「insulating-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solid type cable manufacturing method reducing a time to impregnate an insulating layer with an insulating oil.例文帳に追加

絶縁層に絶縁油を含浸する時間を短縮できるソリッドケーブルの製造方法を提供する。 - 特許庁

The insulating holder 21 and the bus bars 22a, 22b, 22c are coated with an insulating resin layer 25.例文帳に追加

そして、絶縁ホルダ２１はバスバー２２ａ，２２ｂ，２２ｃとともに絶縁樹脂層２５によって被覆されている。 - 特許庁

A heat insulating layer 23 is formed on the groove part 19 side, to provide the cold runner 4 with a heat insulating effect.例文帳に追加

溝部１９側に断熱層２３を形成して、コールドランナー４に断熱効果を持たせてある。 - 特許庁

To improve insulating characteristics of an interface between a center conductor and an insulating layer formed by molding.例文帳に追加

中心導体と注型により形成した絶縁層との境界面の絶縁特性を向上させる。 - 特許庁

Insulating films 17 and 18 are formed on the first interlayer insulating film 13 and a lower layer wiring 16.例文帳に追加

第１の層間絶縁膜１３及び下層配線１６上に絶縁膜１７，１８が形成されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a step of forming a first insulating film 2 and a second insulating film 3 on lower layer wiring 1.例文帳に追加

下層配線１の上に、第１の絶縁膜２および第２の絶縁膜３を形成する。 - 特許庁

The insulating layer 26 is formed by jetting droplets of a solvent including fine particles made of an insulating material.例文帳に追加

絶縁層２６を、絶縁性材料の微粒子を含む溶媒の液滴を吐出して形成する。 - 特許庁

The ceramic heater 1 is formed by embedding a metallic heating element 3 into an insulating layer 2 comprising the insulating ceramic.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、前記絶縁セラミックからなる絶縁層２中に、金属発熱体３を埋設した。 - 特許庁

The insulating resin cured layer 46 and the windings of the coil 45 are coated with an insulating metal film 69.例文帳に追加

絶縁樹脂硬化層４６およびコイル４５の巻き線は絶縁金属膜６９で被覆される。 - 特許庁

The insulating pipe is an insulating pipe of a double corrugated pipe structure with a vacuum layer between an internal pipe and an external pipe.例文帳に追加

内管と外管との間に真空層を具える２重コルゲート管構造の断熱管である。 - 特許庁

The external facing material is supported to the skeleton, holding the hard heat-insulating material 21 sections of the external heat-insulating layer 20.例文帳に追加

この外装材は、外断熱層２０の硬質断熱材２１部分を挟んで躯体に支持される。 - 特許庁

HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT INSULATING EPOXY RESIN COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD COMPRISING INSULATING LAYER FORMED FROM THE SAME例文帳に追加

ハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板 - 特許庁

The heat insulating material layer is formed by using one or more selected from wool, cotton and a feather as a heat insulating material.例文帳に追加

断熱材層を、断熱材として、羊毛、綿、羽毛から選択される１以上を用いて形成する。 - 特許庁

An insulating coating layer containing platinum nano colloid and insulating resin is provided on the surface of a holding member 51.例文帳に追加

保持部材５１の表面には、白金ナノコロイドと絶縁性樹脂とを含む絶縁コーティング層を設ける。 - 特許庁

To obtain an insulating layer consisting of a self-bonding insulating tape which has excellent insulation performance in a short time.例文帳に追加

短時間で優れた絶縁性能を有する自己融着性絶縁テープからなる絶縁層を得る。 - 特許庁

A gate insulating film is formed on the channel region between the electric charge insulating layers, and a gate electrode is formed on the gate insulating film and the insulating layer for storing the charges.例文帳に追加

電荷貯蔵絶縁層の間のチャンネル領域上にゲート絶縁膜が形成され、ゲート絶縁膜及び電荷貯蔵絶縁層上にゲート電極が形成される。 - 特許庁

A three-layer insulating film composed of a first insulating film, a high dielectric constant film on the first insulating film and a second insulating film on the high dielectric constant film, is formed on the substrate.例文帳に追加

