「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

Each gravimeter 18 is connected to a control device 44, and the control device 44 determines the presence of abnormality based on the detection value combining each component in four gravimeters 18.例文帳に追加

これら各重力計１８は制御装置４４に夫々接続され、４基の重力計１８における各成分を夫々合成した検出値に基づいて、制御装置４４が異常の有無を判定する。 - 特許庁

The electronic device comprises: a board (30) for mounting an electronic component (34); a shield case (32) molded of a conductive resin and connected to the board (30); and a conductive film (32a) formed on the surface of the case.例文帳に追加

電子部品（３４）を搭載する基板（３０）と、導電性樹脂で成型され、基板（３０）に接続されるシールドケース（３２）と、シールドケースの表面に形成される導電性皮膜（３２ａ）とを具備する。 - 特許庁

To provide a connector allowing a lead to be surely connected thereto, and capable of preventing a burr produced in pressing in the lead from adhering to a circuit pattern; and to provide a connection method of a reed component using the connector.例文帳に追加

リードが確実に接続されると共にリード圧入時に生じるバリが回路パターンに付着することが防がれるコネクタ及び該コネクタが用いられるリード部品の接続方法を提供する。 - 特許庁

In an opening portion of the outside joint member 1, an anti-come-off mechanism 16 is provided for restricting the come-off of the internal component 15 with restricting force greater than the come-off force of a shaft 4 connected to the tripod member 2.例文帳に追加

外側継手部材１の開口部に、トリポード部材２に連結されるシャフト４の抜け力よりも大きい規制力にて内部部品１５の抜けを規制する抜け止め機構１６を設けた。 - 特許庁

To allow the bending displacement of a flexible lead involved in relative movement of both casings without providing a large space in the device body in a portable electronic device in which a pair of casings is connected relatively movably between a fully closed state and a fully opened state, wherein an electronic component incorporated in one casing and an electronic component incorporated in the other casing are connected with each other by using the flexible lead.例文帳に追加

一対の筐体が全閉状態と全開状態の間で相対移動可能に連結され、一方の筐体に内蔵された電子部品と他方の筐体に内蔵された電子部品とがフレキシブルリードを用いて互いに接続されている携帯型電子機器において、機器本体の内部に大きな空間を設けることなく、両筐体の相対移動に伴うフレキシブルリードの屈曲変位を許容する。 - 特許庁

In the liquid supply tube TB in which one end side is connected to a liquid ejecting head H which reciprocates, and the other side is connected to a liquid tank 6 which stores liquid to be supplied to a liquid ejecting head H, at least a curved part 100 includes a polypropylene series resin composition which contains a crystalline polypropylene component, and a noncrystalline polyolefin component containing propylene.例文帳に追加

一端側が往復移動する液体噴射ヘッドＨに接続され、他端側が液体噴射ヘッドＨに供給する液体を収容する液体タンク６に接続されてなる液体供給チューブＴＢにおいて、少なくとも湾曲する部分１００が、結晶性ポリプロピレン成分と、プロピレンを含有する非晶性ポリオレフィン成分と、を含むポリプロピレン系樹脂組成物により構成されている。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁

A modular processing unit includes a first housing body constructed without including any computer component of the peripheral device, a first processor, which includes a first bus system and is connected to a first circuit board connected to the first housing body, and a first back surface connected to the first housing body for providing various connections applicable to the peripheral device and the application.例文帳に追加

モジュラー式の処理ユニットであって、周辺機器のコンピュータ構成要素を含まずに構成された第１の収納体と、第１バスシステムを含み、前記第１の収納体に結合された第１の回路基板に結合された第１プロセッサと、前記第１の収納体に結合されており、周辺機器およびアプリケーションへ適応可能な種々の接続を提供する第１の背面とを備えた。 - 特許庁

