「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

Since each lead frame 21 is fixed onto the first face 2a of the component body 2 through a fixing portion 22 and connected electrically and physically with each terminal electrode 17-19, exfoliation of the terminal electrode 17-19 from the third face 2c of the component body 2 can be prevented.例文帳に追加

ところが、各リードフレーム２１は、固定部２２を介して部品本体２の第１の面２ａ上に固定されて、各端子電極１７〜１９と電気的且つ物理的に接続されているため、端子電極１７〜１９が部品本体２の第３の面２ｃから剥離するのを防止することができる。 - 特許庁

A component-side electrode 11 is engaged with an engagement hole 21 formed on a plate face of the circuit board 2 and is connected to a board-side electrode 22 arranged at a base of the engagement hole 21 and the electronic component 1 is mounted on the circuit board 2 in a state where its base face is adjusted to the plate face of the circuit board 2.例文帳に追加

電子部品１は、部品側電極１１を、回路基板２の板面に形成された嵌合孔２１に嵌合させるとともに、嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続し、回路基板２の板面に底面を合わせた状態で回路基板２に実装される。 - 特許庁

This semiconductor device has a film whose main component being silicon, and an aluminum alloy film directly connected with a film whose main component being silicon, e.g., an ohmic low resistance Si film 8 and containing at least Al, Ni, and N near the connection interface, e.g., a source electrode 9 or a drain electrode 10.例文帳に追加

半導体デバイスは、シリコンを主成分とする膜と、シリコンを主成分とする膜、例えば、オーミック低抵抗Ｓｉ膜８と直接接続し、接続界面近傍に、少なくともＡｌ、Ｎｉ、及びＮを含むアルミニウム合金膜、例えば、ソース電極９またはドレイン電極１０と、を有する。 - 特許庁

The substrate unit has the electronic component 13 having a plurality of solder bumps 14; and the substrate 12 having a substrate member 22 mounted with the electronic component 13 and having a plurality of substrate terminals 19 electrically connected to the solder bumps 14, and a flexible region 23 enclosing the substrate member 22.例文帳に追加

複数のはんだバンプ１４を有する電子部品１３と、この電子部品１３を搭載しはんだバンプ１４と電気的に接合する複数の基板端子１９を有した基板部材２２と、この基板部材２２を囲むフレキシブル領域２３とを有する基板１２とを備える。 - 特許庁

The high frequency amplifier circuit 1b of the feedforward distortion compensation system is provided with a thermistor 16a (or 26a) connected in series with a main amplifier 18 (or a distortion component amplifier 28) and whose resistance decreases with a temperature rise in the main amplifier 18 (or a distortion component amplifier 28).例文帳に追加

（フィードフォワード型歪補償方式の）高周波増幅回路１ｂに、主増幅器１８（又は歪成分増幅器２８）に直列に接続され主増幅器１８（又は歪成分増幅器２８）の温度上昇に伴い抵抗値が減少するサーミスタ１６ａ（又は２６ａ）を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component, with which mechanical coupling of sufficient strength is provided without charging underfills, in the electronic component, with which an electronic element and a substrate for packaging the electronic element are electrically or mechanically connected by at least three bumps, having the electronic element and the substrate.例文帳に追加

電子素子と、電子素子を実装する基板とを有し、電子素子と基板とが電気的もしくは機械的に少なくとも３つのバンプで接続されている電子部品において、アンダーフィルを充填することなく十分な強度の機械的結合を得る電子部品を提供する。 - 特許庁

In the optical connection structure in which the bent tip end of the optical transmission medium is connected to an optical functional component that emits light vertically to a substrate while they face each other, the incident position of the light from the optical functional component is shifted in the outer direction refracted from the optical axis of the optical transmission medium.例文帳に追加

基板に対し垂直方向に光を出射する光機能部品に、光伝送媒体の屈曲された先端を対向させて接続する光学接続構造において、光機能部品からの光の入射位置を、光伝送媒体の光軸から曲げ外側方向にずらす。 - 特許庁

A component connector assembly 240 is linked to the rotatable base support 210, and at least one or more electronic equipment components A through D are connected with the component connector assembly 240 when they are supported by the rotatable base support 210 in the operable state.例文帳に追加

コンポーネントコネクタアセンブリ２４０は、回転可能なベース支持体２１０に連結し、複数の電子機器コンポーネントＡ〜Ｄの少なくとも一部の電子機器コンポーネントＡ〜Ｄは、回転可能なベース支持体２１０によって動作可能に支持されるときに、コンポーネントコネクタアセンブリ２４０に結合する。 - 特許庁

