「connected component」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

By also using the transmission line connected to a DUP (duplexer) as an antenna that illuminates the sample to be measured with the test signal and that receives a noise electro-magnetic wave component generated in the sample to be measured, a defect of an electronic device can be detected in non-contact with the sample to be measured.例文帳に追加

ＤＵＰに接続された伝送線路を、試験信号を被測定試料に照射するアンテナおよび被測定試料で発生する雑音電磁波成分を受信するアンテナとして共用することにより、被測定試料と非接触状態で、電子デバイスの不良検出を行うことが可能である。 - 特許庁

The axially opened first end part 18 can be connected to the attachment part 16 of the tubular first protection element 12, the axially opened second end part 19 is useful for the connection to a connecting element 17, and the connecting element 17 is supported onto the second component 6 of the joint 1.例文帳に追加

その軸方向に開放された第１端部分１８が前記管状第１保護要素１２の前記取着部分１６と接続可能であり、かつ軸方向に開放された第２端部分１９が接続要素１７との接続に役立ち、その接続要素１７が前記継ぎ手１の第２の構成要素６上に支持される。 - 特許庁

The terminal system uses the branch station cascade input and output part cascade-connected from a branch station address part as an electrical or optical operation starting point by a cascade signal or a timing floodlight signal, and an article control of a shelf or a component control in a production line is conducted.例文帳に追加

本発明は、子局アドレス部からカスケード接続された子局カスケード入出力部をそれぞれ、カスケード信号、或いはタイミング投光信号により、電気的或いは光学的に各子局の動作起点とするターミナルシステムであり、棚の物品管理や組立て生産ラインの部品管理を行うシステムに関する。 - 特許庁

For a cell 1a to be detected, in which a pair of electrodes 121, 122 are formed on a solid electrolyte material 112, a microcomputer 28 is configured to input a test signal temporarily containing an alternative current component to a signal line connected to the electrodes 121, 122, and also to detect a response signal to this test signal.例文帳に追加

固体電解質材１１２に１対の電極１２１，１２２を形成した検出対象のセル１ａについて、マイクロコンピュータ２８が、一時的に交流成分を含む試験信号を、電極１２１，１２２と接続された信号線に入力するとともに、その応答信号を検出するようにする。 - 特許庁

When a load 9 is connected between respective phases of a three-phase AC voltage source 4 and a neutral wire 19 and a power is supplied from the respective phases, currents similar to a 3rd harmonic component of a current consumed by the load 9 are generated and supplied to the respective phases at the positions near the load 9.例文帳に追加

三相交流電圧源４の各相とニュートラル線１９の間に負荷９を接続し、各相から前記負荷９に電力を供給する際に、負荷９が消費する電流の３次高調波成分に近似した電流を各相毎に生成し、負荷９に近い位置で供給する。 - 特許庁

The grid 13 is biased by a fixed positive preliminary bias voltage generator 21 feeding a stop voltage slightly lower than the emission threshold voltage of the cathode 1, and it is connected in series to a positive pulse voltage generator 22 feeding the pulse component with a value sufficient to exceed the emission threshold voltage of the cathode 1.例文帳に追加

グリッド１３は、陰極１の放出しきい電圧よりもわずかに低い停止電圧を供給する固定の正予備バイアス電圧発生器２１によりバイアスされ、陰極１の放出しきい電圧を超えるのに十分な値のパルス成分を供給する正パルス電圧発生器２２と直列になっている。 - 特許庁

In the output component, the output from a input multiplexer 202 is clock driven by a cycle counter 200, stepped through the bit of a programmable control register 201, and connected with the D inputs of two D flip-flops 203 and 204 to transit their Q outputs with the positive and negative edges of a clock.例文帳に追加

出力構成要素では、入力マルチプレクサ２０２の出力は、サイクル・カウンタ２００でクロック駆動され、プログラム可能制御レジスタ２０１のビットを通してステップしかつ２つのＤフリップフロップ２０３と２０４のＤ入力に接続され、それらのＱ出力を、それぞれ、クロックの正エッジ、負エッジで遷移させる。 - 特許庁

The electronic component includes a circuit board 30 having connection electrodes 32 formed thereon, a semiconductor device 10 formed above the circuit board 30 to be electrically connected to the connection electrodes 32 via projected resilient terminals 22, and a structure 42 formed to cover the semiconductor device 10 and fixed to the circuit board 30.例文帳に追加

