「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic apparatus has a main processing device 130, which is provided with an electronic component 134 and a hole grid array 133 positioned at a circumference of the electronic component 134, mounted on a main board 120, which is provided with an opening 120c and a pad 122 positioned at a circumference of the opening 120c, so that the ball grid array 133 and pad 122 are electrically connected.例文帳に追加

本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と電子部品１３４の周囲に位置するボールグリッドアレイ１３３とが設けられたメイン処理装置１３０を、開口１２０ｃと開口１２０ｃの周囲に位置するパッド１２２とが設けられたメイン基板１２０に対して、ボールグリッドアレイ１３３とパッド１２２とが電気的に接続するように実装する。 - 特許庁

The connector with a built-in electronic part has an electrode 21A of an electronic component 20 connected by soldering to a terminal fitting 40, and the terminal fitting 40 includes a soldering face part 42 to be soldered to the electrode 21A of the electronic component 20 and on the soldering face part 42, there is formed a plurality of contact projecting parts 43 toward the electrode 21A in an identical height.例文帳に追加

電子部品２０の電極２１Ａに端子金具４０を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具４０は電子部品２０の電極２１Ａに半田付けされる半田付け面部４２を備え、半田付け面部４２には電極２１Ａに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部４３が形成されている。 - 特許庁

The flexible printed circuit board 1 is provided with a conductor circuit layer 6 to which a heat generating electronic component 3 is connected, a heat dissipation metal 13 to dissipate heat generating from the electronic component 3, a through-hole 14 to connect the conductor circuit layer 6 and the heat dissipation metal 13, and a thermal conducting member 15 provided in the through-hole 14.例文帳に追加

フレキシブルプリント回路板１は、発熱性の電子部品３が接続される導体回路層６と、当該電子部品３において発生した熱を放熱するための放熱用金属体１３と、導体回路層６と放熱用金属体１３を連結するための貫通孔１４と、当該貫通孔１４に設けられた熱伝導部材１５とを備えている。 - 特許庁

The purpose of this invention is accomplished in that the fastening element is provided with an electroplated aluminum coating and, at its end facing the component, forms a cone with a cone angle of at least α=174°, wherein, through rotation and pressing against the component, the cone is superficially connected thereto by means of a friction-welding zone.例文帳に追加

この発明の目的は、締付要素が、電気めっきされたアルミニウムコーティングを備え、構成要素に面する端部において、円錐角が少なくともα＝１７４°である円錐を形成し、回転および構成要素に対する押圧を通じて、上記円錐が摩擦溶接ゾーンによってそこに表面的に接続されるという点において達成される。 - 特許庁

When two component supply stage trucks 18 are connected, their fronts are opposed to each other and pushed as shown by arrows (c) and (d), and then while front ends of their support arms 22 abut against each other above them, connecting devices 30 connect with each other, so that the two component supply stage trucks 18 are united.例文帳に追加

２台の部品供給ステージ台車１８を連結する際は互いの前面を対向させ矢印ｃ及びｄで示すように押し合わせると、上方では双方の支持腕２２の前端部が当接すると共に下方では双方の連結装置３０が連結することによって、２台の部品供給ステージ台車１８が一体化する。 - 特許庁

To suppress an increase in electrical connection-resistance value between an electronic component and a substrate via a conductive adhesive even if the conductive adhesive has a temperature exceeding a glass transition point in an electronic apparatus in which the substrate and the electronic component that are connected via the conductive adhesive are sealed by a mold resin via an adhesion contributing agent.例文帳に追加

導電性接着剤を介して基板と電子部品とを接続したものを、密着寄与剤を介してモールド樹脂で封止してなる電子装置において、導電性接着剤がガラス転移点以上になったとしても、導電性接着剤を介した電子部品と基板との電気的な接続抵抗値の上昇を抑制する。 - 特許庁

