| 意味 | 例文 |
connected componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2150件
The heat sink is provided with at least one heat pipe (10) comprising a base (12) having a substantially flat region to be connected to an electronic component (20), a first portion (14) substantially parallel to the base (12) and a second portion (13) disposed between 0° and 180° to the flat region of the base (12).例文帳に追加
電子部品のヒートシンクにおいて、前記電子部品(20)と接続するための実質的に平坦部分を有する基部(12)と、前記基部(12)と実質的に平行な第1の部分(14)と、前記基部(12)の前記平坦部分と0°〜180°で配置された第2の部分(13)とを有する少なくとも1つのヒートパイプ(10)とを備える。 - 特許庁
To shorten the heating time of a junction medium and effectively shorten a junction working time by using a laser beam as a heat source, thereby having a high efficient working with high reliability and reproducibility when electronic components are connected to a substrate by heating and fusing the junction medium interposed between the substrate and the electronic component.例文帳に追加
基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。 - 特許庁
Terminal patterns 141 provided on the board 140 and terminal patterns 19 provided on a flexible circuit substrate 11 are pressure connected by sandwiching the board 140 and terminal patterns 15 of the substrate 11 pulled out from the component 1 between the part 85 of the base 80 and the stand 120.例文帳に追加
基台80の圧接接続部85と取付台120との間に回路基板140と電子部品1から引き出したフレキシブル回路基板11の端子パターン部15とを挟持することで回路基板140に設けた端子パターン141とフレキシブル回路基板11に設けた端子パターン19間を圧接接続する。 - 特許庁
To provide a method for fixing components by thermal compression bonding and an apparatus therefor which is capable of collectively fixing components by thermal bonding by providing a heater capable of simultaneously heating the components by heat adaptable to each component while pressing the components simultaneously even if the components to be electrically connected to a circuit board have a small difference in external shape.例文帳に追加
回路基板に電気的に接続しようとする部品の外形寸法に多少の相違があっても、それらの部品を同時に押圧しながら、それぞれ部品の熱容量に適した熱で同時に加熱できるヒータを備えて一括して熱圧着により固定できる部品の熱圧着固定方法及びその装置を得ること。 - 特許庁
A rear face connecting component 7 for connecting the video housing to a rear face of the TV hanger box is leaned against and connected to a rear face connecting part 9 for connecting the TV hanger box to the video housing by making size fit in the rear side with the use of an adjusting groove 4 for making the size of the video housing fit the TV hanger box.例文帳に追加
後面はビデオケースをテレビハンガーボックスの寸法に合せるための調整溝(4)を利用して寸法を合せて、テレビハンガーボックスをビデオケースと接続するための後面接続部分(9)にビデオケースをテレビハンガーボックスの後面に接続するための後面接続部品(7)を乗せかけて接続させる。 - 特許庁
The ceiling wall unit is joined with the side wall unit and the partition wall unit by fastening a ceiling wall 51 with the side wall and the partition wall with a fastening member, a second cutout of the partition wall is overlapped to wiring 53 of the ceiling wall, and the wiring of the ceiling unit is connected to the electric component of the bottom wall unit.例文帳に追加
天井壁ユニットは、締結部材によって天井壁51を側壁および仕切り壁に締結することにより側壁ユニットおよび仕切り壁ユニットに接合され、仕切り壁の第2切欠きは天井壁の配線53に重なり、天井壁ユニットの配線は底壁ユニットの電気部品に接続されている。 - 特許庁
The electronic component 121 comprises pads 24 provided on the active surface 50A side of a rectangular chip substrate 50, resin projections 12 provided along each peripheral side of the chip substrate 50, and electrically conductive portions 10 formed of electrically conductive films 20 electrically connected to the pads 24 and extending to the surfaces of the resin projections 12, respectively.例文帳に追加
