「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(149ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of forming a positive-locking connection between a plastic workpiece and an another workpiece in a short time and without considerable outlay in terms of apparatus.例文帳に追加

短時間のうちに、かつ、装置に多大な費用をかけることなく、プラスチックワークピースと別のワークピースとの間にポジティブロック連結を形成する方法を提供する。 - 特許庁

Enclosed is a film thickness inspection method in which the thickness of the coating film 18 formed on the surface of a connection portion between an electric wire 10 and a terminal 20 as one example of the harness component is inspected.例文帳に追加

ハーネス部品の一例として電線１０と端子２０との接続部分の表面に形成された被膜１８の厚みを検査する膜厚検査方法である。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board that has excellent reliability in an electric connection between a core hole and a surface hole and high efficiency in surface mounting, and to provide a method for manufacturing the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加

コア孔と表面孔との電気的接続信頼性に優れ，表面実装効率が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a connection type communication method changing states of a path and a transfer form of a network speedily adaptively to demands for traffic or change in generation.例文帳に追加

トラフィックの需要または発生の変動に迅速に対応してパスの状態およびネットワークの転送形態を変更することができるコネクション型通信方法を得る。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a connector for optical waveguide by which the productivity of a ferrule member is improved and the connection loss with a counterpart connector is suppressed.例文帳に追加

フェルール部材の生産性を向上させることができ、且つ、相手コネクタとの接続損失を低く抑えることのできる光導波路用コネクタの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which raises tight adhesion in fine electric wiring and is highly reliable in electric connection, and to provide its manufacturing method and a liquid discharge head.例文帳に追加

微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide an insulating adhesive sheet, capable of suppressing damage on a bump electrode, and allowing easy mounting of a semiconductor chip for high connection reliability, and to provide a method of mounting the semiconductor chip using the insulating adhesive sheet.例文帳に追加

突起電極の損傷を抑制し、半導体チップを簡便に実装して高い接続信頼性を実現することができる絶縁接着シートを提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber drop cable and an optical fiber indoor cable by which reduction of connection work time and simplification of the operation are made possible in an optical fiber connecting method.例文帳に追加

光ファイバ接続工法における接続工事時間の短縮および作業の簡易化を可能にした光ファイバドロップケーブル及び光ファイバインドアケーブルの提供。 - 特許庁

To provide a connection method of a pipe to a manhole capable of laying the pipe in a short tome even in a state that water flows in.例文帳に追加

水が入ってくるような条件下でも施工することができる上に、短時間で施工することができ、工期が短くてすむマンホールへの排水配管方法を提供する。 - 特許庁

To provide a classifying device and a classifying method for metal particles capable of uniformly classifying the fine metal particles with good accuracy and carrying out the fine connection.例文帳に追加

微細な金属粒子を精度よく均等に分級することができ、微細接続を可能とする金属粒子の分級装置および分級方法を提供すること。 - 特許庁

The connection method is to push in the positive terminal 13 by way of a conductive rubber into a hole fitted at the circuit board while compression deforming, and to fix it with the elastic force.例文帳に追加

その接続方法は、回路基板に設けた穴に当該導電ゴムであるプラス端子１３を圧縮変形させながら押し込み、その弾性力によって固定する。 - 特許庁

To provide a system and method which can improve the functions of a master terminal including a functions to be added and modified and a remote terminal at a connection destination in a video conference system.例文帳に追加

テレビ会議システムにおいて、追加・変更する機能を含むマスター端末から接続先のリモート端末の機能改善ができるシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a bare chip or chip-sized package low in conduction resistance, high in adhesion strength, and high in connection reliability; and to provide a mounting method thereof.例文帳に追加

導通抵抗が低く、接着強度が高く且つ接続信頼性が高いベアチップまたはチップサイズパッケ−ジの実装構造および実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display device for reducing fracture of a TFT substrate accompanied with connection of a wiring material to the TFT substrate after the thickness is reduced, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

薄厚後のＴＦＴ基板に対する配線材の接続に伴う当該ＴＦＴ基板の破損を低減させた表示装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a PC member by reducing working quantity at the time of production of the PC member for constituting a PC connection structure.例文帳に追加

ＰＣ連結構造体を構成するＰＣ部材を製造する際の作業量を軽減して能率よく製造できるＰＣ部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

ENCRYPTION-ADDED NUMBER SYSTEM MESSAGE NOTIFYING METHOD, ENCRYPTION-ADDED NUMBER/NOTIFICATION MESSAGE REGISTERING AND CALL RELAYING APPARATUS, AND NOTIFICATION, MESSAGE TRANSMISSION AND COMMUNICATION PATH CONNECTION CONTROL DEVICE例文帳に追加

