| 意味 | 例文 |
connected componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2150件
The connection terminal 8 and the substrate land 9 are connected with solder via the fitting member 10, and the connection terminal 8 of the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 is electrically connected to the substrate land 9.例文帳に追加
接続端子8と基板ランド9とは金具部材10を介してハンダ付接続され、印刷配線基板1上に取り付けられる電子部品の接続端子8と基板ランド9とが電気的に接続される。 - 特許庁
An X-common driver 21 connected with a capacitance component CL of a PDP is provided with a reactive power recovering circuit 22, and a switching element SW is connected in parallel with a recovering condenser C1 in the circuit 22.例文帳に追加
PDPの容量成分CLに接続されたX共通ドライバ21は無効電力回収回路22を備え、回路22内の回収コンデンサC1に並列にスイッチング素子SWが接続されている。 - 特許庁
A pattern 8a connected to an electrode 6 and a pattern 8b connected to GND form a noise protection gap G in the circuit pattern on a board 7 on which an oscillation circuit and a chip component 10 or the like are mounted.例文帳に追加
発振回路やチップ部品10等を搭載した基板7上の回路パターンのうち、電極6に接続されるパターン8aとGNDに接続されるパターン8bとでノイズ保護用ギャップ部Gが形成されている。 - 特許庁
The upper layer conductor 120 acts like an inductor conductor and is connected to other component of the LC oscillator formed on the semiconductor substrate 110 via the lead wires 120, 122 connected between both ends of the inductor conductor.例文帳に追加
上層の導体120は、インダクタ導体として機能しており、その両端に接続された引出線120、122を介して、半導体基板110上に形成されたLC発振器の他の構成部品に接続される。 - 特許庁
The rework method of an electronic component sets the threshold of adhesive smaller than that of a circuit 4 when stripping the electronic component 2 connected electrically with the circuit 4 on a substrate 1 by adhesive, removes the electronic component 2 together with a connection member 3 by irradiating the side face of the electronic component 2 with excimer laser 6, and then connects the electronic component 2 electrically again to the stripped part using adhesive.例文帳に追加
接着剤で基板1上の回路4と電気的に接続された電子部品2を剥離する際に、回路4よりも接着剤のスレッシュホールド値を小さくし、エキシマレーザー6を電子部品2の側面に照射することにより電子部品2を接続部材3とともに除去し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品2を電気的に接続する電子部品のリワーク方法である。 - 特許庁
After an FPC material is blanked efficiently into a prescribed pattern, the FPC material is folded into a prescribed component pattern to form an FPC connected to contact parts 1-1.例文帳に追加
接点部1−1に接続されるFPCは、FPC素材を材料取りの良い所定形状にブランク後、所定の部品形状に折り曲げて成形する。 - 特許庁
A fuel cell system 20 has a fluid passage 26 being connected to a fuel cell 22 and an exchange component 100 being installed in the fluid passage 26.例文帳に追加
燃料電池システム20は、燃料電池22に接続される流体流路26と、流体流路26に設けられる交換部品100と、を含んでいる。 - 特許庁
A conductor film 25 is formed in a semiconductor component 21 mounting section on the substrate surface, and the film 25 and the via hole 35 are so connected that heat may be transferred between them by conduction.例文帳に追加
基板表面の半導体部品21実装部に導電体膜25を配置し、該膜25とビアホール35を熱伝導可能に接続する。 - 特許庁
A basic communication architecture topology can be optimized, by making it adaptable to the varying communication request of a component to be connected.例文帳に追加
基礎となる通信アーキテクチャトポロジーを、接続されるコンポーネントの変化する通信要求に適応可能にすることによって、最適化することができる。 - 特許庁
An electronic component 1 includes a housing 4 housing a base board 3 inside, on which 3 a connector 35 to be connected to the shielded wire 5 is surface-mounted.例文帳に追加
