「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

In a mount component inside a sealed tube of a short arc type discharge lamp, an electrode support rod supporting an electrode is inserted into an electrode-side glass tube, and welding is performed in a state where the electrode support rod is inserted into a metal ring 26 connected to a metal foil and the outer peripheral surface.例文帳に追加

ショートアーク型放電ランプの封止管内部のマウント部品において、電極を支持する電極支持棒を電極側ガラス管に挿通させ、電極支持棒を、金属箔と外周面で接続された金属リング２６に挿通させた状態で溶接する。 - 特許庁

To provide an insulated electric wire capable of achieving a sufficient transverse holding force when connected with a connector without impairing electric-wire characteristics such as flame resistance even if a resin composition containing a copolymer of ethylene and vinyl acetate as its main component is used as a coating material.例文帳に追加

エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とする樹脂組成物を被覆材料として用いた場合でも、難燃性などの電線特性を損なうことなく、コネクタとの接続において十分な直交保持力を達成できる被覆電線を提供する。 - 特許庁

This supercritical water reaction apparatus 50 has the same constitution as a conventional supercritical water reaction apparatus excepting that the constitution of the gaseous component outflow system 52 connected to the top part of a gas-liquid separator 28 is different from that of the conventional supercritical water reaction apparatus.例文帳に追加

本超臨界水反応装置５０は、気液分離器２８の頂部に接続された気体成分流出系５２の構成が、従来の超臨界水反応装置と異なることを除いて、従来の超臨界水反応装置と同じ構成を備えている。 - 特許庁

Using four locking holes 6 and four locking projections 9 of each linear component, the plurality of components are combined and connected together linearly or at right angles to determine a site area wide enough to accommodate just an integer number of tiles 17 and the required number of the components.例文帳に追加

直線形状の部品にある４つの係止め穴６と４つの係止め突起９によって、部品の複数個を組み合わせ、直線あるいは直角に連結させてタイル１７などが丁度整数枚納まる広さの敷地面積と部品必要数を割出す。 - 特許庁

To provide a discharge lamp lighting device capable of protecting a circuit by preventing excessive power supply when a low impedance component is connected to the output side of a power conversion circuit and capable of protecting the circuit also from an overvoltage after the start of a starting mode.例文帳に追加

電力変換回路の出力側に低インピーダンス成分が接続されている場合の過剰な電力供給を防止して回路保護を可能にするとともに、始動モード開始後は過電圧に対しても回路保護が可能な放電ランプ点灯装置を提供する。 - 特許庁

The electronic component 1 has a functional piece 11, having a predetermined function, resin projection portions 24 which have their surfaces covered with coating films 25 and 26 including conductive portions electrically connected to the functional piece 11, and resin exposure portions 27 and 28, where the resin projection portions are partially exposed.例文帳に追加

電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる樹脂突起部２４と、樹脂突起の一部が露出した樹脂露出部２７，２８を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component by which the outer shape can be made smaller by reducing the thickness and a package with high reliability can be obtained without using a throughhole when a semiconductor element sealed in an electronic circuit is externally connected.例文帳に追加

厚みを薄くすることで外形形状の小型化を図るとともに、電子回路内に封止された半導体素子を外部に接続する際にスルーホールを介在させずに高い信頼性のパッケージを得ることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated electronic component which has electrodes connected together inside and outer electrodes formed on its one surface increased in effective area and decreased in area which is required for mounting.例文帳に追加

積層型電子部品のチップ内部にて電極間の接続を取り、外部電極の形成を一面のみで行うことようにして、電子部品チップの有効面積を大きくし、かつ実装時の所要面積が少なくて済む、積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A metallic electrode 5 of a flexible printed circuit board 3 is connected to a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 through an electrode-connecting adhesive 2 containing a thermosetting resin as a main component and further containing a latent curing agent, a polyvinyl butyral and conductive particles.例文帳に追加

熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

The resonant circuit 15 has a configuration equivalent to a circuit in which a serial connection body of an inductor and a capacitor is connected to an inductor in parallel and is configured by utilizing, for example, conductors 16 and 17 for resonance having an inductance component and a capacitor 19 having electrostatic capacity.例文帳に追加

共振回路１５は、インダクタとコンデンサの直列接続体と、インダクタとが並列に接続された回路と等価な構成を有し、例えばインダクタンス成分を有する共振用導線１６，１７と、静電容量を持つコンデンサ部１９とを利用して構成する。 - 特許庁

To provide a data transfer device capable of easily accessing a configuration space without installing a BD (Bridge Device) in the data transfer device connected by a PCI (Peripheral Component Interconnect) bus and a PCI-Express bus.例文帳に追加

ＰＣＩバス、およびＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓバスで接続されたデータ転送装置において、ＢＤ（Ｂｒｉｄｇｅ Ｄｅｖｉｃｅ）を設置することなく、コンフィグレーション空間のアクセスを簡易に行うことができるデータ転送装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the flexible circuit board on which component mounting sections 11 and 12 are connected to each other through the cable sections 21 and 22, notches 21A are provided along the side edges of the cable sections 21 and 22 in the root portions of the sections 21 and 22.例文帳に追加

部品実装部１１，１２間をケーブル部２１，２２により接続する可撓性回路基板において、前記部品実装部におけるケーブル部の根元部分に、前記ケーブル部の側縁に沿う方向の切り込み２１Ａが設けられたことを特徴とする可撓性回路基板。 - 特許庁

The proximity sensor 1 is provided with a sensor module 3 and an output module 4 having lead frame boards 5, 6 on which an electronic component 7 is mounted and which constitutes a circuit pattern, and each module 3, 4 is connected electrically by the lead frame boards 5, 6.例文帳に追加

近接センサ１は、電子部品７が実装されるとともに、回路パターンを構成するリードフレーム基板５，６を有するセンサモジュール３および出力モジュール４を備え、各モジュール３，４が、リードフレーム基板５，６によって電気的に接続されるものである。 - 特許庁

To provide an optical module which has a plug or a receptacle capable of containing a built-in optical circuit connected with input/output optical fibers and which has a small size, low loss, and also a strength against an external force when fitted to an optical component.例文帳に追加

本発明は、入出力光ファイバによって接続された光回路を内蔵可能なプラグまたはレセプタクルを有する光モジュールであって、小型、低損失であり、さらに、光コンポーネントにかん合した場合にも外力に強い光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The sensors provided on the transferring device 10, the grasping jaw device, and the supply device are connected to manufacturing equipment and the operation control device 14 and send control signals to the operation control device 14, and synchronously control a plurality of manufacturing operations and the component transferring equipment 40.例文帳に追加

搬送装置(10)、把持顎装置(60)及び供給装置(130)に設けられたセンサ(160, 170, 190,200)は製造装置及び操作制御装置(14)に接続され、操作制御装置(14)に制御信号を送出し、複数の製造操作及び部品搬送装置(40)を同期して制御できる。 - 特許庁

DC component of a load torque is detected based on the sum of the absolute values of a torque applied on a link connected to an output shaft of a motor, and a torque generated by the motor, and if the value thus obtained is continuously beyond a first threshold value for a prescribed time or longer, an overload is recognized.例文帳に追加

モータの出力軸に連結されたリンクに印加されるトルクと前記モータによる発生トルクの絶対値の和により負荷トルクのＤＣ成分を検出し、これが所定時間以上継続して第１の閾値を越えると過負荷を認識する。 - 特許庁

The electronic component comprises a cover 220 made of a glass and integrally connected to a base 211 made of a silicon material, a micro- relay chip 210 assembling a movable piece 213 and coating with the cover 220, and a base 230 resin-molded so as to expose the bottom of the base 211.例文帳に追加