接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０を覆うように形成され回路基板３０に固定された構造体４２とを有する。 - 特許庁

Generally, the failure diagnosis device 10 is composed of a master control device 12 which controls each equipment (component) mounted on a vehicle, a plurality of ECUs 16_1-16_n connected to the master control device 12 in a communicable way through a bus 14 forming a communication network, and a memory 18 in which each control program and data are stored.例文帳に追加

故障診断装置１０は、概略、車両に搭載される各機器（部品）を統括するマスタ制御装置１２と、通信ネットワークを形成するバス１４を介してマスタ制御装置１２と通信可能に接続された複数のECU１６_１〜１６_ｎと、各制御プログラム及びデータが記憶されたメモリ１８とから構成されている。 - 特許庁

In the motor 2, a first phase coil L1 among phase coils L1, L2 and L3 for 3 phases is connected in parallel to a capacitor C1, impedance of a motor circuit between each of brushes 16 and 17 changes by the capacitor C1 according to rotation of the motor 2, and the change appears as an amplitude change of the alternating-current component of a motor current.例文帳に追加

モータ２は、３相の各相コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３のうち第１相コイルＬ１と並列にコンデンサＣ１が接続されており、このコンデンサＣ１により、各ブラシ１６，１７間のモータ回路のインピーダンスはモータ２の回転に応じて変化し、その変化はモータ電流の交流成分の振幅変化として現れる。 - 特許庁

Failure information is included in a DC voltage component in a coil output signal by applying a predetermined AC signal for excitation to two DC-connected coils 11, 12 and offsetting one coil output AC signal which is generated from the two coils by a DC voltage for responding to a failure or an abnormality of the coils, etc.例文帳に追加

所定の励磁用交流信号を直流接続された２つのコイル１１、１２に印加し、該２つのコイルから生じる１つのコイル出力交流信号を、コイル等の故障若しくは異常に応答する直流電圧によりオフセットすることで、故障情報をコイル出力信号中の直流電圧成分に含める。 - 特許庁

In the method of removing the rust produced on the steel structure by jetting the high pressure water to the steel structure, pulsation having 1.0-200 kHz frequency is applied to the high pressure water by direct vibration of a vibrator or a component connected to the vibrator.例文帳に追加

鋼構造体に発生したさびを、高圧水を鋼構造体に噴射して除去するさび除去方法であって、高圧水に、振動子または振動子から繋がる部品の直接的な加振により、周波数が１．０ｋＨｚ〜２００ｋＨｚの脈動を与えることを特徴とする鋼構造体のさび除去方法である。 - 特許庁

A P-channel MOS transistor(TR) 51 is connected in parallel with a resistive component 50 of the low pass filter 19, and a gate control voltage generating circuit 53 applies gradually and temporally smoothly changing voltage to the gate 56 of the P-channel MOS TR 51 so as to smoothly increase the equivalent resistance between the source 52 and the drain 54 of the TR 51.例文帳に追加

ローパスフィルター１９を構成する抵抗素子５０と並列にＰチャネルＭＯＳトランジスタ５１を接続し、ＰチャネルＭＯＳトランジスタ５１のゲート５６へ、ゲート制御電圧発生回路５３から時間的に滑らかに漸次変化する電圧を供給して、ソース５２とドレイン５４の間の等価抵抗値を滑らかに増加させる。 - 特許庁

Thereafter, the post 11 is exposed by grinding the coating member 20 covering the rear face of the electronic component 10, and a second wiring layer connected electrically with the first wiring layer formed on the surface side is formed on the planar body 101 on the exposed surface side of that post 11 based on the position of the exposed post 11.例文帳に追加

その後、電子部品１０の裏面を被覆する被覆部材２０を研削してポスト１１を露出させ、板状体１０１のそのポスト１１の露出面側に、露出させたポスト１１の位置に基づき、表面側に形成した第１配線層に電気的に接続された第２配線層を形成する。 - 特許庁

In a substrate processing section, a substrate is processed by volatile organic solvent, and in a circulation section connected with the substrate processing section, a volatile component of the organic solvent ejected from the substrate processing section is made to circulate through the substrate processing section; and a leveling of the concentration thereof is carried out, while the concentration thereof is increased.例文帳に追加