The semiconductor device 10 has a resistor RESR that is formed in the inside of the semiconductor device 10 and whose one terminal is connected to an output terminal T1 and has a capacitor connection terminal T2 connected to the other terminal of the RESR and the ESR component of the low ESR capacitor C1 externally connected to the capacitor connection terminal T2 is compensated by the RESR.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置１０は、半導体装置１０の内部に形成され一端が出力端子Ｔ１に接続された抵抗Ｒ_ESRと、抵抗Ｒ_ESRの他端に接続されたコンデンサ接続用端子Ｔ２とを有しており、コンデンサ接続用端子Ｔ２に外部接続される低ＥＳＲコンデンサＣ１のＥＳＲ成分を抵抗Ｒ_ESRで補う構成である。 - 特許庁

The frequency of a carrier component of the PWM current outputted from an inverter 2 or a higher harmonic component of a prescribed degree thereof is made to be roughly equal to the resonance frequency of a parallel resonance circuit constituted of part of an armature coil 34 of an AC rotating machine 3 and a capacitor 4 connected in parallel thereto.例文帳に追加

インバータ２から出力されるＰＷＭ変調電流のキャリヤ成分又はその所定次数の高調波成分の周波数を、交流回転電機３の電機子コイル３４の一部とそれと並列接続されるコンデンサ４とにより構成される並列共振回路の共振周波数に略等しくする。 - 特許庁

To obtain an electronic component, whose terminal electrode on the side of its printed wiring board can be reliably connected to a terminal electrode on the side of a circuit board of an electronic device, even if warpage occurs in its printed wiring board, a dielectric filter, a dielectric duplexer and a method for manufacturing the electronic component.例文帳に追加

電子部品のプリント配線基板に反りや歪みが生じても、電子部品のプリント配線基板側端子電極と電子機器の回路基板側端子電極との接続を確実に行えるようにした電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A display color change part 3 changes the display color of a corresponding wire in the wiring connection information according to the connection increase/decrease information A1 (wiring display color change part 31) and changes the display color of the component terminal to which the wire is connected to as required (component terminal display color change part 32).例文帳に追加

表示色変更部３は、接続増減情報Ａ１に基づいて配線接続情報１の中から該当する配線の表示色を変更し（配線表示色変更部３１）、または、必要に応じてその配線が接続している部品端子の表示色を変更する（部品端子表示色変更部３２）。 - 特許庁

An electric component 30a as the heater element of the inverter 30 stored in the inverter storage space K is disposed in a position opposed to the refrigerant inlet pipe 171 in the inverter storage space K, and the refrigerant inlet pipe 171 and electric component 30a are thermally connected with each other.例文帳に追加

そして、インバータ収容空間Ｋ内に収容されているインバータ３０の発熱素子である電気部品３０ａが、インバータ収容空間Ｋにおける冷媒吸入配管１７１と対向する位置に配設されるとともに、冷媒吸入配管１７１と電気部品３０ａとが熱的に結合されている。 - 特許庁

This circuit is provided with a DC component addition part for adding a direct-current offset voltage to an input signal; a capacitor wherein the input signal is entered into one end; and a resistance wherein one end is connected to the other end of the capacitor, and an output from the DC component addition part is inputted into the other end, and output is performed from one end.例文帳に追加

入力信号に直流オフセット電圧を加算するＤＣ成分加算部と、 前記入力信号が一端に入力されるコンデンサと、 このコンデンサの他端に一端が接続され、他端が前記ＤＣ成分加算部の出力が入力され、一端から出力を行なう抵抗とを設ける。 - 特許庁

To provide an optical component and method for manufacturing the same, that can avoid cracks and adhesion caused by the occurrence of a protrusion part at the periphery edge of a lens optical surface connected to the internal wall surface of the lens holder, upon pressing lens materials in a constitution of the optical component in which an optical lens and a lens holder are unified.例文帳に追加

光学レンズとレンズホルダとが一体化された光学部品の構成で、レンズ素材を加圧成形する際に、レンズホルダの内壁面と接続されるレンズ光学面の外周端面のはみ出し部の発生による欠けや付着を防止することが可能な光学部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which has improved electric characteristics and bonding reliability by relaxing thermal distortion generated during through-hole sealing of a through-electrode when a terminal electrode of an intermediate electrode and an external terminal of a holding member (lid) are electrically connected to each other through the through- electrode, and to provide a method of manufacturing the electronic component.例文帳に追加

