「e-groups」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing process of the urethane urea resin composition is characterized by reacting a urethane prepolymer (C) having a terminal isocyanato group, which is formed by reacting a compound (E) having at least two hydroxy groups and at least one ethylenically unsaturated double bond in the molecule, a polyol other than the compound (E) and a polyisocyanate, with a compound (M) having a secondary amino group of a specific structure.例文帳に追加

分子内に少なくとも２個の水酸基と少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合とを有する化合物（Ｅ）、化合物（Ｅ）以外のポリオ−ル、およびポリイソシアネ−トを、反応させてなる末端イソシアナト基を有するウレタンプレポリマ−（Ｃ）に、特定構造の二級アミノ基を有する化合物（Ｍ）を反応させることを特徴とするウレタンウレア樹脂組成物の製造方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains: (A) an epoxy resin having a structure expressed by general formula (1); (B) a compound having at least two phenolic hydroxy groups; (C) an inorganic filler; (D) a curing accelerator; and (E) a fatty acid triglyceride.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for use in the semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin having structure expressed by general formula (1), (B) a compound having 2 or more phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) oxidized polyethylene.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）酸化ポリエチレンとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A carboxyl group-containing photosensitive resin (E) for an active energy ray-curable resin composition is produced from a reaction product (C) prepared by reacting a compound (A) having ≥2 phenolic hydroxyl groups in one molecule with a polybasic acid anhydride (B).例文帳に追加

１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（Ａ）に多塩基酸無水物（Ｂ）を反応させて得られる反応生成物（Ｃ）から活性エネルギー線硬化型樹脂組成物向けカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｅ）を製造することによる。 - 特許庁

In this calculation of the flow rate Qth, a theoretical mass flow rate vs. effluence coefficient table 52 stored in a memory is referred, corresponding to the gas groups A-E, to select a desired effluence coefficient CD (among Cda-Cde).例文帳に追加

理論出力流量Ｑｔｈが計算されたとき、ガスの分類Ａ〜Ｅに対応して、メモリに記録されている理論質量流量・流出係数対応テーブル５２を参照し、所望の流出係数Ｃｄ（Ｃｄａ〜Ｃｄｅ中の１つ）を選択する。 - 特許庁

The liquid epoxy resin composition at least includes: (A) a compound having at least two or more epoxy groups; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; (D) a silicone modified epoxy resin; and (E) a fluororesin.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) a maleimide group- containing polycarboxylic acid resin obtained by reacting a reaction product (c) of an epoxy resin (a) having two epoxy groups in the molecule with (b) a maleimide group-containing monocarboxylic acid, (d) a polyol compound (as an optional component), and (e) a tetracarboxylic dianhydride, and (B) a diluent.例文帳に追加

１分子中に２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）とマレイミド基含有モノカルボン酸（ｂ）の反応物（ｃ）とポリオール化合物（任意成分）（ｄ）とテトラカルボン酸二無水物（ｅ）を反応させて得られるマレイミド基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The rubber composition contains (A) a diene-based rubber, (B) a white filler, (C) a silane coupling agent having an ethylenic double bond, (D) a metal salt of an ethylenic saturated carboxylic acid, (E) a compound having two or more alkoxysilyl groups in the molecule and (F) an organic peroxide as a crosslinking agent.例文帳に追加

（Ａ）ジエン系ゴム、（Ｂ）白色充填剤、（Ｃ）エチレン性二重結合を有するシランカップリング剤、（Ｄ）エチレン性不飽和カルボン酸の金属塩、（Ｅ）分子内にアルコキシシリル基を２つ又はそれ以上有する化合物及び（Ｆ）架橋剤として有機過酸化物を含んでなるゴム組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for the interposers is characterized in that (A) an epoxy resin having ≥3 epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent represented by the formula (1), (C) a flame retardant and (D) a spherical fused silica are essential components and (E) a coupling agent is preferably further compounded.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）で表される硬化剤、（Ｃ）難燃剤、及び（Ｄ）球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくはさらに（Ｅ）カップリング剤を配合する。 - 特許庁

