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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > connected componentの意味・解説 > connected componentに関連した英語例文

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connected componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2150



例文

The mounting structure 9 in which a connection part 12 provided to a wiring pattern 11 on a printed wiring board 10 and an electrode part 14 of an electronic component are connected through solder 15 has a heat reception part 17 formed by coating outside the part of the connection pad part 12 where the electrode part 14 is connected.例文帳に追加

プリント配線基板10上の配線パターン11に設けられた接続パッド部12と、電子部品13の電極部14とが半田15を介して接続される実装構造9であって、前記接続パッド部12の前記電極部14が接続される部分の外側に塗布により形成された受熱部17を有している。 - 特許庁

When a facility route to be connected to certain equipment from a straight pipe route is instructed by using an input device in a drawing data processor 10, drawing data are updated so that the position in a height direction can be set to the height of the straight pipe route to be connected, which is plotted at present in component information of the connection point of the equipment.例文帳に追加

図面データ処理装置10において、直管ルートからある機器に接続すべき設備ルートを入力装置を用いて指示したときに、当該機器の接続点の部品情報において、高さ方向の位置は現在作図中の接続すべき直管ルートの高さに設定するように図面データを更新する。 - 特許庁

The case for an electronic component incorporated in a substrate comprises a flexible substrate 10 provided on one side of a synthetic resin film 11 with functional patterns 17 and 19 and a terminal connection pattern 23 connected with the functional patterns 17 and 19, and terminals 60 each having a bonding part 63 being connected with the terminal connection pattern 23 and a part 61 projecting from the bonding part 63.例文帳に追加

合成樹脂フイルム11の一方の面に機能パターン17,19と機能パターン17,19に接続される端子接続パターン23とを設けてなるフレキシブル基板10と、端子接続パターン23に接続される接合部63と接合部63から突出する突出部61とを有する端子60とを具備する。 - 特許庁

In the multi-room type air conditioner structured with an indoor unit A and the plurality of indoor units C1, C2 connected via the branch unit B, the branch unit has an electric component part 10 for controlling refrigerant flow and electric power for the branch unit is supplied from the indoor units C1, C2 connected to the branch unit.例文帳に追加

室外機Aと、分岐ユニットBを介して複数の室内機C1・C2とを有して構成される多室型空気調和機において、分岐ユニットは冷媒流量を制御するための電装部10を有するとともに、分岐ユニットへの電源を分岐ユニットに接続された室内機C1・C2より供給する。 - 特許庁

例文

The apparatuses 6 and 9 are connected to a cooler 14 having a cooling means 14a to condense the oil gas produced in the apparatuses 6 and 9, and the cooler 14 is connected to a tank 15 which temporary holds the oil condensate component formed in the cooler 14 to remove impurities therefrom by settlement.例文帳に追加

熱分解装置6、9には、冷却手段14aを有し熱分解装置6、9において発生した油ガスを凝縮させる冷却器14が接続され、冷却器14には、冷却器14において凝縮した油凝縮成分を一時的に貯留し不純物を堆積させて除去するタンク15が接続される。 - 特許庁


例文

In the filter device provided with a filter component being a three-terminal filter, or the like having respective terminals of an input terminal, an output terminal and a ground terminal, and ground connected to the ground terminal, the ground terminal and the ground are connected to each other through a circuit in which an inductance element having prescribed inductance and a capacitance element having prescribed capacitance are mutually connected in parallel.例文帳に追加

入力端子、出力端子、およびグランド端子の各端子を有した3端子フィルタ等であるフィルタ部品と、前記グランド端子に接続されているグランドと、を備えたフィルタ装置であって、前記グランド端子と前記グランドは、所定のインダクタンスを有するインダクタンス要素と;所定のキャパシタンスを有するキャパシタンス要素と;が互いに並列に接続された回路を介して、互いに接続されている構成のフィルタ装置とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing device which eliminates connection failure occurring from a problem of plane accuracy of an electronic component and a connection device or the like in connecting the electronic component to an external circuit by using an anisotropic conductive film, and prevents generation of defect caused by outer appearance damage and electrostatic damage, and forms an electronic module in which a small electronic component and a flexible printed board are connected through the anisotropic conductive film which improves manufacturing efficiency.例文帳に追加