電子部品1は、内部に基板3を収容したハウジング4を備え、基板3にはシールド電線5が接続されるコネクタ35が表面実装されている。 - 特許庁
The high-speed variable frequency resonator 100 changes its resonance frequency at a high-speed depending on a capacitive component element connected to a resonance section 70.例文帳に追加
この発明の高速周波数可変共振器100は、共振部70に接続される容量値によって、共振する周波数を高速に変化させる。 - 特許庁
This electronic component 10 is constituted, so that a bare chip 2 or a conductor 3 or the like on a circuit board 1, which is connected via a metal wire 4 can be sealed in a cap 6.例文帳に追加
金属ワイヤー4にて接続された回路基板1上のベアチップ2や導体3等をキャップ6内に封止して成る電子部品10である。 - 特許庁
To provide an electronic component mounter in which a connecting circuit can be connected/disconnected well with/from a tape feeder through a convenient arrangement.例文帳に追加
簡便な構成でテープフィーダへの接続回路の良好な断接を行うことができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
When the AC adaptor 28 is connected (AC driving time), a BIOS forbids PCI (Peripheral Component Interconnect) EXPRESS link to move to L0s and L1 at the idle time for giving priority to the performance.例文帳に追加
ACアダプタ28が接続された場合(AC駆動時)、BIOSは、パフォーマンスを優先するために、PCI EXPRESSリンクがアイドル時にL0s, L1へ移行することを禁止する。 - 特許庁
The device 30 includes a two-dimensional radiation detector 4 and an analysis processing component 5 connected to the detector 4.例文帳に追加
亀裂検出装置30は、2次元放射線検出器4と、当該2次元放射線検出器4に接続された解析処理部5とを備えている。 - 特許庁
A capacitor C_01 connected between the inverter circuit INV and the appliance body 10 for bypassing a high-frequency component is used for the leakage current suppressing means.例文帳に追加
漏れ電流抑制手段として、インバータ回路INVと器具本体10との間に接続され高調波成分をバイパスするコンデンサC_01を用いる。 - 特許庁
A conductive piece 10 is series connected to a switching element 9 which is the current control element for supplying a driving current to a component 2 to be driven.例文帳に追加
駆動対象部品2に駆動電流を供給する電流制御素子であるスイッチング素子9に、導電片10を直列に接続する。 - 特許庁
The manufacturing method is for the electronic component wherein a conductor connected from a lower layer wire is exposed to the upper surface of an insulating member for covering the lower layer wire.例文帳に追加
下層配線を覆う絶縁部材の上側表面に前記下層配線から接続される導体部を露出させる電子部品の製造方法である。 - 特許庁
This method is a manufacturing method of a flex-rigid printed wiring board provided with a rigid portion where a component can be mounted, and a flexible portion connected to the rigid portion and bendable.例文帳に追加
部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁
The grease sump forming component 7 is connected to the inner peripheral surface 6a of the spacer 6 adjoining the outer ring 2, in threaded surfaces 6ab, 12aa meshed with each other.例文帳に追加
グリース溜まり形成部品7を、外輪2に隣接する間座6の内周面6aに、互いに噛み合うねじ面6ab,12aaで結合する。 - 特許庁
To provide an electronic component package in which conductive bumps can reliably be connected to conductive pads irrespective of displacement, and to provide a method of manufacturing the package.例文帳に追加
位置ずれにも拘わらず導電パッドに導電バンプを確実に接続することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
When the AC adapter 28 is connected (driven by AC power), a BIOS prohibits PCI(Peripheral Component Interconnect) EXPRESS link from being shifted to LOs and L1 in idling in order to give priority to performance.例文帳に追加
ACアダプタ28が接続された場合(AC駆動時)、BIOSは、パフォーマンスを優先するために、PCI EXPRESSリンクがアイドル時にL0s, L1へ移行することを禁止する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a tire component by which connection ends of belt-shaped members are mutually bonded by an adhesive and surely connected.例文帳に追加