矩形状のチップ基板50の能動面50A側に設けられたパッド24と、チップ基板50における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起12と、パッド24に電気的に接続し、かつ樹脂突起12の表面に至る導電膜20から形成された導電部10と、を備えた電子部品121である。 - 特許庁
In the hinge device, a bearing part 3 and a shaft part 4 relatively turnably connected with the bearing part 3 are composed of a metal glass component formed by a metal glass, and a plating layer is formed on the surfaces to be sliding surfaces in relative turning of the respective metal glass components 3, 4 and the sliding surfaces of the respective metal glass components 3, 4.例文帳に追加
軸受部3と、この軸受部3に相対回動自在に連結される軸部4とを、金属ガラスで成形した金属ガラス部品で構成し、この各金属ガラス部品3,4の相対回動時の摺動面となる表面又は前記各金属ガラス部品3,4の摺動表面にメッキ層を形成したヒンジ装置。 - 特許庁
In addition, an X driver IC 16, etc. and a flexible board 3 as an electronic component and a circuit board are mounted and connected immediately after cleaning, thereby preventing generation of the oxide film 33 in the terminal for the electrode, etc. again after the oxide film 33 is removed by cleaning with the pure water 34.例文帳に追加
また、洗浄後直ちに電子部品や回路基板としてのXドライバIC16等やフレキシブル基板3を実装、接続することとしたので、酸化膜33が純水34の洗浄により除去された後に再び当該電極用端子等に酸化膜33が生じることを防ぐことができる。 - 特許庁
It this electric circuit board 2 on which a commercial power source 1 and an electric component 6 are connected through a wiring pattern 12 to form a closed circuit, at least a part of the wiring pattern 12 is formed by a wiring pattern 43 narrower than the other part, and the narrow wiring pattern 43 is fused in the time of a short-circuit, to protect an overcurrent.例文帳に追加
商用電源1と電気部品6とが配線パターン12を介して接続され、閉回路が形成される電気回路基板2において、前記配線パターン12の少なくとも一部を他部よりも細い配線パターン43で形成し、短絡時に、この細い配線パターン43を溶断させ、過電流保護をする。 - 特許庁
Not only the lead wire of which the one end is connected to the circuit board 75 but also the lead wire to connect an electric component or an electric circuit in the housing irrespectively of the circuit board 75 are made to penetrate the case 61 and the connector 93 to relay the lead wire is stored in the lead wire storing section 66.例文帳に追加
この回路基板75に一端が接続されるリード線はもちろんのこと、この回路基板75とは無関係に外箱内の電気部品や電気回路を接続するリード線もケース61内に通すようにし、そのリード線を中継しているコネクタ93はリード線収納部66に納める。 - 特許庁
The multilayer printed circuit board includes the via hole 3 formed in an interlayer insulating layer 4 provided to coat an inner layer circuit 1, and a component 2 mounted in an inner layer circuit 1 so that a conductive circuit 5 formed on the interlayer insulating layer 4 is conductively connected to the inner layer circuit 1 through the via hole 3.例文帳に追加
内層回路1と内層回路1に実装された部品2とを被覆するように設けられた層間絶縁層4にビアホール3が形成されていると共に、層間絶縁層4上に形成された導電回路5と内層回路1とがビアホール3で導通接続されているプリント配線板に関する。 - 特許庁
To provide a highly reliable electronic-component housing package in which mechanical damage such as a crack or the like in its insulating base member does not occur and its connecting pads can be surely connected electrically to electrode pads or the like of an outer electric circuit board for a long period of time, and to provide an electronic device using the same.例文帳に追加
絶縁基体にクラック等の機械的な破壊が生じることがないとともに、接続パッドを外部電気回路基板の電極パッド等に長期にわたって確実に電気的に接続させることが可能な高信頼性の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁
The plural clients 101 and server 201 are connected through an assistant server 301 as a relay component and the assistant server 301 interchanges communication between the respective clients 101 and the server 201 and interchanges communication between the respective clients 101 independently of the server 201.例文帳に追加
複数のクライアント101およびサーバ201は、中継コンポーネントとしてのアシスタントサーバ301を介して接続され、アシスタントサーバ301において、各クライアント101とサーバ201との間の通信を中継するとともに、サーバ201から独立して各クライアント101間の通信を中継するようになっている。 - 特許庁