Of a plurality of the suction nozzles 130 held by a nozzle holding member 114 of a component mounting unit 90 of an electronic component mounting system, the one at an operation position is connected to a negative pressure supplier through the negative pressure passage 138 inside an attaching member 124 and a rod 112, etc., and a switching valve 140, etc.例文帳に追加

電子部品装着システムの部品装着ユニット９０のノズル保持部材１１４に保持された複数の吸着ノズル１３０のうち作用位置にあるものを、取付部材１２４，ロッド１１２等の内部の負圧通路１３８および切換弁１４０等を経て負圧供給装置に接続する。 - 特許庁

A micromechanical component has a holding device and an adjustable component, which is adjustable with respect to the holding device at least from a first position into a second position, and which is connected via at least one spring 20 to the holding device.例文帳に追加

マイクロマシニング型の構成部材であって、保持部材が設けられており、該保持部材に対して少なくとも第１の位置から第２の位置に調節可能な構成要素が設けられており、該構成要素が、保持部材に少なくとも１つのばね２０を介して結合されている。 - 特許庁

When wiring connection information 1 showing the connection states of the component terminals and wires is updated, a wiring update detection part 2 detects the update contents showing an increase or decrease in the number of the component terminals where the wires are connected in such a case and outputs connection increase/decrease information Al.例文帳に追加

部品端子と配線の接続状態を示す配線接続情報１が更新されると、配線更新検出部２は、その更新内容が、配線が接続している部品端子の数の増減である場合を検出して、接続増減情報Ａ１を出力する。 - 特許庁

Each board assembly 200 is provided with a substrate 300 with a plurality of wiring parts 310 formed, an LED component 320 mounted on the substrate 300, and two or more sockets 400 attached to the substrate 300 so as to be connected with the LED component 320 via the wiring parts 310.例文帳に追加

各基板組立体２００は、複数の配線部３１０が形成された基板３００と、基板３００に搭載されたＬＥＤ部品３２０と、配線部３１０によってＬＥＤ部品３２０と接続されるように基板３００に取り付けられた２個以上のソケット４００とを備えている。 - 特許庁

The lead legs 23b, 24b are elastically deformed and made to obliquely penetrate the mounting holes 16c, 16d, the component body 22 is kept in a state brought into contact with the component mounting surface 16a, and tip parts of the lead legs 23b, 24b projected from the soldering surface 16b are connected to a wiring pattern 20 formed on the soldering surface 16b.例文帳に追加

リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which solder applied to an electronic component positioning mark does not project significantly and the electrode of the electronic component can be connected normally with a connection pad through solder by recognizing the mark accurately using an image recognizer.例文帳に追加

電子部品位置決め用のマークに溶着させた半田が大きく凸状となることがなく、それによりそのマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

For a digital camera, a metallic tripod seat 3 is provided on a cabinet 1, a circuit component 6 generating heat is housed inside the cabinet 1, the circuit component 6 is connected with the tripod seat 3 so as to conduct heat, and a cover 2 made of a resin and extended from the cabinet is put on the tripod seat 3.例文帳に追加

本発明を実施したデジタルカメラは、キャビネット1上に、金属製の三脚座3を設けるとともに、キャビネット1内に発熱する回路部品6を収納し、回路部品6は三脚座3と熱伝導可能に繋がって、該三脚座3にキャビネットから延出した樹脂製のカバー体2が被さる。 - 特許庁

Separately from the connection of the electronic component 14 for power to the circuit pattern 3 for the lead frame 1, the electronic component 21 for control can be connected to the wiring pattern 24 of the control substrate 22, thus independently and separately assembling the power system block section 11 and the control system block section 21.例文帳に追加

リードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続するのとは別に、制御基板22の配線パターン24に制御用電子部品21を接続することができるので、電力系ブロック部11と制御系ブロック部21を独立して別々に組立てることが可能になる。 - 特許庁

To provide a terminal pattern connection structure of an electronic component in which space-saving of an installation area is realized and thinness is realized with a simple structure when a flexible circuit board constituting a part of the electronic component and the other circuit board (second flexible circuit board) are electrically connected.例文帳に追加

電子部品の一部を構成するフレキシブル回路基板と、他の回路基板（第２フレキシブル回路基板）とを電気的に接続する際に、その設置面積の省スペース化が図れ、構造が簡単で厚みの薄型化も図れる電子部品の端子パターン接続構造を提供する。 - 特許庁

By sliding the electric component box fixing member 87 downward, the first connection part 76a and the second connection part 91a are coupled, the back side plate 21 and the first electric component box 51 are fixed and also the first connection part 76a and the second connection part 91a are electrically connected.例文帳に追加

