「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring board 100 includes a multilayer substrate 110 on which an attachment region F for mounting a chip component was formed and a reinforcement member connected to a position which does not overlap with the attachment region F of the multilayer substrate 110 out of the faces on which the attachment region F was formed.例文帳に追加

配線基板１００は、チップ部品を取り付けるための取付領域Ｆが形成された多層基板１１０と、多層基板１１０の取付領域Ｆが形成された面のうち取付領域Ｆとは重ならない位置に接続された補強部材とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor component in which a semiconductor element mounted on a control board through a semiconductor supporting metal sheet is electrically connected to the control board without compromising the parallelism and positional accuracy with respect to the metal sheet, and to provide a semiconductor device and a method of manufacturing semiconductor device.例文帳に追加

半導体支持金属板を介して半導体素子を実装した制御基板について半導体支持金属板との平行度及び位置精度を損なわずに電気的接続した半導体部品、半導体装置、及び半導体装置製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can achieve efficient wiring without using any expensive board having a number of layers when mounting a semiconductor electronic component that has a connection terminal connected to a thick wiring pattern and a narrow pitch on a multilayer interconnection board where merely one fine pattern can pass between lands.例文帳に追加

太い配線パターンにつながる接続端子を有し、かつ、狭ピッチな半導体電子部品を、ランド間にファインパターンが１本しか通らない多層配線基板に実装する場合に、層数の多い高価な基板を用いなくとも、効率よく配線することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

An NMOS 9 diode-connected between a power supply terminal 1 and a ground terminal 2 in a reverse direction is provided as a protection element, and a bandwidth preventing filter 10 for preventing a frequency component of the ESD current from passing is provided between the power supply terminal 1 and an internal circuit 4.例文帳に追加

電源端子１と接地端子２の間に逆方向にダイオード接続されたＮＭＯＳ９を保護素子として設けると共に、この電源端子１と内部回路４の間に、ＥＳＤ電流の周波数成分の通過を阻止する帯域阻止型のフィルタ１０を設ける。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic apparatus has a step of obtaining an electronic apparatus by mounting at least one electronic component so as to be electrically connected to the bendable wiring of the base material with a bendable wiring, after manufacturing the base material with a bendable wiring.例文帳に追加

折曲可能配線付き基材を製造した後、該折曲可能配線付き基材の折曲可能配線と電気的に接続するように、少なくとも１つの電子部品を実装して電子機器を得る工程を有することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 特許庁

To provide a hybrid type personal computer which has features of a component type which enables necessary optional devices to be selected and features of an all-in-one type having a CPU and selected optional devices arranged and stored in one storage case while having been connected to one another.例文帳に追加

必要なオプショナル装置を選択できるというコンポーネント型の特徴と、ＣＰＵ及び前記選択されたオプショナル装置間の接続が完了した状態で一つの収納ケースに整理されて収納されているというオールインワン型の特徴を有するハイブリッド型パーソナルコンピュータを提供すること。 - 特許庁

This collision detecting system is provided with position indicators 350 and 450 finding the actual position of a component connected to this system, error calculators 360 and 460 for finding a position error between the actual position and a selected position, and a comparator 470 for comparing the position error with a position error limit 480.例文帳に追加

衝突検出システムは、該システムに接続された構成要素の実際位置を求める位置インジケータ（３５０、４５０）と、実際位置と選択位置との間の位置誤差を求めるための誤差カルキュレータ（３６０、４６０）と、位置誤差を位置誤差限界（４８０）と比較するためのコンパレータ（４７０）を含む。 - 特許庁

To provide a printed board capable of suppressing radiation of unwanted electromagnetic-wave noise from a wire harness connected to the printed board, by allowing a capacitor to be arranged at a particular position on the printed board, without having to add a new component suppressing the radiation of electromagnetic noise, and to provide an image processor.例文帳に追加