The electronic circuit device is configured such that an electronic component 15 having connection terminals 16 formed on one side and the circuit board 11 are adhered by an adhesive sheet 13 having through-holes 14, and the connection terminals 16 of the electronic component 15 and the electrode pads 12 provided to the circuit board 11 are connected by conductive adhesive 17 in the through-holes 14.例文帳に追加

一方の面に接続端子１６を有する電子部品１５と回路基板１１とが貫通孔１４を有する接着シート１３で接着され、かつ電子部品１５の接続端子１６と回路基板１１に設けられた電極パッド１２とが貫通孔１４内の導電性接着剤１７により接続された構成からなる。 - 特許庁

In the semiconductor device which comprises a circuit component 30 formed in a semiconductor substrate constituted as a chip, and an electrode pad 10 formed in the upper layer for electrically connecting the circuit component outside; the test element (TEG element) 20, not electrically connected to the electrode pad, is provided in the silicon substrate 1 of the lower layer region of the electrode pad 10.例文帳に追加

チップとして構成される半導体基板に形成された回路素子３０と、その上層に形成され、回路素子を外部に電気接続するための電極パッド１０を備える半導体装置において、電極パッド１０の下層領域のシリコン基板１に電極パッドに電気接続されていないテスト素子（ＴＥＧ素子）２０を備える。 - 特許庁

The electric component, including a molded structure which determines a first and a second areas located at an interval, having at least two conductive wirings formed on the surface of a component main body, and connected by one or more of connection tabs, are manufactured, and the structure, having a conductive layer, is plated.例文帳に追加

１つまたは２つ以上の接続タブによって接続される第１および第２の間隔を置いて配置された部分を定めるモールドされた構造体を含む部品本体の表面に形成された少なくとも２つの導電性配線を有する電気部品を製造し、そして導電層を有する上記構造体をメッキする方法。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator 10 is configured to include an electronic component 14 electrically connected to one side of a plurality of leads formed from a lead frame, a mold member for exposing the other side face of a plurality of the leads to seal the electronic component 14, and a piezoelectric vibration chip 18 joined with the other side face via a conduction member 34.例文帳に追加

圧電発振器１０は、リードフレームから形成した複数のリードの一側面に電気的に接続した電子部品１４と、前記複数のリードの他側面を露出させて前記電子部品１４を封止したモールド材と、前記複数のリードの他側面に、導電材３４を介して接合した圧電振動片１８と、を有する構成である。 - 特許庁

To provide the sufficient capability of the stress relaxation of a cured anisotropically conductive film, and to prevent prominence or removal at an interface between the cured anisotropically conductive film and an electronic component or a wiring board when the electronic component of which the terminal height is low is connected to the wiring board through the anisotropically conductive film in an anisotropically conductive manner.例文帳に追加

端子高さが低い電子部品を、異方性導電フィルムを介して配線基板に異方性導電接続する場合に、異方性導電フィルムの硬化物の応力緩和力を十分なものになるようにし、しかも異方性導電フィルムの硬化物と電子部品や配線基板との間の界面で「浮き」や「剥離」が生じないようにする。 - 特許庁

This device is provided with a case body 12 forming a chamber made of adiabatic materials in which an electronic component 11 operating in an already known temperature is housed, and a connecting means 14 arranged inside the chamber or the case body 12 and connected with the electronic component 11 for forming a radio transmission path with an antenna 13 arranged outside the case body 12.例文帳に追加

既知の温度で動作する電子部品１１を収納され、かつ断熱材からなる室を形成する筐体１２と、室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ電子部品１１に接続されると共に、その筐体１２の外部に配置されたアンテナ１３との間に無線伝送路を形成する結合手段１４とを備えて構成される。 - 特許庁

An electronic apparatus in one embodiment comprises: a housing; a circuit board being housed in the housing, on which a heating component is mounted; a heat sink thermally connected to the heating component; and an insulator that has its outer edge greater than that of the heat sink and is positioned between the heat sink and the circuit board.例文帳に追加

