「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The respective other end sides of the mount parts 13 are mutually connected in the rear side of the sole 2 clamping the sole 2 between the insole part 11 and the pair of mount parts 13, so that this ornament component is mounted on the lady's shoe S.例文帳に追加

前記底敷部１１と前記一対の装着部１３とによって前記ソール２を挟持するように、当該装着部１３の各他端部側が前記ソール２の裏面側で互いに接続されていることにより、前記婦人靴Ｓに装着される。 - 特許庁

The transceiver module 20 has such a structure that a component 22 with a relatively small cross-sectional area which is to be inserted into a port holder within a host system, and a jack portion 21 with a relatively large cross-sectional area to which an RJ45 plug or the like can be attached are connected to each other.例文帳に追加

トランシーバモジュール２０は、ホストシステム内のポート保持器に挿入する、断面積の比較的小さな構成要素２２と、ＲＪ４５プラグ等が装着可能な、断面積の比較的大きなジャック部分２１とを接続した構造を有する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a connection terminal array can be connected to another base plate without using any other component and without deforming the connection terminal, and to provide a wiring module of the wiring board, a connection method of the wiring board, and a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring electronic component includes a support plate, a thin film tape stuck onto the support plate through a releasable adhesive; a horizontal wiring part formed by patterning a metal film on the thin film tape; and a vertical wiring part connected to the horizontal wiring part.例文帳に追加

支持板と、該支持板の上に剥離可能の接着剤により貼り付けた薄膜テープと、該薄膜テープ上の金属膜をパターニングすることにより形成した水平配線部と、該水平配線部に接続された垂直配線部とを備える。 - 特許庁

The server is connected with a purchaser's terminal 11 and a seller's terminal 12 through a network and provides the component data of a resin material requested by the purchaser corresponding to an instruction from the purchaser's terminal.例文帳に追加

この情報提供サーバは、購入希望者の購入用端末１１及び販売希望者の販売用端末１２とネットワークを介して接続されており、該購入用端末からの指示に応じて、購入希望の樹脂材の成分データを提供する。 - 特許庁

A plurality of sheet-like circuit boards 31, 32 and 33 loaded with peripheral circuit components such as a semiconductor chip 15 or a chip component 16 and provided with a cavity 17 are stacked and connected, dicing work is executed to them and they are made into individual pieces.例文帳に追加

半導体チップ１５あるいはチップ部品１６等の周辺回路部品を搭載しキャビティ１７を有する複数のシート状回路基板３１・３２・３３を積層させて接続し、これに対してダイシング加工を施して個片化する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device, in which the connecting terminal of a semiconductor chip and the connecting terminal of an electronic component accompanying the chip are easily and connected immediately to a conductor pad on the surface of a wiring board, without using Pb-containing solder without requiring much processing.例文帳に追加

半導体チップと該チップに付随する電子部品との接続端子を配線基板表面の導体パッドに、公害の元凶となるＰｂ入りのはんだを用いずに手数を掛けずに容易かつ迅速に接続できる半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an interposer bonding method that enables an interposer, having a semiconductor chip mounted thereon, to be physically and electrically connected to the surface of a base circuit sheet without fail, and to provide a high reliability electronic component manufactured by using the interposer bonding method.例文帳に追加

半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。 - 特許庁

The printed board unit 1 comprises a printed board 10 having a signal terminal 11 for the surface mounting, and an electric wire component 20 having an electric wire 21 formed with an electric wire terminal 22 for the surface mounting connected to the signal terminal 11.例文帳に追加

プリント基板ユニット１は、表面実装用の信号端子１１を有するプリント基板１０と、信号端子１１に接続される表面実装用の電線端子２２が形成された電線２１を有する電線部品２０とを備える。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows a connection electrode to be surely connected electrically to an external electrode of an electronic component, using an anisotropic conductive adhesive, through an additional simple process, even if the connection electrode is covered with a cover lay.例文帳に追加

接続電極部（２）がカバーレイ（５）で囲まれたいても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤（１０）を用いて電子部品（５０）の外部電極（５１）へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

