing an optical element 430, and a first fiber 411 and second fiber 412 that are introduced into the package 420 and are connected to the optical element 430 via a holding part 440.例文帳に追加

導波路４３１を有する導波路型光素子４３０と、光素子４３０を収納するパッケージ４２０と、パッケージ４２０内に導入され、保持部４４０を介して光素子４３０と接続される第１のファイバ４１１及び第２のファイバ４１２を備える。 - 特許庁

The cast steel component is provided with a slide plate 31 arranged on the side of the first plate, a plate-like portion 32 extending from the slide plate to the second plate, a first vertical rib 35 provided to the plate-like portion, and a first reinforcing portion 33 connected to the slide plate, plate-like portion and first vertical rib.例文帳に追加

鋳鋼部品は、第１板側に配置された摺動板３１と、摺動板から第２板へ延びる板状部３２と、板状部に設けられた第１縦リブ３５と、摺動板、板状部、及び第１縦リブに結合した第１補強部３３とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component having terminals formed thick by plating without the terminals electrically connected owing to uncut part of an electric supply line although a cutting area by dicer shifts from the cutting-planned area, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

メッキによって厚く形成された端子を有する電子部品において、ダイサーによる切削領域が切削予定領域からズレても、給電ラインの切残しによって、端子同士が電気的に接続されることのない電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the LC circuit 76 is connected in parallel with an LC circuit (tank circuit) comprising an oscillator capacitor and a fixed inductance as an equivalent circuit, capacity variation is supplemented including the complex component and the LC circuit can be driven at a constant frequency.例文帳に追加

このように、等価回路として振動子容量と固定インダクタンスで構成されるＬＣ回路（タンク回路）に対し、ＬＣ回路７６を並列に付加することで、容量変動を複素成分迄含めて補完され、一定の周波数で駆動することができる。 - 特許庁

A delay determined by a time constant depending on an output resistance and a diffusion layer capacitance of a MOS transistor(TR) single body connected to each input terminal and being a component of the multi-input logic gate circuit is used for a minimum unit of the variable delay time.例文帳に追加

多入力論理ゲート回路を構成するＭＯＳトランジスタであって、各入力端子に接続されるＭＯＳトランジスタ単体の拡散層容量と出力抵抗で決まる時定数による遅延を、可変遅延時間の最小単位として用いる。 - 特許庁

The case for electronic component comprises a flexible substrate 10 having functional patterns 17 and 19 formed on the upper surface of a synthetic resin film 11, and a terminal connection pattern formed on the lower surface thereof wherein the functional patterns 17 and 19 are connected with the terminal connection pattern through a through hole 23.例文帳に追加

合成樹脂フイルム１１の上面に機能パターン１７，１９を形成し下面に端子接続パターンを形成すると共に機能パターン１７，１９と端子接続パターン間をスルーホール２３を介して接続してなるフレキシブル基板１０を具備する。 - 特許庁