「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of stages (e.g. two stages) of capacitive elements (C11, C12 and C21, C22) which are connected in series are used in a diverting circuit (shunt circuit) of a high-frequency component.例文帳に追加

高周波成分の分流回路（シャント回路）において、直列接続された複数段（例えば、２段）の容量素子（Ｃ１１とＣ１２、Ｃ２１とＣ２２）を使用する。 - 特許庁

The frictional face 56 is a component of the frictional member 55, and the frictional member is firmly connected to the second end section 10 of the pedal arm 6 through an adhesive 66.例文帳に追加

摩擦面５６が摩擦部材５５の構成部分であり、摩擦部材が粘着材６６を介してペダルアーム６の第２の端部区分１０に堅く結合されている。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with a flexible substrate 3 having a through-hole 11, a liquid crystal driver 1 connected to the flexible substrate 3, and a heat-radiating component 10 located on the liquid crystal driver 1.例文帳に追加

貫通穴１１を有するフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３に接続された液晶ドライバ１と、液晶ドライバ１に設けられた放熱部品１０とを備える。 - 特許庁

A drive circuit board 20 and a control circuit board 10 are electrically connected with a flexible board 4, which has a connector 2 inserted and mounted as well as a chip component 13 mounted as an electronic component for noise absorption.例文帳に追加

駆動回路基板２０と制御回路基板１０との間を、フレキシブル基板４により相互に電気的に接続し、このフレキシブル基板４には、コネクタ２を挿入実装すると共に、ノイズ吸収用電子部品としてのチップ部品１３を実装する。 - 特許庁

The conductive component 14 as an additional inductance part is inserted between an M terminal volt of an electromagnetic switch and a motor lead line, and the noise reduction device 7 including capacitors C1 and C2 is connected between both ends (points A and B) of the conductive component 14 and the ground.例文帳に追加

電磁スイッチのＭ端子ボルトとモータリード線との間に追加インダクタンス分となる導体部品１４が挿入され、この導体部品１４の両端（Ａ点、Ｂ点）とアース間にコンデンサＣ１、Ｃ２を含むノイズ抑制装置７が接続されている。 - 特許庁

The bus electric conductor has a 1st pair of a flat contact element component, which is estranged mutually, and a 2nd pair of flat contact element tail part, which is connected with the contact element component and inserted into the sleeve among them with the tab, and is estranged mutually.例文帳に追加

電気的接触子は、互いに離間した平坦な接触子部材の第１の対と、接触子部材に接続されタブとともにそれらの間でスリーブ内への挿入用の互いに離間した平坦な接触子尾部の第２の対とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of forming plating of a chip component capable of reducing variation of thickness of a plating film formed on a terminal electrode even when the number of terminal electrodes electrically connected to one another through wires in the chip component varies.例文帳に追加

チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができるチップ部品のめっき形成方法を提供する。 - 特許庁

After a new storage tape C is connected to an old storage tape C, a CPU 110 sends a feed command to a component supply unit 6 to drive a servo motor 28 and a driving motor 42 of the supply unit 6, thereby performing component feed operation.例文帳に追加

古い収納テープＣに新しい収納テープＣを連結した後、部品供給ユニット６にＣＰＵ１１０は送り指令を送り、当該供給ユニット６のサーボモータ２８及び駆動モータ４２を駆動させて、部品送り動作等を行わせる。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which a conductor pattern being insertion mounted with a lead component having an inter-terminal pitch of 2.5 mm and a conductor pattern being connected with a chip component at the time of surface mounting can be used commonly.例文帳に追加

プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。 - 特許庁

In various component members C, F1, 12, 13, 14, 16, 25, and 26 constituting the game machine, first component members 12, 13, 14, and 16 directly brought into contact with the pachinko ball are electrically connected to a first earth part 32 via a conductive member 30.例文帳に追加

