「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring board has a wiring layer 2 connected with the electrode of an electronic component 3 through solder 5 wherein a nickel-boron plating layer 6, a palladium-phosphorus plating layer 7, and a gold plating layer 8 are formed sequentially on the surface of a region in the wiring layer 2 where at least the electrode of the electronic component 3 is connected through solder.例文帳に追加

電子部品３の電極が半田５を介して接続される配線層２を有する配線基板であって、前記配線層２のうち少なくとも電子部品３の電極が半田を介して接続される領域の表面に、ニッケル−ホウ素めっき層６、パラジウム−リンめっき層７、金めっき層８を順次被着させた。 - 特許庁

The wiring board has a wiring layer 2 connected with the electrode of an electronic component 3 through solder 5 wherein a nickel-boron plating layer 6, a palladium-boron plating layer 7 and a gold plating layer 8 are formed sequentially on the surface of a region of the wiring layer 2 being connected at least with the electronic component 3.例文帳に追加

電子部品３の電極が半田５を介して接続される配線層２を有する配線基板であって、前記配線層２のうち少なくとも電子部品３の電極が半田を介して接続される領域の表面に、ニッケル−ホウ素めっき層６、パラジウム−ホウ素めっき層７、金めっき層８を順次被着させた。 - 特許庁

To provide an isolation circuit perfectly separating the ground with one electronic circuit component connected thereto from the ground with the other electronic circuit component connected thereto in transmitting a signal in a high-frequency region, and transmitting not only the signal in the high-frequency region but also a signal in a low-frequency region.例文帳に追加

高周波域の信号を伝送する際に、一方の電子回路部品が接続されたグランドと他方の電子回路部品が接続されたグランドとを完全に分離することができ、しかも、高周波域の信号だけでなく、低周波域の信号をも伝送することができるアイソレーション回路を提供する。 - 特許庁

The refrigerant circuit 10 has a high pressure part 10a formed with a component connected thereto in which high pressure refrigerant having a maximum working pressure of 3.3 MPa or higher can flow and a low pressure part 10b formed with a component connected thereto in which only low pressure refrigerant having a maximum working pressure of less than 3.3 MPa can flow.例文帳に追加

冷媒回路１０は、最高使用圧力が３．３ＭＰａ以上の高圧の冷媒を流すことが可能な部品が接続されて構成される高圧部１０ａと、最高使用圧力が３．３ＭＰａ未満の低圧の冷媒のみを流すことが可能な部品が接続されて構成される低圧部１０ｂとを有している。 - 特許庁

In the land structure provided with a first land 3-1 connected with a first wiring pattern 30 and a second land 4-1 connected with a second wiring pattern 40, the inductor component mounting structure is formed by connecting external electrodes 21, 22 of the inductor component 2 to the first and second lands 3-1, 4-1.例文帳に追加

第１の配線パターン３０が接続された第１のランド３−１と、第２の配線パターン４０が接続された第２のランド４−１とを備えるランド構造において、インダクタ部品２の外部電極２１，２２を第１及び第２のランド３−１，４−１に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。 - 特許庁

The client device acquires device information on the devices when detecting that the devices are connected, creates device stacks each including a driver software component and an application software component, for each devices detected to be connected, and controls each of the devices independently by each of the device stacks.例文帳に追加

クライアント装置は、デバイスが接続されたことを検知すると、そのデバイスのデバイス情報を取得し、ドライバソフトウェア部品とアプリケーションソフトウェア部品とから成るデバイススタックを、接続されたことを検知したデバイスの個体毎に生成し、当該デバイススタックの各々によって、デバイスの各個体を独立して制御する。 - 特許庁

This information equipment terminal is provided with a main body part 10 for realizing a function to be commonly used for a plurality of uses and a build-up component 20 to be connected to the main body part 10 as a hardware part corresponding to its specific use so that the main body part 10 and the build-up component 20 can be connected and constituted in an integral structure.例文帳に追加

複数の用途に共通に使用される機能を実現する本体部分１０と、特定用途に対応するハードウエア部分として、本体部分１０に接続されるビルドアップコンポーネント２０とを備え、本体部分１０とビルドアップコンポーネント２０とが接続後に一体的構造を構成するようにする。 - 特許庁