中間層の端子電極と保持部材（リッド）の外部端子との貫通電極を介しての電気的接続において、貫通電極の貫通孔封止の際に生じる熱歪みを緩和して、電気的特性及び接合信頼性を向上させる電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The inspection object 50 is connected to the first branch of an impedance bridge 41, a circuit element comprising a resistance component and a reactance component is arranged in the second branch, pure resistance is arranged in each of the third and fourth branches opposed respectively to the first and second branches, and a high-frequency signal is impressed to the impedance bridge.例文帳に追加

インピーダンスブリッジ４１の第１の枝に検査対象５０を接続し、第２の枝に抵抗成分とリアクタンス成分とからなる回路素子を配し、第１および第２の枝それぞれに対向する第３および第４の枝各々に純抵抗を配して、そのインピーダンスブリッジへ高周波信号を印加する。 - 特許庁

To provide a plate fin type heat exchanger capable of forming a predetermined gap between fin pads as set by preventing an aggregation of a required component such as a hydrocarbon component in a fluid to be heat exchanged between the pads connected and disposed in a passage in an application of a plate fin type reboiler condenser or the like.例文帳に追加

プレートフィン型のリボイラー・コンデンサーなどの用途において、被熱交換流体中の炭化水素成分などの所要成分が通路内に接続配置したフィンパッド間に凝集するのを防止するため、フィンパッド間に所定の隙間を設定どおりに形成できるプレートフィン型熱交換器の提供。 - 特許庁

An electronic module 100 is prepared which includes a base substrate 10 having a first and a second surfaces 12, 14, an electronic component 20 which is fixed to the first surface 12 of the base substrate 10, and a conductive portion 30 which is electrically connected to an inside of the electronic component and is exposed from the second surface 14 penetrating the base substrate 10.例文帳に追加

第１及び第２の面１２，１４を有するベース基板１０と、ベース基板１０の第１の面１２に固着された電子部品２０と、電子部品の内部と電気的に接続されてなりベース基板１０を貫通して第２の面１４から露出する導電部３０とを含む電子モジュール１００を用意する。 - 特許庁

The system connected with a power supply cooperatively generates an output and has multiple stages with electric load components; the first subset stage is provided with a load component having a first load; a second subset stage is provided with a load component having a second load; the first load is provided with multiple stages which have loads larger than the second load.例文帳に追加

電源に接続されたシステムは、出力を協働して生成し、電気的負荷成分を備える複数のステージであり、第１のサブセットのステージが第１の負荷を有する負荷成分を備え、第２のサブセットのステージが第２の負荷を有する負荷成分を備え、第１の負荷は第２の負荷よりも大きい複数のステージを備える。 - 特許庁

To a print pattern formed on a bottom side of a package main body 7 of an oscillation circuit section being a component of the crystal oscillator, an IC chip 8 being a component of the oscillation circuit section is connected through conductive thermosetting connection with a conductive adhesive via a bump adhered to the chip, and a capacitor 9 is reflow-soldered.例文帳に追加

水晶発振器を構成する、発振回路部の容器本体７の底面に形成されたプリントパターンに、発振回路部の構成部品のＩＣチップ８はチップに接合されたバンプを介して導電性接着剤による導電性熱硬化接続により、コンデンサ９はリフローハンダにより接合する。 - 特許庁

The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加

内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁

The heat dissipator includes a heat generating component, a heat sink thermally connected to the heat generating component, the heat dissipating fin 23 making up the heat sink, and a smoothly machined portion formed by metal plating 31 or painting 32 that covers the upstream side end face of the heat dissipating fin 23 with a burr 47 formed in a stamping process.例文帳に追加

発熱部品と、前記発熱部品に熱的に結合されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを構成する放熱フィン２３と、プレス加工時に発生したカエリ４７のある前記放熱フィン２３の上流側端面に施されたメッキ３１または塗装３２によって形成された円滑加工部とを備える。 - 特許庁