電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。 - 特許庁

An electronic component incorporating wiring board includes at least a pair of wiring patterns, an electronic component which is electrically connected to at least one of the wiring patterns and is embedded in an insulating member arranged among the wiring patterns, and a metal layer which is embedded in the insulating member and is separated laterally from the electronic component on the side thereof.例文帳に追加

少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、前記絶縁部材中に埋設され、前記電子部品の側方において、前記電子部品と離隔するとともに前記電子部品の側面に沿って設けられた金属層とを具えるようにして電子部品内蔵配線板を構成する。 - 特許庁

A semiconductor device comprising a thin film substrate, a pad connecting an electronic component formed on the thin film substrate, a projection portion provided to the pad and formed to suppress flowing of solder, and the electronic component disposed while soldered to the pad has a cut provided at a position corresponding to the top of the electronic component connected to the pad and at a periphery of the pad.例文帳に追加

薄膜基板と、この薄膜基板に形成された電子部品を接続するパッドと、このパッドに設けられ半田の流れを抑制するように形成された凸部と、前記パッドに半田付けされて配置された前記電子部品とにより形成される半導体装置において、前記パッドに接続される前記電子部品の頂点に対応する位置に設けられると共に、前記パッドの周辺部に設けられる切りかけとを具備することを特徴とする。 - 特許庁

例文

Leakage sensors are disposed, as a second means, in the vicinity of a component, i.e., a joint, of the refrigerant liquid circulation circuit and a flexible tube connected therewith and a decision is made that the refrigerant liquid has leaked when the leakage sensor detects leakage when starting a personal computer.例文帳に追加

第2の手段として、冷媒液が循環回路の構成部品の継手とそれらに接続されているフレキシブルチューブ付近に、漏洩センサを設置し、パソコン起動時にこの漏洩センサが検知した場合、漏洩と判断する。 - 特許庁

例文

The connecting part 37 is installed at the bottom face of the electronic component 1-1 by being bent at the coupling portion 33, and the terminal pattern 39 is pressure-contacted and connected to the contact pattern 101 of the second flexible circuit board 100 at the bottom face.例文帳に追加

接続部37は連結部33において折り曲げて電子部品1−1の底面に設置され、底面において端子パターン39が第2フレキシブル回路基板100の当接パターン101に圧接接続される。 - 特許庁

The semiconductor component 10 is provided with the base material 11, antennas 12, 12... arranged on one face 11a of the base material 11 at an equal interval and semiconductor chips 13, 13... electrically connected to respective antennas 12, 12....例文帳に追加

基材11と、基材11の一方の面11aに等間隔に配されたアンテナ12、12、・・・と、アンテナ12、12、・・・のそれぞれに電気的に接続された半導体チップ13、13、・・・と、を備えた半導体部品10を提供する。 - 特許庁

To sustain high reliability even if a chip component is connected to a first substrate with a wire in a process for producing a built-in chip substrate where a chip is built in between a pair of substrates.例文帳に追加

本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内臓基板の製造方法に関し、チップ部品を第1の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持することを課題とする。 - 特許庁

The electric component box 25 is disposed inside of the housing, and the power source wire Ta is inserted through the hole for the power source wire and the communication wire Tb is inserted through the hole for the communication wire respectively from the external of the housing to be connected to components disposed inside.例文帳に追加

筐体内部に電気部品箱25を配置し、筐体外部から電源線用孔を介して電源線Taおよび通信線用孔を介して通信線Tbをそれぞれ挿通し、内部収容部品に接続する。 - 特許庁