An air flow produced obliquely upwards from a blow nozzle 11 connected to factory air 13 is brought into contact with the component 3 sucked by a nozzle 2, and dicing dust 15 removed from the component 3 is gathered by a suction unit 12.例文帳に追加

工場エア１３と接続されたブローノズル１１から斜め上向きに生成された気流をノズル２に吸着された部品３に接触させ、部品３から除去したダイシングダスト１５を吸引ユニット１２によって収集する。 - 特許庁

Remote controllers 50a, 50b are connected between a signal line 100 and a common line 101 via a resistance component 83, and a receiving circuit 82 is included which receives an electric signal in accordance with the level of a current flowing to the resistance component 83.例文帳に追加

リモコン５０ａ，５０ｂは、信号線１００及び共通線１０１間に抵抗成分８３を介して接続され、抵抗成分８３に流れる電流のレベルに応じて電気信号を受信する受信回路８２を有する。 - 特許庁

Solder is supplied on a wiring board 2, a semiconductor chip and passive component 4 are mounted, and a connecting terminal 4a of the passive component part 4 is connected to the substrate side terminal 11a of the wiring board 2 via a solder 13a by reflowing.例文帳に追加

配線基板２上に半田を供給し、半導体チップおよび受動部品４を搭載し、リフローにより受動部品４の接続端子４ａを配線基板２の基板側端子１１ａに半田１３ａを介して接続する。 - 特許庁

In the two-color molded component 1, elastomer parts 3a, 3b, and 3c of three spots are arranged in the bottom part of a box-shaped resin component 2, and each elastomer part 3 is connected integrally by bridging by crosslinking parts 4a and 4b.例文帳に追加

２色成形部品１は、箱形状をした樹脂部品２の底部分に、３箇所のエラストマー部分３ａ、３ｂ、３ｃを配置し、各エラストマー部分３の間を架橋部４ａ、４ｂで橋渡しして一体につなげて構成である。 - 特許庁

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。 - 特許庁

A printed circuit board 1, on which a surface mount component 2 is mounted, is provided with a pair of lands 13, 13 arranged while spaced apart from each other and being connected electrically with the electrodes 2a, 2a on both sides of the surface mount component 2.例文帳に追加

表面実装部品２が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品２の両側の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続される１対のランド１３，１３を備える。 - 特許庁

In transportation, the disassembling and transportation type transformer is broken into: the first leg iron core; and an U-shaped iron core in which an end component of the second leg iron core and an end component of the third leg iron core are connected with each other using the yoke iron core, and each of them is transported.例文帳に追加

この分解輸送変圧器は、輸送時には、前記第１のレグ鉄心と、前記第２のレグ鉄心の端部と前記第３のレグ鉄心の端部とを、前記ヨーク鉄心にて接続したＵ字形鉄心と、に分けて輸送される。 - 特許庁

To provide an FPC which can eliminate bending stress generated by bending of a flexible printed wiring circuit board (FPC) to a solder fillet formed when an electronic component is connected to an electronic component mounting part and prevent disconnection.例文帳に追加

電子部品実装部に電子部品を接続させる際に形成される半田フィレットに対しての、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）を屈曲させることで生じる曲げストレスを解消し、断線を防ぐことのできるＦＰＣを提供する。 - 特許庁

To provide an optical component which enables low-loss optical connection while suppressing influence on the cost and its manufacturing method as an optical component in which light guiding members are connected to each other by a connecting member.例文帳に追加

導光部材同士が接続部材によって接続されている光部品およびその製造方法において、コストへの影響を抑圧しつつ低損失接続を行なうことが可能な光部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The optical module is provided with a package 2, an optical component 1 which is stored in the package 2 without being fixed, and optical fibers 3 (3a, 3b) each of which has one end side connected to the optical component 1 and the other end side led out of the package 2.例文帳に追加

パッケージ２と、パッケージ２内に固定されずに収容された光部品１と、一端側が光部品１に接続されて他端側がパッケージ２からパッケージ外部に引き出された光ファイバ３（３ａ，３ｂ）とを設ける。 - 特許庁