一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 - 特許庁

The mode change means 4 has a connection with the link members 30 and 31 and changes the mode of the link mechanism 3 by moving the link members 30 and 31 through an elastic member 43 in the length and the second load room component panel 13 connected to the link mechanism 3 is rotation moved to the first load room component panel.例文帳に追加

態様変化手段４は、リンク部材３０，３１に連接されるとともにその長さが伸縮する伸縮部材４３を介して、リンク部材３０，３１をリンク運動させることで、リンク機構３の態様を変化させ、リンク機構３に接続された第二の荷室構成パネル１３を第一の荷室構成パネルに対して回動させる。 - 特許庁

The lens barrel comprises: an optical system for forming an optical image of a subject; a cylinder supporting at least one lens included in the optical system; a fixing member arranged on the periphery of the cylinder and having a wall formed along the peripheral face of the cylinder; an electric component arranged on the internal peripheral side of the cylinder; and a flexible print cable electrically connected to the electrical component.例文帳に追加

レンズ鏡筒は、被写体の光学像を形成する光学系と、光学系に含まれる少なくとも１枚のレンズを支持する筒と、筒の外周に配置され、筒の外周面に沿って形成される壁を有する固定部材と、筒の内周側に配置された電気部品と、電気部品と電気的に接続されたフレキシブルプリントケーブルと、を備える。 - 特許庁

In a low loss high frequency circuit 10, a microstrip line high frequency circuit component 13 and an air line high frequency circuit 15 are electrically connected in a hollow portion 23 of the air line high frequency circuit 15, such that the power loss is reduced between the microstrip line high frequency circuit component 13 and the air line high frequency circuit 15.例文帳に追加

低損失高周波回路１０において、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５とをエアライン型高周波回路１５の中空部分２３で、電気的に接続することで、マイクロストリップ線路型高周波回路部品１３とエアライン型高周波回路１５との間で電力損失を低減させた。 - 特許庁

In the mounting structure where the electronic component 16 is connected to a circuit board 12 by a solder bump 14, a metal tube 18 composed of a high melting point metal such as copper is arranged in the solder bump 14 such that the length direction of the metal tube 18 becomes perpendicular to the electronic component 16 and the circuit board 12.例文帳に追加

電子部品１６を回路基板１２にはんだバンプ１４で接続した実装構造において、はんだバンプ１４の内部に銅等の高融点金属からなる金属円筒１８が配置され、かつ、金属円筒１８の長さ方向が電子部品１６及び回路基板１２と垂直になるように金属円筒１８が配置される。 - 特許庁

In the method for manufacturing the optical module having the plurality of optical components connected in a multistage state through optical fibers, the plurality of optical components are divided into two or more groups and the optical component connection parts are arranged between respective optical component groups in a parallel state by multicore connection.例文帳に追加

光ファイバを介して多段接続された複数の光部品を有する光モジュールの製造方法であって、複数の光部品を２つ以上の群に組分けし、それぞれの光部品群の間に光部品間の接続部を多心接続によって並列状態で設けて光モジュールを製造することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 特許庁

The through-hole mounted type electronic component is surface mounted by using a conversion spacer composed of a conversion spacer seat 1; through-hole replacement parts 2-1, 2-2 into which pins of the through-hole mounted type electronic component are inserted; and board mounting pins 3-1, 3-2 connected to the through-hole replacing parts 2-1, 2-2.例文帳に追加

変換スペーサ台座１と、スルーホール実装型電子部品のピンが挿入されるスルーホール代替え部２−１，２−２と、スルーホール代替え部２−１，２−２にそれぞれ接続されるとともに電子基板に表面実装される基板実装ピン３−１，３−２とからなる変換スペーサを使用し、スルーホール実装型電子部品を表面実装する。 - 特許庁