電磁ノイズの輻射を抑える新たな部品を加えることなく、プリント基板上の特定の位置にコンデンサが配置されるようにして、プリント基板に接続されるワイヤーハーネスからの不要な電磁波ノイズの輻射を抑えることができるプリント基板および画像処理装置を提供する。 - 特許庁

In a conductive connection structure 1, an external electrode 11E exposed to the upper end of a chip component 11 on a first wiring board 10 and a terminal of a second wiring board 30 are connected conductively via an anisotropic conductive adhesive mounted on the external electrode 11E.例文帳に追加

導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 - 特許庁

Basic display information 50 (three dimensions figure data), which consists of necessary data for displaying an object, and status change information 60 (animation data), which consists of data for changing displaying status of the object are connected and stored by each object (component) in a database 40.例文帳に追加

データベース４０には、物体の表示に必要なデータからなる基本表示情報５０（３次元形状データ）と、物体の表示状態を変化させるためのデータからなる状態変化情報６０（アニメーションデータ）とが各物体（部品）毎に対応付けられて記憶されている。 - 特許庁

An electrical component such as a main switch of the deck elevating device fixed to a car body 101 and an electrical device such as a motor M included on the movable side of the deck elevating device and slid with a deck 29 are connected with an electrical wire 52 including a power line and a signal line.例文帳に追加

車体１０１に固定された荷受台昇降装置のメインスイッチ等の電装品と、当該昇降装置の可動側部材に含まれ、荷受台２９とともにスライドされるモータＭ等の電気機器とを、動力線及び信号線を含む電気配線５１により接続する。 - 特許庁

Radiation elements 2 of the antenna are formed on the front side of a package 11 of an electronic component (e.g. an IC) at least one side of which is enclosed by the package 11 and a feed section 24 for power at least to the radiation element 23 is connected to one of leads 12 exposed from the package 11.例文帳に追加

少なくとも一面側がパッケージ１１で被覆された電子部品（たとえばＩＣ）１のパッケージ１１の表面に、放射素子２が形成されており、少なくとも放射素子２３に給電する給電部２４がパッケージ１１から露出するリード１２の１本に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optoelectronic device by which terminals can electrically be connected, after positioning the terminal of a transparent substrate and a terminal of an electronic component without deteriorating electro-optical material, and to provide an optoelectronic device, an electronic instrument, and a press-contacting device.例文帳に追加

電気光学物質を劣化させることなく透明基板の端子と電子部品の端子とを位置合わせした後、端子同士を電気的に接続することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、および圧着装置を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem in which a plane optical circuit component constituted by connecting end surfaces of a plurality of plane optical circuits increases in connection loss owing to optical axis deviation when plane optical circuits whose substrates curve in different directions are connected so as to have the substrates opposite each other.例文帳に追加

複数の平面光回路の端面を接続して形成される平面光回路部品において、基板の反りの向きが異なる平面光回路を、お互いの基板が対向するように接続した場合、光軸ズレによって接続損失が増加するという課題を解決する。 - 特許庁

To obtain a reverse current prevention circuit that prevents discharge from a smoothing capacitor to the utmost when an input end is short-circuited in a DC/DC converter, prevents the breakage of a component when the input end is reversely connected, and operates with a low loss in a normal state.例文帳に追加

ＤＣ／ＤＣコンバータにおいて、入力端が短絡した際には、平滑コンデンサから放電を極力防止するとともに、入力端が逆接続された際には、部品の破損を防ぎ、定常状態では低損失で動作する逆電流防止回路を実現する。 - 特許庁

The composite optical assembly comprizes two optical component main bodies 11a and 11b with optical fibers 14a, 14b and 14c guided from only one end part side, which are optically connected to each other through the 1st optical fiber 14c and are integrally supported by a supporting member 12.例文帳に追加

一方の端部側のみから光ファイバ１４ａ，１４ｂ，１４ｃが導出された光部品本体１１ａ，１１ｂを２個有し、光部品本体１１ａ，１１ｂ同士は第１の光ファイバ１４ｃを介して光学的に相互接続され、支持部材１２により一体的に支持して構成される。 - 特許庁