In such an electronic component package, an internal electrode to be connected electrically with the electrodes 31 and 43 of the electronic component element 2, and a getter material (getter films 56 and 76) are arranged on the main surfaces 42 and 72 in the internal space 11.例文帳に追加

このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。 - 特許庁

The exterior portion 2 has a glass plate 21, a bezel 22, a shell portion 23 and a rear lid 25, the connection portion of each component being connected by joining films 11, 12, 13 consisting of plasma polymerization films each containing organosiloxane as a main component.例文帳に追加

このうち、外装部２は、ガラス板２１とベゼル２２と胴部２３と裏蓋２５とを有しており、各部品の接続部は、オルガノシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜で構成された接合膜１１、１２、１３で接続されている。 - 特許庁

A multiple component force detector 12 is connected to a memory medium driver 10 through a mounting jig 12 and a multiple component force detection signal outputted from the detector is supplied to an evaluation arithmetic circuit ES through an amplifier AM.例文帳に追加

記憶媒体駆動装置１０に取付治具１２を介して多分力検出器１２を接続し、この検出器から出力される多分力検出信号を増幅器ＡＭを介して評価演算回路ＥＳに供給する。 - 特許庁

A wiring terminal 5 of the semiconductor component 2 is soldered to the printed substrate 3, and the heat sink 1 and the semiconductor component 2 are thereby connected to the printed substrate 3 via the slit 4 and the soldering place.例文帳に追加

前記半導体部品２の配線端子５を前記プリント基板３へ半田付けし、それによって前記放熱板１・半導体部品２を前記プリント基板３に対して前記スリット４を介しかつ前記半田付け箇所を介して連結する。 - 特許庁

The band gap circuit is provided also with a p-type transistor P5 having a resistive component connected to power supply voltage VDD and the output terminal VOUT and is cascaded and a resistor R2 having a capacitive component.例文帳に追加

さらに、本発明にかかるバンドギャップ回路は、電源電圧ＶＤＤ及び出力端子ＶＯＵＴに接続される抵抗成分を有しカスケード接続されるｐ型トランジスタＰ５と、容量成分を有する抵抗Ｒ２とを備える。 - 特許庁

This high-speed switching diode module has a rectifying bridge and a free wheel diode connected in parallel with the rectifying bridge, and a harmonic component is shunted via the free wheel diode, to reduce: power loss produced by the forward voltage drop of the harmonic component.例文帳に追加

本発明の高速スイッチングダイオードモジュールは，整流ブリッジと並列にフリーホイールダイオードを付加し，高調波成分をフリーホイールダイオードに分流させてその順電圧降下による電力ロスを減少させたものである。 - 特許庁

In this game machine having plural boards for mutually transmitting data, the filter having L component and C component connected to a ground line is provided in every effective wiring near the receiving connector of a receiving board.例文帳に追加

相互の間でデータ送信を行う複数の基板を有する遊技機において、受信側の基板の受信側コネクター近傍に、有効配線毎に、Ｌ成分とグランドラインに接続しているＣ成分とを有したフィルターを設けた。 - 特許庁

The switch of this variable frequency tuned filter adopts a monolithic IC 31, a component connection electrode 38 is formed on a side (rear side) 32b opposite to an element forming side of the monolithic IC 31, and a coupling loop 12 is connected to the component connection electrode 38.例文帳に追加

スイッチをモノリシックＩＣ３１によって構成し、モノリシックＩＣ３１の素子形成面と反対面（裏面）３２ｂに部品接続用電極３８を形成し、その部品接続用電極３８にカップリングループ１２を接続する。 - 特許庁

To provide a test system that makes testing automatically only measurement items where a plurality of component parts used for each measurement item uses only component parts normally connected with a controller controlling those operations.例文帳に追加

各測定項目に使用する複数の構成品が、それらの動作を制御する制御器に正常に接続されている構成品のみを使用する測定項目のみを、自動的に試験するようにした試験システムを提供する。 - 特許庁

The contact piece 4 has a frame part 4a, a connecting part 4b connected to the small electric component L, a contact part 4c contacting with the land part of the wiring board PB, an electric component wrapping part 4d, and drop-out preventing part 4f.例文帳に追加