シリコン材からなるベース２１１にガラス材からなるカバー２２０を接合一体化し、かつ、可動片２１３を組み込んだマイクロリレーチップ２１０を、前記カバー２２０を被覆し、かつ、前記ベース２１１の底面が露出するように、基台２３０に樹脂モールドした。 - 特許庁

In a first semiconductor component 1a, an upper wiring 14, including an upper connection pad 16 formed on the upper surface of a silicon substrate 2a, is connected to a wiring 9a formed on the lower surface of the silicon substrate 2a via a relay wiring 21.例文帳に追加

第１の半導体構成体１ａにおいては、シリコン基板２ａの上面に設けられた上層接続パッド１６を含む上層配線１４はシリコン基板２ａの下面に設けられた配線９ａに中継配線２１を介して接続されている。 - 特許庁

Since the resistance component of the diode 105 decreases as input power increases, the effect of the impedance of the inductor 112 connected to the diode 105 in series appears, and the impedance of the distortion compensation circuit 100 becomes inductive, thus obtaining characteristics in which the phase advances.例文帳に追加

入力電力の増加と共にダイオード１０５の抵抗成分が低下するため、ダイオード１０５に直列に接続されているインダクタ１１２のインピーダンスの効果が現れ、歪補償回路１００のインピーダンスがインダクティブになり位相が進む特性が得られる。 - 特許庁

On the wiring board 1 where a lead-out pattern 5 is extended from an electrode pad 4 connected to an IC chip 2, the identification mark 6 indicating information on the electronic component 2 is formed integrally with the lead-out pattern 5 and the identification mark 6 constitutes a portion of the lead-out pattern 5.例文帳に追加

ＩＣチップ２が接続される電極パッド４から引出パターン５が延出している配線基板１において、電子部品２に関する情報を示す識別マーク６が引出パターン５に一体に形成され、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成している。 - 特許庁

A liquid supply system 8 and a control device 9 are connected to the control tank 5, and the concentrations of chemical species derived from carbonic acid gas and of an alkaline component in a used liquid W are controlled to specified control values, based on the measurements by densitometers 51, 52.例文帳に追加

また、調整槽５には、液供給系８及び制御装置９が接続されており、濃度計５１，５２による実測値に基づいて使用済液Ｗ中の炭酸ガス由来の化学種及びアルカリ成分の濃度が所定の管理値に調整される。 - 特許庁

A bead 3h extended in a vehicle width direction is formed between a tunnel (vehicle body component) 3a and a floor member 11 in a floor panel 3, and the connection (side edge) 11e of the floor member 11 is superposed on and connected to the width direction end 3h' of the bead 3h.例文帳に追加

フロアパネル３の、トンネル部（車体構成部材）３ａとフロアメンバ１１との間には、車幅方向に延びるビード部３ｈが形成され、該ビード部３ｈの車幅方向端部３ｈ′には、フロアメンバ１１の接合部（側縁部）１１ｅが重ね合わせて結合されている。 - 特許庁

A via connection judgment means 203 determines existence of component information of a connection destination and a ground plane from the connection form of the ground via and when a connection destination pad of the via is a bypass capacitor and is further connected to the ground plane, performs error display by considering the fact as a ground connection error.例文帳に追加

ビア接続判定手段２０３は、グラウンドビアの接続形態から接続先の部品情報やグラウンドプレーンの存在有無を判定し、該ビアの接続先パッドがパスコンであって、さらにグラウンドプレーンに接続される場合は、グラウンド接続エラーとしてエラー表示する。 - 特許庁

In the clamp for connecting the motor shaft to the gear through the hub, a gear component such as a gear transmission shaft, a sun gear or a shaft coupling is connected to the motor shaft through the hub 3, and at least one tension member 7 is formed in the radial direction of the clamp R_1 to prevent radial torsion and axial deviation.例文帳に追加