Clump-like objects can by detected by a modified morphological Connected Component Labeling (CCL) approach for executing a series of erosion and expansion steps, individually labeling the objects, and separating data-adjacent objects so that analysis may be performed.例文帳に追加

塊状対象は、一連の侵食および膨張ステップを実行して、個々にラベルを貼り、分析できるようデータの隣接する対象を分離する、修正形態学的接続コンポーネントラベル貼付(CCL)アプローチで検出できる。 - 特許庁

A mounting board 10 is provided with: an electrode land 11 to which an electrode pad 21 of a mounting component 20 is solder connected; a conductor pattern 14 having a two-dimensional shape arranged on the periphery of the electrode land 11; and a sub land 12.例文帳に追加

実装基板10は、実装部品20の電極パッド21が半田接続される電極ランド11と、この電極ランド11の周囲に配置され二次元形状を有する導体パターン14と、サブランド12とを備える。 - 特許庁

A coating formation of a pair of terminal electrodes 3a, 3b is carried out to both ends of a component main body 2 formed in almost rectangular parallelepiped profile, and moreover lead wires 5a, 5b are connected with each end surface of the terminal electrodes 3a, 3b, respectively.例文帳に追加

略直方体形状に形成された部品本体2の両端部に一対の端子電極3a、3bが被覆形成され、またリード線5a、5bが端子電極3a、3bのそれぞれの端面に接続されている。 - 特許庁

To sustain high reliability even if an electronic component is connected to a first substrate with a wire in a process for producing a built-in chip substrate where a chip is built in between a pair of substrates.例文帳に追加

本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内蔵基板の製造方法に関し、電子部品を第1の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持させることを課題とする。 - 特許庁

To obtain a fine wiring package in which position deviation or the like of each section is unlikely to occur by facilitating electrical connection of a terminal and wiring via a conduction hole connected to each terminal by setting terminal faces of an electronic component to a uniform height.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。 - 特許庁

An electric power source wiring route searching part 22a specifies an electric power source terminal of a semiconductor integrated circuit from the layout information, and acquires a component terminal connected to the electric power source terminal, and an electric power source wiring route constituted of a wire.例文帳に追加

電源配線経路探索部22aで、レイアウト情報から半導体集積回路の電源端子を特定するとともに、電源端子に接続される部品端子及び配線により構成される電源配線経路を取得する。 - 特許庁

A heating component 100 is mounted on the upper face 10a of a lower layer circuit board 1, and its bottom is connected to a thermal via 14 for conducting heat to the lower face 10b of the lower layer circuit board 1 to which inter-layer connecting members 3 lays an upper layer circuit board 2 at a specified height.例文帳に追加

発熱部品100は下層回路基板1の上面10aに実装されており、この発熱部品100の底面は下層回路基板1の下面10bに熱を伝導するサーマルビア14に接続している。 - 特許庁

Because the primary side of a booster transformer 5 is connected with an inverter power supply of half bridge type, no DC component flows in the primary winding of the booster transformer 5, and its saturate voltage may remain small.例文帳に追加

昇圧トランス5の一次側はハーフブリッジ形のインバータ電源と接続されていることから、この昇圧トランス5の一次巻線には直流成分が流れず、昇圧トランス5として飽和電圧の小さなものを用いることができる。 - 特許庁

A component storage part 8 is provided inside the hinge case 3, and the hinge case 3 and the lower case are electrically connected by a first connection cable 9, to thereby easily extend a function without using the external case used in a conventional case.例文帳に追加

また、ヒンジケース3の内部に部品収納部8を設け、且つヒンジケース3と下ケースとを第1接続ケーブル9で電気的に接続したので、従来例のような外付ケースを用いずに容易に機能を増設できる。 - 特許庁

In the connection terminal for the electronic component of a projection type spiral conductor 1a arranging a plurality of projection type spiral contacts 2a in a grid pattern, a substrate 9 and the projection type spiral conductor 1a are connected by metal plating 5.例文帳に追加

