「functional packaging」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an inexpensive MEMS functional element, by improving airtightness of a joining part by anodic joining, in wafer level packaging of the functional element by MEMS.例文帳に追加

ＭＥＭＳによる機能素子のウェハレベルパッケージングにおける、陽極接合による接合部の気密性を向上させ、安価なＭＥＭＳ機能素子を提供する。 - 特許庁

To provide a shrink packaging device of small size and superior operation properties, functional properties and safety, suitable for the shrink packaging, particularly for documents and to be manufactured at a low cost.例文帳に追加

特に書籍類のシュリンク包装に適し、小型で操作性、機能性及び安全性に優れ、しかも、低廉なシュリンク包装装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND STACKED MODULE HAVING FUNCTIONAL PART AND PACKAGING PART ARRANGED HORIZONTALLY ON COMMON PLANE例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュール - 特許庁

FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGING MODULE, ITS PROCESS FOR FABRICATION, RESIN SEALING PLATE USED THEREFOR, AND SUBSTRATE STRUCTURE FOR RESIN SEALING例文帳に追加

機能素子実装モジュール及びその製造方法、これに用いる樹脂封止プレート、樹脂封止用基板構造体 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a resin packaging device by which packaging reliability can be improved by applying such a packaging structure that the upper side of a functional surface of a device chip is made hollow, and to provide a manufacturing apparatus therefor.例文帳に追加

デバイスチップの機能面上方を中空状態とした封止構造を適用した上で、封止信頼性を向上させることを可能にした樹脂封止デバイスの製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to the organic electroluminescent display, including a substrate, a set of anodes, an organic functional layer, a set of cathodes and a packaging sheet.例文帳に追加

基板、陽極セット、機能性有機層、陰極セット及びパッケージングシートを含んでなる有機エレクトロルミネセントディスプレイ。 - 特許庁

A chip packaging the functional elements 10 such as DRAM, Flash, Bip and MPU, and a chip for the exclusive use of I/O are mounted on the substrate 1, and one or more dummy chips in which a functional elements do not exist are arranged.例文帳に追加

実装基板１４には、ＤＲＡＭ，Ｆｌａｓｈ，Ｂｉｐ，ＭＰＵ等の機能素子１０を搭載したチップの他、Ｉ／Ｏ専用チップが搭載され、機能素子の存在しないダミーチップ１２を１つ以上配置する。 - 特許庁

To provide a packaging shape which efficiently packs bag-like pouches filled with a liquid substance such as a functional food into a packaging box so as not to generate an accidental breakage of the bag.例文帳に追加

機能性食品等の液状物質を充填したバッグ状のパウチを包装箱内に効率よく、しかも破袋事故が発生しないように梱包する包装形態を提供する。 - 特許庁

To provide optical material which brings visual functional enhancement of a product and a packaging in order to authenticate currency or documents.例文帳に追加

貨幣や文書の認証を行うために製品と包装の視覚的な機能強化をもたらす光学材料を提供する。 - 特許庁

The packaging machine 1 is equipped with a basic bottom side part 21, a plurality of functional parts, and a plurality of frames 41, 42, 43, 44 and 45.例文帳に追加

包装機１は、基礎底辺部２１と、複数の機能部と、複数のフレーム４１、４２、４３、４４、４５とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip package and a stacked module having a functional part and a packaging part arranged horizontally on a common plane.例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュールを提供する。 - 特許庁

On the circuit board, the functional part and the packaging part are separated from each other in the horizontal direction of the same plane, and the semiconductor chip and the packaging material are formed on the same plane of the circuit board.例文帳に追加

回路基板では機能部及び実装部が同一平面上で水平方向に相互離隔されており、半導体チップ及び実装部材が回路基板上の同一平面上に形成される。 - 特許庁

To provide a reliable high-density packaging semiconductor package where functional elements are arranged three-dimensionally at low costs by utilizing an existing infrastructure.例文帳に追加