An integral control unit 1 connected to each electrical component unit 2 by the power supply line 3 and a communication line 4 outputs a power on/off signal including an ID to the communication line 4 according to a state of a battery and an ignition key, and power on/off information preset to the electrical component unit 2.例文帳に追加

各電装品ユニット２と電源ライン３および通信ライン４で接続された統合制御ユニット１は、バッテリおよびイグニッションキーの状態と、電装品ユニット２に予め設定された電源ＯＮ／ＯＦＦ情報とに応じて、ＩＤを含む電源ＯＮ／ＯＦＦ信号を通信ライン４に出力する。 - 特許庁

When the electronic components 11, 12 are mounted on both sides of a substrate for electrical connection 1, a connecting pad 11a of the upper side electronic component 11 and a connecting pad 12a of the lower side electronic component 12 are connected through a lead wire 2a among numerous number of coated lead wires 2 constituting the substrate for electrical connection 1.例文帳に追加

電気接続用基板１の両面に電子部品１１，１２を実装すると、上面側の電子部品１１の接続パッド１１ａと下面側の電子部品１２の接続パッド１２ａとが前記電気接続用基板１を構成する多数の被覆導線２の導線２ａを介して接続される。 - 特許庁

A component built-in substrate 10 includes: a thick copper pattern 12 formed on an insulator layer 11 and an electronic component 15 electrically connected to the thick copper pattern 12 by a jointing material 16 which is disposed inside the insulator layer 11 comprised of a metal sintered body with silver nano filler Nf sintered each other.例文帳に追加

部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 - 特許庁

This direct-acting machine element is characterized in that, when it is assembled by interposing the rolling elements between a first traveling surface of the columnar component and a second traveling surface of the columnar component, preload applying to the respective rollers is -5 to 0 μm and the rolling elements are free without circumferentially connected to each other.例文帳に追加

円柱状部品の第１の走行面と円筒状部品の第２の走行面との間に転動体を介在させ組立てた際に、各ローラーに加わるプリロードが−５〜０μｍであり、転動体が円周方向に互いに結合されず自由であることを特徴とする直動機械要素である。 - 特許庁

A plurality of feeders 54 each provided with a feeder-side controller 540 and each feeding a component housing tape in the longitudinal direction are mounted on a carriage 52 having a feeder holding member with a holding member-side controller 530, and the carriage 52 is connected to a component mounting device 10 with a mounting device-side controller 516.例文帳に追加

それぞれフィーダ側コントローラ５４０を備え、各々部品収容テープを長手方向に送る複数のフィーダ５４を、保持部材側コントローラ５３０を備えたフィーダ保持部材を有する台車５２に搭載し、その台車５２を、装着装置側コントローラ５１６を備えた部品装着装置１０に連結する。 - 特許庁

To provide a wiring structure of an electric component box comprising an insertion port for inserting a local wiring to be connected on site and a terminal base having a terminal section for connecting the inserted local wiring, wherein size of the electric component box is reduced without impairing working efficiency of wiring work for a local wiring.例文帳に追加

現地において接続される現地配線を引き込むため引込口と、引き込まれた現地配線を接続する端子部を有する端子台とを備えた電装品箱において、現地配線の配線作業の作業性を損なうことなく、電装品箱のコンパクト化が可能な配線構造を提供する。 - 特許庁

The board 6 for sealing the electronic component is used to air-tightly seal the micro electronic mechanical mechanism 8 of an electronic component 10 including: the semiconductor substrate 7; the micro electronic mechanical mechanism 8 formed on the principal side of the semiconductor substrate 7; and electrodes 9 electrically connected to the micro electronic mechanical mechanism 8.例文帳に追加

本発明に係る電子部品封止用基板６は、半導体基板７と、該半導体基板７の主面に形成される微小電子機械機構８と、該微小電子機械機構８に対して電気的に接続される電極９とを有する電子部品１０の微小電子機械機構８を気密封止するためのものである。 - 特許庁