This ceramic wiring board is formed in a state where a plurality of substrate-side terminal pads 155 respectively electrically connected to metallic wiring layers is arranged on the main surface of its main body 3 for surface-mounting an electronic component 100 through soldered connections 102.例文帳に追加

セラミック配線基板は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

A central conductor 22 at one end of a coaxial cable 20 for power feeding is connected to a base end (a) of an antenna element 18, a wound part 30 is formed by winding one part of the coaxial cable 20, and an inductance component is provided at an external conductor 24 at that part.例文帳に追加

アンテナ素子１８の基端ａに、給電用の同軸ケーブル２０の一端の中心導体２２を接続し、同軸ケーブル２０の一部分を巻回して巻回部３０を形成し、その部分の外部導体２４にインダクタンス成分を備えさせる。 - 特許庁

One end part side of the electronic component 1 having the electrode part 11a sucked and held by a projecting part (pressing part) 811 is sucked by a suction pad 82b connected to a cylinder 82a and a height position of the suction can be adjusted.例文帳に追加

突出部（押圧部）８１１により電極部１１ａを吸着保持された電子部品１の他端部側を、シリンダ８２ａに連結された吸着パッド８２ｂで吸着するとともに、その吸着の高さ位置を調節できるように構成されている。 - 特許庁

To provide a laser device in which a pressure regulator is connected to a vacuum container where laser light is emitted and a cavity part, and regulates the pressure in the vacuum container and the pressure in the cavity part to substantially equal pressure values to suppress strain of a transmission-type optical component.例文帳に追加

レーザ光が発生する真空容器と空洞部とに圧力調整器を接続し、真空容器と空洞部との圧力を略同一に調整することにより、透過型光学部品の歪を抑圧するレーザ装置を提供する。 - 特許庁

The connecting terminal (14) is provided in a region where no inorganic insulating film is formed, so that reduction in the yield of products caused by damages in the inorganic insulating film can be suppressed, even when an external connecting component is connected to the connecting terminal (14) by the thermo-compression bonding.例文帳に追加

接続端子（１４）は、無機絶縁膜が設けられていない領域に設けられているので、外部接続部品を接続端子（１４）に熱圧着したとしても、無機絶縁膜の破損に起因する製品の歩留まり低下を抑制できる。 - 特許庁

Since the electromagnetic field sensor 1 has no reception characteristic with respect to a linearly polarized wave component of an electromagnetic wave (EH) by adopting a spiral line for a signal line 3 connected to an antenna element 4 of the electromagnetic field sensor 1, the electromagnetic field sensor 1 can suppress production of the re-radiation electromagnetic wave.例文帳に追加

電磁界センサ１のアンテナエレメント４に接続された信号線３をスパイラル状にすることによって、電磁波（ＥＨ）の直線偏波成分に対して受信特性を有しないため、再放射電磁波の発生を抑制することができる。 - 特許庁

The electronic composite component is characterized in that a second printed circuit board 5 on which an inductor element 1 and a semiconductor element 2 are mounted is connected to a first printed circuit board 7 on which two solid-state electrolytic capacitor element 3 are mounted, and resin-molded to one package.例文帳に追加

インダクタ素子１および半導体素子２を実装した第二のプリント基板５と、２つの固体電解コンデンサ素子３を実装した第一のプリント基板７を接続して、ワンパッケージに樹脂モールドしたことを特徴とする電子複合部品。 - 特許庁

To provide a TO-CAN (Transistor Outlined Can) type TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) module that does not generate abrupt variation in line width of a high-frequency signal when an optical semiconductor element as a compact component and a wide high-frequency line are connected to each other, and suppresses loss of the high-frequency signal.例文帳に追加

小型な部品である光半導体素子と幅広な高周波線路とを接続する際に高周波信号の線路幅の急激な変化を形成せず、高周波信号の損失を抑制したTO-CAN型TOSAモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor circuit chip formed with a digital circuit capable of reducing the effect of noise caused attended with operations of the digital circuit on other parts without incurring increase in the number of externally connected terminals and increase in the circuit component mount area or the like.例文帳に追加