既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性の高密度実装半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging form exerting early recovery and functional maintainability in barrier performance, in a packaging container made of resin film having gas barrier performance and used as an infusion bag filled with a medical liquid such as a nutrition infusion.例文帳に追加

栄養輸液等の薬液を充填した輸液バッグであるガスバリア性を有する樹脂フィルムからなる包装容器について、バリア性の早期回復及び機能維持性を図った包装形態を提供すること。 - 特許庁

To provide a functional element package capable of eliminating problems with a simple configuration, when a wire bonding packaging method and a flip-chip bonding packaging method are used together to achieve wiring flexibility and prevent an increase in the packaging area, and also capable of securing reliability.例文帳に追加

ワイヤボンディング実装方法とフリップチップボンディング実装方法とを併用して配線の自由度と実装領域の拡大防止とを図った場合に生じる不具合を簡単な構成で解消できかつ信頼性の確保を図ることのできる機能素子パッケージを提供する。 - 特許庁

An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加

本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁

To provide an optically functional device packaging module capable of sufficiently transmitting a purple-blue laser beam and of being manufactured by a simple process, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

青紫レーザー光を十分に透過可能で、しかも簡素な工程で製造可能な光機能素子実装モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the stacked module of the semiconductor chip package, each of functional part and packaging part of each semiconductor chip package is aligned vertically in a line.例文帳に追加

半導体チップパッケージ積層モジュールでは半導体チップパッケージそれぞれの機能部及び実装部がそれぞれ垂直方向に一列に整列されている。 - 特許庁

The nonconductively interconnecting technology can be applied to all the levels of packaging hierarchy starting from a bare semiconductor chip to a completed functional subunit.例文帳に追加

本発明の非導電性相互接続技術は、裸の半導体ダイから完成した機能的サブユニットに至るまでのパッケージハイアラーキの全てのレベルに適用できる。 - 特許庁

In the multilayered structure for packaging comprising a polyester resin layer, an adhesive resin layer and a functional resin layer, the adhesive resin and the functional resin have a melting point of 150°C or higher.例文帳に追加

ポリエステル樹脂層、接着性樹脂層、及び機能性樹脂層から成る包装用多層構造体において、前記接着性樹脂及び機能性樹脂の融点が１５０℃以上であることを特徴とする包装用多層構造体。 - 特許庁

To provide a technology for giving a function as an optical functional film for judging the truth without spoiling a low-cost nature in a packaging technology using a heat-shrinkable film.例文帳に追加

熱収縮フィルムを用いた包装技術において、低コスト性を損なわずに真贋判定のための光学機能フィルムとしての機能を付与した技術を提供する。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a hollow structure functional element that is packaged by a method for avoiding a problem caused by a manufacturing method utilizing a die and wire bonding.例文帳に追加

金型およびワイヤボンディングを利用した製造法に伴なう問題点を回避するためにこれらに代わる方法でパッケージされる中空構造機能素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding method which allows low profile, functional improvement, down-sizing, and systematization of a circuit device having a multichip module structure, and to provide a circuit device and a circuit device packaging method.例文帳に追加

マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、機能向上、小型化、システム化が可能なワイヤボンディング方法、回路装置及び回路装置パッケイジ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a functional component such as a switch which is operable regardlessly of whether a device is opened or closed without increasing the number of parts and expanding a packaging space in a folding type mobile telephone set.例文帳に追加

折り畳み式携帯電話機において、部品点数を増加せず、実装スペースを拡大せずに、装置の開閉の状況に関係なく操作できるスイッチ等の機能部品を設ける。 - 特許庁

To provide a gas-barrier functional film which is excellent in transparency, has gas-barrier properties at high temperature and in high humidity, does not use a substance causing environmental damage, and is suitable to a packaging material.例文帳に追加

透明性に優れ、且つ、高温高湿下でのガスバリア性を持ち、環境を破壊するような原因物質を使用しない、包装材料として最適なガスバリア機能フィルムを提供する。 - 特許庁