基板処理部において、揮発性の有機溶剤によって基板を処理し、前記基板処理部に連結された循環部において、前記基板処理部から排出された前記有機溶剤の揮発成分を前記基板処理部に循環させ、その濃度を増大させるとともに平準化させる。 - 特許庁

To provide a laminated chip component having a constitution in which a connection portion for vertically linking conductor patterns has a low height and a gentle slope, and the conductor patterns are connected more reliably to provide high reliability, and a characteristic failure including the disconnection of a wire is not caused even if the misalignment of the connection portion occurs.例文帳に追加

導体パターンを上下層に連ねるための接続部位が、低い高さでなだらかに形成されて、導体パターンがより確実に接続されて高い信頼性を有するとともに、接続部分が位置ずれしている場合でも断線という特性不良を引き起こすことがない構成を備えた積層チップ部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a fitting structure for an electronic substrate, which suppresses an arrangement space in a width direction (the horizontal direction of a device body) and also is easily connected to the mounting surface of an electronic substrate attached to the device body by disposing a cable from another electronic substrate or component, so as to be accessible from a front near side.例文帳に追加

幅方向（装置本体の水平方向）の設置スペースを抑制できるとともに、装置本体に装着した電子基板の実装面に対して、正面手前側からアクセス可能で他の電子基板や部品からケーブルを這いまわして接続することが容易な電子基板の取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide a board terminal with an external electric component such as a relay connected by electric conduction to a printed circuit of a printed circuit board, having a new structure and capable of connecting a separate conduction wire such as a single core wire with the fewer number of components and a simple structure, as well as a printed circuit board equipped with the board terminal.例文帳に追加

プリント基板のプリント回路に導通されてリレー等の外部電気部品が接続される基板用端子であって、単芯線等の別体の通電線を少ない部品点数と簡単な構造で接続できる、新規な構造の基板用端子および該基板用端子を備えたプリント基板を提供すること。 - 特許庁

A pair of external electrodes 1 is formed on the MnZn ferrite core, and a core portion 3 of the MnZn ferrite core is wound with an insulating coated copper wire 4 to form a coil, both ends 8 of which are electrically connected to external electrodes to constitute a winding inductor 10 as an example of the coil type electronic component.例文帳に追加

ＭｎＺｎフェライトコア上には一対の外部電極１が形成されるとともに、ＭｎＺｎフェライトコアの巻芯部３に絶縁被覆銅線４が巻き回されコイルを形成するとともに両端部８が外部電極と導電接続されて、巻線型電子部品の一例の巻線インダクタ１０が構成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic device in which a conductive film is formed on a substrate through printing, then electronic portions are mounted on the conductive film, the substrate and electronic portions are electrically connected each other via the conductive film, and the thickness of printed film are changed, according to the component mounting location in an identical substrate, using a mask having a predetermined thickness.例文帳に追加

印刷により基板上に導電膜を形成した後、この導電膜の上に電子部品を搭載し、導電膜を介して基板と電子部品とを接続してなる電子装置の製造方法において、１枚の所定板厚のマスクを用いて、同一基板内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変える。 - 特許庁

In this mounting method, the electrode 6 on the substrate 1 is subjected to plasma cleaning and then cooled in inert gas, and after that, in the air, the salient electrode 5 of the electronic component 2 is connected with the electrode 6 of the substrate 1 via conductive resin 14.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために、本発明は基板１の電極６をプラズマクリーニングし、次にこの基板１の電極６を不活性ガス中において冷却し、その後大気中において電子部品２の突起電極５を導電性樹脂１４を介して前記基板１の電極６上に接続するものである。 - 特許庁

An auxiliary opening part is formed through a door edge part (13), the cable harness can be introduced inside the hollow box section through the opening part where a module is introduced without requiring a worker to work blindly, and the harness can be connected with the electrical component of the door simply and inexpensively.例文帳に追加

次に、ドア縁部（１３）を通して補助開口部を形成して、作業者の手探りの作業を強いる必要なしに、モジュールが導入された開口部を通してケーブルハーネスを中空ボックスセクションに導入することができ、ハーネスをドアの電気部品により簡単かつより廉価に接続することを可能にする。 - 特許庁

The terminal plate is connected to the terminal electrode 3 on the main body of the electronic component with not only a conductive adhesive 8 containing conductive metal powder but a moisture resistant resin 9 not containing conductive metal powder, wherein the moisture resistant resin 9 is applied so as to enclose the conductive adhesive 8.例文帳に追加