電装箱固定部材８７を下方に摺動させることにより、第１接続部７６ａと第２接続部９１ａとが連結され、背面側板２１と第１電装箱５１とが固定されると共に第１接続部７６ａと第２接続部９１ａとが電気的に接続される。 - 特許庁

A power source 21 controlled by a CPU is connected to the box-shaped electrode 18a and the rotating brush body 18b, and an oscillating bias potential on which a DC component and an AC component having potentials approximately equal to a surface potential of the photoreceptor 11 after toner image transfer to a recording medium are superposed is applied.例文帳に追加

箱型電極１８ａと回転ブラシ本体１８ｂにはＣＰＵで制御される電源２１が接続され、トナー像が記録媒体に転写された後の感光体１１の表面電位と略同一電位であるＤＣ成分とＡＣ成分を重畳した振動バイアス電位が印加される。 - 特許庁

The pin terminal 10a is inserted and fitted into the hole terminal 20a in accompany with the sliding of the electric component box 2 accommodating the circuit board 3, whereby the circuit board 3 is electrically connected with the main body 1, and simultaneously mounted on the main body 1 with the electric component case 2.例文帳に追加

そして、回路基板３を収納した電装箱２のスライドに伴って、ピン端子１０ａが穴端子２０ａに挿嵌し、これにより回路基板３が、本体１に対し電気的に接続され、これと同時に電装箱２とともに本体１に対し取り付けられる。 - 特許庁

The electronic component 1 is mounted to a resin case 2 in which the bus bar terminal 12 is incorporated, and the bus bar terminal 12 is electrically connected to a lead terminal 6 in the electronic component 1 while they are nearly, orthogonally crossed.例文帳に追加

バスバー端子１２を内蔵した樹脂ケース２に電子部品１を搭載し、前記バスバー端子１２と前記電子部品１のリード端子６とを電気的に接続し、前記バスバー端子１２と前記リード端子６とが、互いにほぼ直交した状態で電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring structure that secures excellent connectivity with solder and an electronic component connected to a wiring conductor even if the wiring conductor provided to an outermost layer and solder resist has a relative position shift, and an electronic component package including the wiring structure.例文帳に追加

最表層に設けられた配線導体とソルダーレジストの相対的な位置ずれが生じたとしても、その配線導体に接続されるハンダ及び電子部品との良好な接続性を確保することが可能な配線構造、及びその配線構造を備える電子部品パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board design support system which actualizes component arrangement design permitting efficient wiring design of high quality by indicating optimum component arrangement positions when a nonconnection guide which is electrically connected to other components is wired in the printed wiring board design.例文帳に追加

プリント配線板設計において、他の部品と電気的に接続関係にある未結線ガイドを配線する際に、最適な部品配置位置を指示することにより、効率的で高品質な配線設計が可能となる部品配置設計を実現する、プリント配線板設計支援システムを提供する。 - 特許庁

To provide an instrument panel for a car, having at least one electronic component and/or plug arranged on a carrier and a conductor connected to the electronic component and/or plug, improved and assembled as simply and inexpensively as possible.例文帳に追加

キャリヤ上に配置された少なくとも１つの電子部品及び／又はプラグ部分と、該電子部品及び／又はプラグ部分に導電接続された導線とを有している形式の、自動車のためのインストルメントパネルを改良して、できるだけ簡単で、安価に組み付け可能であるものを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component miniaturizable by suppressing internal breakage of a semiconductor chip without degrading junction reliability, in an electronic component having a mounting structure of a semiconductor chip with an electrode of the semiconductor chip connected with an electrode of a circuit board through a projecting electrode.例文帳に追加

半導体チップの電極と回路基板の電極とを突起電極を介して接続した半導体チップの実装構造を有する電子部品において、接合信頼性を低下させることなく半導体チップの内部破壊を抑えて、小型化を実現することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

The photoelectric transfer substrate 100 is connected electrically to the signal reading-out circuit boards 102 by the flexible substrates 105 mounted with the semiconductor component 104, and a mounted portion with the semiconductor component 104 of the each flexible substrate 105 is formed into a polygonal shape.例文帳に追加

光電変換基板１００と信号読み出し回路基板１０２を半導体部品１０４が実装されたフレキシブル基板１０５によって電気的に接続し、フレキシブル基板１０５の半導体部品１０４が実装された実装部分を多角形形状に形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method suitable to prevent void from remaining inside a polyamide resin after hardening thereof by using a general polyamide resin in a method of mounting an electronic component in which the electrical connection part is sealed with the polyamide resin after the electronic component is electrically connected with a substrate.例文帳に追加