ギア伝導軸、太陽歯車、軸継手などのようなギアの構成部品がハブ３を介してモータ軸と連結し、クランプＲ_１、の径方向には少なくとも１つの引張部材７を径方向の捩れ及び軸方向のずれを防止するように構成する。 - 特許庁

The concrete members 13 and the steel side plates 11 are so connected that the reaction force of the diagonal tensile cable can be transferred to the steel side plates 11, and a horizontal component of the reaction force of the diagonal tensile cable 5 is made to act on the reverse direction from both end sections of the steel side plates 11.例文帳に追加

コンクリート部材１３と鋼側板１１とは、斜張ケーブルの反力が鋼側板に伝達されるように連結するものとし、鋼側板１１の両端部から逆方向に斜張ケーブル５の反力の水平成分を作用させる。 - 特許庁

To enable a passage of a released cover tape surely through a slit of a suppressor and to stably and surely connect an old storing tape C with a new storing tape when the connected storing tapes are mounted on a component supplying unit and are used.例文帳に追加

連結された収納テープを部品供給ユニットに装填して使用した場合に、剥離されたカバーテープがサプレッサのスリットを確実に通過できるようにすると共に古い収納テープＣと新しい収納テープとの安定した確実な連結をすること。 - 特許庁

A surface electrode 3 thermally connected with the heat-generating component 1 is provided on the surface of the module substrate 2, a back surface electrode 5 facing the surface electrode is provided on the back surface, and a through-hole 6 is provided for heat radiation which connects the surface electrode 3 and the back-surface electrode 5.例文帳に追加

モジュール基板２の表面に発熱部品１と熱的に接続される表面電極３を設け、裏面に表面電極３と対向する裏面電極５を設け、表面電極３と裏面電極５とを接続する放熱用スルーホール６を設ける。 - 特許庁

The filtering apparatus comprises a plurality of the filter units (1A) arranged in parallel and each of the filtering units (1A) is mainly constituted of a liquid matter container (1) in which a filtering medium (2) is inserted and the liquid component receiver (3) airtightly connected to the rear stage of the liquid matter container (1).例文帳に追加

濾過装置は、並列に配置された複数の濾過ユニット（１Ａ）から成り、各濾過ユニット（１Ａ）は、濾材（２）が挿入された液状物容器（１）と、液状物容器（１）の後段に気密に接続された液体成分の受容器（３）とから主に構成される。 - 特許庁

The coaxial line structure chip is connected conductively with the leadframe and molded of coating resin, and then the negative electrode terminal and the positive electrode terminal of the leadframe are shaped, respectively, into the shape of the ground terminal and the shape of the power terminal thus forming a low impedance-loss line component.例文帳に追加

同軸線路構造チップはリードフレームに導電接続され、外装樹脂でモールディングされ、リードフレームの陰極端子部および陽極端子部が、それぞれグランド端子および電源端子の形状に整形されて、低インピーダンス損失線路部品として形成される。 - 特許庁

This resin-sealed electronic component is provided with a lead frame 1 including at least a die pad 11 having a semiconductor chip 2 attached thereon and a lead 12 to which the semiconductor chip 2 is electrically connected thereto; and a resin sealing layer 3 for sealing the semiconductor chip 2 with a resin.例文帳に追加

この樹脂封止型電子部品は、半導体チップ２が装着されるダイパッド１１と、半導体チップ２が電気的に接続されるリード１２とを少なくとも含むリードフレーム１と、半導体チップ２を樹脂封止する樹脂封止層３とを備えている。 - 特許庁

On the other hand, when the load 80 outside the car is electrically connected to the power supply unit 100, the ECU 60 sets, in consideration of an increase in a capacitive component by the capacitors C3, C4 of a Y capacitor 84, the decision threshold to Wth 2 which is lower than the Wth 1.例文帳に追加

一方、ＥＣＵ６０は、車外負荷８０が電源装置１００に電気的に接続されているときは、Ｙコンデンサ８４のコンデンサＣ３，Ｃ４による容量成分の増加を考慮し、判定しきい値をＷｔｈ１よりも低いＷｔｈ２に設定する。 - 特許庁