The package for housing electronic components comprises an insulating substrate 101 on which an electronic component 114 is mounted, a side surface conductor 107 which is formed on the side surface of insulating substrate 101 and electrically connected to an electrode of the electronic component 114, and a connection pad 112 which is formed on the outer periphery of the lower surface of insulating substrate 101 while contacting the side surface conductor 107.例文帳に追加

上面に電子部品１１４が搭載される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成され、電子部品１１４の電極に電気的に接続される側面導体１０７と、絶縁基体１０１の下面の外周部に、側面導体１０７に接して形成された接続パッド１１２とを備えている。 - 特許庁

In the illumination unit 1 is provided with a housing 3, a terminal fitting 5 which is supported by the housing 3 and to which power is supplied, and an electronic component 6 which is installed on the terminal fitting 5, the terminal fitting 5 is provided with a semiconductor mounting part 33, which is soldered and connected to a terminal installed on the electronic component 6.例文帳に追加

ハウジング３と、該ハウジング３に支持され、かつ、電力が供給される端子金具５と、該端子金具５に取り付けられた電子部品６と、を備えた照明ユニット１において、前記端子金具５が、前記電子部品６に設けられた端子に半田付けされて接続する半導体実装部３３を備えていることを特徴とする照明ユニット。 - 特許庁

An external connection pad electrode 12 on the bottom face of an SMD component 10 is formed with a plurality of protrusions, and a plurality of independent second pad electrodes 14 are provided, respectively, in a plurality of recesses formed by the protrusions at the rear of the forward end of the protrusion and connected by a connection conductor 15 provided in the SMD component 10.例文帳に追加

ＳＭＤ部品１０底面の外部接続パッド電極１２に複数の突起部を設け、該突起部によって形成される複数の凹部内の突起先端より該凹部形状の奥部に、独立した第２のパッド電極１４を設け、該複数の第２のパッド電極１４をＳＭＤ部品１０内部に設けられた接続導体１５で接続する。 - 特許庁

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.例文帳に追加

この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 - 特許庁

A circuit comprising a reactor, a resistor and a capacitor is connected to the capacitive component in parallel, the current is detected and added to the detection of the output current from the voltage inverter, and the distortion in the waveform of the detected current is corrected in a current detecting method if there is the capacitive component at the output of the voltage inverter.例文帳に追加

電圧形インバータの出力に容量成分がある場合の電流検出方法として、容量成分と並列にリアクトル、抵抗およびコンデンサから構成された回路を接続し、この電流を検出し、これを電圧形インバータの出力電流検出に加算することにより、電流検出波形の歪みを補正する。 - 特許庁

For example, when a manipulator probe and the minute test piece are connected by the beam assisting deposition film having carbon as a main component, and after fixing to the carrier, the prove and the minute test piece are separated, the assisting deposition film is selectively etched by the beam assisting etching using an assistant gas having water as a main component.例文帳に追加

例えば、マニピュレータプローブと微細試料との接続を炭素を主な成分とするビームアシストデポジション膜で接続し、キャリアへの固定後にプローブと微細試料を分離する際、水を主成分とするアシストガスを用いたビームアシストエッチングにより、前記アシストデポジション膜を選択的にエッチングする、荷電粒子ビーム装置における微細試料のピックアップ方法である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the manufacturing method with which a wiring connection means is connected to the electrode of a semiconductor chip without the rise of manufacture costs and the decline of reliability, etc., in the case that the electrode of the semiconductor chip and the wiring connection means connected to the electrode are formed of copper or a material whose main component is copper.例文帳に追加

半導体チップの電極や該電極に接続される配線接続手段が銅または銅を主成分とする材料で形成されている場合に製造コストの上昇や信頼性の低下等を招くことなく半導体チップの電極に配線接続手段を接続することのできる半導体装置とその製造方法を提供を提供する。 - 特許庁