暗号付加番号式メッセージ通知方法、暗号付加番号・通知メッセージ登録および呼中継装置、および通知メッセージ送信および通話路接続制御装置 - 特許庁

To provide a gas sensor equipped with a gas detection element capable of enhancing the electrical connection reliability of a through hole conductor or the like, and a gas-sensor manufacturing method.例文帳に追加

スルーホール導体等の電気的な接続信頼性を向上させることができるガス検出素子を備えるガスセンサ、及び、このようなガスセンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plastic package comprising a multilayered printed wiring board improved in high-frequency signal transmission characteristics and inter-layer connection reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

高周波信号の伝送特性と層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板を備えたプラスチックパッケージとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Continuously, the access point that receives reply of the probe response notifies the printer of the connection method set to the access point itself by means of request remind data (request remind).例文帳に追加

続いて、このプローブ応答の返信を受けたアクセスポイントは、自身に設定されている接続方法を要求催促データによりプリンタへ通知する（要求催促）。 - 特許庁

To provide a dismantling method for heat exchangers simply and surely releasing the connection between a heat sink and heat exchange pipes without being affected by the interval of the heat exchange pipes.例文帳に追加

熱交換パイプの間隔に左右されず、簡易かつ確実に、熱交換パイプに対する放熱板の結合を解除する熱交換器の解体方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method between terminals in response to narrow pitch between the terminals in electronic materials which is required by high functionalization and miniaturization of electronic devices, a method of aggregating a metal foil, a method of manufacturing a semiconductor device using the same, and the like.例文帳に追加

電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法、金属箔の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a composite sheet, in which a surface is flat, an occurrence of a defective lamination or a defective connection is prevented, and the other component is uniformly embedded in a part of a first sheet, a method of manufacturing a composite laminate and a method of manufacturing a ceramic substrate using the composite sheet.例文帳に追加

表面が平坦で、積層不良や接続不良の発生を防止し、第一のシートの一部に他の成分を均一に埋め込んだ複合シートの製造方法、複合積層体の製造方法、及びセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided: the method for arrangement of the network connected through an RS-232 to one master device and the at least one or more slave devices; a method for securing the ID (Identification) of each of the slave devices in the master device; and a method for grasping connection relations between the slave devices.例文帳に追加

一つのマスタ装置および少なくとも一つ以上のスレーブ装置がＲＳ−２３２を介して接続されているネットワークの構成方法、マスタ装置における前記スレーブ装置のＩＤの確保方法、及び前記スレーブ装置間の接続関係の把握方法。 - 特許庁

A method of managing a telecommunications network comprises acquiring information, regarding the physical endpoints of the telecommunications network, acquiring information regarding the connection endpoints of the telecommunications network, and generating a specific identifier of the connection endpoint, based on the acquired information regarding the physical endpoints of the telecommunications network and the acquired information regarding the connection endpoints of the telecommunications network.例文帳に追加

電気通信ネットワークを管理する方法は、電気通信ネットワークの物理端点に関する情報を取得し、電気通信ネットワークの接続端点に関する情報を取得し、取得した電気通信ネットワークの物理端点に関する情報と、取得した電気通信ネットワークの接続端点に関する情報とに基づいて、接続端点の固有の識別子を生成することを有する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a connection process for connecting a part of a silicon substrate 11 to a connection member and a cutting process for cutting the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11 connected to the connection member.例文帳に追加

シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board apparatus capable of being connected at a low temperature, reducing a thermal effect to a circuit member, and having an excellent reliability of connection part after connection, and which is obtained by using a film-shaped circuit connection material without an influence to existing quality of ease of handling, and electrically connecting electrodes facing each other.例文帳に追加

低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a multicore cable capable of avoiding inconvenience caused by soldering connection when external conductors of the multicore cable having a plurality of ultrafine coaxial cables are connected to a ground bar for grounding the external conductors, and capable of easily connecting the ultrafine coaxial cables; and to provide a multicore cable and a method of manufacturing a multicore cable connection structure.例文帳に追加

複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの外部導体を、該外部導体を接地させるためのグランドバーに接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The optical fiber connecting method for forming an optical fiber connection structure wherein two optical fibers are connected in a through hole formed in a connection member comprises: inserting one optical fiber into the connection member having the through hole and running the optical fiber through the through hole; cutting the penetrating optical fiber nearby its end part; and the connecting the optical fiber to the other optical fiber in the through hole.例文帳に追加

