「e-groups」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The curable composition comprises (A) an epoxy resin having a 1,3-dioxolane ring obtained by performing a partial addition reaction of a ketone to an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) an acid, (C) a ketone-type solvent, (D) a carboxyl group-containing compound, (E) a photosensitive (meth)acrylate compound and (F) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸、（Ｃ）ケトン系溶剤、（Ｄ）カルボキシル基含有化合物、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a nitrogen compound represented by general formula (1), and having 5-20 wt.% content of nitrogen atom, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator and (E) a cyclic phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（１）で示され、窒素原子の含有量が５〜２０重量％である窒素化合物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

There are provided the multilayer elastic belt for electrophotographic apparatus which is composed of at least three layers of a surface layer, elastic layer, and base layer, wherein the elastic layer contains a heat curable polyurethane resin that is obtained from a urethane prepolymer (D) in which an isocyanate group is blocked, and an aliphatic compound (E) containing two or more amino groups; and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

表面層、弾性層、及び基材層の少なくとも三層からなり、該弾性層が、イソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（Ｄ）と、アミノ基を２個以上有する脂肪族化合物（Ｅ）とから得られる熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法。 - 特許庁

The Committee is ready to pace working groups as needed to efficiently conduct in-depth study.In 2002, the Cipher Procurement Guidebook WG (leader: Ryoichi Sasaki, professor of Tokyo Denki University) was established, and the WG created a guide to smoothly procure ciphers recommended for the e-Government. 例文帳に追加

また、検討会の下には、必要に応じてワーキンググループを設置し、詳細な検討を効率的に実施することとしており、2002 年度は、「暗号調達ガイドブック作成ワーキンググループ（リーダ：佐々木良一東京電機大学教授）」を設置し、電子政府推奨暗号を円滑に調達するための手引書を作成した。 - 経済産業省

(A) An epoxy resin containing ≥3 glycidyl groups in the molecule; (B) at least one of epoxy resin selected from glycidyl aniline, glycidyl o-toluidine, diglycidyl aniline and diglycidyl o-toluidine; (C) a thermoplastic resin having a functional group reactive with glycidyl group; (D) an epoxy resin hardener; and (E) a carbon fiber having essentially true round cross-section.例文帳に追加

［Ａ］分子内に３個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、［Ｂ］グリシジルアニリン、グリシジルｏ−トルイジン、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルｏ−トルイジンから選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂、［Ｃ］グリシジル基と反応性を有する官能基を持った熱可塑性樹脂、［Ｄ］エポキシ樹脂硬化剤、［Ｅ］実質的に断面が真円状である炭素繊維 - 特許庁

The resin composition is obtained by polymerizing and curing a polymerizable composition containing: an A component 11 having a compound with an episulfide structure; a B component 12 having a thiol compound having one or more SH groups per molecule; a C component 13 having an organometallic compound; a D component 14 of water; and an E component 15 having an internal release agent.例文帳に追加

エピスルフィド構造の化合物を有するＡ成分１１、ＳＨ基を１分子あたり１個以上有するチオール化合物を有するＢ成分１２、有機金属化合物を有するＣ成分１３、水のＤ成分１４、及び内部離型剤を有するＥ成分１５を含む重合性組成物を重合硬化して樹脂組成物を得る。 - 特許庁

This resin composition for sealing semiconductors is characterized by comprising an epoxy resin (A) having dihydroxyanthracene structures, a phenolaralkyl type or naphtholaralkyl type epoxy resin (B) containing phenylene skeletons, biphenylene skeletons or naphthalene skeletons, a compound (C) having two or more phenolic hydroxy groups in the molecule, an inorganic filler (D), and a curing accelerator (E).例文帳に追加

ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) trimethylolpropane tri-aliphatic acid ester (E1) and/or a composite full ester (E2) from trimethylolpropane, aliphatic acid and dicarboxylic acid.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Provided is a detergent composition comprising (A) an amphoteric surfactant, (B) an anionic surfactant, (C) a monoglycerol ester and/or a diglycerol ester of a fatty acid having a 9-18C acyl group, (D) a water-soluble alcohol having two or more hydroxy groups in the molecule, and (E) water and being in a bicontituos microemulsion phase at 25°C.例文帳に追加

（Ａ）両性界面活性剤と、（Ｂ）アニオン界面活性剤と、（Ｃ）炭素数９〜１８のアシル基を有する脂肪酸の、モノグリセリンエステル及び／又はジグリセリンエステルと、（Ｄ）分子内に２個以上の水酸基を有する水溶性アルコールと、（Ｅ）水とを含有し、２５℃においてバイコンティニュアスミクロエマルション相であることを特徴とする洗浄剤組成物である。 - 特許庁