Concerning a wiring board 100 having a flexible printed wiring layer 22, this wiring board has an electrode 10 having a contact electrically connected with the wiring pattern of the flexible printed wiring layer 22 and an electrode electrically connected with an electric component 18, and rigid printed wiring layers 24 for holding the electrode between themselves.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線層２２を有する配線基板１００において、フレキシブルプリント配線層２２の配線パターンと電気的に接続された接触部と、電気部品１８と電気的に接続する電極部とを有する電極１０と、接触部を挟み込んで電極を保持するリジットプリント配線層２４とを有することを特徴とする配線基板を提供する。 - 特許庁

There is mounted in the recess 4 for housing the second product a pocket 5 for a child component including a pocket leg 5a extending upward, a pocket upper plate 5b turnably supported by the pocket leg 5a, a pocket side plate 5c connected to the pocket upper plate 5b, and a pocket lower plate 5d connected to the pocket side plate 5c and engaging with the pocket leg 5a by being bent.例文帳に追加

第２製品収納用凹部４に、上方へ延びるポケット脚部５ａと、ポケット脚部５ａに回動可能に支持されたポケット上板５ｂと、ポケット上板５ｂに連続するポケット側板５ｃと、ポケット側板５ｃに連続し、折り曲げられたときにポケット脚部５ａに係止されるポケット下板５ｄとを備えた子部品用ポケット５を設ける。 - 特許庁

Here, the multilayer electronic component is designed so that the total cross section area of two overlapping sides in positions where the first internal conductor layers C2 to C9 are connected is equal to that of two overlapping sides in positions where the first internal conductor layers C2 and C9 and the second internal conductor layers C1 and C10 are connected.例文帳に追加

第１の内部導体層Ｃ２〜Ｃ９同士が接続されている箇所において重複する２つの辺部分の合計断面積と、第１の内部導体層Ｃ２，Ｃ９と第２の内部導体層Ｃ１，Ｃ１０とが接続されている箇所において重複する２つの辺部分の合計断面積とが同等に設定されている。 - 特許庁

This peritoneal dialysis device to be connected to a component element of a peritoneal catheter 1 for supplying or discharging peritoneal solution which can be embedded, or a part of it, includes a liquid moving tube system 5 comprising a supply tube 6 and a discharge tube 7 which can be or which are connected to the peritoneal catheter 1, and a device 15 for supplying peritoneal solution.例文帳に追加

腹膜溶液を供給もしくは排出するための埋込み可能な腹膜カテーテル（１）の構成要素１個又は１部と接続する腹膜透析装置は、腹膜カテーテルに接続可能な又は接続された供給管（６）と排出管（７）とを有する液移動チューブ系（５）及び腹膜溶液を供給するための装置（１５）を含む。 - 特許庁

To provide a circuit board and an electronic component having a static electricity protecting pattern to release static electricity to be guided into a circuit from the outside of a circuit board by guiding it to the static electricity protecting pattern connected to the ground, and to release static electricity generated on the circuit board and accumulated in the circuit by guiding it to the static electricity protecting pattern connected to the ground.例文帳に追加

回路基板外部から回路内に誘導しようとする静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃し、また、回路基板上で発生して回路内に蓄積する静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃がす静電気保護パターンを有する回路基板および電子部品を提供する。 - 特許庁

To perform a communication test between a meter and a centralized monitoring center without having to include an exclusive device for making a call and without having to prepare a new exclusive circuit and a component such as a switch in a centralized metering system composed of a centralized metering device connected to the meter and the monitoring center connected to the metering device.例文帳に追加

メータに接続された集中検針装置とその装置に接続された集中監視センタとでなる集中検針システムで、発呼を行うための専用の装置を必要とせず、また新たに専用の回路やスイッチ等部品を用意する必要もなく、メータと集中監視センタとの間で通信テストを実施できるようにする。 - 特許庁