遊技機を構成する種々の構成部材Ｃ,Ｆ１,１２,１３,１４,１６,２５,２６のうち、パチンコ球が直接的に接触する第１の構成部材１２,１３,１４,１６を、導電部材３０を介して第１のアース部３２と電気的に導通させる。 - 特許庁

The integrated optoelectronic device (1) is provided with a substrate (4), at least one optoelectronic component (2) provided on the substrate (4) and waveguides (9a...9n) provided on the substrate (4) and optically connected to the at least one optoelectronic component (2).例文帳に追加

集積光電子ディバイス（１）は、基板（４）、基板（４）の上に設けられた少なくとも１つの光電子部品（２）、および基板（４）の上に設けられ、かつ少なくとも１つの光電子部品（２）に光学的に接続されている導波路（９ａ…９ｎ）を含む。 - 特許庁

To suppress extrusion of a conductive adhesive in printing in a method of mounting an electronic component, wherein the conductive adhesive is printed on one face of a substrate and the electronic component and the substrate are connected via the conductive adhesive.例文帳に追加

基板の一面上に導電性接着剤を印刷し、この導電性接着剤を介して電子部品と基板とを接続する電子部品の実装方法において、導電性接着剤の印刷におけるはみ出しを抑制しやすくする。 - 特許庁

The cooling device 23 comprises a fan unit 27 for accelerating cooling of a heating component 25, and a heat pipe 28, having a first end 28C connected with the heating component 25 and a second end 28D arranged near the fan unit 27.例文帳に追加

冷却装置２３は、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、を有するヒートパイプ２８と、を具備する。 - 特許庁

After a new storage tape C is connected to an old storage tape C, a CPU 110 sends a feed command to a component supply unit 6, and a servomotor 28 and a driving motor 42 of the supply unit 6 are driven to perform a component feed operation and the like.例文帳に追加

古い収納テープＣに新しい収納テープＣを連結した後、部品供給ユニット６にＣＰＵ１１０は送り指令を送り、当該供給ユニット６のサーボモータ２８及び駆動モータ４２を駆動させて、部品送り動作等を行わせる。 - 特許庁

To provide an adhesive for circuit connection capable of, when an electronic component and a circuit board are connected via the adhesive, improving the reliability of the connection between a protruding electrode of the electronic component and a wiring electrode of the circuit board.例文帳に追加

電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, a first capacitive component 20 and a second capacitive component 22 are connected with the secondary power feeding 10 and 11 via a rectifier circuit 12, to feed powers in response to characteristic conditions of corresponding loads.例文帳に追加

さらに、二次側給電コイル１０、１１に、整流回路１２を介在させた状態で各々、第一蓄電部材２０、第二蓄電部材２２を接続し、対応する負荷の特性要件に応じた電力の供給が行われるように構成する。 - 特許庁

To realize higher conductivity and higher heat radiating property between an electronic component and a circuit substrate in an electronic device with the electronic component and the circuit substrate electrically and mechanically connected with each other via a conductive adhesive containing a carbon nanotube.例文帳に追加

カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。 - 特許庁

To provide a vibration motor which effectively reduces noise even if a hole cannot be formed in a chip component and even if a lead wire cannot directly be connected to the component and reduces the entire size and improves efficiency in a manufacturing process.例文帳に追加

チップ部品に孔を設けることができない場合や該部品にリード線を直接接続できない場合であっても効果的にノイズを低減し、さらなるモータ全体の小型化や製造工程の効率化の実現が可能な振動モータを提供する。 - 特許庁

A server side external storage device connected to an image generating device via a network stores 3DCG data in the form of being divided into main component CG data, defining the rough shape of an object and a plurality of detail component CG data defining derail parts.例文帳に追加

画像生成装置とネットワークを介して接続されるサーバ側外部記憶装置は、３ＤＣＧデータを物体の大まかな形状を定義する主成分ＣＧデータと、細部を定義する複数の詳細成分ＣＧデータとに分割し記憶する。 - 特許庁