The component of the variable phase shifter is a hybrid coupler where a transmission line having characteristic impedance higher than those of a main line and the hybrid coupler and having the length of about a half wavelength in wavelength conversion in a medium in a frequency being the center of the inside of an operation frequency band is connected to each input and output terminal.例文帳に追加
主線路及びハイブリッドカップラの有する特性インピーダンスと比較して高い特性インピーダンスを有し、動作周波数帯域内の中心となる周波数において媒質内波長換算で約半波長の長さを有する伝送線路が各入出力端子に接続されたハイブリッドカップラをその構成要素とする。 - 特許庁
The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls.例文帳に追加
LSIを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。 - 特許庁
An infrared sensor device 1 comprises: an infrared sensor 3 including at least one heat sensitive element 2A, 2B and a wiring part connected with the heat sensitive element; and an anti-magnetic field generating coil 5 provided on the infrared sensor 3 directly or via another component and generating an inverse magnetic field with respect to a surrounding magnetic field.例文帳に追加
赤外線センサ装置1が、少なくとも一つの感熱素子2A,2Bと感熱素子に接続された配線部とを備えた赤外線センサ3と、該赤外線センサ3に直接また他の部材を介して設置され周囲の磁界と逆の磁界を発生させる反磁界発生コイル5とを備えている。 - 特許庁
In this construction machinery, a hydraulic pump 16 is connected to a side face of an engine 10 supported by the engine support 17, via the bell flange 18, and the muffler bracket 19 is arranged in an upper side of the bell flange 18, and the muffler bracket 19, the bell flange 18 and the engine support 17 are integrated into one assembly component.例文帳に追加
エンジンサポート17により支持されたエンジン10の側面にベルフランジ18を介して油圧ポンプ16が連結され、且つ、ベルフランジ18の上方にマフラーブラケット19が配置された建設機械において、該マフラーブラケット19、ベルフランジ18及びエンジンサポート17を一体化して1つの組立部品に形成する。 - 特許庁
In the multistage antenna provided with a cylindrical antenna element electrically connected with a power feeding part and a slide spring as a component for generating a sliding force in the case of elongation/ contraction by a frictional force with the inner peripheral portion of this cylindrical antenna element, the slide spring is formed into cylinder having no split in both end portions.例文帳に追加
給電部と電気的につながる円筒状アンテナエレメントと、この円筒状アンテナエレメントの内周部との間で摩擦力により伸縮時の摺動力を発生させる部品である摺動バネを備える多段式アンテナにおいて、前記摺動バネの形状は両端部に割りのない筒形状とする。 - 特許庁
The organic gas treatment component is formed by providing electrodes 2 on both surfaces of a honeycomb body 5 carrying an adsorbent for the organic gas and insulating a space between the electrode 2 and the body 5 with an insulator 3 such as a mica, and an electric source of high voltage is connected so as to cause plasma between the electrodes 2 of the organic gas treatment element.例文帳に追加
有機ガスの吸着剤を担持したハニカム体5の両面に電極2を設け、電極2とハニカム体5との間をマイカなどの無機絶縁材3で絶縁した有機ガス処理素子を備え、有機ガス処理素子の電極間2にプラズマを発生させる高圧電源を接続するようにした。 - 特許庁
A power supply device 1 comprises: a transformer 2 that has a primary coil and a secondary coil; a semiconductor element 3 that constitutes a rectifier circuit connected to the secondary coil side of the transformer 2; at least one smoothing component (a choke coil 41) that constitutes a smoothing circuit smoothing an output voltage; and base plate 5 on which these components are mounted.例文帳に追加
一次コイル及び二次コイルを備えたトランス2と、トランス2の二次コイル側に接続された整流回路を構成する半導体素子3と、出力電圧を平滑化する平滑回路を構成する少なくとも一つの平滑部品(チョークコイル41)と、これらの部品を搭載するベースプレート5とを備えた電源装置1。 - 特許庁
To provide a high frequency circuit component with which the design of an impedance matching circuit between a high frequency switch circuit or diplexer and an antenna is facilitated and the development efficiency of the antenna, high frequency switch circuit connected to that antenna or high frequency circuit part including the diplexer is improved and to provide communication equipment using the same.例文帳に追加
