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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > etching problemに関連した英語例文

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etching problemの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 161



例文

To solve the problem that in a near field optical probe formed on a glass substrate and having a pyramid-shaped silicon protrusion, it is difficult to change the tapered angle of the probe, since the probe is formed by performing anisotropic etching of a Si substrate, and it is difficult to form a cone shape since a plane corresponding to a crystal orientation remains at the outer shape of the probe.例文帳に追加

ガラス基板上に形成された、ピラミッド状のシリコン突起を有する近接場光プローブでは、Si基板の異方性エッチングを施すことにより形成しているため、そのプローブテーパ角を変化させることは困難であり、またプローブの外形に結晶方位に対応した面が残ってしまい円錐形状を形成するのが困難であるといった問題点等を解決する。 - 特許庁

To provide a recycling method that is capable of continuously and efficiently stripping nickel from a nickel-plated copper or copper alloy scrap without using any expensive, short-life stripping solution and without conducting etching after stripping, so as to use the nickel-stripped copper or copper alloy scrap as a material for producing copper or copper alloy, and capable of solving the problem of a waste treatment of the stripping solution.例文帳に追加

高価で寿命の短い剥離液を使用せず、剥離後のエッチングもすることなく、連続して効率良く、ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルを剥離して、ニッケルめっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用し、しかも剥離液の廃液処理の問題も解消したリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for forming a photosensitive resin layer superior in forming metal printed wiring, by eliminating the problem of tangle to a conveying system by an peeling piece in an etching resist peeling process, in the final stage of a manufacturing process in a printed circuit board manufacture, and to provide a photosensitive transfer material, and a method for manufacturing a printed circuit board which uses it.例文帳に追加

プリント基板製造において、製造工程の最終段階でのエッチングレジスト剥離工程で剥離片による搬送系への絡み付きなどの問題が無く、金属のプリント配線を形成するに良好な感光性樹脂層を形成する感光性樹脂組成物及び感光性転写材料、並びにそれを用いたプリント基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a cleaning composition which can prevent corrosion of the metal layer on a semiconductor substrate, especially of titanium nitride, and can sufficiently remove plasma etching residue or ashing residue produced in the production process thereof by solving a problem peculiar to a cleaning composition containing a hydroxylamine compound adjusted substantially to neutral, and to provide a cleaning method using the cleaning composition and a method of manufacturing a semiconductor element.例文帳に追加

実質的に中性に調整されたヒドロキシルアミン化合物を含有する洗浄組成物に特有の課題を解決し、半導体基板の金属層、特に窒化チタンの腐食を防止し、しかもその製造工程で生じるプラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去することができる洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

In the case of the surface emitting laser, since a problem such as grid mismatching, etc., is generated when an epitaxial layer is grown on an Si substrate, the epitaxial layer 14 is grown on the substrate of a Gas substrate 11, e.g. it is joined onto the Si substrate upside down to form the element 2 and then the block 1 is formed and divided by Si anisotropic etching.例文帳に追加

面発光レーザの場合、エピタキシャル層をSi基板上で成長させると、格子不整合等の問題が生じるため、例えばGaAs基板11基板上にエピタキシャル層14を成長させ、それを逆向きにしてSi基板17上に接合し、面発光レーザ素子2を成形してから、異方性エッチングによりSi製ブロック1を成形・分割する。 - 特許庁


例文

To provide a resist underlayer film material of a multilayer resist film used in lithography for forming a resist underlayer that prevents wiggling in substrate etching and prevents a poisoning problem in forming an upper layer pattern using a chemically amplified resist, to provide a process for forming the resist underlayer film, and to provide a patterning process and a fullerene derivative.例文帳に追加

本発明は、リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜、を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、及びパターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To well trim a gate electrode, to prevent a resist from falling or deforming after the resist trimming, further to solve the problem caused by a fact that conventional trimming takes place by plasma etching, and further to prevent a STI part from being excessively damaged when forming a sidewall in trimming the gate electrode in a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造方法に関し、ゲート電極のトリミングを良好に実施できるように、また、レジストトリミングを行ってもレジスト倒れやレジスト変形が発生しないように、更に、従来のトリミングがプラズマエッチングで実施されていることに起因する問題を解消し、更にまた、ゲート電極のトリミングに関連してサイドウォールの形成時にSTI部が過剰に損傷されないようにしようとする。 - 特許庁

When a semiconductor device provided with at least an organic material film on a semiconductor substrate is etched to form a gate electrode, or the organic material film is etched, or when the dimension of a resist mask pattern is adjusted, a process wherein the organic material film is etched by using an etching gas atmosphere containing oxygen-contained gas, chlorine- contained gas and bromine-contained gas, is contained, thereby solving the problem.例文帳に追加

半導体基板上に少なくとも有機材料膜を有する半導体装置をエッチングしてゲート電極を形成し、又は有機材料膜をエッチングするにあたり、若しくはレジストマスクパターンの寸法を調整するにあたり、酸素含有ガスと塩素含有ガスと臭素含有ガスとを含むエッチングガス雰囲気を用いて、この有機材料膜をエッチングする工程を含むことにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a cleaning composition, a cleaning method using the same, and a manufacturing method of a semiconductor device, capable of solving a problem particular to a cleaning composition containing a specific detergent adjusted substantially to neutral, preventing corrosion by washing not only a semiconductor substrate and a metal layer but also a silicon, and sufficiently removing a plasma etching residue and an ashing residue generated during a manufacturing process.例文帳に追加

実質的に中性に調整された特定の洗浄剤を含有する洗浄組成物に特有の課題を解決し、半導体基板の金属層のみならず、シリコンの洗浄により腐食を防止し、しかもその製造工程で生じるプラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去することができる洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device and its manufacturing method solving the problem that need replacing an inferior cell by a redundant cell is increased with the minuteness of an element, the shape of a positioning mark specifying the position of a fuse cut corresponding to a replaceable element is deformed by etching gas and position specification is difficult, and a redundant circuit is not accurately replaced to the extracted inferior circuit.例文帳に追加

素子の微細化に伴い、不良セルを冗長セルで置き換える必要性が増大し、置き換えるべき素子に対応した切断すべきフューズの位置を特定する位置合わせマークの形状がエッチングガスにより変形して位置特定が困難になり、抽出された不良回路に対して、対応する冗長回路が正確に置き換えられなくなってしまう課題を解決する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a mirror polishing method for grinding silicon wafer without causing machining damage such as scratching and forming a deteriorated layer by machining on a grinding silicon wafer surface, causing little surface roughness, generating little rolled edge, obtaining a high flatness easily, needing little amount of polishing, improving a throughput, having no problem in treating etching waste liquid and causing no damage to a polishing device and jigs.例文帳に追加

研削シリコンウエハ表面にスクラッチや加工変質層の形成などの加工ダメージを与えることがなく、表面粗さが小さく、エッジ部ダレの発生も少なく、高平坦度が容易に得られ、必要研摩量も少なくて済み、スループットが向上し、しかも、エッチング廃液の処理問題もなく、さらにアルカリ廃液の処理問題ならびに研摩装置および治具の損傷等もない研削シリコンウエハの鏡面研摩方法を提供することを課題とする。 - 特許庁




  
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