The metal electrode 5 of the flexible printed circuit board 3 is connected with the wiring electrode 4 of the rigid substrate 1 through the adhesive 2 for connecting the electrodes, containing an epoxy resin as a main component, a thermoplastic resin, electroconductive particles 6 and a latent curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

Via the adhesive 2 for electrode connection having epoxy resin as the main component and containing thermoplastic resin, conductive particles, and a latent curing agent, metal electrodes 5 of the flexible printed wiring board 3 and wiring electrodes 4 of the wiring board 1 are connected to each other.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

In the electric component device with a plurality of electric components 3 mounted on a busbar 1 having a number of terminals 12, 13 to be connected to outside terminals, the number of terminals 12, 13 are each aligned in two rows or more, and aligned in plurality at each row.例文帳に追加

バスバー１に複数の電気部品３が実装され、バスバー１には外部端子と接続される多数の端子１２、１３が形成された電気部品装置において、多数の端子１２、１３を２列以上に配列し且つ各列毎に複数個配置する。 - 特許庁

An output 14 of a differential receiver 13 is supplied to an internal logic circuit 15 and is input into a band rejection filter 21 where there is transmitted a wavelength component of only noise generated in a state of a self device not having been correctly connected with a partner side device.例文帳に追加

差動レシーバ１３の出力１４は内部ロジック回路１５に供給されると共に、バンドリジェクションフィルタ２１に入力されて、ここで相手側の装置と正常に接続されていない状態で発生するノイズのみの波長成分を透過させる。 - 特許庁

To solve the following problem: an output voltage waveform is deformed due to the influence of a zero-phase component when a load is connected to only one phase when a three-phase four-line output converter uses a system for controlling an inverse conversion circuit in accordance with a conventional output command.例文帳に追加

三相４線式出力の変換装置に、従来の出力指令に従って逆変換回路を制御する方式を適用すると、１相だけに負荷を接続する場合などに、零相成分の影響で、出力電圧波形が歪んでしまう。 - 特許庁

The unit further includes a cylindrical seal member 12, resiliently deformable, having opposite ends sealingly connected respectively to the fluid outlet or the fluid inlet of the auxiliary component 2 and to the fluid inlet or the fluid outlet 6 of the turbocharger unit 1.例文帳に追加

前記ユニットは更に、弾力的に変形可能で、それぞれが補助機器２の流出口または流入口、およびターボチャージャユニット１の流入口６または流出口に密封状態で結合される対向端部を有する円筒形シール部材１２を備えた。 - 特許庁

The flat outside 91 of the chip component 9 is located at the estimated position of a width directional end edge 51 of the belt-like flexible board 5, derived from a soldered position of the both estimated when each pin 61 is individually solder-connected to each land 21.例文帳に追加

各ランド部２１に各ピン６１を各別に半田接続した場合に想定される両者の半田付け箇所から引き出される帯状フレキシブル基板５の幅方向端縁５１の予想位置に、チップ部品９の平坦な外面９１を位置させておく。 - 特許庁

The power supply device for a vehicle is provided with a battery housing part 2 housing a plurality of batteries 1, and an electric component housing part 5 housing electric components 3 connected to the batteries 1 of the battery housing part 2 and connecting busbars 4 to the electric components 3.例文帳に追加

車両用の電源装置は、複数の電池１を収納してなる電池収納部２と、この電池収納部２の電池１に接続してなる電装部品３を収納し、かつ電装部品３にバスバー４を接続してなる電装部品収納部５とを有する。 - 特許庁

To provide an anistropically conductive connection component and its manufacturing method, which prevents corrosion with extruded portions of a connecting material containing a thermosetting resin, when connecting via the connecting material inserted between members to be connected, whereby no conduction failure occurs.例文帳に追加