高周波スイッチ回路またはダイプレクサとアンテナとの間のインピーダンスマッチング回路の設計を容易にするとともに、アンテナとそのアンテナに接続される高周波スイッチ回路やダイプレクサを含む高周波回路部の開発効率を高めた高周波回路部品およびそれを用いた通信装置を得る。 - 特許庁
The wiring board 1 includes conductor layers 7 on both sides of a substrate core 5, and resist layers 9 as insulating layers on both the surfaces thereof, respectively, wherein lead terminals 11 of an electric component 3 are connected to a land portion 13 as electrodes of the conductor layers 7 exposed on an opening of the resist layer 9 via a solder 15.例文帳に追加
配線基板1は、基板コア5の両側に導体層7を、さらにその両側に絶縁層となるレジスト層9をそれぞれ備えており、レジスト層9の開口部に露出する導体層7の電極となるランド部13に、電子部品3のリード端子11を半田15により接続する。 - 特許庁
On a back side of the instrument panel 10, a wire 30 connected to the housing 20 is arranged along the back side of the instrument panel 10, and a terminal to electrically connect a conductor in the wire 30 to a terminal of the electric component 50 to be inserted in the housing 20 is provided in the housing 20.例文帳に追加
インストルメントパネル10の裏側では、ハウジング20に接続されている配線材30がインストルメントパネル10の裏面に沿って配索され、ハウジング20内には前記配線材30内の導体とハウジング20内に挿入される電気部品50の端子とを電気的に接続する端子が設けられている。 - 特許庁
In this parts supply component 10 wherein the plurality of parts 301 are connected by runners 42, because the used portions 46 having the function different from the parts 301 after the parts 301 have been cut out and assembled into an assembly model 1 are used to assemble another model 50, primarily wasted portions can be effectively utilized.例文帳に追加
複数のパーツ301をランナー42で接続したパーツ供給品10において、パーツ301とは異なる機能を有し、パーツ301を切り離して組立模型1を組み立てた後の使用済み部分46を用いて別の模型50を組み立てるので、本来無駄になる部分を有効利用することができる。 - 特許庁
This optical component 1 is built up in the configuration that a coreless fiber 4 is connected to at least one end of the optical fiber 2, that the coreless fiber 4 and a welded extension 3 are housed in a case 7, and that the distance from the junction point 5 of the coreless fiber 4 and the the optical fiber 2 to the welded extension 3 is 0-30mm.例文帳に追加
本発明の光部品1は、光ファイバ2の少なくとも1つの端部にコアレスファイバ4が接続され、コアレスファイバ4と融着延伸部3とが同一の筐体7に収容され、コアレスファイバ4と光ファイバ2との接続点5と、融着延伸部3の端部との距離が0〜30mmである構成とする。 - 特許庁
An approximately L-shaped kicking plate 1 comprises a kicking plate body 11 mounted in such manner that it covers an upper surface part of a side member of a car body, and a rising part 12 integrally connected to a front end part of the kicking plate body 11 and mounted along a trim component 2 covering a cabin side of a car body panel rising from the side member.例文帳に追加
断面略逆L字状のキッキングプレート(1) は車体のサイドメンバの上面部を覆うように取り付けられるキッキングプレート本体(11)と、同キッキングプレート本体(11)の前端部に一体に連設され、前記サイドメンバから立上がる車体パネルの車室側を覆うトリム部品(2) に沿って取り付けられた立上がり部(12)とを有している。 - 特許庁
This laminated ceramic electronic component is composed such that a via shape is formed into a projecting shape from the lower side to the upper side in the lamination direction, and the cross section at a lamination upper surface is set larger than that at a lamination lower surface; and is characterized in that the vias are connected by smashing through a dielectric layer of a layer just below the via.例文帳に追加
この目的を達成するために、本発明ではビア形状を積層方向の下から上への突起状とし、積層下面より積層上面の断面積のほうが大きい構成となり、ビアの接続は直下層の誘電体層を突き破ることで接続することを特徴とするものである。 - 特許庁
The crime prevention device 20 comprises a main body base 21 and a cover 28, and a housing space 43 surrounded by the each component 21 and 28 is provided with an inflator 31, a chamber 32 connected to the inflator 31 and an air bag 33 expanding by being supplied gas from the inflator 31 through the chamber 32.例文帳に追加