帯状部材の連結端部が接着剤により互いに接着されて確実に連結することができるタイヤ構成部材製造方法を供する。 - 特許庁
To provide an electronic component in which each of a plurality of terminal electrodes connected with a conductive member in a through hole can be soldered positively to a lead wire, or the like.例文帳に追加
スルーホール内の導電部材に接続された複数の端子電極のそれぞれにリード線等を確実に半田付けし得る電子部品を提供する。 - 特許庁
The electronic unit member comprises a case body 22 made of resin and lead terminals 41, a part of which is embedded in and held by the case body to which an electronic component 15 is connected.例文帳に追加
樹脂製筐体22と、該筐体に一部が埋設支持されかつ電子素子15が接続されるリード端子41とを備えた電子ユニット部材である。 - 特許庁
To provide a multi-fiber optical delay line which is easily connected to a related component, whose packaging is convenient and compact and also which is thermally stable.例文帳に追加
関連コンポーネントとの接続が容易であり、パッケージングが便利かつコンパクトであると共に熱的に安定した、マルチファイバ光遅延線を提供する。 - 特許庁
When the MOS transistor 5 is turned off, a resistance component of a pn-connection between a substrate and a drain of the MOS transistor 5 is connected to a capacitor 3 in parallel.例文帳に追加
またMOSトランジスタ5のオフ時には、MOSトランジスタ5の基板とドレイン間のpn接合の抵抗成分がコンデンサ3と並列に接続される。 - 特許庁
The surface-mounted component are provided with a circuit element on the surface 4A of a substrate 4 and a substrate-side electrode 6 which is connected to the circuit element and formed on the rear surface 4B of the substrate 4.例文帳に追加
基板4の表面4Aには回路素子を設けると共に、裏面4Bには回路素子に接続された基材側電極6を設ける。 - 特許庁
A low pass filter 32 is connected to the memory 20 to produce a sample representing a luminance component in response to the stored sample of the maximum value and sample of the minimum value.例文帳に追加
ロウパス・フィルタ32は、メモリ20に結合し、蓄積された最大値サンプル及び最小値サンプルに応答して、ルミナンス成分を表すサンプルを発生する。 - 特許庁
The main part side connector 3 connected to the memory medium 2, which is inserted or extracted to the main part 1, is made to be supported with the main part 1 through a flexible component 4.例文帳に追加
本体1へ挿脱される記憶媒体2に接続される本体側のコネクター3を柔軟な部材4を介して本体1に支持させた。 - 特許庁
The optical element 40 and the driver integrated circuit device 41 are electrically connected to the electronic component mounting substrate 30 by flip-chip connection.例文帳に追加
光素子40およびドライバ集積回路装置41は、電子部品搭載基板30にフリップチップ接続により電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁
A pad 4 provided on an electronic component 1 and a pad 5 provided on a wiring board 3 are mechanically/electrically connected through a conductive connection member 2.例文帳に追加
電子部品1に設けられたパッド4と配線板3に設けられたパッド5を、導電性接続部材2を介して機械的、電気的に接続する。 - 特許庁
To reduce deterioration of a mechanism component such as a motor, when connected to a network, in an image pickup device including a mechanical movable unit in an optical image pickup system.例文帳に追加
撮像光学系に機械的な可動部を含む撮像装置において、ネットワークに接続された場合には、モータなどの機構部品の劣化を軽減する。 - 特許庁
A plurality of surface connection terminals 30 to which terminals 22 of the chip component 21 are to be surface-connected are formed on a main face 41 of the laminated structure 40.例文帳に追加
チップ部品21の端子22を面接続するための複数の面接続端子30が積層構造体40の主面41上に形成されている。 - 特許庁
According to the invention, at least one antenna connection terminal (TA, TB) of the integrated circuit is connected to an antenna terminal (DT1, DT2) of the NFC component.例文帳に追加