A solder resist composition includes (A) a resin containing carboxyl groups, (B) a photopolymerization initiator based on bisacylphosphine oxide, (C) a photopolymerization initiator based on monoacylphosphine oxide, (D) a melamine or its derivative, (E) a photopolymerizable monomer, (F) a rutile type titanium oxide, (G) an epoxy compound and (H) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその誘導体、（Ｅ）光重合性モノマー、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）エポキシ化合物および（Ｈ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for the interposer comprises (A) an epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule, (B) on ortho-cresol novolak resin as a curing agent, (C) a flame retardant, and (D) a spherical fused silica as essential components, is preferably compounded with (E) a coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としてオルソクレゾールノボラック、（Ｃ）難燃剤、及び（Ｄ）球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくはさらに（Ｅ）カップリング剤を配合する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition containing (A) an active energy beam-curable resin having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule, (B) a compound having at least two allyl groups, (C) a photopolymerization initiator, (D) a reactive diluent and (E) an epoxy-based thermosetting curable compound.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）アリル基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性希釈剤及び（Ｅ）エポキシ系熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for semiconductor sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin of the general formula(1), (B) a compound having in the molecule two or more phenolic hydroxy groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promoter and (E) a glycerol trifatty acid ester.例文帳に追加

下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

This invention relates to the polyurethane resin composition obtained by dissolving a polyurethane resin composition having 3000 to 8000 molecular weight into tertiary butanol wherein the polyurethane resin composition is obtained from a mixture comprising (a) a polyol component having 200 to 3000 molecular weight, (b) an isocyanate component, (c) dimethylol butanoic acid, (d) a neutralizing agent for acidic groups and (e) a chain-end terminator.例文帳に追加

分子量２００〜３０００のポリオール成分（ａ）、ポリイソシアネート成分（ｂ）、ジメチロールブタン酸（ｃ）、酸性基中和剤（ｄ）及び末端停止剤（ｅ）から得られる分子量が３０００〜８０００であるポリウレタン樹脂組成物が、第三ブタノールに溶解されているポリウレタン樹脂組成物。 - 特許庁

A black solder resist composition is provided comprising (A) a carboxylic resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a diluent, (D) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) a black colorant and (F) one or more colorants other than the black colorant.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、(Ｂ)光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物、（Ｅ）黒色着色剤、（Ｆ）黒色着色剤以外の１種以上の着色剤を含有する黒色ソルダーレジスト組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (A) a polymer having a phenolic hydroxyl group; (B) a compound having two or more alkyl etherified amino groups per molecule; (C) a cyclic ether structure-containing compound; (D) a light-sensitive acid generator; and (E) a triazine structure-containing novolac resin.例文帳に追加

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有する重合体と、（Ｂ）分子中に２個以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物と、（Ｃ）環状エーテル構造含有化合物と、（Ｄ）光感応性酸発生剤と、（Ｅ）トリアジン構造含有ノボラック樹脂と、を含有する。 - 特許庁

A curable resin composition comprises (A)a carboxyl group-containing resin having one or more carboxyl groups in a molecule, (B)a photopolymerization initiator, (c)a fluorine-containing block copolymer and/or a polyether polymer having a fluorinated alkyl group, (D)a diluent, (E)a colorant and (F)an epoxy resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The liquid thermosetting resin composition contains (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, (B) a radical polymerization type thermosetting resin having an unsaturated double bond, (C) a non-imidazole curing agent, (D) an imidazole curing accelerator, and (E) a radial polymerization initiator.例文帳に追加

液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。 - 特許庁

Furthermore, the polyamide resin mixture (E) is a mixture containing 100 pts.mass of a powdery crystalline polyamide resin (D), 5-25 pts.mass of a compound (B) having ≥3 epoxy groups in one molecule, and 10-40 pts.mass of an inorganic filler (C), and obtained by carrying out compression molding.例文帳に追加

前記ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）が、粉末状の結晶性ポリアミド樹脂（Ｄ）１００質量部と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）５〜２５質量部と、無機フィラー（Ｃ）１０〜４０質量部とを含有し、圧縮成形してなる混合物である。 - 特許庁

Here, R^1 to R^4 represent hydrogen atoms, and a direct coupling to spacer group Z^1 or monovalent groups; n represents 1 to 4; A1 represents a hydrogen atom or a specific cross-linking group; however, at least one A^1 in a molecule is a cross-linking group; and E^1 is -O-R^0 or -Ar^2.例文帳に追加

（Ｒ^１〜Ｒ^４は、水素原子、連結基Ｚ^１への直接結合または１価の基。ｎは１〜４。Ａ^１は、水素原子または特定の架橋基を示す。但し、一分子中において、少なくとも１つのＡ^１は架橋基である。Ｅ^１は、−Ｏ−Ｒ^０または−Ａｒ^２。） - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a tolylenediisocyanate-modified oxidized wax.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The liquid thermosetting resin composition contains the epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule thereof, the crosslinking and radically polymerizable compound (B) containing 3-13 equivalents/kg unsaturated double bond, a styrene monomer (C), an imidazole-based compound and a radical polymerization initiator (E).例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）不飽和二重結合を３〜１３当量／Ｋｇ含む架橋性ラジカル重合性化合物、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ｄ）イミダゾール系化合物、及び（Ｅ）ラジカル重合開始剤、を含有する液状熱硬化性樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

This anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a resin composition is characterized in that the resin composition consists essentially of (A) a radically polymerizable resin, (B) an organic peroxide, (C) a thermoplastic elastomer resin, (D) a resin containing one or more epoxy groups in the molecule, and (E) an aminosilane coupling agent.例文帳に追加

ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラストマー樹脂（Ｃ）、少なくとも１分子中に１個以上のエポキシ基を含有する樹脂（Ｄ）、アミノシランカップリング剤（Ｅ）からなる樹脂組成物中に導電性粒子が分散された異方導電性接着剤である。 - 特許庁

At the time of arbitrarily realizing the transition of a picture selectively displayed from a plurality of display pictures A, B, and C, and so on by a tab operation in a picture transition tab switch controller, the whole display pictures A, B, C, and so on are preliminarily divided into a plurality of picture groups A-D, E-H, and so on.例文帳に追加

この発明による画面移行タブスイッチ制御装置では、複数枚の表示画面Ａ，Ｂ，Ｃ，…から選択的に表示される画面をタブ操作により任意に移行させるに際し、予め、全表示画面Ａ，Ｂ，Ｃ，…を複数の画面グループＡ〜Ｄ，Ｅ〜Ｈ，…に分けておく。 - 特許庁

The photosensitive dielectric forming composition contains (A) an inorganic particle, (B) an alkali-soluble resin having phenolic hydroxyl group, (C) a compound having quinonediazide group, (D) a compound having at least two or more alkyl-etherified amino groups in the molecule, and (E) a thermosensitive acid forming agent.例文帳に追加

（Ａ）無機粒子（Ｂ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）キノンジアジド基を有する化合物、（Ｄ）分子中に少なくとも２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物および（Ｅ）熱感応性酸発生剤を含有することを特徴とする。 - 特許庁

A main controller device 10 performs communication via a panel device 12, a keyboard device 14 and E bus 11, and issues a command for respectively making a plurality of display devices of these operation input devices belong to prescribed display groups, and a command for indicating brightness corresponding to the display group.例文帳に追加

メインコントローラデバイス１０はパネルデバイス１２や鍵盤デバイス１４とＥバス１１を介して通信を行い、これらの操作入力デバイスの複数の表示素子をそれぞれ所定の表示グループに所属させるコマンド、および、表示グループに対応する輝度を指定するコマンドを発行する。 - 特許庁

The photosensitive composition for adhesive agents comprises a urethan(meth)acrylate (A) formed of a compound (a1) having hydroxy and (meth)acryloyl groups, polyol (a2), and polyisocyanate (b), a monofunctional (meth)acryloyl group-containing compound (B), an epoxy compound (C), a photoinitiator (D), and a cationic photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

水酸基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ａ１）、ポリオール（ａ２）およびポリイソシアネート（ｂ）から形成されてなるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および光カチオン重合開始剤（Ｅ）からなることを特徴とする接着剤用感光性組成物。 - 特許庁

This resin composition features comprising (A) a carboxyl group-containing oligomer obtained by reacting (a) a polyol compound and (b) a polybasic acid anhydride having two acid anhydride groups in one molecule with (e) an ethylenic unsaturated group-containing polyhydroxy compound, (B) a diluent, (C) a photopolymerization initiator and (D) a thermosetting component.例文帳に追加

ポリオール化合物（ａ）と分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｂ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

This hair cosmetic composition comprises at least two kinds of silicone compounds selected from at least two groups of (A) a cyclic silicone compound group, (B) an amino-modified silicone compound group, (C) a high-polymerization methylpolysiloxane compound group and (D) a high-polymerization amino-modified silicone compound group, and (E) hydroxyethyl cellulose dimethyldiallylammonium chloride.例文帳に追加

（Ａ）環状シリコーン化合物群、（Ｂ）アミノ変性シリコーン化合物群、（Ｃ）高重合メチルポリシロキサン化合物群及び（Ｄ）高重合アミノ変性シリコーン化合物群の内の少なくとも２群より選ばれた少なくとも２種のシリコーン化合物、及び、（Ｅ）ヒドロキシエチルセルロースジメチルジアリルアンモニウムクロリドを含有する毛髪化粧料組成物。 - 特許庁