防犯装置20は、本体ベース21とカバー28とを備え、これら各部材21,28により囲まれた収容空間43には、インフレータ31と、インフレータ31に接続されたチャンバ32と、インフレータ31からチャンバ32を介してガスが供給されることにより膨張するエアバッグ33とが設けられている。 - 特許庁
The soldering paste of Sn-Zn-based solder 12 printed onto a land 13 provided on a substrate 14 is formed, while the soldering paste projects outside from the edge of the land 13 at the tip side of a lead 11a for the longitudinal direction of the lead 11a of a connector component 11 subject to be connected to the land 13.例文帳に追加
基板14上に設けられたランド13上に印刷される、Sn−Zn系はんだ12のはんだペーストを、ランド13に接続される電子部品であるコネクタ部品11のリード11aの長さ方向に関して、リード11aの先端部側ではランド13の縁から外側に突出した状態になるように形成する。 - 特許庁
The matching circuit consists of a plurality of split strip lines S2-S5 that are connected to an input side or an output side of a high frequency TR formed on printed circuit board PB and provide an inductive component and of connection members R1-R7 that interconnect a plurality of the strip lines to obtain the length of the strip lines providing an object frequency.例文帳に追加
プリント基板PB上に形成した高周波トランジスタTRの入力側または出力側に接続され複数に分割して形成されたインダクタンス成分のストリップラインS2〜S5と、複数のストリップラインを接続し目的とする周波数のストリップライン長を得るための接続部材R1〜R7とからなる。 - 特許庁
To provide a compact meter unit for tap water capable of attaching and detaching easily a meter for the tap water, capable of preventing the meter for the tap water from being connected under a tilted or rotated condition to be held while sealing an end face surely, and allowing manufacture at low cost by simple structure without increasing a wasteful component.例文帳に追加
水道用メータの着脱作業が容易な水道用メータユニットであり、水道用メータが傾いたり回転した状態で接続するのを防いで確実に端面シールしながら保持することができ、無駄な部品が増えることなく簡単な構造によって低コストで製作できるコンパクトな水道用メータユニットを提供すること。 - 特許庁
In the electric appliance, a chassis 30 having electric components 31 is so provided on its one side, and a substrate 40 is so provided on its other side that a base 20 is interposed between them, and each electric component 31 and each connector 41 of the substrate 40 are connected with each other by each FPC 32 passed through each inserting hole 21 formed in the base 20.例文帳に追加
ベース20を挟んで一方の側に電装部品31を有するシャーシ30が設けられ、他方の側に基板40が設けられ、電装部品31と基板40のコネクタ41とが、ベース20に形成されている挿通孔21を通したFPC32により接続されている電気機器を次のような構成とする。 - 特許庁
A case (inner case 1) comprises a through-hole 13 communicating the inside and the outside of the case, the through-hole 13 is sealed by a seal member having conductivity (conductive packing 5), and an internal circuit (a terminal part 32 of a radio circuit) and an external component (an antenna circuit 41) are connected via the seal member.例文帳に追加
筐体(内側筐体1)には、筐体の内部と外部とを連通させる貫通孔13が設けられ、貫通孔13は、導電性を有するシール部材(導電性パッキン5)により封止され、内部回路(無線回路の端子部32)と外部部品(アンテナ回路41)とは、シール部材を介して接続されている。 - 特許庁
One end of a link 16 is connected to a movable contact holder 6 vertically moving with the movable contact 4 retained thereto, a spring force of a contact spring 5 is operated in the direction orthogonal with the moving direction of the movable contact holder 6, and a vertical component of the spring force is acted to the movable contact 4 as a restoration force.例文帳に追加
可動接触子4を保持して上下運動をする可動接触子ホルダ6にリンク16の一端を連結し、その他端に可動接触子ホルダ6の運動方向と直交する方向に接触スプリング5のばね力を作用させ、このばね力の垂直成分を可動接触子4に復帰力として作用させる。 - 特許庁
The project 1a of the center part of the lamination 1 of the lamination component 10 is dropped into the hole 5 of the printed circuit board 4, the electrode 2 formed in both the ends of the lamination 1 and on its front surface is laid in the printed circuit board 4, and the electrode 2 and the printed circuit board 4 are connected electrically and mechanically by a solder 6.例文帳に追加