To generate a driver package in which only a functional module necessary for a user is packaged without packaging a function unnecessary for a user while enabling a providing side to provide the package easily.例文帳に追加

提供側にとっては容易な提供を可能としつつ、ユーザ側にとって余分な機能は梱包されず必要とされる機能モジュールのみを梱包したドライバパッケージを生成する。 - 特許庁

To improve an packaging density by minimizing a stress in a boundary of respective functional blocks, making an element forming surface uniform and suppressing the increase in the area of a chip in a system on chip type semiconductor device.例文帳に追加

システムオンチップ型の半導体装置において、各機能ブロック領域の境界における応力を最小にし、素子形成面を均一し、チップ面積の増大を抑制して集積度を向上する。 - 特許庁

The functional part 102A on which a semiconductor chip 110 is mounted on the circuit board 102 of a semiconductor chip package 100, and the packaging part 102B on which a packaging material 130 is formed to electrically connect the semiconductor chip with an external terminal, are arranged horizontally on different regions of the circuit board.例文帳に追加

半導体チップパッケージ１００の回路基板１０２上で半導体チップ１１０が実装されている機能部１０２Ａと、半導体チップを外部端子に電気的に接続させるための実装部材１３０が形成されている実装部１０２Ｂと、はそれぞれ回路基板上の相異なる領域に横配置される。 - 特許庁

There is provided a multicistronic retroviral vector genome comprising a first nucleotide sequence upstream of an internal regulatory element, such that the level of genomic RNA available for packaging in the absence of rev, or a functional equivalent thereof, is increased.例文帳に追加

ｒｅｖの不在下でパッケージングに利用可能なゲノムＲＮＡ又はその機能的等価物のレベルが増大するように、内部調節エレメントの上流に第１のヌクレオチド配列を含むマルチシストロン性レトロウイルスベクターゲノム。 - 特許庁

To provide a sheathing material for lithium ion battery causing no delamination between metallic foil and a sealant layer nor functional degradation of contents even in the case of packaging the contents absorbing moisture and easily subjected to various harmful effects.例文帳に追加

吸湿して各種悪影響を受け易い内容物を包装した場合でも、内容物の機能低下が無く、かつ、金属箔とシーラント層間のデラミネーションが無いリチウムイオン電池用外装材を提供する。 - 特許庁

The soluble film is used as a covering/packaging material or a carrier of foods, medicines, cosmetics, etc., or a film-like edible product compounded with various functional components to exhibit excellent film properties.例文帳に追加

本発明の可溶性フィルムは、食品や医薬或いは化粧品等の被覆・包装材又は担体として、或いは、種々の機能成分を配合した喫食用フィルム調製品として用い、優れたフィルム特性を発揮することができる。 - 特許庁

To provide a package mode which easily achieves a small-size, low-height, and three-dimensional packaging for matching a functional enhancement and a high-pin-count of a semiconductor, required for reducing the size, weight, and thickness of a mobile device.例文帳に追加

モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide functional alloy powder having excellent heat resistant reliability in packing conductive paste into a non-penetrating via hole used in a conductive development mechanism by particle contact or a via hole type printed circuit board or in packaging electronic parts etc., and provide a functional electric connection material and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a functional packaging container which can be manufactured only by folding, does not need an adhesive or the like, can be simply manufactured without complicated cutting or forming cuts, further can appropriately protect a packaged object, and in addition can be used for the purpose of other than packaging after unsealing.例文帳に追加

折り曲げるだけで製造することができ、しかも、接着剤等を必要とせず、また、複雑な裁断や切り込み形成等も行うことなく、簡単に製造することができ、更に、被包装物を好適に保護することができるほか、開封後においては、包装以外の用途にも用いることができる機能的な包装用容器を提供する。 - 特許庁