外部接続端子数の増加，回路素子実装面積の増大等をまねくことなく、その動作に伴って発生する雑音の他に対する影響を低減できるディジタル回路が形成された半導体回路チップが得られるものとする。 - 特許庁

To provide a connection structure for an electronic circuit that can improve the connection reliability when a wiring board and an electronic component, which are electronic circuit components, are pressed and connected to each other via an intermediate such as an anisotropic conductive sheet.例文帳に追加

電子回路用部品としての配線基板と電子部品とを異方性導電シートなどの中間体を介して圧縮接続させる際に、その接続信頼性を向上させることが可能な電子回路用接続構造を提供する - 特許庁

To provide a microphone, connector wherein a capacitor being a chip component is connected between pins for shielding a high-frequency signal externally infiltrated that prevents the capacitor from being destroyed, even if the pins are displaced when the connector is inserted to / withdrawn from a receptacle.例文帳に追加

外部から侵入する高周波信号遮蔽のためにピンとピンの間にチップ部品であるコンデンサを接続したマイクロホンコネクタにおいて、コネクタをレセプタクルに抜き差しする際にピンが変位したとしても、コンデンサが破壊することのないようにする。 - 特許庁

The electron source has a surface conduction type emission element, and emits electron beam corresponding to the input signal, and an element (D), removing the noise component superposed on the input signal, is serially connected to the surface conduction type emission element (ES).例文帳に追加

表面伝導型放出素子を有し、入力信号に応じて電子線を放出する電子源であって、入力信号に重畳されたノイズ成分を除去する素子（Ｄ）が表面伝導型放出素子（ＥＳ）に直列に接続されている。 - 特許庁

An analog input signal 1a is made to be a C cut RF signal 5a in which a DC component is cut and a DC level is adjusted by a capacitor 2, a resistor 3, and a resistor 4 being connected in series, and voltage applied to one end of the resistor 4.例文帳に追加

アナログ入力信号１ａは、直列接続されたコンデンサ２、抵抗３、抵抗４及び抵抗４の一端に印加される電圧により、直流（ＤＣ）成分がカットされＤＣレベルが調整されたＣカットＲＦ信号５ａとなる。 - 特許庁

Failsafe can be secured at the time of the abnormality of a transmission system or that of a transmission terminal 20 by setting an on-vehicle device 22 or an on-vehicle component 24 to be connected to the terminal 20 to be on a safety side when there is not the drive signal.例文帳に追加

伝送端末２０に接続される車両搭載装置２２や車両搭載部品２４を、駆動信号がなければ安全サイドとなるように設定しておけば、伝送システムの異常や伝送端末２０の異常の際にフェイルセーフを確保できる。 - 特許庁

The harness holder 11 has a two-stage structure including a first stage passage portion 15 and a second stage passage portion 16 in a manner to cover an area e2, excluding a predetermined connector arrangement area e1, of an electronic component 8 to which the harness holder is connected.例文帳に追加

ハーネス保持具１１を、これが取り付けられる電気部品８の予め決められたコネクタ配置領域ｅ１を除いた領域ｅ２をカバー可能とした、１階通路部１５及び２階通路部１６を備えた２階建て構造とした。 - 特許庁

Paired component junction 2a and 2b for connecting electronic components 3a, 3b, 3c and 3d one by one are formed to reduce a width, such as to reduce the width step by step, for example, in mutual approach directions and the electronic components 3a, 3b, 3c and 3d sized corresponding to the respective steps can be connected.例文帳に追加

一つの電子部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを接続する組となる部品接続部２ａ，２ｂを、互いの接近方向に向けて幅狭に、例えば段階的に幅狭になるよう形成し、各段階に対応した大きさの電子部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを接続可能とする。 - 特許庁

This invention relates to the method and the power semiconductor module manufactured by the method and including a substrate 10, a connection device and a plurality of load terminal elements 50, wherein at least one power semiconductor component is arranged on the conductor path of the substrate 10 and connected to at least one load terminal element by means of the connection device.例文帳に追加