プリント基板4の孔5に積層部品10の積層体1中央部の凸部1aが落とし込まれ、積層体1両端部及びその表面に形成した電極2がプリント基板4に載置されており、電極2とプリント基板4とはハンダ6によって電気的及び機械的に接続されている。 - 特許庁
On an electronic component 1, the wetting areas between solder grains 4 and the electrodes of a subordinate board 3 are changed by opening electrode openings 8, having different sizes through a solder resist covering the surfaces of the electrodes 8, according to the then warping state of the board 3 immediately before the substrate 3 is connected to a mother board 2 through the solder grains 8.例文帳に追加
電子部品1は、子基板3と母基板2をハンダ粒子4を介して接続する直前に、子基板3の電極表面を覆っているソルダーレジストに、このときの子基板3の反りに応じて大きさの異なる電極開口8を形成して、ハンダ粒子4と電極との濡れ面積を変化させる。 - 特許庁
In the client 30 connected with the network 20, when a user performs various operations to an icon on a tool picture by a mouse, etc., execution of a specific function of a specific instance is requested to a component factory 13 of a server 10 via GUI classes of the respective components incorporated in an interface part 32.例文帳に追加
ネットワーク20に接続されたクライアント30において、ユーザが、マウス等により、ツール画面上のアイコンに対して各種の操作を行うと、インタフェース部32に組み込まれた各コンポーネントのGUIクラスを介して、サーバ10のコンポーネントファクトリ13に対して特定のインスタンスの特定の機能の実行が要求される。 - 特許庁
The electrical junction box 20 includes an electrical circuit, formed into a desired pattern and coating with an insulator, the flat wiring 24, on which an electrical part 7 or an electronic component 6 is mounted, a heat sink plate 23 thermally connected to the flat wiring, and cases 21, 22 for housing the flat wiring and the heat sink plate.例文帳に追加
電気回路が所望パターンに形成されて絶縁被覆されると共に、電気部品7或いは電子部品6が搭載されたフラット配線体24と、フラット配線体と熱的に接続される放熱板23と、フラット配線体と放熱板とを収容するケース21,22とを備えた電気接続箱20。 - 特許庁
The connecting hole provided in the pallet base is formed a little larger in the advancing direction of the pallet compared with the connecting block, and the pallet base is connected to the chain in a floatable state, so that the pallet, the connecting part of the chain, and a floating mechanism part can be constituted of the same component, thus reducing the number of part items.例文帳に追加
パレットベースに設けた連結穴は、連結ブロックに較べ、パレット進行方向に若干大きく設けてあり、パレットベースをフローティング可能な状態でチェーンに連結することでりパレットとチェーンの連結部とフローティング機構部を同じ部品で構成する事ができ、部品点数の削減が可能となった。 - 特許庁
In comparison with a performance curve of an encoding apparatus using FIR-IIR interleavers of the same outer code output bit stream connected to the inner code FIR component, among the performance curves of encoding apparatuses using 1:4:1 divided interleavers, the optimal performance curve is a curve having a sufficiently excellent SNR in the case of falling.例文帳に追加
内符号FIR成分に接続する外符号出力ビット系列の同じFIR−IIRインターリーバを用いた符号化装置の性能曲線と比較し、1:4:1分割インターリーバを用いた符号化装置の性能曲線のうちの最適な性能曲線は落ち際のSNRが十分に良い。 - 特許庁
In a circuit board 10, a surface wiring conductor 2 that uses Ag containing V2O5 formed simultaneously by burning with a substrate 1 for forming as a main constituent is deposited and formed, and an electronic component 5 is connected to one portion of the surface wiring conductor 2 via a bonding wire in the substrate 1 made of a glass-ceramic material.例文帳に追加
ガラス−セラミック材料からなる基体1に、該基体1と同時焼成によって形成されるV_2 O_5 を含有するAgを主成分とする表面配線導体2を被着形成し、前記表面配線導体2の一部に電子部品5をボンディングワイヤWを介して接続される回路基板である。 - 特許庁
In the optical module 1, a first mount component 17 to mount a semiconductor light emitting device 7 is located on a reference line, and second signal generation circuits 5a and 5b of a driving element 5 are connected to a first area 9b and a second area 9c via connecting conductors 11a and 11b, respectively.例文帳に追加
光モジュール1では、半導体発光デバイス7を搭載する第1の搭載部品17を基準線上に置いて、駆動素子5の第2の信号生成回路部5a及び5bは、第1のエリア9b及び第2のエリア9cに接続導体11a及び11bを介してそれぞれ接続している。 - 特許庁