A cartridge is filled with the solid chemical agent containing a chlorinated isocyanuric acid type compound or a halogenated hydantoin compound as an effective component to be connected to a mixing valve provided to an air supply pipe connected to a compressed air source and the solid chemical agent is dispersed in compressed air to be supplied to the treatment tank.例文帳に追加

圧縮空気源に連結された空気供給管に混合弁を介在し、塩素化イソシアヌル酸系化合物またはハロゲン化ヒダントイン系化合物を有効成分とする固形薬剤をカートリッジに充填し、該カートリッジを前記混合弁に連結して圧縮空気中に固形薬剤を分散し、固形薬剤を処理槽内に供給させる。 - 特許庁

The piezoelectric device includes a base substrate 20 where mounting terminals 28 are formed, the electronic component which is disposed on the base substrate 20 and electrically connected to the mounting terminals 28, and the piezoelectric vibrator 30 mechanically connected to the base substrate 20, the mounting terminals 28 and external terminals 33 of the piezoelectric vibrator 30 being disposed on a mounting surface.例文帳に追加

本発明の圧電デバイスは、実装端子２８が形成されたベース基板２０と、ベース基板２０上に配設され、実装端子２８と導通した電子部品と、ベース基板２０と機械的に接続された圧電振動子３０とを備え、実装端子２８と、圧電振動子３０の外部電極３３とが実装面に配置されていることを特徴としている。 - 特許庁

The compensating apparatus includes one or plural spiral springs 1, 15 to 18, wherein each one end 7, 29 of the spiral springs is connected to fixed component members 8, 19 for generating reaction force against the weight of the movable machine parts 12 and 35, and the other ends 2 and 31 are connected to the movable machine parts 12, 35.例文帳に追加

本発明によれば、単数または複数のうず巻きばね１，１５〜１８を含む補償装置であって、可動機械部分１２，３５の重量に抗する反力を発生させるために、前記うず巻きばねの一端７，２９が固定構成部材８，１９に結合され、他端２，３１が可動機械部分１２，３５に結合されている補償装置が提供される。 - 特許庁

In the printer 1, a waste ink introduction component 61 in a cartridge attaching section 15 having a waste ink introduction needle 51 connected with an ink cartridge 17 moves integrally with the ink cartridge 17 between a cartridge replacing position and a cartridge use position under a state where the waste ink introduction needle 51 is connected with the waste ink inlet 48 of the ink cartridge 17.例文帳に追加

本発明のプリンタ１は、インクカートリッジ１７に接続される廃インク導入針５１を有したカートリッジ装着部１５内の廃インク導入部品６１が、廃インク導入針５１がインクカートリッジ１７の廃インク導入口部４８に接続された状態のまま、カートリッジ交換位置とカートリッジ使用位置との間をインクカートリッジ１７と一体的に移動する。 - 特許庁

The electrode member 5 for a cold cathode includes a copper-free sealing lead wire 7, which has a core wire 10 made of an alloy mainly composed of iron and nickel while having 50-52% of a nickel-component content, a cold cathode 8 connected to one end of the sealing lead wire 7, and an external lead wire 9 connected to the other end of the sealing lead wire 7.例文帳に追加

冷陰極用電極部材５は、ニッケル成分の含有率が５０〜５２％である鉄・ニッケルを主成分とする合金からなる芯線１０を有し、銅を含有しない封着用リード線７と、封着用リード線７の一端に接続された冷陰極８と、封着用リード線７の他端に接続された外部リード線９とを具備している。 - 特許庁

A connector board 25 where a third connector 27 to be connected to a sub controller 18 positioned outside of the board case 20 is installed is provided separately from the control board 22 provided with a component 22a for control to the sub controller 18, and a first connector 23 provided to the control board 22 and a second connector 26 provided to the connector board 25 are electrically connected.例文帳に追加