貫通孔を有する接続部材の該貫通孔内で、２本の光ファイバが接続した光ファイバ接続構造を形成するための光ファイバの接続方法であって、貫通孔を有する接続部材に光ファイバの一方を挿入して貫通させ、貫通した光ファイバの端部近傍を切断し、その後、該光ファイバを、他の光ファイバと貫通孔内で接続する。 - 特許庁

To provide a connection structure between a substrate and a component, whereby the electronic component can be mounted to an electronic component with a simple connection structure in comparison with a conventional structure, the connection structure can be miniaturized, and the electronic component can be fixed and held on the substrate after electrically inspecting the electronic component, and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、従来に比べて簡単な接続構造で前記電子部品を前記基板上に取り付けることが出来ると共に、前記接続構造を小型化でき、また、前記電子部品の電気的検査を行った後に、前記電子部品を前記基板上に固定保持することが可能な基板と部品間の接続構造及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In the product separating method for separating the products supported by the plate-like base material via a plurality of connection parts M, a die 71 is located below the product when the connection parts are cut by a cutter 37 having punches 73 and 75 and the die 71, the base material side is pushed down by the punches 73 and 75 to cut the connection parts.例文帳に追加

板状の母材に対して複数の接続部Ｍを介して支持されている製品を分離する製品分離方法において、前記接続部をパンチ７３、７５、ダイ７１を備えた切断装置３７によって切断するとき、前記ダイ７１を製品の下側へ位置せしめ、前記母材側を前記パンチ７３、７５によって押し下げて前記接続部を切断することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a terminal clamping method and the device, which improves working efficiency for electrical connection to a plurality of flat circuit pieces by electrical connection terminals, by continuously and surely making a piercing process to penetrate piercing parts of the electrical connection terminal to the flat circuit pieces and a clamping process to clamp the piercing parts protruding above the flat circuit pieces, in one process.例文帳に追加

電気接続端子の突刺部をフラット回路体に貫通させる突刺し工程と、フラット回路体上に突き出た突刺部を加締める加締め工程とを一工程で連続的に且つ確実に行うことで、電気接続端子による複数のフラット回路体への導通接続の作業効率の向上を図ることができる端子加締め方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where the deterioration of a structural and the electric reliability of a connection part due to the transmission of an outer vibration wave which occurs in soldering without restricting a part mounting region to the printed wiring board and an interval between the printed wiring boards by a connector and the like, and to provide a connection substrate and a signal connection method between the printed wiring boards.例文帳に追加

コネクタ等でプリント配線基板への部品実装領域が制限されたり、プリント配線基板間隔が制限されたりすることなく、また、はんだ付け等の場合に生じる外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止できるプリント配線基板、接続基板、プリント配線基板間信号線接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a call connection controller which can connect efficiently a call by using a suitable communication network, when an originating user selects one telephone number arbitrarily and originates from an originating terminal to a mobile communication terminal usable for the telephone numbers corresponding to a plurality of types of communication networks; and to provide a management server, a call connection control system and a call connection control method.例文帳に追加

複数種類の通信ネットワーク各々に対応する電話番号を使用可能な移動通信端末に対して、発ユーザが１つの電話番号を任意に選択して発信端末より発信を行った場合に、適切な通信ネットワークを使用して効率よく呼接続することのできる呼接続制御装置、管理サーバ、呼接続制御システム、及び、呼接続制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which can manufacture a bump electrode high in connection reliability by enabling fine gaping, further can make a connection between terminals without using expensive anisotropy conductive film, and can easily execute a test high in connection reliability, a semiconductor device manufactured by it, a circuit substrate, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

狭ギャップ化が可能で接続信頼性の高い突起電極を製造することができ、さらに端子間の接続については高価な異方性導電膜を用いることなく行うことができ、しかも接続信頼性の検査も容易に行えるようにした、半導体装置の製造方法とこれによって得られる半導体装置、及び回路基板、電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method that can prevent occurrences of damages due to mounting, with a low load and improve reliability in electrical connection in hot environment, and moreover, can efficiently produce fine pitch external connection electrodes, and to provide a mounting structure and its mounting method, in a flip chip mounting system.例文帳に追加

フリップチップ実装方式において、低荷重で実装を行いダメージの発生を防止し、かつ、高温環境下での電気的な接続信頼性を高めることができ、さらに、微細化された外部接続電極を効率良く生産できる半導体装置とその製造方法及び半導体装置の実装構造とその実装方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The second protective film 10 comprising the polyimide resin, etc. is formed on a top surface of the first protective film 5, containing five wiring parts 7c formed between connection pad parts 7b of predetermined adjacent two interconnections 7 and a peripheral part of the adjacent two connection pad parts 7b on both the sides of the wiring parts 7c, by a screen printing method and an inkjet method, etc.例文帳に追加