To accurately inspect illumination of an optical display panel in a high-temperature environment by uniformly and sufficiently heating a conductive adhesive of a mounted component mounted on the optical display panel and suitably applying a voltage to an electrode terminal of the optical display panel or the mounted component electrically connected to the electrode terminal.例文帳に追加

光学表示パネルに実装された実装部品の導電接着材を均一かつ十分に加熱するとともに、光学表示パネルの電極端子あるいは電極端子に導電接続された実装部品に適切に電圧を印加することにより、高温環境下における光学表示パネルの点灯検査を正確に行う。 - 特許庁

A plurality of component supply units 290, for accommodating a great number of electronic components of one type, respectively, and sequentially supplying a large number of electronic components to a component supply position are collected as one set, and a plurality of sets are mounted to a plurality of carts 294 so as to be detached in each set, and the carts 294 are connected to the bed 10.例文帳に追加

それぞれ一種類の電子部品を多数収容し、それら多数の電子部品を順次部品供給位置に供給する部品供給ユニット２９０を複数個ずつ１セットとしてまとめ、複数セットを、各セット毎に取り外し可能に複数のカート２９４に搭載し、それらカート２９４をベッド１０に連結する。 - 特許庁

To provide an electronic equipment system, a card type electronic component and communication method, by which a user can perform radio communications with external radio equipment from electronic equipment through a radio communication means without performing a specified operation when a card type electronic component having the radio communication means is connected with the electronic equipment.例文帳に追加

無線通信手段を有するカード型電子部品と電子機器とを接続した際に、ユーザが特定の操作を行わずに、電子機器から無線通信手段を介して外部無線機器と無線通信を行なうことを可能とする電子機器システム、カード型電子部品および通信方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electronic component 12 is contained in a housing consisting of a container-like case 30 and a planar lid 14 for closing its opening 30a, and the cable 16 is inserted into a groove 30b provided in the periphery of the opening 30a while connecting the inside and the outside and then the introduction side end of the cable 16 is connected with the electronic component 12.例文帳に追加

容器状のケース３０とその開口部３０ａを閉塞する板状の蓋体１４とからなる筐体内に電子部品１２を収容し、開口部３０ａの周縁部に内側と外側を連ねて設けた溝３０ｂにケーブル１６を挿通配設し、ケーブル１６の導入側先端を電子部品１２に接続する。 - 特許庁

The optoelectronic hybrid substrate has: a section for mounting an optical component and electronic component; an optical waveguide 13 to which the optical components are connected; and a temperature detecting element 12 which is arranged in the vicinity of a part of the optical waveguide 13 and is composed of a metal or a semiconductor to detect the temperature of the optical waveguide 13, formed on a substrate 11.例文帳に追加

基板11上に、光部品および電子部品の搭載部と、光部品が接続される光導波路13と、光導波路13の一部に近接配置された、光導波路13の温度を検出するための金属または半導体から成る温度検出素子12とが形成されている光電子混在基板である。 - 特許庁

The film-like electronic component 1 is arranged by positioning the end P for connection on the metal terminal 22 of the terminal component 2 in such a manner that the electrode pattern 12 is arranged upwards, and the electrode pattern 12 and the metal terminal 22 are connected by an electrically conductive material 4 in the substrate end including the end P for connection and the metal film 13.例文帳に追加

フィルム状電子部品１は、電極パターン１２を上にして接続用端部Ｐを端子部品２の金属端子２２上に位置決めして配置され、電極パターン１２と金属端子２２とは、接続用端部Ｐと金属膜１３を含む基板端部において導電性材料４により接続される。 - 特許庁

A semiconductor device includes a mounting component 10, an anode wiring 21 and a cathode wiring 22 to which the mounting component 10 is electrically connected in a crosslinking state, and a dummy wiring 23 which has the same polarity as the voltage of the anode wiring 21 and which is arranged between the anode wiring 21 and the cathode wiring 22.例文帳に追加