An apparatus 1 for replacing component comprises a holder 20 for holding a component 50 to be replaced, a head 10 capable of being connected to and removed from the holder 22, and a guide bar 13 for guiding a head 10 in a direction of approaching to and separating from a wiring board 6.例文帳に追加

部品交換装置１は、被交換部品５０を保持するホルダ２０と、ホルダ２２に対して連結および分離が可能なヘッド１０と、ヘッド１０を配線基板６に接近および離間する方向に案内するガイドバー１３とを有している。 - 特許庁

At each side of the middle part of the component 7, a wing-shaped extension part 71 is formed, in which a mounting hole 72 is formed to admit insertion of a bolt, and the component 7 is connected with the nut body.例文帳に追加

リターン案内部品７は、中間部の両側部に翼状延長部７１が形成され、翼状延長部７１には取付穴７２が形成され、取付穴７２にねじボルトが挿入され、リターン案内部品７はナット本体に接続される。 - 特許庁

After a new storage tape C is connected to an old storage tape C, a CPU 110 sends a send command to a component supply unit 6, and a servomotor 28 and a driving motor 42 of the supply unit 6 are driven to make component feed operation and the like.例文帳に追加

古い収納テープＣに新しい収納テープＣを連結した後、部品供給ユニット６にＣＰＵ１１０は送り指令を送り、当該供給ユニット６のサーボモータ２８及び駆動モータ４２を駆動させて、部品送り動作等を行わせる。 - 特許庁

The connecting member is molded so that part of the resin component main body is covered with the connecting member, and the resin component body is connected to the fuel tank 20 so that the opening section of the resin fuel tank 20 is surrounded by the connecting member.例文帳に追加

これにより、接合部材が樹脂部品本体の一部を被覆するように樹脂部品が成形され、接合部材によって、樹脂製の燃料タンク２０の開口部を囲繞するように、樹脂部品本体が燃料タンク２０に接合される。 - 特許庁

A component-mounting device for driving a nozzle 35, which sucks a component in a rotation and vertical direction comprises: the rotary actuator 20; and the linear actuator 2, having a stator connected to a stator of the rotary actuator in a disabled relative movement.例文帳に追加

部品を吸着するノズル３５を回転方向および上下方向に駆動する部品装着装置であって、回転アクチュエータ２０と、回転アクチュエータの固定子と相対運動不能に連結された固定子を有するリニアアクチュエータ２とを備える。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system, configured with a plurality of electronic component mounting apparatuses connected in series, which can effectively prevent a wrong apparatus from being mistaken for the one to which a signal tower belongs.例文帳に追加

複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、シグナルタワーが属する装置の取り違えを有効に防止することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

An electric component 130 is insertion mounted into an aperture 121 from a car compartment side (outside) of an interior member 120, and an electric wire connection part 134 of the electric component 130 is electrically connected with an electric wire 110 arranged at a non-car compartment side (inside), masking up an interior unit.例文帳に追加

内装部材１２０の車室側（外側）から電装部品１３０を開口１２１に嵌装し、非車室側（内側）に配設されている電線１１０に電装部品１３０の電線接続部１３４を電気的に接続し、内装ユニットとする。 - 特許庁

When the terminals on the other principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals of the master substrate 4000, the module substrate 2000 is mounted on the master substrate 4000 while sandwiching the ceramic component 1000 calcined at low temperature.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for measuring a solder height for easily and accurately measuring the solder height of a connected part of a mounting component which cannot be visually confirmed in a mounting board constituted of the mounting component containing a plurality of elements.例文帳に追加

複数の元素を有する実装部品によって構成される実装基板において、目視確認できない実装部品の接合部の半田高さを、容易に高精度に計測する半田高さ計測装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

In the case of connecting a first network built up by using the SIP to a second network built up by using the SIP, a gateway 3b being a component of the first network is directly connected to a gateway 3a being a component of the second network.例文帳に追加