凸型スパイラル状接触子2aが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ1aの電子部品用接続端子であって、基板9と、前記凸型スパイラルコンタクタ1aとは、金属メッキ5によって接続されている。 - 特許庁

The present invention relates to an inductance component comprising an element assembly 4, a coil 5 formed within the element assembly 4, and a terminal 6 electrically connected to the coil 5, wherein an element assembly reinforcing conductor 7 is provided within the element assembly 4.例文帳に追加

本発明は、素体4と、この素体4内に形成されたコイル5と、このコイル5に電気的に接続された端子6とを備え、素体4内には素体補強用導体7を設けたインダクタンス部品としたものである。 - 特許庁

A two-component surface-mounting electric connector 24 is so structured that one end of a first LEDPCB is connected with an end portion of a second LEDPCB to connect the first and the second LEDPCBs electrically at their terminals.例文帳に追加

2部品表面実装型電気コネクタ24が、第1のLEDPCBの一端を第2のLEDPCBの端部に接続するように構成されることにより、第1及び第2のLEDPCBが末端間を電気接続される。 - 特許庁

In particular, cavity parts 11 from which pad parts 12a of the first wiring layer 12 are exposed are provided on a rear surface 2a of the silicon substrate 2, and a capacitor component is housed in each cavity part 11 and is connected with the pad part 12a.例文帳に追加

そして、特に、シリコン基板2の裏面2aには、第1配線層12のパッド部12aが露出するキャビティ部11が設けられ、このキャビティ部11内にキャパシタ部品が収容されてパッド部12aに接続されている。 - 特許庁

To provide a method of producing a pipe connection part for an underground buried box by which a mortar panel with a cylindrical connecting component can be produced easily even when the number and the diameter of an underground buried pipe to be connected with the underground buried box change.例文帳に追加

地中埋設箱に接続する地中埋設管の本数や径が変化しても筒状接続部品付きモルタルパネルを簡単に製造することができる地中埋設箱用配管接続部の製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the optical waveguide substrate 11 has a wiring pattern 21, which is electrically connected to the light emitting device 40, and a component 41, which is installed on the wiring pattern 21 on the end side of the optical waveguide 30 and supports the light emitting device 40.例文帳に追加

また、光導波路基板11は、発光素子40と電気的に接続される配線パターン21と、光導波路30の端部側で配線パターン21上に設けられ、発光素子40を支持する部品41と、を有している。 - 特許庁

The joint connector 1 may select an opening component 31 having fitting parts 27 and 29 mating with the connectors 3 and 5 to be connected from the first named side and having an outside shape complying with the shape of an insertion part 25 which opens at a housing body 11.例文帳に追加

このジョイントコネクタ1は、一方側から接続するコネクタ3、5に応じた嵌合部27、29を有すると共に外形がハウジング本体11に開口した嵌挿部25の形状に応じた開口部品31を選択できる。 - 特許庁

The conductive tape and conductive metal are laminated to be electrically connected for reinforcement, so the resistance value of a ground part of the flexible printed circuit board is made smaller while solidity of a component mounting surface is maintained.例文帳に追加

前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 - 特許庁

A carbon sheet 5 mainly composed of carbon and excellent in thermal conduction is arranged in an inner layer of an insulating board 4 in a laminated form, and carbon paste 8 extending from the rear side of an electronic component 2 is connected to the carbon sheet 5.例文帳に追加

絶縁板4の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート5が積層状に配設されており、そのカーボンシート5には、電子部品2の裏面側から延びるカーボンペースト8が接続されている。 - 特許庁

The water purifier 42 encloses a single housing 29 with a water softening part 33 for eliminating an ion component from raw water such as running water and an on/off valve 12 which is connected to the water softening part 33 to supply it with the raw water.例文帳に追加