電子部品本体上の端子電極３と端子板部材とを、導電性金属粉末を含む導電性接着剤８によって接合するだけでなく、この導電性接着剤８を囲むように付与された、導電性金属粉末を含まない耐湿性樹脂９によっても接合する。 - 特許庁

A feeder 2 being the feeding apparatus is provided with the coil springs 11a, 11b made of a conductive member and whose one-side ends 2a, 2b are exposed from the outside of an enclosure and a board 13 connected to the coil springs and provided with a power supply circuit section supplying power, an electronic circuit and an electronic component 12 arranged to the board.例文帳に追加

給電装置である給電器２は、筐体外部に一端２ａ，２ｂが露出した導電性部材からなるコイルスプリング１１ａ，１１ｂと、そのコイルスプリングと接続され、電源を供給する電源回路部や電子回路が設けられた電子部品１２が配置された基板１３を設けている。 - 特許庁

Alternatively, in a LED module comprising at least one LED, other circuit components, and/or lead wires, each adjacent pair of the LED leads, the circuit component leads, and/or the lead wires is directly connected by means of micro spot welding or micro laser welding in order to connect the at least one LED, the other circuit components, and/or the lead wires.例文帳に追加

又は、少なくとも1つのLEDとその他の回路部品及び／又はリード線とを備えたLEDモジュールにおいて、互いに隣接するLEDのリード脚、回路部品のリード脚、又はリード線同士をマイクロスポット溶接やマイクロレーザ溶接によって直接接続することで前記LEDやその他の回路部品等を連結させる。 - 特許庁

In addition, foldable regions and non-extension portions in the same manner as described above are provided in the synthetic resin sheet having segments provided with some spaced component storing portions, a plurality of unit transfer carriers having both first connecting means and second connecting means at both ends are connected to each other to form the transfer carrier in the same manner as that described above.例文帳に追加

また、間隔を空けた部品の収納部を設けた枚葉合成樹脂シートに、上記同様の折り曲げ可能領域と非延伸部分を設け、かつ両端部に第一と第二の連結手段を設けた単位搬送キャリアを、複数個連結させて上記同様の搬送キャリアを形成する。 - 特許庁

To provide an electro-optical device and an electronic appliance which are arranged by overlapping a metal member on the lower surface side of an electro-optical panel and prevents terminals of an electronic component mounted on a flexible substrate from being short-circuited even when the flexible substrate connected with the electro-optical panel is overlapped and disposed on the rear surface side of the substrate.例文帳に追加

電気光学パネルの下面側に金属部材を重ねて配置し、かつ、電気光学パネルに接続された可撓性基板をその裏面側に重ねて配置した場合でも、可撓性基板に実装されている電子部品の端子が短絡することのない電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a bite type tube connection structure improved in fastening workability of a fastening component by temporarily fixing a connection tube to be connected with small force, and tube fitting, a valve, a closing valve, a refrigerating cycle device, a hot water supply device, a bite-type tube connection method and an on-site tube connection method applying this structure.例文帳に追加

接続すべき接続管を小さい力で仮止め可能とすることにより、締結部品の締結作業性を向上させた食い込み式管接続構造、これを用いた管継手、弁、閉鎖弁、冷凍サイクル装置、給湯装置、食い込み式管接続方法および現地配管接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The dermal needle has a rodlike portion 2 and a grip portion 3 connected to the rodlike portion 2 and is constituted by forming a plurality of needles 1 including the biodegradable material as one component in the outer periphery (a sheetlike supporting portion) of the rodlike portion 2 and provides the dermal needles 1 into the skin while rolling the rodlike portion on the skin gripping the grip portion 3.例文帳に追加

棒状部２、該棒状部２に接続された把持部３とを有し、該棒状部２の外周（シート状の支持部）に生分解性材料を成分として含む複数の針１が形成した構成とし、把持部３を持って棒状部を皮膚の上に転がしつつ皮膚用針１を皮膚内に付与する。 - 特許庁

The optical component comprises a light transmissive member 18 capable of transmitting light therethrough, an exciting member 20 which includes electrodes 20c, 20d to which the voltage required for excitation is supplied, is provided in the light transmissive member 18 and excites the light transmissive member 18, and a wiring member 90 connected to the electrodes 20c, 20d.例文帳に追加