ＳＩＰを用いて構築された第１のネットワークと、ＳＩＰを用いて構築された第２のネットワークとを接続する際に、第１のネットワークを構成するゲートウェイ３ｂと、第２のネットワークを構成するゲートウェイ３ａとを直接接続する。 - 特許庁

A hydraulic solenoid is equipped with a valve part inserted into a mounting hole of a mating component and is fixed to the mounting surface of the mating component by a bolt through the medium of a bracket 15 connected to an outer peripheral surface of a yoke 7 and a square washer 16 arranged on the top of a bracket 15.例文帳に追加

油圧ソレノイドは、相手部品の取付け孔に弁部が挿入され、且つ、ヨーク７の外周面に接合されたブラケット１５およびブラケット１５の上面に配置される角ワッシャ１６を介して、相手部品の取付け面にボルト固定される。 - 特許庁

The power line communication auxiliary apparatus 60 for shutting off a frequency component of power application and passing a frequency component of a data signal is connected between a first low voltage distribution line 40A and a 2nd low voltage distribution line 40B whose distribution phases differ from each other.例文帳に追加

配電位相の異なる第１の低圧配電線４０Ａと第２の低圧配電線４０Ｂの間に、給電の周波数成分を遮断しデータ信号の周波数成分を通過させる電力線通信補助装置６０を接続する。 - 特許庁

When the image forming apparatus 225a confirms a scanner component 222b newly connected, the image forming apparatus is characterized by deciding information to be set for the scanner component 222b to be confirmed based on the managing setting information.例文帳に追加

そして、画像形成装置２２５ａが新たに接続されるスキャナコンポーネント２２２ｂを確認した場合、管理されている設定情報に基づいて、確認されるスキャナコンポーネント２２２ｂに対して設定すべき設定情報を決定することを特徴とする。 - 特許庁

The circuit board is provided with a wiring board 1 having a plurality of electrode pads 11 formed thereon, an electronic component 21 connected to the electrode pads 11 via the solder, and a resin portion 41 formed on the surface so as to seal the electronic component 21.例文帳に追加

回路基板は、表面に複数の電極パッド１１が形成された配線基板１と、電極パッド１１に半田を介して接続された電子部品２１と、電子部品２１を封止するように表面に形成された樹脂部４１とを備える。 - 特許庁

A first electronic component 12 is stored and arranged in an equipment case body 10 so as to be thermally connected to the equipment case body 10 and a heat dissipator 11, and a second electronic component 13 is stored and housed so as to be thermally separated in the equipment case body 10, and the equipment case body 10 and the heat dissipator 11 are thermally connected through a heat dissipating member 16.例文帳に追加

第１の電子部品１２を機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合して機器筐体１０内に収容配置し、第２の電子部品１３を、機器筐体１０内に熱的に分離して収容配置すると共に、放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合させるように構成した。 - 特許庁

The lid component 102 comprises a pair of engaging portions 104, and a lid 106 which is formed so that one engaging portion 104 and the other engaging portion 104 may be connected, while the receiver component 103 comprises a pair of the engaging portions 104, and a bottom 107 formed so that one engaged portion 105 and the other engaged portion 105 may be connected.例文帳に追加

蓋部品１０２は、１対の嵌合部１０４と片方の嵌合部１０４ともう片方の嵌合部１０４を繋ぐように形成された蓋部１０６からなり、受け部品１０３は、１対の嵌合部１０４と片方の被嵌合部１０５ともう片方の被嵌合部１０５を繋ぐように形成された底部１０７からなる。 - 特許庁

An external electrode 30 on the mounting side of a light emitting component 23 is connected with a lead frame on which a light emitting element is subjected to die bonding, and an external electrode 31 of a non-mounting side is connected with the lead frame via a bonding wire with which the lead frame is bonded to the light emitting element.例文帳に追加

発光部品２３の実装側外部電極３０は、発光素子をダイボンドされたリードフレームにつながっており、非実装側外部電極３１はボンディングワイヤを介して発光素子に結合されたリードフレームにつながっている。 - 特許庁