方法、及びこの方法によって製造される、基板１０と接続装置とを備え、負荷端子要素５０を備えるパワー半導体コンポーネントは、基板の導体パスに配設され、かつ接続装置によって負荷端子要素に接続される。 - 特許庁

A control board 21 and a current distributing board 22 are overlapped on top of the other so that it is equipped with a fixed interval in its vertical direction, and these are connected with each other by means of a connecting bus bar 26, thereby making them conductive to form a circuit component 2.例文帳に追加

制御用基板２１と電流分配用基板２２とを、上下方向に一定の間隔を備えるように、互いに重ねて配置し、これらを接続用バスバー２６によって接続して導通させ、回路構成体２を形成する。 - 特許庁

The electronic component body 11 is held while being supported by the narrow side portion of the hole 15 and under that state, the sharp points of leads 12a and 12b are connected to the electric contacts 16a and 16b on the insulating substrate 13 by instantaneous spot welding.例文帳に追加

電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 - 特許庁

The low-impedance loss line component 37 is mounted on a printed circuit board 38, the power terminal 35 is inserted into power wiring 40 in series by a via 41, and the ground terminal 34 is connected to a ground plane 39 in parallel by the via 41.例文帳に追加

低インピーダンス損失線路部品３７は、印刷配線基板３８上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 - 特許庁

To provide a laminated chip component which can form a connection portion that vertically links conductor patterns to have a low height and a gentle slope, thus ensuring that the conductor patterns are connected and high reliability is attained, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

導体パターンを上下層に連ねるための接続部位を、低い高さでなだらかに形成でき、導体パターンの接続が確実に行えて信頼性を高く得ることができる積層チップ部品およびその製造方法を提供すること - 特許庁

At a site where the electronic component 3 heated to high temperature is brought into contact with the board 1, the ultrasonic vibration and heat are applied, an oxide film interposed between the junction sections is evenly removed, and both of them are firmly connected by diffusion due to heat.例文帳に追加

高温に加熱されている電子部品３と基板１との当接部位には、超音波振動と熱とが印加され、接合部の間に介在している酸化膜が満遍なく除去され、さらに熱による拡散により、両者は強固に結合する。 - 特許庁

To suppress connection loss caused by a change of temperature, in an optical component in which waveguide-type optical elements are butt connected, optimized to miniaturize a whole module, respectively having a plurality of optical waveguides, and having a different thermal expansion coefficient.例文帳に追加

モジュール全体を小型化するために最適化された、それぞれ複数の光導波路を有し、異なる熱膨張係数を有する導波路型光素子が突き合わせ接続された光部品において、温度変化による接続損失を抑制する。 - 特許庁

To selectively operate a component of a carrying mechanism and a plurality of maintenance components of a maintenance mechanism by one drive source and reduce the number of output gears with which a switching gear connected to the one drive source is engaged.例文帳に追加

１つの駆動源によって、搬送機構の構成部品とメンテナンス機構の複数のメンテナンス部品を選択的に駆動可能とするとともに、前記１つの駆動源に連結された切換ギヤが噛み合う出力ギヤの数を少なく抑えること。 - 特許庁

An interface control system, including an electronic component connected to the interface module, detects the connection of at least one of the plurality of communication modules and loads a software driver for operating the at least one of the plurality of communication modules.例文帳に追加

インターフェース制御システムは、インターフェースモジュールに接続された電子部品を備え、複数の通信モジュールのうちの少なくとも１つの接続を検出し、複数の通信モジュールのうちの少なくとも１つを動作させるソフトウェアドライバを読み込む。 - 特許庁

When a capacitor component is embedded in a substrate, at least either the upper electrode 18 or the lower electrode 20 has at least openings 18b, 20b formed in larger diameter than that of a via formed by being connected to a wiring pattern.例文帳に追加