水道水などの原水からイオン成分を除去する軟水化部33と、軟水化部に接続して原水を軟水化部33に供給する開閉弁12を、一つのケーシング29内に収納した軟水化装置42とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which an electrode of an electronic component and a connection pad can be normally connected through solder by accurately recognizing a recognition mark having a solder layer welded to the surface thereof by an image recognition device.例文帳に追加

表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The upper end of the blade member 72 is connected to a drive component for driving a cleaner auger 61 through a cam, and thereby the blade member 72 performs approximate reciprocating movement for forcedly conveying the collected toner inside the transport region 70.例文帳に追加

羽根部材72の上端部は、クリーナーオーガー61を駆動する駆動部品にカム連結し、これによって羽根部材72は、搬送領域70内で回収トナーを強制的に搬送するための近似往復運動を行う。 - 特許庁

The modular component has a lid conductor 12 connected with a substrate electrode 9 at an opening 10 and arranged to cover an insulation layer 11 at the circumferential edge portion of the opening 10.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部10において基板電極9に接続されると共に開口部10の周縁部分における絶縁層11を覆う様に配置された蓋導体12を有する。 - 特許庁

A hydraulic carrying apparatus 5 is connected to the storage container 1, and this apparatus supplies the suspension composed of water and combustion residue of fuel from the storage container 1 to a separating apparatus 6 for separating solid component.例文帳に追加

収容コンテナ(1)には、水圧により運搬するための装置(5)が接続されており、この装置は、収容コンテナ(1)からの水と燃料の燃殻から成る懸濁液を、固形物を分離するための分離装置(6)に供給する。 - 特許庁

A hybrid component comprises an internal coil 1 where an electrode layer 5 and an insulator layer 4 are laminated, a surface layer coil 2 of a spiral conductor, and an external electrode 3 connected to the electrode layer 5 or the surface layer coil 2.例文帳に追加

電極層5と絶縁体層4を積層した内部コイル1と、螺旋状の導体からなる表層コイル2と、電極層5あるいは表層コイル2と接続した外部電極3を有する複合部品としたものである。 - 特許庁

In the printed wiring board 1, there are formed in a substrate 1a a through hole 7 which a lead 2a of the insertion type electronic component 2 penetrates, and a land 6 electrically connected through a solder 8 with the lead 2a which the through hole 7 penetrates.例文帳に追加

プリント配線板1には、挿入型電子部品2のリード2aが貫通するスルーホール7と、スルーホール7を貫通したリード2aとはんだ8によって電気的に接続されるランド6とが基板1aに形成されている。 - 特許庁

The optical component 7 includes: an optical fiber 12 for amplification; an optical fiber 15 optically connected to the optical fiber 12 for amplification; and glass tubes 25 and 26 having a through hole through which blank optical fiber parts 12b and 15b are inserted, respectively.例文帳に追加

光学部品7は、増幅用光ファイバ12と、増幅用光ファイバ12に光学的に接続された光ファイバ15と、貫通孔に裸ファイバ部12b,15bがそれぞれ挿入されたガラス管25,26と、を備えている。 - 特許庁

According to the component conveying/mounting method, a setting fixture 2 for holding a side curtain air bag S is provided with a positioning mechanism 5 which is formed of a positioning pin 7 and an engaging member 10, and then the engaging member 10 and the set fixture 2 are connected together via a wire 8.例文帳に追加

サイドカーテンエアバッグSを保持するセット治具2に位置決め機構5を設け、この位置決め機構5として、位置決めピン7と係合部材10から構成し、係合部材10とセット治具2側をワイヤ8で連結する。 - 特許庁

The system that executes an encrypted operation is provided with at least one processor (20), a memory coupled with the processor and a storage component that is connected to the processor to store and retrieve information calculated and used by the encrypted operation.例文帳に追加

