「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(146ページ目) - Weblio英語例文検索

Then the CS makes a PPP start request 32 to the PS and the PS adopts the sequence control method to make a call and to start PPP connection accordingly.例文帳に追加

その後ＣＳはＰＳに対してＰＰＰ起動要求３２を行い、ＰＳはそれに従い発呼およびＰＰＰ接続を起動させるシーケンス制御方法とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive ink ejector, and a manufacturing method thereof, in which electrical connection to a control circuit is facilitated without requiring any electrode being formed in an ink channel.例文帳に追加

インク流路内に電極を形成する必要がなく制御回路との電気的な接続が容易で低コストのインク噴射装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a setting method of robot control device and robot control device, which prevent wrong connection between a robot body and a controller without any increase in cost.例文帳に追加

コストを増大させることなく、ロボット本体とコントローラとの誤接続を防止することができるロボット制御装置の設定方法及びロボット制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which IVH connection can be attained while ensuring a space for containing or mounting an electronic circuit component, and the like.例文帳に追加

電子回路部品等を収納あるいは実装するための空間を確保しながら、ＩＶＨ接続が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a brake disk and a method for manufacturing the disk capable of simplifying quality inspection related to connection pins more than conventional inspection without causing the problem of falling by heat.例文帳に追加

熱倒れの問題がなく、且つ従来よりも連結ピン関連の品質検査を簡素化することが可能なブレーキディスク及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor device, which can perform electrical connection between a semiconductor device and a wiring board without fail, even under a condition of 0.8 mm or under in electrode pitch.例文帳に追加

電極ピッチ０．８ｍｍ以下の条件でも、半導体装置と配線基板との電気的な接続を確実に行い得る半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid oxide fuel cell capable of easily making small and thin, and ensuring electrical connection between a unit cell and an interconnector, and to provide the manufacturing method of the solid oxide fuel cell.例文帳に追加

小型・薄型化することが可能で、単セルとインターコネクタとの電気的接続に優れた固体酸化物形燃料電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The probing circuit (PB) has no connection with the predetermined logic functions, and the diffusion layer of the probing circuit is used by an LVP (Laser Voltage Probing) method.例文帳に追加

前記プロービング回路は、前記所定の論理機能とは関係が無く、前記プロービング回路の拡散層は、ＬＶＰ（Ｌａｓｅｒ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｐｒｏｂｉｎｇ）法で使用される。 - 特許庁

To provide a connection method for safely excavating a natural ground between shield tunnels disposed in parallel with each other at a wide interval so as to form the shield tunnels structurally integrally with each other.例文帳に追加

広い間隔で並設されたシールドトンネル間の地山を安全に掘削し、シールドトンネル同士を構造的に一体化する接続方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a screen printing mask and a screen printing method, by which an electronic part with a connection error can be mounted on a printed circuit board with ease by achieving miniaturization.例文帳に追加

小型化を図って取り付け不良の電子部品を再度プリント基板に容易に取り付けることができるスクリーン印刷用マスクとスクリーン印刷方法を提供する。 - 特許庁

To provide the element for measuring processing dimension of a semiconductor device which is capable of easily evaluating the processing dimension of a connection hole with high accuracy through an electrical measuring method.例文帳に追加

電気的な測定手法により容易に接続孔の加工寸法を高精度に評価することができる半導体装置の加工寸法測定用素子を提供する。 - 特許庁

To provide external equipment control device to which external connection equipment is connected and the reproduction or recording of contents can be performed exactly, and a content reproducing method.例文帳に追加

外部接続機器を接続したコンテンツの再生または録画を確実を行うことができる外部機器制御装置およびコンテンツ再生方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode of a board capable of being formed by etching and assuring necessary area in the connection of an electrode of an electronic component and the board.例文帳に追加

エッチングにて形成し、かつ電子部品の電極との接合に必要な面積が確保できる基板の電極形成方法及び基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mobile telecommunication system and session release method which can improve the call connection rate of a mobile station for a packet service and the reliability of a session establishment procedure.例文帳に追加