前記上部電極１８と下部電極２０の少なくとも一方に、基板にキャパシタ部品を内蔵する際に、配線パターンに接続して形成されるビアよりも大径に形成された開口穴１８ｂ、２０ｂが、少なくとも一つ設けられている。 - 特許庁

In the package structure 1 of a multilayer capacitor 2, the multilayer capacitor 2 and a circuit board 6 are connected by a solder fillet 7 having such a fillet height H as a resin electrode layer 14 functions as the ESR component of a second capacitor 12.例文帳に追加

積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a recognition mark shows no change in the color, and an electrode of an electronic component and a solder junction pad are connected accurately via the solder through accurate recognition of the recognition mark with an image recognizing apparatus.例文帳に追加

認識マークに変色が発生することがなく、それにより認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

This component fixing device includes a first bracket 2 fixed to a side cover 1, a second bracket 15 mounted on a car body 3, and a screw grommet 17 slidably connected to the second bracket and receiving a screw 19 extended from the first bracket.例文帳に追加

部品固定装置は、サイドカバー１に固定された第１ブラケット２と、車体３に取付けられた第２ブラケット１５と、第２ブラケットにスライド可能に連結されて第１ブラケットから延びるねじ１９を受入れるスクリューグロメット１７とを包含する。 - 特許庁

A content sharing management system includes an episode server 1 installed at a user's home and a plurality of content players (component stereo 2 to MD player 5) connected by radio based on a radio communication technology such as Bluetooth (R).例文帳に追加

当該コンテンツ共用管理システムは、Bluetooth（登録商標）などの無線通信技術によって相互に無線接続可能な、ユーザ宅に設置されるエピソードサーバ１と複数のコンテンツ再生機器（コンポーネントステレオ２乃至ＭＤプレーヤ５）から構成される。 - 特許庁

In the semiconductor component, many crystal semiconductor particles 3 of predetermined conductive types are provided in the porous shape which is connected in three dimensions through predetermined conduction type or intrinsic semiconductor 4 on one main surface of a conductive substrate 1.例文帳に追加

半導体部品は、導電性基板１の一主面に、多数個の所定の導電型の結晶半導体粒子３が、所定の導電型または真性の半導体４を介して立体的に連結された多孔質体状に設けられている。 - 特許庁

A first flow channel 1 which permits sample water W_s to flow and a second flow channel 2 for permitting measuring target water to flow are connected through a gas exchange film 5, through with no fluid passes but a gas component passes and pressure difference is provided between both flow channels 1 and 2.例文帳に追加

試料水Ｗ_ｓが流される第一流路１と、測定対象水が流される第二流路２とを、液体が通過せずにガス成分が移動できるガス交換膜５を介して接続し、両流路１，２間に圧力差を設ける。 - 特許庁

Further, an electronic component is mounted on the reverse surface of a bottom-layer insulating film 43 and connected to the 2nd lower-layer wire 42 to make electronic equipment more small-sized and the wiring length is made shortest to suppress circuit characteristic deterioration.例文帳に追加

そして、最下層絶縁膜４３の下面に電子部品を第２の下層配線４２に接続させて搭載するようにして、電子機器のより一層の小型化が可能で、且つ、配線長を最短として回路特性劣化を抑制することができる。 - 特許庁

The method of judging mounting state is to inspect the mounting state by inspecting mutual electrical continuity among wiring patterns 201a, 201b, 201c, 201d for inspection after the electrical component 100 is connected to a printed board 200.例文帳に追加

並びに、電機部品１００をプリント基板２００に接続した後に検査用配線パターン２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ相互間の導通を検査することにより実装状態を検査することを特徴とする実装判定方法。 - 特許庁

The electronic component 20 is mounted over a pair of lands 13 in the plurality of lands 13 on one surface of the alumina laminated substrate 10, and is electrically connected to the pair of lands 13 via a conductive jointing material 30.例文帳に追加

アルミナ積層基板１０の一面上にて複数個のランド１３のうち一対のランド１３を跨ぐように搭載された電子部品２０は、これら一対のランド１３に対して導電性接合材３０を介して電気的に接続されている。 - 特許庁