接触片４は、躯体部４ａ、小形電気部品Ｌに接続する接続部４ｂ、配線基板ＰＢのランド部に接触する接触部４ｃ、電気部品包持部４ｄおよび脱落防止部４ｆを備えている。 - 特許庁

This watt-hour meter adaptor unit comprising an instrument side connection component 20 and a terminal side connection component 40 is connected between the watt-hour meter 10 for measuring an electric power consumption and a power source side electric wire 60/a load side electric wire 61.例文帳に追加

電力使用量を計測する電力量計１０と電源側電線６０・負荷側電線６１の間に、計器側接続部品２０と端子側接続部品４０からなる電力量計アダプタ装置を接続する。 - 特許庁

A plurality of second lead parts 29 is connected to a plurality of second connecting part 23 formed in the same layout pattern as that of the first connecting parts on a side opposite to the surface facing the first body component part of the second component part.例文帳に追加

また、第２本体構成部の、第１本体構成部との対向面と反対側の面に、第１結合部と同じ配置パターンで形成された複数の第２結合部２３には、複数の第２リード部２９が結合される。 - 特許庁

Reinforcement can be performed by storing the fusion spliced part inside the ferrule 7, and also the part can be incorporated in an optical connector component 8, two connector-attached optical fiber cords having two different mode field diameters are connected at both ends of the optical connector component (c).例文帳に追加

融着接続部をフェルール７に内在させることによって補強が行えるとともに、光コネクタ部品８に組み込み、２つの異なるモードフィールド径を有する２つのコネクタ付き光ファイバコードを両端に接続する（ｃ）。 - 特許庁

When the filter device 1 is in operation, an electronic component 10 such as a transistor is connected to the output terminal 6 to apply bias voltage from the bias power source 11 to the electronic component 10 through the resistor 7, resonator 4, output terminal 6, etc.例文帳に追加

そして、フィルタ装置１の作動時には、トランジスタ等の電子部品１０を出力端子６に接続し、バイアス電源１１から抵抗体７、共振器４、出力端子６等を介して電子部品１０にバイアス電圧を印加する。 - 特許庁

The first output port 9 and the second output port 10 are connected to a first photoelectric conversion element 7 and a second photoelectric conversion element 8 so that a first component and a second component of the above intensity modulated signal light can be converted into electric signals.例文帳に追加

第１出力ポート９と第２出力ポート１０に、前記強度変調信号光の第１成分と第２成分を電気信号に変換する第１光電変換素子７と第２光電変換素子８を接続する。 - 特許庁

If the residual connection member 3 exists when the electronic component 2 is stripped, the surface of the connection member 3 is irradiated with excimer laser 6 and the electronic component 2 is connected electrically again to the stripped part using adhesive.例文帳に追加

また、電子部品２を剥離した時に残留した接続部材３が存在する場合には接続部材３面にエキシマレーザー６を照射し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品２を電気的に接続を行う。 - 特許庁

With an electronic component mounted on a wiring board, a plurality of first electrodes connectable to the electrode of electronic component as well as a plurality of second electrodes so connected to the first electrodes as to enclose them are provided.例文帳に追加

電子部品を配線基板上に搭載し、電子部品の電極と接続可能な複数の第１電極部と、第１電極部を包囲し第１電極部の各々に接続する複数の第２電極部とを有する構成とした。 - 特許庁

To facilitate component assembling work while reducing the number of component items with respect to a sensor device wherein a sensor element is embedded in an end part of a housing made of synthetic resin and a cord connected to the sensor element is extended from a rear part of the housing.例文帳に追加

センサ素子が、合成樹脂から成るハウジングの先端部に埋設され、前記センサ素子に連なるコードがハウジングの後部から延出されるセンサ装置において、部品点数の低減を図るとともに部品組付け作業を容易とする。 - 特許庁

The flow rate of air flowing through a ventilation route 17 connected to the nozzle 7 is measured immediately after component mounting operation, and when the result of measurement is smaller than a predetermined threshold, the nozzle 7 is decided that the same has taken back the component 20.例文帳に追加

ノズル７につながる通気経路１７を流れるエア流量を部品実装動作の直後に測定し、この測定結果が予め定められた閾値より小さい場合にノズル７が部品２０を持ち帰っていると判断する。 - 特許庁