パケットサービスのための移動局の呼接続率を向上し、セッション確立手順の信頼性を向上し得る移動通信システム及びそのセッション解除方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact IC tag and an IC chip mounting inspection method for accurately determining whether connection between an IC chip and antenna terminals is reliably performed.例文帳に追加

ＩＣチップとアンテナ端子間の接続が確実に行われているか否かを的確に判定できる非接触ＩＣタグとＩＣチップ装着検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide an earth fault disaster prevention method at an OF cable connection and offset parts that can show sufficient suffocation effect even if large earth fault accidents occur.例文帳に追加

大きな地絡事故が発生した場合であっても十分な窒息効果を発揮することができるＯＦケーブル接続部及びオフセット部における地絡防災方法の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can achieve desired bus communicating actions irrespective of whether a pull-up resistance is connected to a bus line or not, and a bus connection method for the same.例文帳に追加

バスラインにプルアップ抵抗が接続されているか否かに関わらず所望のバス通信動作を得ることができる半導体装置及びそのバス接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fork terminal and its manufacturing method that can improve the electrical connection reliability at the contact face of the fork terminal with other electrical terminals.例文帳に追加

フォーク端子の他の電気接続端子との接触面における電気的接続信頼性を向上させることができるフォーク端子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESION SHEET, COMPOSITION FOR FORMING THE SAME, CONDUCTION CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESION SHEET例文帳に追加

異方導電性接着シート、異方導電性接着シート形成用組成物、電子部品の導通接続構造及び異方導電性接着シートの製造方法 - 特許庁

To improve the reliability of a semiconductor device and its manufacturing method wherein it has a flip-chip connection structure and a plate member is bonded to the back surface of its semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ接続構造を有しかつ半導体チップ背面に板部材が貼付された半導体装置およびその製造方法において、信頼性を向上すること。 - 特許庁

To provide a pin connection method to a resin substrate wherein a terminal pin is fixed to the resin substrate with sure while high-density pins is coped with.例文帳に追加

端子ピンを確実に樹脂基板に固定することができると共にピンの高密度化にも対処することができる樹脂基板へのピン接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which enables the reliable connection between a lower interconnection layer and an upper interconnection layer by means of a connecting conductor in a through hole.例文帳に追加

下部配線層と上部配線層とをスルーホール内の接続導体で確実に接続させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for increasing the number of earth wire connection terminals 2 of the bus 1 for existing earth, an additional earth metal 11 is fixed to the bus 1 for existing earth.例文帳に追加

既設接地用母線１のアース線接続端子２の数を増設する方法であって、上記既設接地用母線１に追加接地金具１１を取り付ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electrode foil for a capacitor that can surely decrease electrical connection resistance between the electrode foil's collector and a terminal component.例文帳に追加

電極箔の集電部と端子部材との間の電気的な接続抵抗を確実に低減することができるコンデンサ用電極箔の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This method detects the suitable connection of an examination connecting part to an endoscope port connected to an internal space under a flexible sheath of the endoscope.例文帳に追加

内視鏡の可撓性のあるシースの下の内部空間につながっている内視鏡ポートに対する検査用接続部が適切に接続されているのを検出する方法。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that prevents the connection of a conductive plug provided on a pattern on which a polycide formation process is performed from becoming a high resistance.例文帳に追加

ポリサイド形成工程を経たパターン上に設けられる導電性プラグの接続部の高抵抗化を防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrodeposition coating method of a refrigerant compressor, capable of protecting a power supply connection terminal so as not to be coated and coating a terminal block during electrodeposition coating of a housing.例文帳に追加

筐体の電着塗装時に、電源接続端子は塗装されないように保護し、端子台は塗装することができる冷媒圧縮機の電着塗装方法を得ること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.例文帳に追加

高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, an electrooptic device, a manufacturing method thereof, and electronic equipment, by which connection can be precisely made with connected elements.例文帳に追加

被接続体への接続を高精度で容易に行うことができる、フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate having conductive films and via hole conductors which prevent contraction caused in baking and thus ensure high reliability in connection.例文帳に追加