An electrode terminal 12 formed on the surface of the mother board 10 is connected with an electrode terminal 22 formed on the surface of the module board 20 through an electronic component 23, and the circuit of the mother board 10 is connected with the circuit of the module board 20.例文帳に追加

マザーボード１０の表面に形成された電極端子１２と、モジュール基板２０の表面に形成された電極端子２２とを、電子部品２３で接続し、マザーボード１０の有する回路とモジュール基板２０の有する回路とを接続する。 - 特許庁

While the chip selection electrode 121 of each semiconductor chip 100 is connected to only mutually different chip selection terminals 131-134, connection terminals are connected to compose a stacked semiconductor electronic component 10 where a plurality of semiconductor chips 100 are stacked.例文帳に追加

各半導体チップ100のチップセレクト電極121が互いに異なる１つのチップセレクト端子131〜134のみに接続された状態にして、接続端子同士を接続して複数個の半導体チップ100を積み重ねた積層半導体電子部品10を構成する。 - 特許庁

In this amplifier where an input matching circuit 12 and an output matching circuit 14 are connected to an input terminal of an FET 10 and an output terminal, respectively, a ring type stub 18 is connected to the output terminal of the FET 10 for suppressing a high-frequency component.例文帳に追加

ＦＥＴ１０の入力端子に入力整合回路１２、出力端子に出力整合回路１４が接続された増幅器において、高周波成分を抑圧するためにＦＥＴ１０の出力端子にリング型スタブ１８を接続する。 - 特許庁

The circuit pattern functioning as a center tap is connected directly with other circuit component mounted on the substrate 50 or connected with an external connection terminal for connection with a bus bar so that it can be utilized as a center tap.例文帳に追加

このセンタタップとしての機能を果たす回路パターンを、例えば、同基板50上に実装された他の回路部品に直接接続したり、バスバー等に接続するために外部接続端子に接続したりするなどにより、センタタップとして利用可能である。 - 特許庁

The collet assembly includes: a collet assembly body connected to the probe support member; a collet inserted into the collet assembly body; a pin connected to the probe circuit component; and a nut threaded over a back of the collet to secure the pin to the collet.例文帳に追加

コレットアセンブリは、プローブ支持部材に接続されたコレットアセンブリ本体と、コレットアセンブリ本体に挿入されたコレットと、プローブ回路構成要素に接続されたピンと、コレットの後部にねじ付けられてピンをコレットに固定するナットとを含んでいる。 - 特許庁

To improve an electrical characteristic of an electronic component by preventing the increase of potential of a terminal to be connected to ground of a passive element which is caused from a voltage drop due to wiring between a terminal connected to the ground of the passive element and a ground electrode pattern.例文帳に追加

受動素子のグランドに接続される端子とグランド電極パターンとの間の配線による電圧降下により生じる受動素子のグランドに接続される端子の電位の上昇を防止し、電気特性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

A high-frequency circuit module includes: a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board; a conductive member mounted on the wiring board and connected electrically to the circuit component by the wiring board; an insulating member covering the upper sides of the circuit component and the conductive member; and a conductive film, formed on the insulating member and containing an electrode AC-connected with the conductive member.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 - 特許庁

The apparatus is provided with a component holding part 11 which holds the electronic component 30 to be inspected and which includes a first heating and/or cooling means 12 for heating and/or cooling the electronic component; and a probe-holding part 13 which holds the inspection probe 15 abutting against the electronic component and which includes a second heating and/or cooling means 14 thermally connected to the inspection probe.例文帳に追加

検査対象となる電子部品３０を保持するとともに、前記電子部品を加熱及び／または冷却するための、第１の加熱及び／または冷却手段１２を備える部品保持部１１と、前記電子部品に対して当接される検査プローブ１５を保持し、この検査プローブと熱的に接続された第２の加熱及び／または冷却手段１４を備えるプローブ保持部１３とを備える。 - 特許庁