所定の相隣接する２本の配線７の接続パッド部７ｂ間に形成された５本の引き回し線部７ｃおよびその両側における相隣接する２つの接続パッド部７ｂの周辺部を含む第１の保護膜５の上面に、スクリーン印刷法やインクジェット法等により、ポリイミド系樹脂等からなる第２の保護膜１０を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which an electric connection between connection portions that a semiconductor wafer and a semiconductor chip which are stacked have can be stably made and a semiconductor chip junction can be manufactured in good yield, the semiconductor device, a method of manufacturing an electronic component, and to provide the electronic component.例文帳に追加

積層された半導体ウエハーおよび半導体チップが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに歩留り良く半導体チップ接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for manufacturing a semiconductor wafer joining element stably and electrically connecting a laminated semiconductor wafer and a connection unit that the semiconductor wafer includes and having a simple process, and to provide a semiconductor device, a method of manufacturing an electronic component having high connection reliability, and an electronic component.例文帳に追加

積層された半導体ウエハーおよび半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに工程が簡便である半導体ウエハー接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive adhesive film which can sufficiently prevent a connection failure in the connection of a circuit electrode in which pitch is narrowed and area is narrowed, to provide a method for producing an insulated conductive particle capable of materializing the same, to provide a conductive particle capable of obtaining the insulated conductive particle, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical transmission module, capable of reinforcing the connection of an optical fiber array to an optical device with minimum loss of light and a method of manufacture the same in the optical transmission module, having the optical device in which an optical circuit is formed and an optical connection means of connecting the optical fiber to the optical device, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

光回路が形成された光学素子と、光学素子に光ファイバを結合する光結合手段とを有する光伝送モジュール及びその製造方法に関し、ファイバアレイと光学素子との結合を最小限の光の損失で強化できる光伝送モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that satisfies both electric connection by conductive paste and physical connection by resin flow of an adhesive sheet when a wiring board provided with a plurality of connection terminals and wiring for connecting those connection terminals on one surface or both surfaces of a base is connected by an adhesive sheet having, at a predetermined position, a via filled with conductive paste containing at least conductive particles and a curable resin.例文帳に追加

複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a step for determining the rotational speed of the optical disk and a position of the optical pickup on the optical disk during data connection operation, a step for setting up the connection operation starting position depending on the rotational speed and the position of the optical pickup, a step for moving the optical pickup to the connection operation starting position and performing the access to the data connection position.例文帳に追加

光ディスク１０から光ピックアップ１１を介して読み出したデータをショックプルーフメモリ１５に一時記憶させる光ピックアップのアクセス制御方法であって、データ接続動作中に光ディスクの回転速度および光ディスク上における光ピックアップの位置を判断するステップと、回転速度および光ピックアップ位置に応じて接続動作開始位置を設定するステップと、光ピックアップを接続動作開始位置に移動させてデータ接続位置へのアクセスを行うステップとを含む。 - 特許庁

To provide a wiring structure and a manufacturing method thereof that can improve reliability of an interlayer connection between multi-layer wires by using partial reflection from a through hole plug upon exposure, increasing the width of a wiring groove on the through-hole by self-matching, and securing a connection margin between the through-hole and the wiring groove.例文帳に追加

露光時にスルーホールプラグからの局所的反射を利用して、自己整合的にスルーホール上の配線溝幅を大きくして、スルーホールと配線溝との接続マージンを確保して多層配線間の縦接続の信頼性を向上させた配線構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting part and a connection method of a coaxial cable in which narrow-pitch collective connection of center conductors is possible and occurrence of a trouble such as disconnection, adhesion failure, and short circuit can be suppressed, enabling to obtain a sound connecting part easily.例文帳に追加

中心導体の狭ピッチ、一括接続が可能であり、接続に際して、中心導体の断線や接着不良、短絡等の不具合の発生を抑制することができ、これにより健全な接続部を容易に得ることができる、同軸ケーブルの接続部及びその接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a real time information collection system and method employing a D-channel permanent connection service capable of collecting information such as uplink information from a digital broadcast tuner in real time without caring about a charge through use of the D-channel permanent connection service.例文帳に追加

Ｄチャネル常時接続サービスを用いることにより料金を気にすることなく、デジタル放送チューナからのアップリンク情報などの情報をリアルタイムに収集することができるＤチャネル常時接続サービスを用いたリアルタイム情報収集システムおよび方法を提供する。 - 特許庁