電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。 - 特許庁

The reactance element 4 is connected in parallel with a piezoelectric element PZ on the secondary of the electromagnetic coupling transformer 2 and constitutes a resonance circuit performing parallel resonance with the capacitance component in the equivalent circuit of the piezoelectric element PZ and the inductance component of the electromagnetic coupling transformer 2 at the drive frequency.例文帳に追加

リアクタンス素子４は、電磁結合トランス２の二次側で圧電素子ＰＺと並列に接続され、圧電素子ＰＺの等価回路におけるキャパシタンス成分および電磁結合トランス２のインダクタンス成分と駆動周波数で並列共振する共振回路を構成する。 - 特許庁

A liquid component contained in the sludge is gasified by supplying the sludge to a heat treatment furnace, driving gas is introduced to an ejector means connected with the heat treatment furnace, and the gasified liquid component is sucked and discharged by the driving gas, thereby promoting drying of the sludge.例文帳に追加

汚泥を加熱処理炉に供給して汚泥に含まれる液体成分をガス化すると共に、加熱処理炉と連絡して備えたエゼクタ手段に駆動ガスを導入し、この駆動ガスによって前記ガス化した液体成分を吸引排出することで、汚泥の乾燥を促進する。 - 特許庁

The connection method is characterized in that, by obliquely forming a dielectric end 2A of the surface-mounted component 2, the substrate 1 is connected to the surface-mounted component 2 while a metallic transmission line wired on the dielectric is gradually brought close to the substrate 1 along the slope thereof.例文帳に追加

この接続方式の特徴は、表面実装部品２の誘電体端２Ａを斜めに形成することで、その斜面に沿って誘電体上に配線された金属の伝送線路を徐々に基板１に近づけながら、基板１と表面実装部品２を接続することにある。 - 特許庁

The insulation layer 9 is cured in tight contact with the surface of a mounted component 2, a semiconductor component 3 and a printed board 1 and the metal layer 8 is grounded, i.e., connected with the ground part of the printed board 1, through contact with a ground connection terminal 5 penetrating the shield pack 4.例文帳に追加

絶縁層９は、実装部品２、半導体部品３およびプリント基板１の表面と密着した状態で硬化されており、金属層８は、シールドパック４を貫通したグランド接続端子５と接触して接地、すなわちプリント基板１のグランド部と接続されている。 - 特許庁

In the plurality of electronic component mounting machines connected to each other via connection members so as to constitute the electronic component mounting apparatus, an inclination adjustment and control means activates a reference surface adjustment means based on a degree of inclination detected by an inclination detector to adjust the reference surfaces horizontal.例文帳に追加

電子部品実装装置を構成するように連結部材を介して連結された複数台の電子部品実装機において、傾斜検出手段が検出した傾斜度に基づき、傾斜調整制御手段が基準面調整手段を動作させ、基準面が水平となるように調整する。 - 特許庁

The film-form electronic component 1 is arranged with the through hole 3 located on a metal terminal 22 of the terminal component 2 while the electrode pattern 12 is facing up, and the electrode pattern 12 and the metal terminal 22 are connected electrically and mechanically by filling the through hole 3 with an electric conductive material 4.例文帳に追加

フィルム状電子部品１は、電極パターン１２を上にして貫通孔３を端子部品２の金属端子２２上に位置決めして配置され、電極パターン１２と金属端子２２とは、貫通孔３に導電性材料４を充填することにより電気的及び機械的に接続される。 - 特許庁

The electric wire composite printed wiring board comprises a first wiring board 10, the electric wire component 30 placed side by side with the first wiring board 10, and a second wiring board 20 provided with a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10 and a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire component 30.例文帳に追加

第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。 - 特許庁

Of the pile components 2, at least two pile components vertically adjacent (a first pile component 2A and a second pile component 2B) are mutually connected through a connecting mechanism 3 for regulating the relative displacement in mutually approaching directions and allowing the relative displacement in mutually separating directions.例文帳に追加

そして、これら杭構成体２のうち、上下に隣接する少なくとも二つの杭構成体（第一の杭構成体２Ａおよび第二の杭構成体２Ｂ）を、互いに接近する方向の相対変位を規制し、離間する方向の相対変位を許容する接続機構３を介して接続した。 - 特許庁

The sealing structure for a small-sized electronic component comprises band-like electrodes 11 to 13 extended along the short side direction of a rectangular board formed on the upper surface of the rectangular board 10, electronic component elements 30, 40 connected between the electrodes, an opening in a cap 50 covering the element and adhered to the board and sealing the cap.例文帳に追加