焼成による収縮が生じず、したがって、接続の信頼性が高い導体膜およびビアホール導体を備える、多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible substrate of high reliability in connection and a manufacturing method of the same when bonded to a semiconductor element or other substrates through a conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which electroplating to an isolated wiring pattern can suitably be performed, and to provide an external connection terminal of a package for a semiconductor device.例文帳に追加

孤立した配線パターンに対する電解めっきを適切に行うことが可能な電解めっき方法及び半導体装置用パッケージの外部接続端子を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board suitable for improvement in interlayer connection reliability of an interlayer conductive via made of a conductive paste, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manhole structure and a cable construction method of constructing a cable without providing a connection section from a manhole on the halfway of construction path.例文帳に追加

敷設経路の途中のマンホールから、接続箇所を設けずにケーブルを敷設することが可能なマンホール構造及びケーブル敷設方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of crimping a crimping terminal for aluminum wire to an electric wire with a reduced electric connection resistance between a conductor part of the wire and the terminal.例文帳に追加

電線の導体部と端子の電気接続抵抗の低減を図れるようにした電線に対するアルミ電線用圧着端子の圧着方法を提供する。 - 特許庁

A Ti film 101 is formed on a silicon oxide film 31 and inside a connection hole 34 through a sputtering method, and then a silicide layer 42 is formed through a thermal treatment.例文帳に追加

接続孔３４の内部を含む酸化シリコン膜３１の上部にスパッタリング法でＴｉ膜１０１を形成した後、熱処理をしてチタンシリサイド層４２を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a built-in contact type sensor together with its manufacturing method, where the connection part between a semiconductor element and a wiring board is protected.例文帳に追加

本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To form a desired electric connection part between a contact region on a semiconductor chip and a corresponding contact region on a chip carrier by a reliable method.例文帳に追加

半導体チップ上の接触領域とチップキャリア上の対応する接触領域との間に所望する電気的な接続部を極めて信頼できる方法で実現すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a CoC-type semiconductor device capable of suppressing rupture of connection sections of semiconductor chips and occurrence of cracks in the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップどうしの接続部の破断や半導体チップにクラックが発生するのを抑制できるＣｏＣ型の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film device in which wiring connection or lead-out electrodes have high accuracy and high weather resistance, and to provide a method of manufacturing the device.例文帳に追加

薄膜デバイスの配線接続あるいは外部取り出し用電極において、高精度で高耐候性の薄膜デバイスの構造、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method can also include looking for an echo of pressure pulsation from a physical structure in a lumen of the endoscope connected to the connection point.例文帳に追加

本方法はまた、接続箇所に接続された内視鏡のルーメン内にある物理的な構造物からの圧力脈動のエコーを調べる段階を含むこともできる。 - 特許庁

Thus, the structure and the manufacturing method of the liquid crystal display device low in cost, small in size, light in weight and high in reliability without causing any defective connection are obtained.例文帳に追加

これにより、接合不良の発生がない、かつ、低コスト、小型軽量化、高信頼性を十分に満足できる液晶表示装置の構造と製造方法が得られる。 - 特許庁

In this method, intelligent decisions can be effectively made regarding whether to fail back a network connection set to a recovered NIC based on the traffic loads on the overloaded NIC and the recovered NIC.例文帳に追加

この方法では、回復ＮＩＣへのネットワーク接続セットのフェイルバックの是非を、過負荷ＮＩＣ及び回復ＮＩＣのトラフィック負荷を基に知能的に効果的に行える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of gas-detecting element, improved in the stability of welding of a lead wire, electrically connecting between a gas sensitive section and an external connection terminal.例文帳に追加

ガス感応部と外部接続端子との間を電気的に接続するリードワイヤの溶接の安定性を向上させたガス検出素子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate, a defect repairing method therefor, and a display device that make a connection type repair to an electrode on a back surface side of a capacitor.例文帳に追加

キャパシタの裏面側の電極に対して結線型リペアを実施することができる薄膜トランジスタ基板およびその欠陥修復方法、並びに表示装置を提供する。 - 特許庁