被接続部材間に熱硬化性樹脂を含む接続材料を介在させて接続を行う場合、接続材料のはみ出し部による電蝕を防止し、これにより導通不良が生じない異方性導電接続体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the device, a function is provided comprising a third hardware component connected to the bus, accessible from the CPU and having a register, for outputting to display a code or information specific to a hardware component stored in the register of the third hardware component.例文帳に追加

電力系統の電流、電圧をディジタル変換して入力するためのＡ／Ｄコンバータと、保護継電演算などを実施するＣＰＵと、各種データを記憶するＲＡＭと、保護継電演算プログラムなどを格納しておくＲＯＭとがバスに結合されたディジタル保護制御装置において、バスに接続され、ＣＰＵからアクセス可能であり、レジスタを備えた第３のハードウェア部品を備え、第３のハードウェア部品のレジスタに記憶されている当該ハードウェア部品に固有のコードや情報を外部出力して表示する機能を備えた。 - 特許庁

The digital camera system 301 for processing digital image assets into a standard structure includes a comparison component 30 for automatically matching an asset scheme of the digital camera to a best available asset normalizer of a predetermined set of asset normalizers and an asset processing component 304 which is connected to the comparison component 304 in order to process assets of the digital camera into a standard structure in accordance with the best available asset normalizer.例文帳に追加

デジタル画像アセットを標準的な形式へと処理するためのデジタルカメラシステム３０１であって、デジタルカメラのアセット方式を、アセットノーマライザの所定の集合の中の最良の利用可能なアセットノーマライザと自動的に照合するための比較コンポーネント３０２と、前記最良の利用可能なアセットノーマライザに従って、前記デジタルカメラのアセットを標準的な形式へと処理するために、比較コンポーネント３０２に接続されたアセット処理コンポーネント３０４とを含んでなるデジタルカメラシステム３０１を提供する。 - 特許庁

The flexible circuit board 10 comprises a flexible substrate 11, a wiring pattern 12 provided on at least one surface of the substrate 11, and a circuit component 15 formed integrally with the substrate 11 by filling a groove formed on one surface of the substrate 11 at a predetermined depth in a predetermined pattern with a predetermined material, wherein the wiring pattern 12 and the circuit component 15 are connected.例文帳に追加

可撓性を有する基材１１と、基材１１の少なくとも一方の面に設けた配線パターン１２と、基材１１の一方の面に所定の深さを有し所定のパターン形状に形成した溝に、所定の材料を埋め込んで基材１１と一体化して形成した回路部品１５と、を備え、配線パターン１２と回路部品１５とを接続してフレキシブル回路基板１０を構成する。 - 特許庁

This ceramic electronic part is equipped with a ceramic element, outer electrodes provided to the ceramic element, lead terminals connected to the outer electrodes with solder that contains a Cu component but no Pb component, and a resin outer sheath which is formed so as to cover the ceramic element and outer electrodes where a Cu-Sn intermetallic compound layer is provided at an interlayer between the outer electrodes and solder.例文帳に追加

本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、Ｃｕ成分を含有しＰｂ成分を含有しない半田により外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体と外部電極を覆うように形成された外装樹脂とからなるセラミック電子部品であって、外部電極と半田との界面に、ＣｕＳｎ金属間化合物層を備えることを特徴とする。 - 特許庁

A resin sealing method for an electronic component device 1 is provided with a step for preparing the electronic component device 1, having a semiconductor element 50 connected to a wiring circuit board 10 with face down; a step for interposing a liquid sealant 100, containing a thermosetting resin between the wiring circuit board 10 and the semiconductor element 50; and a microwave radiation step for curing the liquid sealant 100 with a microwave radiation.例文帳に追加

配線回路基板１０にフェイスダウン接続された半導体素子５０を有する電子部品装置１を用意する工程と、配線回路基板１０及び半導体素子５０の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材１００を介在させる工程と、液状封止材１００をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置１の樹脂封止方法。 - 特許庁