The curable silicone resin composition contains: an organopolysiloxane (a) having at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule; an organohydrogenpolysiloxane (b) having at least two SiH groups in one molecule; an addition reaction catalyst (c); an epoxy group-containing compound (d); and a latent amino compound (e).例文帳に追加

ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。 - 特許庁

The photosetting/thermosetting resin composition comprises (A) a carboxylic resin, having one or more carboxyl groups in one molecule, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polyhydroxycarboxylic ester additive, (D) a diluent, (E) a filler and (F) an epoxy resin, wherein the polyhydroxycarboxylic ester additive (C) is preferably xylene-free.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）ポリヒドロキシカルボン酸エステル系添加剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）充填剤、及び（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴としている光硬化性・熱硬化性樹脂組成物が提供され、好ましくは、上記ポリヒドロキシカルボン酸エステル系添加剤（Ｃ）がキシレンフリーである。 - 特許庁

Curability is improved and stain resistance is expressed by blending the curing agent comprising a compound (C) having ≥2 isocyanate groups, an organometallic compound (D) and a mercapto group-containing compound (E) to a composition comprising a resin (A) having a hydroxy group on a main chain end and/or a side chain and an organosilicate compound (B).例文帳に追加

主鎖末端および／または側鎖に水酸基を含有する樹脂（Ａ）、オルガノシリケート化合物（Ｂ）からなる組成物に対して、イソシアナート基を２個以上含有する化合物（Ｃ）、有機金属化合物（Ｄ）およびメルカプト基含有化合物（Ｅ）成分を配合した硬化剤を添加することで、硬化性を向上させるとともに、耐汚染性が発現する。 - 特許庁

The resin composition for the optical element is characteristically contains: a polyurethane (meth)acrylate oligomer with at least three functional groups on the terminals (A component); a multifunctional (meth)acrylate monomer (B component); a styrene-(meth)acrylate copolymer (C component); an active energy ray sensitive polymerization initiator (D component); and a modified silicone oil containing an electrolytic salt (E component).例文帳に追加

末端に少なくとも３個の官能基を有するポリウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ成分）と、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ成分）と、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（Ｃ成分）と、活性エネルギー線官能性重合開始剤（Ｄ成分）と、電解質塩を含有させた変性シリコーンオイル（Ｅ成分）とを含有することを特徴とする光学素子用樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) 35-69.98 mass% urethane (metha)acrylate, (B) 30-64.98 mass% compound containing one ethylenic unsaturated groups, 0-20 mass% (metha)acrylate containing ≥2 acryloyl group, (D) 0.01-10 mass% radical photopolymerization initiator and (E) 0.01-3 mass% antioxidant.例文帳に追加

（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート３５〜６９．９８質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和基を１つ含む化合物３０〜６４.９８質量％、（Ｃ）アクリロイル基を２つ以上含む（メタ）アクリレート０〜２０質量％、（Ｄ）ラジカル性光重合開始剤０．０１〜１０質量％および（Ｅ）酸化防止剤０．０１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

A graft copolymer (E) is used which is prepared by grafting monomer units (D') onto a composite rubbery polymer (C) prepared by compositing a polyorganosiloxane (A) having aryl groups with a polymer (B) composed of at least one kind of monomer units selected from among vinyl cyanide monomer units, aromatic alkenyl units, and alkyl (meth)acrylate units.例文帳に追加

アリール基を含有するポリオルガノシロキサン（Ａ）と、シアン化ビニル系単量体単位、芳香族アルケニル単位、アルキル（メタ）アクリレート単位から選ばれた少なくとも１種の単量体単位を構成成分とする重合体（Ｂ）とが複合化した複合ゴム状重合体（Ｃ）に対し、単量体単位（Ｄ’）がグラフト重合しているグラフト共重合体（Ｅ）を使用する。 - 特許庁

The polymer gel includes a unit derived from at least on e monomer having (I) one copolymerizable-vinyl group, and a unit derived from at least one compound selected from (II) (II-a) a compound having two acryloyl groups and oxy ethylene group, (II-b) a compound having one acryloyl group and oxy ethylene group, and (II-c) glycidyl ether compound.例文帳に追加