光を透過可能な光透過性部材１８と、励振に必要な電圧が供給される電極２０ｃ，２０ｄを有し、光透過性部材１８に備えられ前記光透過性部材１８を励振する励振部材２０と、電極２０ｃ，２０ｄに接続された配線部材９０とを有する光学部品。 - 特許庁

A molded body comprising paste containing the powder and an organic component is fired in the interposed state between the two conductive connection members, and thereby the two conductive connection members are joined so as to be electrically connected by the transition metal compound oxide (joining material) which is the fired body.例文帳に追加

この粉末と有機成分とを含むペーストからなる成形体が２つの導電性接続部材の間に介在した状態で焼成されることにより、焼成体である遷移金属複合酸化物（接合材）によって２つの導電性接続部材が電気的に接続するように接合される。 - 特許庁

With the control unit 10 electrically connected with a plurality of electric components, cartridges 33 each taking on a shape for being insertion-coupled with a connector part of each electric component are to be formed separately from the substrate 12, and the substrate 12 is to be provided with mounting parts 26 for having the cartridges 33 mounted.例文帳に追加

本発明のコントロールユニット１０は、複数の電気部品と電気的に接続されるコントロールユニット１０であって、前記電気部品のコネクタ部と嵌合可能な形状をなすカートリッジ３３を、基板１２とは別体に形成し、前記基板１２には、前記カートリッジ３３を取り付け可能な取付部２６を複数設けたものである。 - 特許庁

A characteristic point calculation part 20 binarizes the image data, obtains the gravity center of a connection component wherein pixels are connected as a characteristic point, performs reversal processing to the image data, similarly obtains the gravity center as a characteristic point from the image data performed with the reversal processing, and adds them to set it as a characteristic point of the image data.例文帳に追加

特徴点算出部２０は、画像データを２値化して画素が連結する連結成分の重心を特徴点として求めるとともに、画像データを反転処理し、反転処理された画像データから同様に重心を特徴点として求め、これらを加算して画像データの特徴点とする。 - 特許庁

It is possible to reduce the asymmetrical component of the light intensity distribution with respect to the center of the optical axis of the optical fiber 1 even when a defocused optical signal is made incident and to reduce the variation in an optical coupling due to the shift of the optical axes of the optical connector and the optical fiber 15 when the optical connector is connected.例文帳に追加

デフォーカスさせた光信号を入射させても光ファイバ１の光軸中心に対して非対称となる光強度分布成分を低減させることが可能で、光コネクタと接続する際に、光コネクタ側の光ファイバ１５との光軸ズレによる光結合の変動を小さくすることが可能となる。 - 特許庁

A jig comprises a body 1, made of a conductive material is electrically connected to an electrical circuit formed on a printed circuit board P and a holding section 2 provided on the body 1 and for holding electrodes t1 of the chip components T in continuity electrically, so that the chip component T is vertically mounted on the printed circuit board P.例文帳に追加

導電性材料からなり、プリント基板Ｐ上に形成された電気回路に電気的に導通される本体１と、該本体１上に設けられ、チップ部品Ｔを垂直姿勢でプリント基板Ｐ上に実装するようにチップ部品Ｔの電極ｔ1を電気的導通状態に保持する保持部２とを備える。 - 特許庁

At the time, a DC-DC converter control unit 6 compares a change degree of the envelope line component of the RF signal with a threshold value, switches a switching frequency of the DC-DC converter 5, and switches a phase compensation circuit connected to a feedback unit of an error amplifier of the DC-DC converter 5 according to the switching frequency.例文帳に追加

その際、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御部６により、ＲＦ信号の包絡線成分の変化の度合いを閾値と比較してＤＣ−ＤＣコンバータ５のスイッチング周波数を切り替え、そのスイッチング周波数に合わせて、ＤＣ−ＤＣコンバータ５の誤差増幅器の帰還部に接続された位相補償回路を切り替える。 - 特許庁

The heat sink has plural heat dissipation fins, that have at least a bottom section for forming a heat reception surface thermally connected to a heat generating electronic component, and a heat-conducting connection member that passes, through each of the plural heat dissipation fins arranged in parallel and connects the plural heat dissipation fins, so that the bottom section forms the heat reception surface.例文帳に追加

発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。 - 特許庁

In order to reduce the lightning surge 2 to be applied to a power amplifier from an antenna 12, a capacitor 11 for low frequency component cut is inserted between the antenna 12 and a tuning matching circuit 10, and a lightning surge absorption circuit 7 and an HPF (high-pass filter) 6 are connected on the output side of each power amplifier 5.例文帳に追加