This invention relates to the method of manufacturing the cage component 10 of the rolling bearing which has an arcuate shape with ball holding pockets 20 formed at certain spaces in the circumferential direction and adapted to be connected one another along the circumferential direction in assembling a circular ball cage.例文帳に追加

本発明は、玉保持ポケット２０が円周方向に所定間隔おきに形成された円弧状の形状を有し、かつ円周方向に沿って複数個連結されることにより環状の玉保持器が組み立てられる転がり軸受用保持器部品１０の製造方法を対象とする。 - 特許庁

A long blade rubber 15 wiping the wiping face is held by a primary lever 11 and a plurality of weight yokes 12 connected with both ends of the primary lever 11 and turnable in the direction of the wiping face by a weight (gravity or component force of the gravity) of itself.例文帳に追加

払拭面を払拭する長尺状のブレードラバー１５は、プライマリレバー１１と、該プライマリレバー１１の両端に連結され自身の重量（重力又はその重力の分力）によって払拭面方向に回動可能な複数のウエイトヨーク１２により保持されている。 - 特許庁

The non-inverting amplifier circuit comprised of an operational amplifier includes a pre-emphasis circuit for compensating the internal delay of the load connected to an output terminal of the operational amplifier by enhancing a high frequency component of a signal between a signal source and the operational amplifier.例文帳に追加

演算増幅器を用いて構成した非反転増幅回路において、信号源と前記演算増幅器との間に信号の高周波成分を強調して前記演算増幅器の出力端子に接続される負荷の内部遅延を補償するプリエンファシス回路を有する。 - 特許庁

Both reed terminals 13a, 13b of the electronic components 6, equipped with a pair of reed terminals 13a, 13b, are connected with a conductor 8 of a shielded cable 2 and with an inner conductor terminal 7, and a resin molded part 15 is installed at the circumference of the electronic component 6 in a covered state to form a connection terminal part 3.例文帳に追加

一対のリード端子１３ａ、１３ｂを備えた電子部品６の両リード端子１３ａ、１３ｂをシールドケーブル２の導体８及び内導体端子７に接続し、電子部品６の外周に樹脂モールド部１５を覆設して接続端末部３を形成する。 - 特許庁

With this constitution, projected objects so-called 'horns' generated due to the thixotropic properties of the conductive adhesive materials 8a and 8b are restrained from being produced, and the lead terminals 4a and 4b are connected satisfactorily kept free of connection failures, so that an electronic component which is high in quality and low in price can be provided.例文帳に追加

この構成により、導電性接着材８ａ、８ｂのチクソトロピー性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなるとともに、リード端子４ａ、４ｂの接続状態が良好で接続不良等がなく、高品質で安価な電子部品を提供できる。 - 特許庁

A specific polarization modulation unit 1140, connected in series to the specific polarization modulation unit 1130, modulates an intensity varying signal component in an orthogonal state of light turned into pulses by the optical divider 1120 and having had its polarization state modulated by the polarization modulation unit.例文帳に追加

特定偏光変調部１１４０は、特定偏光変調装置１１３０と直列に接続され、光分割器１１２０によってパルス化され、偏光調節部によって偏光状態を調節された光のうちの直交する状態の強度変化する信号成分を変調する。 - 特許庁

The resistance components R1, R2, the second inductance components L2, L5 and the third inductance components L3, L6 are connected between the other terminal of the first inductance component L1 and the first output terminal P1o and between the second input terminal P2i and the second output terminal P2o, respectively.例文帳に追加

抵抗成分Ｒ１，Ｒ２、第２インダクタンス成分Ｌ２，Ｌ５および第３インダクタンス成分Ｌ３，Ｌ６は、第１インダクタンス成分Ｌ１の他方端と第１出力端子Ｐ１ｏとの間、および、第２入力端子Ｐ２ｉと第２出力端子Ｐ２ｏとの間にそれぞれ接続する。 - 特許庁