ポリマーゲルは、（Ｉ）共重合可能なビニル基を１つ有する少なくとも１種のモノマーから誘導された単位と、（II）（II−ａ）２つのアクリロイル基とオキシエチレン基とを持つ化合物、（II−ｂ）１つのアクリロイル基とオキシエチレン基とを持つ化合物および（II−ｃ）グリシジルエーテル化合物の中から選択された少なくとも１種の化合物から誘導された単位とを含む。 - 特許庁

The antioxidant functional resin emulsion is obtained by carrying out urethanation reaction of (A) an antioxidant having two or more alcoholic hydroxy groups with (B) a polyol compound used as necessary, (C) an alkyldialkanolamine compound and (D) an organic polyisocyanate in an organic solvent, neutralizing the resultant resin solution with (E) a neutralizing agent and dispersing the neutralized solution into water.例文帳に追加

アルコール性水酸基を２個以上有する酸化防止剤（Ａ）、必要に応じて使用されるポリオール化合物（Ｂ）、アルキルジアルカノールアミン化合物（Ｃ）及び有機ポリイソシアネート（Ｄ）とを有機溶媒中でウレタン化反応し、得られる樹脂溶液を中和剤（Ｅ）により中和した後、水に分散することにより酸化防止機能を有するエマルションが得られる。 - 特許庁

The fire-retardant liquid silicone rubber compound comprises (a)an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bound with silicon atoms in one molecule, (b)an organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bound with silicon atoms in one molecule, (c)a platinum-based catalyst, (d)a silica filler as a reinforcer, (e)aluminium hydroxide and (f) carbon black.例文帳に追加

（ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（ｃ）白金系触媒、（ｄ）補強性シリカ充填剤、（ｅ）水酸化アルミニウム、および（ｆ）カーボンブラックを含有することを特徴とする難燃性液状シリコーンゴム組成物。 - 特許庁

The photosetting/thermosetting resin compositions contain (A) a carboxylic resin containing one or more carboxyl groups per molecule, (B) a compound having two or more ethylenically unsaturated bonds per molecule, (C) a photopolymerization initiator, (D) a phosphoric acid amide compound represented by formula (I), and (E) a compound having one or more oxirane rings and/or oxetane rings per molecule.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に１個以上のカルボキシル基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）一分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一般式（Ｉ）で表わされるリン酸アミド化合物、及び（Ｅ）一分子中に１個以上のオキシラン環及び／又はオキセタン環を有する化合物を含有する。 - 特許庁

The positive photosensitive composition contains: (A) a polyimide precursor or a polybenzoxazole precursor; (B) a compound which generates an acid by irradiation of actinic rays; (C) a compound having an acid decomposable group which increases solubility with an alkali aqueous solution by acid catalytic reaction; (D) a compound having two or more alcoholic hydroxyl groups; and (E) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）活性化学線照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）酸触媒反応によりアルカリ水溶液に対する溶解性が増加される酸分解性基を有する化合物、（Ｄ）アルコール性水酸基を２価以上含む化合物及び（Ｅ）溶剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

A liquid silicone rubber coating composition comprises (A) an organopolysiloxane having an on-average two or more silicon atoms-bonded alkenyl group in one molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least two SiH groups in one molecule, (C) an addition reaction catalyst, (D) an adhesiveness improver, and (E) an organic compound powder carrying a polyamine compound.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）接着性向上剤、（Ｅ）ポリアミン化合物を担持させてなる無機化合物粉体を含有することを特徴とする液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。 - 特許庁

An adhered product is obtained by coating an adhesive composition comprising (A) a saturated hydrocarbon-based polymer having at least one hydrosilylationable alkenyl group in one molecule, (B) a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) a plasticizer, (D) a hydrosilylation catalyst and (E) an adhesiveness-imparting resin on various supporters and heat-curing the composition.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）可塑剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）粘着付与樹脂からなる粘着剤組成物を各種支持体に塗布した後、熱硬化させることによって得られた粘着製品。 - 特許庁

The highly reactive liquid polyurethane composition containing the uretdione group and having <40°C melting point comprises (A) a curing agent containing the uretdione group, (B) a catalyst, (C) optionally a polymer containing hydroxy or amine, (D) at least one compound having reactivity to acid groups, (E) an acid, (F) a solvent and (G) an auxiliary and an additive.例文帳に追加