長方形状の基板１０の上面に、基板の短辺方向に沿って延びる帯状の電極１１〜１３を形成し、電極間に電子部品素子３０，４０を接続するとともに、電子部品素子を覆うキャップ５０の開口部を基板に接着し、キャップ内部を封止する。 - 特許庁

In the sliding mobile electronic apparatus, paired cases 1 and 2 are engaged slidably with each other and an electric component incorporated in one case 1 is connected with an electric component incorporated in the other case 2 through a flexible lead 3.例文帳に追加

本発明に係るスライド式携帯電子機器は、一対の筐体１、２が互いにスライド可能に係合してなり、一方の筐体１に内蔵された電気的構成要素が、フレキシブルリード３を介して、他方の筐体２に内蔵された電気的構成要素と接続されている。 - 特許庁

This surface mounting type electronic component has configuration that two metal wires are wound to an insulator plate, an electronic component is held between two metal wires so that a pair of terminal electrodes thereof are in contact with the metal wires, and these terminal electrodes are connected to metal wires with solder.例文帳に追加

絶縁板に２本の金属線を巻き付け、該２本の金属線の間に電子部品が、該電子部品の一対の端子電極が金属線に接するようはさみつけられ、それぞれ接している端子電極と金属線がはんだで接合されるといった構成にする。 - 特許庁

A stimulating signal is inputted to a first port (1) of the frequency converter, a driving signal is inputted to a second port (2), and a converting signal composed of an adding signal component and a subtracting signal component is supplied from a third port (3) connected to the input of a filter.例文帳に追加

刺激信号が、周波数変換装置の第１のポート（１）に入力され、駆動信号が、第２のポート（２）に入力され、フィルタの入力に接続された第３のポート（３）から加算信号成分および差分信号成分からなる変換信号が供給される。 - 特許庁

A prescribed wiring conductor is formed on a circuit board 1, and electronic component elements 11 and 12 connected to the wiring conductor and electronic component elements 13 covered with the resin 3 filling the fixed frame 2 disposed on the circuit board 1 are arranged on the circuit board 1 for the formation of a circuit module 10.例文帳に追加

所定配線導体が形成された回路基板１上に、配線導体に接続された電子部品素子１１，１２と、回路基板１に配置された固定枠体２内に充填された樹脂材３によって被覆された電子部品素子１３を夫々配置して成る回路モジュール１０である。 - 特許庁

Reactors Lu, Lv and Lw employing a core made of such a magnetic material as the resistance component of permeability is equal to two times or more of the inductance component in the resonance frequency band of a surge voltage are connected in series with the output line of respective phases of an inverter 1.例文帳に追加

サージ電圧の共振周波数帯域での透磁率の抵抗成分がインダクタンス成分の２倍以上の大きさを示す磁性材料からなるコアを用いたリアクトルＬｕ、Ｌｖ、Ｌｗを、インバータ１の各相出力線に直列に接続したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a vehicle component control system for judging a vehicle status of one's own vehicle based on both the vehicle status of the other vehicle and the vehicle status of one's own vehicle, a vehicle component controller connected to this system, and a method for judging the recommended operation of vehicle components.例文帳に追加

他車の車両状態と自車の車両状態との双方の状態に基づいて自車のあるべき車両状態を判断する車両部品制御システム、該システムに接続される車両部品制御装置および車両部品の推奨動作判断方法を提供すること - 特許庁

An electrode pad 6b for mounting an electronic component 3 for an oscillation circuit and an electronic component 4 for a compensating circuit is arranged on the top surface of the collar part 7b, and an external terminal 6d which is electrically connected to the electrode pads 6a and 6b, and the shield layer 6c is arranged on the other main surface of the collar part 7b.例文帳に追加

鍔部７ｂの上面に発振回路用電子部品３及び補償回路用電子部品４実装用の電極パッド６ｂを配設すると共に該鍔部７ｂの他方の主面に電極パッド６ａ及び６ｂとシールド層６ｃとに電気的導通する外部端子６ｄを配設する。 - 特許庁

The electronic component built-in substrate has the passive component built in a resin substrate having a plurality of layers of wiring, wherein the passive component is arranged in an insulating layer at a center part of the plurality of layers of the electronic component built-in substrate, and connected to the wiring layer using the material making electric and mechanical connections by forming an alloy of two or more kinds of metal materials.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

To improve a yield of an electronic component-incorporated wiring board by preventing destruction of an electronic component or an insulation member associated with stress generated by a heat treatment, etc. in the electronic component-mounted wiring board wherein the electronic component electrically connected to wiring patterns with the active face faced down is embedded and mounted in the insulation member existing between the wiring patterns.例文帳に追加

配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。 - 特許庁