The multilayer ceramic electronic component 1 has: a ceramic substrate 11 formed by laminating a plurality of ceramic layers; an internal lead part formed inside the substrate 11; and an electrode terminal 12 electrically connected to the internal lead part, and provided on the outer surface 110 of the substrate 11.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品１は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１１と、該基体１１の内部に形成された内部リード部と、該内部リード部と電気的に接続されるとともに基体１１の外表面１１０に設けられる電極端子１２とを有する。 - 特許庁

The board terminal 26 is provided with a connection part 32 to be connected with the electric component, a conductive leg 52 which is inserted in a through hole 18 of the printed-circuit board 14 to be soldered, and a pinching part 34 which pinches the bus bar 30 from both sides in a thickness direction to make conduction.例文帳に追加

基板用端子２６には、電気部品と接続される接続部３２と、プリント基板１４のスルーホール１８に挿通されて半田付けされる導通脚部５２と、バスバー３０を板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とが設けられている。 - 特許庁

The flexible board 2 includes a flexible base material 21; each pad electrode 23 being provided on the surface of the base material 21 so as to vibrate each wire (wiring) 32 from an electronic component 3 and to allow each wire to be connected therewith; each via (first via) 25 embedded in the base material 21 and jointed to each pad electrode 23.例文帳に追加

フレキシブル基板２は、可撓性を有する基材２１と、基材２１の表面に設けられ、電子部品３からのワイヤ（配線）３２に振動を加えて接続するパッド電極２３と、基材２１に埋め込まれ、パッド電極２３と接合するビア（第１ビア）２５とを備える。 - 特許庁

The metal cover 3 has a first portion 31 attached to the functional electronic component 2 and connected to the external conductor 24, and a second portion 32 in which a cut-out portion 33 located at a distance from a first face 21a of the dielectric block 21 to pass the input and output terminal 27 is formed.例文帳に追加

金属カバー３は、機能性電子部品２に付され、外導体２４に接続される第１の部分３１と誘電体ブロック２１の第１の面２１ａから隔てられて位置し且つ入出力端子２７を挿通させる切除部３３が形成されている第２の部分３２とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring box which facilitates connecting work by conducting the insertion and connecting work of a corrugated pipe from the bottom wall of the wiring box, and the connecting work of an electric component or the like at the outside of a building wall, and makes the corrugated pipe which has been connected hardly come off.例文帳に追加

建物壁外部において、配線ボックスの底壁からの波付管の挿入、接続作業と、電気部品等の接続作業とを行なうことにより、これら接続作業を容易ならしめると共に、接続後の波付管が外れにくい配線ボックスを提供する。 - 特許庁

An operation unit 13 provided separately from the body section includes a hardware module having an electric component, such as an operation control part 301 and a liquid crystal panel 303, is communicably connected to the main control substrate, and is detachably attached to the housing 1a.例文帳に追加

そして、操作ユニット１３は、本体部とは別体であって、電気部品が搭載された操作制御部３０１あるいは液晶パネル３０３等のハードウェアモジュールを有して主制御基板と通信可能に接続されるとともに、筺体１ａに対して着脱可能に設けられる。 - 特許庁

In a liquid chromatographic analysis device which is one embodiment of this chromatographic analysis device, an automatic sampler 2 for injecting sample liquid into eluent (moving phase) and a detector 4 for detecting a sample component separated by a column are connected together directly through a communication line 6A.例文帳に追加

本発明に係るクロマトグラフ分析装置の一実施形態である液体クロマトグラフ分析装置では、試料液を溶離液（移動相）中に注入するオートサンプラ２とカラムにより分離された試料成分を検出する検出器４が、通信線６Ａによって直接接続されている。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component for a bridge circuit, such as a laminated capacitor for a bridge circuit in a so-called one-chip state which provides a capacitor element as a function element for using, by connecting with each diode in parallel which is connected via each terminal to constitute the bridge circuit.例文帳に追加

ブリッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線されたダイオードの各々に並列接続して用いるための機能素子としてのたとえばコンデンサ素子を与える、いわゆるワンチップ状態のブリッジ回路用積層コンデンサのようなブリッジ回路用積層電子部品を提供する。 - 特許庁

In this case, the electrode of the board is solder connected to the electrode of the component by using a lead-free solder containing Cu of O to 2.0 mass%;, In of 0.1 to 10 mass%; and Sn of the residue.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、回路基板と、該回路基板の有する電極と電気的に接続する電子部品と、該回路基板の有する電極と該電子部品の有する電極とをCu:0〜2.0mass%、In:0.1〜10mass%、残りSnからなる鉛フリーはんだを用いてはんだ接続したものである。 - 特許庁

The interlayer insulating sheet on the solder bump is irradiated with a laser and the upper component 10a of the solder bump is exposed, and a second board 12 is laminated on the interlayer insulating sheet and the electrode pad 13a for interlayer connection formed on the second board and the upper component10a of the solder bump are connected.例文帳に追加

そして、半田バンプ上の層間絶縁シートにレーザを照射して半田バンプ上部１０ａを露出させた後、層間絶縁シート上に第２基板１２を積層して、この第２基板に形成された層間接続用の電極パッド１３ａと半田バンプ上部１０ａとを接続する。 - 特許庁

An absorption tower 1 of hydrogen sulfide and hydrogen cyanide using an absorption liquid is installed in a passage for a gas and a regeneration tower 4 to generate an acidic gas comprising hydrogen sulfide as a main component from the absorption liquid, which is connected with a vacuum pump 8, is annexed to the absorption tower 1.例文帳に追加

吸収液を用いる硫化水素およびシアン化水素の吸収塔１がガスの流路に設置され、当該吸収液から硫化水素を主成分とする酸性ガスを発生させる再生塔４が、真空ポンプ８に接続されて上記吸収塔１に併設されている。 - 特許庁

The laminated electronic component formed by laminating and sintering insulating green sheets integrally has a terminal electrode formed by arranging a layer having a recessed part stepped back from other layers at the side of a green sheet abutting against an internal layer electrode connected to a terminal electrode on the side.例文帳に追加

絶縁性グリーンシートを積層し一体焼成してなる積層電子部品において、側面の端子電極に接続される内層電極に当接するグリーンシートの側面部分に、他層より後退した凹部を備えた層を配置して積層圧着し端子電極を形成する。 - 特許庁

A parts washing apparatus 1 comprises an automatic cleaning section 2 defined by a first cleaning chamber 102 for spraying component parts and a second cleaning chamber 101 for immersing and stirring the parts, and further includes three cleaning sections of a manual cleaning section connected movably with the automatic cleaning section 2.例文帳に追加

本部品洗浄装置１は、部品に噴霧する第１の清浄チャンバ１０２と、部品を浸漬および攪拌する第２の清浄チャンバ１０１とにより画成された自動清浄部２を有し、更に自動洗浄部２に移動可能に接続された手動清浄部の３つの清浄部を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that appropriately secures an electrical connection between an electrode pad of a semiconductor component or the like provided in the semiconductor device and a wiring line formed by an inkjet method so as to be connected to the electrode pad, and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に設けられた半導体部品等の電極パッドとそれに接続されるべくインクジェット法により形成される配線との電気的な接続を好適に確保することのできる半導体装置、及びその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This wiring board is provided with an insulating substrate and a conductive part formed on the insulating substrate, to which a chip component is electrically connected, wherein the insulating substrate is configured of base materials composed of a fiber bundle configured of a single fiber or a plurality of single fibers and a resin part covering the base material.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板に形成され且つチップ部品が電気的に接続される導電部とを備えた配線基板について、前記絶縁基板を、単繊維または複数の単繊維から成る繊維束からなる基材と、前記基材を被覆する樹脂部とで構成する。 - 特許庁