暗号化オペレーションを実行するシステムは、少なくとも1つのプロセッサー(20)と、プロセッサーに結合したメモリーと、暗号化オペレーションで計算され使用された情報を記憶し検索するため、プロセッサーに結合した記憶部品とを備える。 - 特許庁

A step-down switching regulator 1 is constituted of an electronic component formed into an IC chip 2, and a coil 12 and a Zener diode 3 connected to the output terminal side of the IC chip 2 and the output voltage is regulated through on/off control of a power transistor 4.例文帳に追加

ICチップ2に形成される電子部品と、ICチップ2の出力端子側に、コイル12とツェナーダイオード3を接続して降圧型スイッチングレギュレータ1を構成し、パワートランジスタ4のオンオフ制御で出力電圧を調整する。 - 特許庁

This vibration damper works by having its vibration damping component 1, which comprises a shock absorbing spring 7 and an extendable turnbuckle 11 connected in series with the shock absorbing spring 7, fixed to the structural components of a building, such as beams and columns.例文帳に追加

緩衝スプリング7と、緩衝スプリング7に直列接続されて全長を調整可能なターンバックル11とを備えた制震部材1を、建築物の梁や柱などの構造部材に固定して構成される制震装置である。 - 特許庁

When the top end of the plunger 2 is pushed in, the drawing part 2d is slid in the constricted part 1b of the base part 1 and, by the energizing force of the helical spring 3, the top end 2a of the plunger 2 pushes the terminal electrode of an electric component and is electrically connected.例文帳に追加

プランジャー2の先端を押し込むと、絞部2dが、ベース部1のくびれ部1bを摺動し、コイルバネ3の付勢力により、プランジャー2の先端部2aが電気部品の端子電極を押圧して電気的に接続する。 - 特許庁

This apparatus for coating the catalyst component is constituted so that air is made to flow from the top side of the honeycombed carrier to the bottom side by using a flow velocity regulator arranged near the open surface of the upper cell of the honeycombed carrier and a decompressing means connected to the open surface of the lower cell.例文帳に追加

上側セル開口面近傍に設けられた流速調整器と下側セル開口面に接続される減圧手段とを用いて、セルの上側から下側にかけて空気を流通させ得る触媒被覆装置である。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus preventing a character image from becoming to be unable to be separated when an image where the boundary between character strings becomes unclear is processed by a technique using a projection distribution or a connected component.例文帳に追加

投影分布又は連結成分を用いた技術では、文字列どうしの境界が不明確となる画像を対象とした場合に、文字画像が分離できなくなってしまうことを抑制するようにした画像処理装置を提供する。 - 特許庁

In a configuration in which a wobble plate 19 is connected with the central shaft 32 through the rotation stopping mechanism 56 including the universal joint 37, load in the radial direction which is component of force of compression reaction force acts on the rotation stopping mechanism 56.例文帳に追加

ワッブルプレート19が自在継ぎ手37を含む回り止め機構56を介して中心軸32に連結される構成においては、圧縮反力の分力である半径方向の荷重が回り止め機構56に作用する。 - 特許庁

Two or more inspection terminals 7 connected to the conductive interconnect lines 3 and 4 are provided on the side face of the first insulating layer 1, and a mounting inspection and a characteristic inspection are carried out for the substrate A equipped with the built-in component using the inspection terminals 7.例文帳に追加

第1絶縁層1の側面に導電配線3,4と接続された複数の検査用端子7が設けられ、これら検査用端子7を利用して部品内蔵基板Aの実装検査や特性検査を実施する。 - 特許庁

例文

Then, the CPU 11 sets a size of a reference range according to the feature quantity, determines a position of the reference range for the pixels of the connected component, and calculates a representative value of all the pixels belonging to the position-determined reference range.例文帳に追加

次に、CPU11は、その特徴量に応じて参照範囲の大きさを設定し、連結成分の画素ごとに参照範囲の位置を決定するとともに、位置が決まった参照範囲に属する全画素の代表値を算出する。 - 特許庁




  
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