基板に、第１の絶縁膜、及び、第１の絶縁膜上の高誘電率膜、及び、高誘電率膜上の第２の絶縁膜からなる３層絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The third insulating film 14 is configured of an insulating film with a single layer containing oxygen or a laminate insulating film with a plurality of layers containing oxygen in the uppermost layer and lowermost layer, and the relative dielectric constants of the single layer insulating film and the laminate insulating films are set so as to be higher than the relative dielectric constant of the silicon oxide film.例文帳に追加

第３の絶縁膜１４は酸素を含む単層の絶縁膜あるいは最上層および最下層の各膜が酸素を含む複数層の積層絶縁膜からなり、かつ、前記単層絶縁膜および前記積層絶縁膜の比誘電率がシリコン酸化膜の比誘電率よりも大きい。 - 特許庁

In this fire-resisting heat insulating roof structure with a water proof layer 3 laid above a folded metal plate 1 through a fire-resisting heat insulating layer 2, the fire-resisting heat insulating layer 2 is composed of a heat insulating panel 5 wherein a heat insulating body part 5b and a metal outer skin part 5a on the outside are integrally formed.例文帳に追加

金属製折板１の上方に、耐火断熱層２を介して防水層３を敷設してある耐火断熱屋根構造において、耐火断熱層２は、断熱本体部５ｂとその外側の金属外皮部５ａとを一体に形成してある断熱パネル５で構成してある。 - 特許庁

This manufacturing method of a solid power cable has a process for making up a cable provided with an insulating layer by winding an insulating tape around the outer circumference of a conductor, a process for introducing the cable into a tank and heating/drying the insulating layer, and a process for impregnating an insulating oil into the insulating layer.例文帳に追加

導体の外周に絶縁テープを巻回して絶縁層を具えるケーブルとする工程と、このケーブルをタンク内に導入して絶縁層を加熱乾燥する工程と、絶縁層に絶縁油を含浸する工程とを具えるソリッド電力ケーブルの製造方法である。 - 特許庁

The thin-film element 102 and a first insulating layer 103 are arranged on a substrate 101 at an interval in a surface direction of the substrate 101, a second insulating layer 104 is arranged astride the thin-film element 102 and the first insulating layer 103, and the second insulating layer 104 is arranged between the thin-film element 102 and the first insulating layer 103.例文帳に追加

基板１０１上に薄膜素子１０２と第一の絶縁層１０３とが基板１０１の面方向に間をあけて配設され、薄膜素子１０２および第一の絶縁層１０３にまたがって第二の絶縁層１０４が配設されると共に、第二の絶縁層１０４が薄膜素子１０２と第一の絶縁層１０３との間に配設される。 - 特許庁

Concretely, in the reflection preventing film 7, refractive index and film thickness of a lower layer insulating film 3 and an intermediate layer insulating film 4 are optimally controlled for raising reflection prevention effect, and in the sidewall 9, the film thickness of the lower layer insulating film 4, the intermediate layer insulating film 5, and the upper layer insulating film 6, is optimally controlled for forming an LDD region accurately.例文帳に追加

具体的には、反射防止膜７は、反射防止効果が高くなるように下層絶縁膜３と中間層絶縁膜４の屈折率および膜厚を最適に制御し、かつ、サイドウォール９は、ＬＤＤ領域を精度良く形成できるように下層絶縁膜４、中間層絶縁膜５および上層絶縁膜６の膜厚を最適に制御する。 - 特許庁

The printed circuit board includes an insulating layer 6, circuit patterns 10a and 10b formed on the both surfaces of the insulating layer 6 so as to be embedded into the insulating layer 6, and bumps 4 formed so as to penetrating the insulating layer 6 in order to connect electrically the circuit patterns formed on both the surfaces of the insulating layer 6 to each other.例文帳に追加

絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 - 特許庁

The suspension substrate 11 includes a first insulating layer 10, a spring metal layer disposed on one surface of the first insulating layer 10, a first wiring layer 14 disposed on the other surface of the first insulating layer 10, and a second wiring layer 15 insulated from the first wiring layer 14.例文帳に追加