この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a semiconductor substrate 2 having an electrode 3 disposed on one surface thereof; a first electronic component 6 disposed on the one surface of the semiconductor substrate 2 and electrically connected to the electrode 3; and a plurality of structures 8 disposed around the first electronic component on one surface side of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体装置１は、一面に電極３が配された半導体基板２と、半導体基板２の一面側に配され、電極３と電気的に接続された第一電子部品６と、半導体基板２の一面側にあって、第一電子部品の周囲に配された、複数個の構造体８と、を備える。 - 特許庁

The dowel 10 for insertion into the opening 12 of the wall 14 of the vehicle body comprises a stem portion 16 for elongating through the opening 12 in the inserted condition, a flange 18 connected to the dowel and formed of a first material component, and a sealing portion 20 formed of a second material component, in particular.例文帳に追加

特に、車体の壁１４の開口部１２内に挿入される合い釘１０は、挿入された状態にて開口部１２を通って伸びる幹部分１６と、該合い釘と接続されて、第一の材料構成要素にて出来たフランジ１８と、第二の材料構成要素にて出来た密封部分２０とを含む。 - 特許庁

The safe component terminal is so constituted that an input state is sent out to the master unit through shift terminals of the input extension unit which are connected between the input extension unit and master unit while shifted among the terminals, and consequently the input expansion unit obtains the input state from the safe component to control a relay by the master unit.例文帳に追加

安全コンポーネント端子は、該入力増設ユニットとマスタユニットとの間に接続された入力増設ユニットのシフト端子を介して端子間をシフトしながらマスタユニットに送出され、これによって入力増設ユニットで安全コンポーネントからの入力状態を取得し、マスタユニットがリレーの制御を行う。 - 特許庁

At least one dissipative component, advantageously at least one dissipative optical component and at least one dissipative non-optical component, and particularly advantageously all dissipative components, are mounted on a plate including a heat conductive material, particularly a metal, and the plate is heat-conductively connected with at least one casing wall provided with a ventilation pipe.例文帳に追加

少なくとも１つの散逸性の構成要素、有利には少なくとも１つの散逸性の光学的な構成要素および少なくとも１つの散逸性の非光学的な構成要素、殊に有利には全て散逸性の構成要素が熱伝性の材料、殊に金属から成るプレート上に実装されており、このプレートは通気管が設けられている少なくとも１つのケーシング壁と熱伝的に接続されている。 - 特許庁

The terminal tip 25 making contact with the mating electrode chip 20 is connected to a cylindrical component 26, on the current introducing side through the coil-like clad spring member 27 comprising a combination of the current-carrying material 21 and the spring member 28.例文帳に追加

相手電極チップ２０に接触する端子先端チップ２５と電流導入側の筒状部品２６とを、通電材２１とバネ材２８との組合せから成るコイル状のクラッドバネ材２７にて接続する。 - 特許庁

A harness 193 of various kinds electrical component parts to be arranged at the back side of the seedling placing stand 16 is extended to one side of right and left of the seedling placing stand 16 and the extended end of the harness 193 is connected to a harness 196 at a main machine side.例文帳に追加

苗載台１６裏側に配置させる各種電装部品のハーネス１９３を苗載台１６の左右一側に延出させ、該ハーネス１９３の延出端と本機側ハーネス１９６とを接続させる。 - 特許庁

The press component 12 is composed of a press surface 21 whose center portion is located in a shape of inclined surface or curved surface approaching the semiconductor wafer closer than the surrounding side and a deformation allowable portion 23 which is continuously connected to the surrounding side.例文帳に追加

押圧部材１２は、中央部が外周側に対して半導体ウエハＷに接近する傾斜面若しくは曲面形状に設けられた押圧面２１と、その外周側に連設された変形許容部２３とからなる。 - 特許庁

The electronic component 1 further includes a common inductor 16 for electrically connecting the first and second inductors 11, 12 to the ground, and a coupled adjusting conductor 17 electrically connected to the common inductor 16.例文帳に追加

電子部品１は、更に、第１および第２のインダクタ１１，１２とグランドとを電気的に接続する共通インダクタ１６と、共通インダクタ１６に電気的に接続された結合調整導体１７とを備えている。 - 特許庁