電力増幅器に印加されるアンテナ１２からの雷サージを低減させるため、アンテナ１２と同調整合回路１０の間に低周波成分カット用コンデンサ１１を挿入し、この各電力増幅器５の出力側に雷サージ吸収回路７およびＨＰＦ（高域通過フィルタ）６を接続した。 - 特許庁

Since an LC parallel resonance circuit 3 consisting of a coil, a capacitor and a load resistor is connected in series between a photodetector 1 and a voltage source 2, the circuit is brought into resonant state by the coil and the capacitor and a sufficient gain can be attained by converting the resonance frequency component of a current signal I into a voltage signal V.例文帳に追加

光検出素子１と電圧源２との間に、コイルとコンデンサと負荷抵抗を備えたＬＣ並列共振回路３を直列に接続したことで、コイルとコンデンサにより、回路を共振状態とし電流信号Ｉの共振周波数成分を電圧信号Ｖに変換し十分な利得を得ることができる。 - 特許庁

For a mold element 20 as the electronic component loaded on the circuit board 40, the heat generating element 24 is loaded on a heat sink 23, the heat generating element 24 and a lead frame 22 are connected by a bonding wire 25 and the respective parts 22-25 are molded with resin 21 in a state of exposing a lower surface of the heat sink 23.例文帳に追加

回路基板４０の上に搭載された電子部品としてのモールド素子２０は、ヒートシンク２３の上に発熱素子２４を搭載し、発熱素子２４とリードフレーム２２とをボンディングワイヤ２５により結線し、これら各部２２〜２５をヒートシンク２３の下面を露出した状態で樹脂２１によりモールドしてなる。 - 特許庁

Since a winding 4 for detecting temperature which mutually cancels inductance component with a secondary winding 2 of a transformer 1 is arranged, and one end P of the secondary winding 2 and one end M of the winding 4 for detecting temperature are connected with a resistance measuring circuit 3, a voltage is not applied almost at all across the measuring terminals of the resistance measuring circuit 3.例文帳に追加

トランス１の二次巻線２と互いにインダクタンス成分を相殺しあう温度検出用巻線４を設け、二次巻線２の一端Ｐと温度検出用巻線４の一端Ｍとを抵抗値測定回路３に接続するため、抵抗値測定回路３の測定端子間にはほとんど電圧は印加されなくなる。 - 特許庁

By supposing a boundary line D extended in the direction X of the short side of the substrate 10 at the boundary between the first and the second areas, the dummy land 13 for reinforcement which is not connected electrically to the internal circuit is provided on the rear surface of the substrate 10 positioned on the supposed boundary line D in the top view of the composite electronic component.例文帳に追加

第１及び第２の領域の境界であって多層基板１０の短辺方向Ｘに延在する境界線Ｄを仮想し、平面視して仮想境界線Ｄ上に位置する多層基板１０の裏面に、内部回路と電気的に接続されていない補強用ダミーランド１３が設けられている。 - 特許庁

A sensor head is provided with a housing 11 comprising a base member 12 and a cover member fitted to the base member 12, and the housing 11 accommodates a light-projecting section 21, a light-receiving section 22, and one end of a cable 4, connected to a component disposed within the housing 11 and extracted outside.例文帳に追加

センサヘッドは、ベース部材１２及びベース部材１２に嵌め合わされるカバー部材とから構成される筐体１１を備え、該筐体１１内には、投光部２１、受光部２２、及び筐体１１内に配置される部品に接続されると共に筐体１１外に引き出されるケーブル４の一端が収容されている。 - 特許庁

In the game machine, the control substrate 8 equipped with an electronic component controlling a game, a substrate connector 82 to which an outer connector 50 is connected and a printed wiring 83 is housed between a case body 12 and a case lid body 13 closing the case body 12, and an opening 131 exposing the substrate connector 82 is arranged in the case lid body 13.例文帳に追加

遊技を制御する電子部品、外部コネクタ５０が接続される基板コネクタ８２及びプリント配線８３を設けた制御基板８を、ケース本体１２とケース本体１２を閉塞するケース蓋体１３との間に収容するとともに、ケース蓋体１３に、基板コネクタ８２を露出させる開口部１３１を設ける。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