Ａ）ウレトジオン基含有硬化剤、Ｂ）触媒；Ｃ）場合によりヒドロキシル基含有又はアミン基含有ポリマー；Ｄ）酸基に対して反応性を有する少なくとも１種の化合物；Ｅ）酸；Ｆ）溶剤；Ｇ）助剤及び添加剤；を含有する４０℃を下回る融点を有する高反応性の液体のウレトジオン基含有ポリウレタン組成物。 - 特許庁

The resin composition contains a maleimide-containing polycarboxylic acid (meth)acrylate resin (A) obtained by reacting a reaction product (c) of an epoxy resin (a) having two epoxy groups in the molecule and a maleimide-containing monocarboxylic acid (b) with optional components comprising a polyol compound (d), a tetracarboxylic acid dianhydride (e) and a hydroxylated (meth)acrylate (f), and a diluent (B).例文帳に追加

１分子中に２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）とマレイミド基含有モノカルボン酸（ｂ）の反応物（ｃ）と任意成分としてポリオール化合物（ｄ）とテトラカルボン酸二無水物（ｅ）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ｆ）を反応させて得られるマレイミド基含有ポリカルボン酸（メタ）アクリレート樹脂（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition comprises a urethane oligomer (A), obtained by reacting diphenyl-4,4'-dimethanol (a) and as an optional component a polyol compound (b) other than the component (a) with a polybasic acid anhydride (c-1) bearing two acid anhydride groups in the molecule, a polyisocyanate compound (d) and an ethylenically unsaturated group-containing polyhydroxy compound (e), and a diluent (B).例文帳に追加

ジフェニル−４，４’−ジメタノール（ａ）と任意成分として（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｂ）と分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｃ−１）とポリイソシアネート化合物（ｄ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｅ）を反応させて得られるウレタンオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive composition consists essentially of (A) a prepolymer having both a polymerizable unsaturated group and a carboxyl group in one molecule, (B) a photopolymerization initiator, (C) a reactive diluent copolymerizable with the prepolymer (A), (D) a blocked isocyanate compound having two or more blocked isocyanato groups in one molecule and (E) an adhesion imparting agent.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に重合性不飽和基とカルボキシル基を併有するプレポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）プレポリマー（Ａ）と共重合し得る反応性希釈剤、（Ｄ）１分子中に２個以上のブロック化されたイソシアネート基を有するブロックイソシアネート化合物、及び（Ｅ）密着付与剤の各成分から主としてなる感光性組成物。 - 特許庁

The active energy ray-curable composition comprises (A) a resin having an alkoxysilyl group and a (meth)acryloyl group, (B) a colloidal silica having 1-200 nm primary particle diameter, (C) an ultraviolet light absorbent and/or (D) a light stabilizer and optionally further (E) a (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups in the molecule.例文帳に追加

（Ａ）アルコキシシリル基及び（メタ）アクリロイル基を有する樹脂、（Ｂ）一次粒子径が１〜２００ｎｍのコロイダルシリカ、（Ｃ）紫外線吸収剤及び／又は（Ｄ）光安定剤を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物、及び更に（Ｅ）分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートを含有させてなる活性エネルギー線硬化性組成物。 - 特許庁

The preparation method comprises reacting (a) a compound having at least two phenolic hydroxy groups with (b) a cyclic carbonate, reacting (c) the resultant reaction product with (d) an unsaturated-group-containing monocarboxylic acid and/or (e) its ester, and reacting (f) the resultant reaction product with (g) a polybasic acid anhydride.例文帳に追加

カルボキシル基含有感光性樹脂の製造方法は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）と環状カーボネート類（ｂ）との反応生成物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／又はそのエステル類（ｅ）を反応させ、得られる反応生成物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させることを特徴とする。 - 特許庁

The composition is produced by blending a mixed resin(ingredient C) comprising a polyester(ingredient A) obtained from an aliphatic diol and an aromatic dicarboxylic acid and a polycarbonate(ingredient B) with a copolymerized polyester(ingredient D) containing cyclohexanedimethanol in a diol structural unit and an olefinic copolymer(ingredient E) having glycidyl groups in the molecule.例文帳に追加

脂肪族ジオールと芳香族ジカルボン酸から得られたポリエステル（Ａ成分）とポリカーボネート（Ｂ成分）からなる混合樹脂（Ｃ成分）に対し、ジオール構成単位にシクロヘキサンジメタノールを含む共重合ポリエステル（Ｄ成分）、及び分子中にグリシジル基を有するオレフィン系共重合体（Ｅ成分）を配合してなるポリエステル−ポリカーボネート系樹脂組成物。 - 特許庁