本発明に従えば、集積回路の少なくとも1つのアンテナ接続端子(TA、TB)は、NFC素子のアンテナ端子(DT1、DT2)に接続される。 - 特許庁
To charge respective battery blocks with a battery charger connected to one battery pack and prevent the overcharge of a battery cell while reducing the component cost.例文帳に追加
部品コストを低減しながら、ひとつの電池パックに接続する充電器で各々の電池ブロックを充電し、しかも電池セルの過充電を防止する。 - 特許庁
A structural component part or supporting part connected to the piston rod is constituted of a joint head 6 having a joint socket 7 for a ball head 3.例文帳に追加
ピストンロッドに連結された構造部分又はその支持部分は,ボールヘッド3用の継手ソケット7を有する継手ヘッド6により構成されている。 - 特許庁
The wiring line 13 includes at least one of pairs of partial wiring 13a electrically connected together through the communication wiring 23 of the mounting component 20.例文帳に追加
配線13は、実装部品20の連絡配線23を介して電気的に接続されている二つ一組の部分配線13aを少なくとも一組含む。 - 特許庁
A circuit substrate 36 is electronically connected to the solid-state imaging element 32, and is fitted with an electronic component IC39 having an internal circuit.例文帳に追加
回路基板36は、前記固体撮像素子32に電気的に接続するとともに、内部回路を持つ電子部品のIC39が実装されている。 - 特許庁
An electronic component 6 is arranged inside the recess 11 of the substrate 1, and an electrode 601 provided on one surface is connected to one end of the through electrode 21.例文帳に追加
電子部品6は、基板1の凹部11の内部に配置され、一面に設けた電極601が貫通電極21の一端に接続されている。 - 特許庁
The substrate 12 has an electronic component 22 fixed on its one surface and electrically connected to an external terminal 20 provided on the other surface of the substrate 12.例文帳に追加
この基板12には、その一方の面に電子部品24が配設してあり、基板12の他方の面に設けた外部端子20と導通している。 - 特許庁
A plate-like terminal piece 1 projecting from a component body is connected through solder to the conductor pattern on the circuit board in a form piercing the circuit board.例文帳に追加
部品本体から突出する板状の端子片1は、回路基板を貫通した状態で回路基板上の導体パターンにはんだにより接続される。 - 特許庁
The second connecter is connected with a second signal line connecting the electron device and the component redundantly, while being formed on an end part of the substrate.例文帳に追加
第2の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を冗長に接続する第2の信号線が接続される。 - 特許庁
The electrode layer 21 is firmly connected to the conductive layer 12 with the main component and bonded to the insulating member 11 with the additive.例文帳に追加
電極層21は主成分により導電層12と強固に接続すると共に、添加物により絶縁部材11と強固に接合している。 - 特許庁
A DC servo circuit 4 is connected to the output side of the buffer circuit 3 to negatively feed back the AC component 63d of the output signal 63 to the amplifier circuit 1.例文帳に追加
DCサーボ回路4は、バッファ回路3の出力側に接続され、出力信号63の直流成分63dを増幅回路1に負帰還させる。 - 特許庁
An electrode terminal 24 connecting a power element module 2 with an external component is connected with a temperature sensor 5 via an insulator 28 such as resin or the like.例文帳に追加
パワー素子モジュール2と外部部品を接続する電極端子24には、樹脂等の絶縁材28を介して温度センサ5が接続されている。 - 特許庁
Terminal electrodes 6a and 6b, provided on the external surface of the laminated chip component, are connected to lead-out electrode parts 3a and 3b of the coil-forming conductors.例文帳に追加
積層チップ部品の外面に設けられる端子電極6a、6bが、コイル形成導体の引出電極部3a、3bに接続して設けられる。 - 特許庁
To provide an electromagnetic relay which allows the integration of a relay body and a connector, and to which an electronic component is connected without using a bus bar.例文帳に追加
リレー本体とコネクタとの一体化を図るとともに、バスバーを使用することなく電子部品を接続することができる電磁リレーを提供する。 - 特許庁
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