This aqueous emulsion of the ultraviolet absorbing resin is obtained by carrying out urethanating reaction of (A) a polyester polyol having ultraviolet absorbing groups with (C) a compound containing carboxyl group and an active hydrogen group and (D) an organic polyisocyanate in an organic solvent, neutralizing the resultant resin solution with (E) a neutralizing agent and then dispersing the neutralized solution in water.例文帳に追加

紫外線吸収基を有するポリエステルポリオール（Ａ）、カルボキシル基及び活性水素基を含有する化合物（Ｃ）及び有機ポリイソシアネート（Ｄ）とを有機溶媒中でウレタン化反応し、得られる樹脂溶液を中和剤(Ｅ)により中和した後、水に分散して得られる紫外線吸収性樹脂の水エマルション。 - 特許庁

The photomask blanks have, on a substrate, a photosensitive composition layer containing a sensitizing dye (A), a polymerization initiator (B), a multifunctional thiol compound (C) having 2 to 4 mercapto groups in a molecule, a polymerizable compound (D) having at least two ethylenically unsaturated bonds in a molecule, a binder polymer (E), and a light shielding material (F).例文帳に追加

基板上に、（Ａ）増感色素、（Ｂ）重合開始剤、（Ｃ）分子内に２個から４個のメルカプト基を有する多官能チオール化合物、（Ｄ）分子内に少なくとも２個以上のエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、（Ｅ）バインダーポリマー、および（Ｆ）遮光材料、を含む感光性組成物層を備えるフォトマスクブランクス。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises a photosensitive monomer (A) having at least one each of (meth)acrylic and carboxyl functional groups, a photosensitive resin (B) having at least two ethylenically unsaturated bonds per molecule, a reactive diluent (C), a photopolymerization initiator (D) and a thermosetting compound (E).例文帳に追加

（メタ）アクリル基及びカルボキシル基の両官能基を少なくとも１個づつ持つ感光性モノマー（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する感光性樹脂（Ｂ）と、反応性希釈剤（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、熱硬化性化合物（Ｅ）を含有することを特徴とする。 - 特許庁

An epoxy resin molding material for sealing essentially comprises (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) a hardener, (C) an accelerator and (D) an inorganic filler, wherein the hardener (B) contains a polycondensate (E) of a phenol resin (a), a triazine derivative (b) and an aldehyde group-containing compound (c).例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｂ）成分の硬化剤が、フェノール樹脂（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物（Ｅ）を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

In elliptic curve groups defined over a prime field of order q, a value n=hr+1 is computed, where n is prime and n-1 meets preferred criteria, and a complex multiplication method is applied on n to produce a value q and an elliptic curve E defined over q and having an order n.例文帳に追加

位数ｑの素数体上で定義された楕円曲線群において、ｎが素数であり、ｎ−１が好ましい基準に適合する場合のｎ＝ｈｒ＋１の値が計算され、虚数乗法がｎに適用されて値ｑと、ｑ上で定義され、位数ｎを有する楕円曲線Ｅが生成される。 - 特許庁

This ultraviolet light-absorbing resin aqueous emulsion is obtained by subjecting (A) a polyester polyol having ultraviolet light-absorbing groups, (C) an alkyldialkonolamine compound, and (D) an organic polyisocyanate, and optionally (B) another compound containing a polyol component to a urethane reaction in an organic solvent, neutralizing the obtained resin solution with (E) a neutralizing agent, and then dispersing the neutralized product in water.例文帳に追加

紫外線吸収基を有するポリエステルポリオール（Ａ）、アルキルジアルカノールアミン化合物（Ｃ）、及び有機ポリイソシアネート（Ｄ）、随意にポリオール成分を含む他の化合物（Ｂ）を有機溶媒中でウレタン反応させ、得られる樹脂溶液を中和剤（Ｅ）により中和した後、水に分散して得られる紫外線吸収性樹脂の水エマルション。 - 特許庁

This resin composition comprises an oligomer (A) obtained by reacting an epoxy compound (a) containing at least two epoxy groups in one molecule with a carboxy group-containing rubber-like polymer (b), a maleamide group-containing monobasic acid (c) and a polybasic acid anhydride d) and a (meth)acryloyl group-containing monobasic acid (e) as arbitrary components and a diluent (B).例文帳に追加