The hardenable composition contains (A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group per molecule, (B) a silicon compound having at least two SiH groups per molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a silane coupling agent and/or an epoxy group-containing compound, and (E) a silanol condensation catalyst.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）シランカップリング剤及び／又はエポキシ基含有化合物、並びに、（Ｅ）シラノール縮合触媒を含有する硬化性組成物。 - 特許庁

An active ray-curable dot spacer ink has 100 pts.wt. mixture (C) of an epoxy compound (A) having at least two epoxy groups in the molecule and an active ray-polymerizable compound (B) having a carboxy group in the molecule, 5-40 pts.wt. active ray-polymerizable oligomer (D), and 2-10 pts.wt. inorganic filler (E) as essential components.例文帳に追加

分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシル基を有する活性光線重合性化合物（Ｂ）との混合物（Ｃ）１００重量部に対し、活性光線重合性オリゴマー（Ｄ）５〜４０重量部、無機充填剤（Ｅ）２〜１０重量部を必須成分とする活性光線硬化型ドットスペーサーインキに関する。 - 特許庁

The epoxy resin for the interposer is composed of (A) an epoxy resin having structure represented by the following formula (1) (wherein, G represents a glycidyl group), (B) a phenol resin curing agent having three or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, (C) a flame retardant and (D) a spherical molten silica as an essential component, and preferably, of (E) a coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）下記式（１）で示される構造のエポキシ樹脂（ただし、Ｇはグリシジル基を示す）、（Ｂ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）難燃剤、及び（Ｄ）球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくはさらに（Ｅ）カップリング剤を配合する。 - 特許庁

The curable composition contains (A) an organic compound having a carbon-carbon double bond reactive with SiH group, (B) a silicon compound having at least two SiH groups in one molecule, (C) a hydrosilylation catalyst and (E) an organopolysiloxane having at least two carbon-carbon double bonds reactive with SiH group in one molecule as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物とすること。 - 特許庁

The adhesive for plastic film lamination includes (C) a modified polyester produced by reacting (A) a branched polyester polyol having ≥3-functionality with (B) a partially blocked isocyanate, wherein the partially blocked isocyanate (B) is produced by reacting 60-98 mol of a blocking agent (E) based on 100 mol of isocyanate group of a ≥3-functional polyisocyanate (D) having isocyanate groups.例文帳に追加

３官能以上の分岐型ポリエステルポリオール（Ａ）と、部分ブロックイソシアネート（Ｂ）とを反応させてなる変性ポリエステル（Ｃ）を含む接着剤であって、前記部分ブロックイソシアネート（Ｂ）が、３官能以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｄ）のイソシアネート基１００モルに対して、ブロック剤（Ｅ）６０〜９８モルを反応させてなることを特徴とするプラスチックフィルムラミネート用接着剤。 - 特許庁

The curable composition contains a saturated fatty acid (A), a compound having at least one of an amido group and an amine salt and/or a compound having at least one sort of couplings of an amido bond and a urethane bond (B), a compound having one or more carboxyl groups per molecule (C), a photosensitive (meth)acrylate compound (D) and a photopolymerization initiator (E).例文帳に追加

硬化性組成物は、飽和脂肪酸（Ａ）、アミド基及びアミン塩のいずれか少なくとも１種を有する化合物及び／又は尿素結合、アミド結合及びウレタン結合のいずれか少なくとも１種の結合を有する化合物（Ｂ）、１分子中に１個以上のカルボキシル基を有する化合物（Ｃ）、感光性（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）を含有する。 - 特許庁

To improve the surface smoothness of a cured product of a curable composition comprising (A) an organic compound having at least two carbon-carbon double bonds having reactivity with an SiH group, (B) a compound having at least two SiH groups in the molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) an epoxy group-containing compound, and (E) silica having a silanol group as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）エポキシ基含有化合物、（Ｅ）シラノール基を有するシリカを必須成分として含有する硬化性組成物の硬化物の表面平滑性を改善する。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises essentially (A) a phenol aralkyl epoxy resin containing a biphenyl skeleton, (B) a phenol aralkyl resin containing a biphenyl skeleton, (C) a silane coupling agent containing a polyethyleneimine, or a hydrolyzate obtained by hydrolyzing the whole or a part of the alkoxy groups contained in the silane coupling agent, (D) an inorganic filler, and (E) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）ポリエチレンイミンを含むシランカップリング剤或いは前記シランカップリング剤に含まれるアルコキシ基の全部又は一部を加水分解して得られる加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This composition comprises (A) a copolymer resin obtained by adding an alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound to an acid group of a part of a copolymer obtained from a (meth)acrylic acid ester and a compound containing an unsaturated group and having at least one or more acid groups, (B) a photopolymerization initiator, (C) a photopolymerizable monomer, (D) a diluting solvent and (E) glass frit.例文帳に追加