To provide a highly-functional bonding wire which is superior in surface properties, loop linearity, loop-height stability, and in stabilizing wire connection shape, as well as, useful for semiconductor mounting parts, such as making wire thinner, pitch smaller, span longer, and three-dimensional packaging.例文帳に追加

ワイヤの表面性状、ループの直線性、ループ高さの安定性、ワイヤの接合形状の安定化に優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a method for detecting without breaking a container package or an eggshell, bacteria intermingled/contaminated into a container packaging food, drink, milk, a dairy product, a medicine, a quasi drug, a cosmetic, health functional food, food for a special use, or an egg.例文帳に追加

食品、飲料、乳、乳製品、医薬品、医薬部外品、化粧品、保健機能食品、特別用途食品、卵を容器包装したものに混入・汚染した細菌を、容器包装または卵殻を破壊することなく検知する方法を提供する。 - 特許庁

In the area packaging method for treating the soldered electrodes of the semiconductor element included with the soldered electrodes or the circuit surface of the circuit board with the flux material, then connecting the soldered electrodes and the circuit surface of the circuit board, this flux material consists of a compound which has a flux effect and has a functional group reacting with at least bi- or higher functional epoxy groups.例文帳に追加

半田電極が具備された半導体素子の半田電極又は回路基板の回路面をフラックス材で処理を施し、その後半田電極と回路基板の回路面を接合するエリア実装方法において、該フラックス材がフラックス作用を有し、且つ少なくとも２官能以上のエポキシ基と反応する官能基を有する化合物からなるフラックス材である。 - 特許庁

There is provided a method for packaging a hydrophilic complex material where a hydrophilic coating film is formed on a surface thereof, wherein coupling type hydrophobic substance having both hydrophilic functional group and hydrophobic group is not forced to bring into contact with the hydrophilic coating film as the feature.例文帳に追加

表面に親水性被膜が形成されている親水性複合材の梱包方法であって、前記被膜に親水性官能基と疎水性基の双方を有する結合性疎水物質を接触させないことを特徴とする親水性複合材の梱包方法。 - 特許庁

To provide multi-functional electronic parts composed of a plurality of packaging parts fulfilling different electrical functions and a voltage- controlled oscillator the substrate area of which can be reduced by mounting the parts.例文帳に追加

本発明は、複数の異なる電気機能の実装部品を１つの電子部品として構成された複合機能電子部品と、この複合機能電子部品が搭載されることによって、その基板面積を小さくすることができる電圧制御発振器とを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a novel packaging material that has a flat bag body which has an air-permeable sheet on one surface and an air-impermeable sheet on the other surface, in which a functional filler is sealed, and the air permeability of which is easily controlled, and that can be easily manufactured at a low cost.例文帳に追加

一面が通気性シート、他面が非通気性シートからなり、内部に機能性充填物が封入される扁平状の袋体を備えた包装材であって、袋体における通気性の制御が容易になし得、且つ、製造が容易で低コストでの提供が可能な、新規な包装材を提供する。 - 特許庁

The invention relates to: the defective influenza virus particle having seven different influenza nucleic acid segments and lacking an influenza nucleic acid segment essentially encoding acidic polymerase; and a method for producing the influenza virus particle including transfecting a plurality of cells with an expression plasmid including the gene constructs which are incapable of producing a functional polymerase but do not hinder packaging of viral gene segments into the viral particles, and being free of helper virus.例文帳に追加

７個の異なるインフルエンザ核酸セグメントを有しそして酸性ポリメラーゼを本質的にコードする一つのインフルエンザ核酸セグメントを欠失する欠陥インフルエンザウイルス粒子、並びに機能性ポリメラーゼを産生できないが、しかしウイルス粒子内へのウイルスの遺伝子セグメントのパッケージングを妨げない該遺伝子構築物を含む発現プラスミドを用いて複数の細胞をトランスフェクションし、ヘルパーウイルスを使用しないことを特徴とするインフルエンザウイルス粒子の生産方法。 - 特許庁