The device has a cavity 2 in a component packaging surface of a substrate 1 which is constituted by laminating a dielectric, and an electric component 4 packaged therein which is electrically connected to a conductive pattern 1a formed over the cavity in the substrate.例文帳に追加

誘電体を積層して構成した基板１の部品実装面にキャビティ２を有し、キャビティをまたぎ且つ基板に形成した導電性パターン１ａと電気的に接続の電気部品４を実装してなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with which releasing from a base material of an electrode to which a lead wire is connected, hardly occurs in the method of manufacturing an electronic component wherein the lead wire is bonded to the base material such as an electronic component element by soldering.例文帳に追加

リード線が電子部品素子などの基材に半田付けにより接合されている電子部品の製造方法であって、リード線が接続される電極の基材からの剥離が生じ難い製造方法を提供する。 - 特許庁

The end cap mounting module 10 comprises an end cap body 16 cast as a single-piece component including a first mount interface 18 to be connected to a catalytic converter, and a second mount interface 20 to be connected to an exhaust pipe.例文帳に追加

触媒変換器への接続のための第一の載置インターフェース１８と、排気管への接続のための第二の載置インターフェース２０と、を有する単体の部品として鋳造されたエンドキャップ体１６からなるエンドキャップ載置モジュール１０。 - 特許庁

With respect to the electrode layer 121, the lead electrode B1 of the electrode layer 121 is connected at its one end to the internal electrode A1 of the same layer, and also led to the side surface of the electronic component body 1 to be connected at the other end to a terminal electrode 21.例文帳に追加

電極層１２１について説明すると、引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続され、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。 - 特許庁

Or a conductor electrode is mounted on the mount surface of the resin molded substrate 1a while having one end connected to the wiring layer 3 and the other end of the conductor electrode is connected to the electrode of the electronic component mounted on the resin molded substrate 1a.例文帳に追加

あるいは、一端を配線層３に接続して樹脂成形基板１の実装面に導体電極を実装し、この導体電極の他端を樹脂成形基板１に実装された電子部品の電極に接続する。 - 特許庁

In this laminated electronic component, a lead-out electrode 2a of an internal electrode 2 and a through-hole 7 connected to an internal electrode 2 are connected to an external electrode 4, so that the connection area can be made larger than that of the prior art by an amount corresponding to the connection area of the through-hole 7.例文帳に追加

外部電極４には内部電極２の引き出し電極２ａと内部電極２に接続したスルーホール７がそれぞれ接続され、このスルーホール７の接続面積の分、従来の接続面積より大きくなる。 - 特許庁

Upon mounting the integrated circuit 10 on the mounting board 20, component terminals 24a, 24b connected with the connection terminals 22a, 22b are mutually electrically connected through a circuit unit 30 to make the connection terminals 22a, 22b same potential.例文帳に追加

集積回路１０を実装基板２０に実装する際、接続端子２２ａ、２２ｂに接続してある部品端子２４ａ、２４ｂを回路ユニット３０によって相互に電気的に接続し、接続端子２２ａ、２２ｂを同電位にしておく。 - 特許庁

A circuit board 41 is longitudinally attached to a lower part position in an inner face of a back face plate of the base 51, and a reactor 55 which is a heating component with large weight connected to the circuit board 41 is connected to an upper part position.例文帳に追加

ベース５１の背面板５２の内面における下部位置に、回路基板４１が縦向きに取り付けられ、この回路基板４１に接続された重量の大きい発熱部品であるリアクタ５５が、上部位置に取り付けられる。 - 特許庁

Each circuit-component member 50A, ..., includes a plurality of wires 52A, ..., a plurality of outer-connection connectors 56A, ..., connected to ends of the above wires, and joint connectors JCA, ..., connected to the other ends to short-circuit the wires themselves.例文帳に追加

各回路構成部材５０Ａ，…は、複数の電線５２Ａ，…と、これらの一方の端末に接続される複数の外部接続用コネクタ５６Ａ，…と、他方の端末に接続されて電線同士を短絡するジョイントコネクタＪＣＡ，…とを含む。 - 特許庁