１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）とカルボキシル基含有ゴム状重合体（ｂ）とマレイミド基含有一塩基酸（ｃ）と任意成分として多塩基酸無水物（ｄ）と（メタ）アクリロイル基含有一塩基酸（ｅ）を反応して得られるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a penta erythritol tetra-aliphatic acid ester (E1) and/or a dipentaerythritol hexa-aliphatic acid ester (E2).例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The black resist composition comprises a binder resin (A), a compound (B) having unsaturated double bonds, a photopolymerization initiator (C), a black pigment (D) and a solvent (E), wherein at least part of the compound (B) having unsaturated double bonds is an acrylate or methacrylate having four or less double bond functional groups.例文帳に追加

バインダー樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、黒色顔料（Ｄ）、溶剤（Ｅ）を含んで構成され、かつ、前記不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）の少なくとも一部が４個以下の二重結合官能基を持つアクリレート又はメタクリレートであるブラックレジスト組成物を使用する。 - 特許庁

The resin composition contains an oligomer (A) obtained by reacting a reaction product (I) of an epoxy compound (a) having two epoxy groups in the molecule and an unsaturated monocarboxylic acid (b), with ε- caprolactone (c), and then with a tetracarboxylic acid dianhydride (d) and optionally a dicarboxylic acid anhydride (e); and a diluent (B).例文帳に追加

分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）の反応物（Ｉ）にε−カプロラクトン（ｃ）を反応させ、次いでテトラカルボン酸二無水物（ｄ）及び任意成分としてジカルボン酸無水物（ｅ）を反応させてなるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The curable composition for coating comprises a curable composition obtained at the step, (D) 0.3-30 pts.wt. of a silane having at least three hydrolyzable groups in one molecule as a crosslinking agent, (E) 0.01-25 pts.wt. of a curing catalyst, and (F) 10-1,000 pts.wt. of an organic solvent.例文帳に追加

本発明のコーティング用硬化性組成物は、こうして得られた硬化性組成物と、（Ｄ）架橋剤（１分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有するシラン０．３〜３０重量部と、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜２５重量部、および（Ｆ）有機溶剤１０〜１０００重量部をそれぞれ含有する。 - 特許庁

This colored image forming material contains a colorant (A), a binder polymer (B), one, two or more photopolymerizable monomer compounds (C) each having four or more polymerizable ethylenic unsaturated groups in one molecule, a sensitizer (D) and the compound (1) shown by the formula as a photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

（Ａ）着色剤、（Ｂ）バインダーポリマー、（Ｃ）１分子中に４つ以上の重合可能なエチレン性不飽和基を有する、光重合性モノマー化合物の１種または２種以上、（Ｄ）増感剤、（Ｅ）光重合開始剤として下記化合物（１）を、含有することを特徴とする着色画像形成用材料。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains (a) polyimide, polybenzoxazole or polyamide-imide, a precursor of either of them, or a copolymer of them, (b) an oxime sulfonic acid compound, (c) solvent, (d) a compound having two or more alkoxymethyl groups in one molecule, and (e) divinyl ether compound.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）オキシムスルホン酸化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）１分子中にアルコキシメチル基を２つ以上有する化合物および（ｅ）ジビニルエーテル化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The objective hardenable electroconductive composition comprises (A) an isobutylene-based polymer having at least one alkenyl group capable of being hydrosilylated in the molecule, (B) a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) carbon black and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）カーボンブラック、（Ｅ）無機系フィラーからなる硬化性導電性組成物を用いることにより、上記目的を達成するに至った。 - 特許庁

The subject composition essentially comprises (a) an epoxy resin having substantially two or more epoxy groups per molecule, (b) a carboxy group-containing nitrile rubber or carboxy group-containing hydrogenated nitrile rubber, (c) an imidazole compound and (d) an organic carboxylic acid, and preferably, further comprises (e) an aromatic amine.例文帳に追加

（ａ）一分子あたり実質的に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴム、（ｃ）イミダゾール化合物、および（ｄ）有機カルボン酸を必須成分とし、さらに好ましくは（ｅ）芳香族アミンを含有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 特許庁

The organopolysiloxane composition for coating semiconductor devices comprises (A) a diorganopolysiloxane such as dimethylpolysiloxane having at least two alkenyl groups in a molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane such as methylhydrogenpolysiloxane, (C) a platinum group metal catalyst, (D) an acetylene alcohol reaction inhibitor and (E) alkynyloxy-containing organopolysiloxane as the main components.例文帳に追加

（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上含有するジメチルポリシロキサンのようなジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）メチルハイドロジェンポリシロキサンのようなオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）アセチレンアルコール系反応抑制剤、及び（Ｅ）アルキニルオキシ基含有オルガノポリシロキサンを主成分とする半導体デバイスコーティング用オルガノポリシロキサン組成物。 - 特許庁