基板ケース２０の外部に位置するサブ制御装置１８に接続される第３コネクタ２７を設置したコネクタ基板２５を、該サブ制御装置１８に対する制御用部品２２ａを備えた制御基板２２とは別体として設け、該制御基板２２に設けた第１コネクタ２３とコネクタ基板２５に設けた第２コネクタ２６とを電気的に接続する。 - 特許庁

In the oscillator, wiring patterns 4a, 4b are formed on an epoxy resin substrate 1, an electronic component 2 having terminal electrodes 3a, 3b are mounted on the substrate 1, the terminal electrode 3a and the wiring pattern 4a are connected by a solder 5, and the terminal electrode 3b and the wiring pattern 4b are connected by a bonding wire 6 or a wire material.例文帳に追加

エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 - 特許庁

A thermoplastic resin film 10b is protrusively formed on the surface of a printed base board 3a having a conductive pattern 11 electrically connected to an electronic component 6 on which no electronic components are not mounted, and a contact piece 15 provided with a conductive terminal 14 is arranged on the protrusive surface so that the conductive terminal 14 is connected to the conductive pattern 11.例文帳に追加

電子部品６と電気的に接続される導体パターン１１を有するプリント基板３ａの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム１０ｂが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子１４を備えた接触子１５を、導体端子１４が導体パターン１１と電気的に接続されるように設けた。 - 特許庁

The multilayer electronic component includes: the laminate having a plurality of laminated insulator layers; a coil constituted by a plurality of internal conductors 21 which are juxtaposed in the laminate in the lamination direction of the insulator layers and mutually connected through a through hole conductor 31; and terminal electrodes disposed on the laminate and electrically connected to both ends of the coil.例文帳に追加

積層電子部品は、複数の絶縁体層が積層された積層体と、積層体内に絶縁体層の積層方向に併置された複数の内部導体２１がスルーホール導体３１を通して互いに接続されることにより構成されるコイルと、積層体に配置され、コイルの両端に電気的に接続される端子電極と、を備えている。 - 特許庁

To provide a verification program, apparatus and method capable of surely verifying design of wiring for electrically connecting a test head body to a plurality of connection terminals to which the plurality of external terminals of an electronic component to be tested are connected.例文帳に追加

テストヘッド本体と、被試験電子部品の複数の外部端子が接続される複数の接続端子とを電気的に接続する配線の設計を確実に検証することのできる検証プログラム、検証装置及び検証方法を提供する。 - 特許庁

In the mounting structure of a printed wiring board, which connects an electronic component 3 mounted on a die-bonding pad 2 is connected to a bonding pad 4 with a gold wire 5 on the printed wiring board 1, silk printing 6 is applied between the die-bonding pad 2 and the bonding pad 4.例文帳に追加

プリント配線板１上でダイボンディングパッド２に搭載された電子部品３をボンディングパッド４に金ワイヤ５で接続するプリント配線板の実装構造において、前記ダイボンディングパッド２とボンディングパッド４との間にシルク印刷６を施す。 - 特許庁

A lead 32 is loaded in the through-hole 34 as a part of it is exposed into the through-hole 34 and is electrically connected to the contact part 41 by a conductive loading component 35 made to conduct to the contact part 41.例文帳に追加

そして、リード３２は、その一部が貫通孔３４内に露出することで、当該貫通孔３４に充填されるとともに接点部４１に導通される導電性の充填部材３５により、接点部４１に電気的に接続される。 - 特許庁

On the disc bracket 5, a hydraulic sensor 15 for drive controlling an automatic transmission, a oil temperature sensor 16, a rotating sensor 18, a connector 21 for a solenoid valve 22, an electronic component 23 and the like are mounted, and a single-core wiring 25 is connected to these components.例文帳に追加

板状のブラケット５には、自動変速機を駆動制御するための油圧センサ１５、油温センサ１６、回転センサ１８、ソレノイドバルブ２２用のコネクタ２１、電子部品２３等を取付け、これらの部品には単芯配線２５を接続する。 - 特許庁