Component A: Polyol at least terminally connected with ethylene oxide unit, with contained amount of ethylene oxide unit at 5 mol% and more, total unsaturation is 0.050meq/g and less, amine value is 0.1 mgKOH/g and less, and weight average molecular weight (Mw) is >4800 and ≤10,000.例文帳に追加
成分A:少なくとも末端にエチレンオキシドユニットが結合しており、エチレンオキシドユニットの含有量が全体の5モル%以上であり、総不飽和度が0.050meq/g以下であり、アミン価が0.1mgKOH/g以下であり、かつ、重量平均分子量(Mw)が4800を超え10000以下であるポリオール。 - 特許庁
The temperature measuring sensor includes: a temperature measuring body configuring a temperature sensor unit; a lead wire section electrically connected to the base end section of the temperature measuring body; and a protective tube covering at least the temperature measuring body part, wherein the protective tube is made of a material, the main component of which is carbon.例文帳に追加
温度センサー部を構成する測温体と、前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線部と、少なくとも前記測温体部分を覆う保護管と、を備えた温度測定センサーであって、前記保護管が、炭素を主成分とした材料からなることを特徴としている。 - 特許庁
Through-holes 35, 36 penetrating a reinforcing board body 33 at a part positioned around an electronic component storage section 34 for storing electronic components 17, 18 are formed, and through electrodes 21, 22 electrically connected to electronic components 17, 18 and a multilayer interconnection structure 27 are provided in the through-holes 35, 36.例文帳に追加
電子部品17,18が収容された電子部品収容部34の周囲に位置する部分の補強板本体33を貫通する貫通孔35,36を形成し、貫通孔35,36に電子部品17,18及び多層配線構造体27と電気的に接続される貫通電極21,22を設ける。 - 特許庁
Copperless pads 29 and 29 suppressed by having directivity on heat leaving from a through hole 26 when melting solder is formed on a solid pattern 25 in the neighborhood of a thermal land 27 to the specific through hole 26 inserting a component lead connected to the solid pattern 25 such as the gland layer and the power source layer.例文帳に追加
グランド層や電源層等のベタパターン25に接続される、部品リードが挿入される特定のスルーホール26に対して、そのサーマルランド27近傍のベタパターン25上に、はんだ溶融時にスルーホール26から逃げる熱を方向性をもたせて抑制する銅抜きパッド29,29を形成したことを特徴とする。 - 特許庁
PN junction reverse leak current of a photodiode and pn junction reverse leak current of an MOS transistor are offset by deciding the conductivity type of the MOS transistor connected to the photodiode with a pn junction, and noise component is reduced as added to a signal charge due to photoelectric conversion.例文帳に追加
PN接合を有するフォトダイオードに接続されるMOSトランジスタの導電型を決定することで、フォトダイオードのPN接合逆方向リーク電流と、MOSトランジスタのPN接合逆方向リーク電流を相殺し、光電変換による信号電荷に加算されるノイズ成分を低減する構成とする。 - 特許庁
An external terminal 1 of a closed electric cell comprises terminal body 10 having a gas exhaust hole 10a connected between internal and external environment of a cell case 3, and enclosed component 11 for closing the gas discharge hole 10a and for discharging the gas within the cell case to the outside when the gas pressure within the cell case 3 exceeds a specific pressure.例文帳に追加
密閉型電池の外部端子1は、電池ケース3の内外を連通するガス抜き穴10aをもつ端子本体10と、該ガス抜き穴10aを封止し、該電池ケース3内のガス圧が所定圧以上に達したときに該電池ケース3内のガスを外部に放出させる封口部材11とを有する。 - 特許庁
The electronic component is provided with a columnar substrate 1, a pair of external electrodes 3 that are provided at both end parts of the substrate 1, a conductive member 2 that is buried in the substrate 1 and electrically connected with a pair of external electrodes 3 respectively and an external conductor 10 that is out of contact with the external electrodes 3 on the side of the substrate 1.例文帳に追加
柱状の基体1と、基体1の両端部に設けられた一対の外部電極3と、基体1中に埋設され一対の外部電極3とそれぞれ電気的に接続された導電部材2と、基体1の側面上に外部電極3とは非接触の外部導体10を備えた。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|