（Ａ）(メタ)アクリル酸エステルと、不飽和基を含有し且つ少なくとも１個以上酸基を有する化合物から得られた共重合体の一部の酸基に、脂環式エポキシ基含有不飽和化合物を付加させた共重合樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）希釈溶剤、及び（Ｅ）ガラスフリットを含有してなるアルカリ現像型光硬化性ガラスペースト組成物。 - 特許庁

The thermally conductive silicone elastomer composition comprises (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule, (B) an organopolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atom in one molecule, (C) a thermally conductive filler, (D) a phenolic compound and/or benzotriazole-based compound, (E) platinum-based catalyst and (F) an ene-yne compound and/or an alkyl alcohol.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）熱伝導性フィラー、（Ｄ）フェノール系化合物および／またはベンゾトリアゾール系化合物、（Ｅ）白金系触媒、および（Ｆ）エン−イン化合物および／またはアルキンアルコールからなる熱伝導性シリコーンエラストマー組成物。 - 特許庁

The alkali developable photosensitive resin composition (Q) for photospacers comprises a hydrophilic resin (A), a polyfunctional (meth)acrylate monomer (B), a cationic polymerizable compound (C) having one or more reactive functional groups selected from the group consisting of an epoxy group, an oxetane group, a vinyl ether group and a propenyl ether group, a photoradical polymerization initiator (D), and an acid generator (E).例文帳に追加

親水性樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有するカチオン重合性化合物（Ｃ）、光ラジカル重合開始剤（Ｄ）、および酸発生剤（Ｅ）を含有するアルカリ現像可能なフォトスペーサ用感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 - 特許庁

The curing agent is prepared by adding a compound (D) having ≥2 isocyanate groups, an organometallic compound (E) and a mercapto group-containing compound (F) to a composition comprising a coating resin (A) having a hydroxyl group on a main chain end and/or a side chain, an organosilicate compound (B) and a colorant (C) for coating.例文帳に追加

主鎖末端および／または側鎖に水酸基を含有する塗料用樹脂（Ａ）、オルガノシリケート化合物（Ｂ）、塗料用着色剤（Ｃ）からなる組成物に対して、イソシアナート基を２個以上含有する化合物（Ｄ）、有機金属化合物（Ｅ）およびメルカプト基含有化合物（Ｆ）成分を配合した硬化剤を添加することで、硬化性、耐汚染性が向上するとともに調色安定性に優れた塗料となる。 - 特許庁

The composition for electronic material contains (A) an organic compound having ≥2 carbon-carbon double bonds reactive with SiH group in one molecule, (B) a compound containing ≥2 SiH groups in one molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a compound containing at least one epoxy group in one molecule and (E) a compound containing at least one carboxy group in one molecule.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する電子材料用組成物。 - 特許庁

The composition for optical material contains (A) an organic compound having ≥2 carbon-carbon double bonds reactive with SiH group in one molecule, (B) a compound containing ≥2 SiH groups in one molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a compound containing at least one epoxy group in one molecule and (E) a compound containing at least one carboxy group in one molecule.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する光学材料用組成物。 - 特許庁

The silicone rubber composition comprises (A) a polyorganosiloxane having at least 2 alkenyl groups in the molecule, (B) a polyorganohydrogensiloxane having at least 2 hydrogens binding to a silicon atom in the molecule, (C) an organic silicon compound having an alkoxy group binding to an aromatic hydrocarbon group and a silicon atom, (D) an organic metal compound allowing condensation reaction of the component (C), and (E) a hydrosilylation catalyst.例文帳に追加

（Ａ）アルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）芳香族炭化水素基及びケイ素原子に結合したアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物、（Ｄ）（Ｃ）成分を縮合反応させることが可能な有機金属化合物、及び（Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有する接着性シリコーンゴム組成物。 - 特許庁

The composition for the electronic material comprises (A) an organic compound having at least two carbon-carbon double bonds reactive with an SiH group in one molecule, (B) a compound having at least two SiH groups in one molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a compound having at least one epoxy group in one molecule, and (E) a compound having at least one carboxy group in one molecule.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する電子材料用組成物。 - 特許庁