In an advertising system on the Internet, constituted of a web site and an advertisement server, the web site and the advertisement server are connected to each other through an independent system taking a CGI program for measuring and accumulating the number of times of displaying of a page view or the displaying time or the number of times of clicking and the clicking time as a main component.例文帳に追加

ウェブサイトとアド・サーバとから構成されるインターネットの広告システムにおいて、ウェブサイトとアド・サーバとが、ページビューの表示回数・時間等ないしクリック回数・時間等を計測・蓄積するＣＧＩプログラムを主体とする独立したシステムを介して接続される。 - 特許庁

A ground contact 2 made of a conductive metal plate having spring properties is integrated with a chip capacitor 3 having a pair of electrodes 3a and 3b for composing the component 1 for preventing electromagnetic interference so that the electrode 3a of the chip capacitor 3 is connected to the ground contact 2.例文帳に追加

ばね性を有する導電性金属板からなるアースコンタクト２と、一対の電極３ａ，３ｂを有するチップコンデンサ３とを、アースコンタクト２にチップコンデンサ３の一方の電極３ａが接続されるように一体化して電磁波障害防止用部品１を構成する。 - 特許庁

Moreover, in the high frequency superimposed circuit 8, a fixation by the resistor R_aadj for fixing a superimposed level is left as it is, and a capacitor C_2 for reducing the superimposed level for the reduction of the superimposed level of the high frequency component is electrically connected between a power source line and a ground.例文帳に追加

また、高周波重畳回路８では、重畳レベル設定用抵抗Ｒ_aadjによる設定をそのままにして高周波成分の重畳レベルを低減させるための重畳レベル低減用キャパシタＣ_2が電流供給ライン７１とグランドとの間に電気的に接続されている。 - 特許庁

The flexible substrate 10 having a reinforcing plate 1 stuck on the back of a connection part connected to a rigid substrate is mounted at a designated position on the rigid substrate by using a component mounting machine, and heated and pressed to connect the flexible substrate 10 to the rigid substrate, and then the reinforcing plate 1 is peeled.例文帳に追加

リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。 - 特許庁

To provide an insertion and extraction technique for a plug connector allowing easy and sure insertion and extraction without damaging other stored component and the connector in the insertion and extraction, even when for a small connector connected at a position where a worker is hardly allowed to insert the hand, and which is grasped unstably and insecurely because its size is small.例文帳に追加

作業者が手を差込みにくい位置で接続され、かつ小型である故、把持が不安定かつ不確実である小型のコネクタであっても、その挿脱時に他の収容部品やコネクタを破損したりすることがなく、容易でかつ確実に挿脱できるプラグココネクタの挿脱技術を提供すること。 - 特許庁

A modulator tank 31 being a component of the liquid receiver 3 is configured such that an opening end connected with a tank cap 32 (blocking member) in a longitudinal direction of the modulator tank 31 is located inside in the longitudinal direction of a second header tank 25 for a longitudinal end in the second header tank 25.例文帳に追加

受液器３の構成部品であるモジュレータタンク３１は、モジュレータタンク３１の長手方向におけるタンクキャップ（閉塞部材）３２が接合される開口端部が、第２ヘッダタンク２５における長手方向端部に対して、第２ヘッダタンク２５の長手方向内側に位置する。 - 特許庁

By forming a hole 5 for connecting the component formed at a P-plate 4 to be elliptic, the inner wall of the hole 5 never hinders the insertion of the terminal 2 of a CCD 1, and the CCD 1 is precisely and surely connected and fixed to the P-plate 4.例文帳に追加

Ｐ板４に設けられた部品接続用の孔５の形状を楕円形状とすることにより、ＣＣＤ１の端子２の挿入時に、孔５の内壁が挿入の妨げにならないようにすることができ、ＣＣＤ１をＰ板４に精度よくかつ確実に接続固定することができる。 - 特許庁