本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性金属層１１と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層１４と、この第１配線層１４に対して絶縁された第２配線層１５とを備えている。 - 特許庁

In this thermal transfer image-receiving sheet, a heat insulating layer and an image receiving layer are provided on a base material; an intermediate layer is provided between the heat insulating layer and the image receiving layer; and all layers, which constitute at least a section between the heat insulating layer and the image receiving layer, are formed by an aqueous coating system.例文帳に追加

基材上に、断熱層及び受像層を有し、該断熱層と該受像層の間に中間層を有する熱転写受像シートにおいて、少なくとも断熱層から受像層間を構成する全ての層が、水系塗布方式により形成されることを特徴とする熱転写受像シート。 - 特許庁

A bump array 2 of a 1st layer and an insulating layer 3 are formed on a semiconductor chip 1, the bump array 2 of the 1st layer is exposed in the insulating layer 3, and a bump array 5 of a 2nd layer is formed on a wiring pattern 4 on the insulating layer 5 and is electrically connected to the bump array 2 of the 1st layer.例文帳に追加

半導体チップ１上に第１階層のバンプアレイ２及び絶縁層３が形成され、絶縁層３に第１階層のバンプアレイ２が露出し、絶縁層３上の配線パターン４上に第２階層のバンプアレイ５が形成され、第２階層のバンプアレイ５と第１階層のバンプアレイ２とが電気接続されている。 - 特許庁

A semiconductor device has a semiconductor substrate 11 which includes an element, interlayer insulating layers (silicon oxide layer and a BPSG layer) made on the semiconductor substrate 11, a through-hole made in the interlayer insulating layer, a barrier layer made on the interlayer insulating layer and the through-hole, and a wiring layer made on the barrier layer.例文帳に追加

半導体装置は、素子を含む半導体基板１１、半導体基板１１の上に形成された層間絶縁層（シリコン酸化層，ＢＰＳＧ層）、層間絶縁層に形成されたスルーホール、層間絶縁層およびスルーホールの表面に形成されたバリア層、およびバリア層の上に形成された配線層４０を有する。 - 特許庁

The receiver substrate 20 is provided with: a base board 21; an intermediate insulating layer 22 laminated on the base board 21; a connecting pattern layer 23 laminated on the intermediate insulating layer 22; and a surface protection layer 27 for protecting the connecting pattern layer 23.例文帳に追加

レシーバ基板２０は、ベース基台２１、ベース基台２１に積層された中間絶縁層２２、中間絶縁層２２に積層された接続パターン層２３、接続パターン層２３を保護する表面保護層２７を備える。 - 特許庁

The first wiring layer 111 has a first via 113 comprising copper wire erected, which is embedded in a first inter-layer insulating layer 115 formed on the first insulating layer 103 and the first wiring layer 111.例文帳に追加

第１配線層１１１には、銅ワイヤからなる第１ビア１１３が立設され、第１絶縁層１０３及び第１配線層１１１上に形成された第１層間絶縁層１１５内に埋め込まれている。 - 特許庁

A first wiring layer 2 formed on an insulating substrate 1 and made of an Al layer or an Al alloy layer is covered by a first insulating layer 3 having a contact hole 33 exposing a part of the first wiring layer 2.例文帳に追加

絶縁性基板１上に形成されたＡｌ層またはＡｌ合金層からなる第１配線層２を、第１配線層２の一部を露出させるコンタクトホール３３を持つ第１絶縁層３で覆う。 - 特許庁

The FPC 1 is configured such that the insulating layer 2 and the adhesive layer 3 are partially removed, and the surface of the metal foil layer 4 on the side from which the insulating layer 2 and the adhesive layer 3 have been removed is treated to be flatten.例文帳に追加

ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。 - 特許庁

A positive electrode layer 12 and an insulating layer 15 are laminated on a substrate 11, and a penetrating part 15A is formed in the stripe state to be orthogonal to the positive electrode layer 12 of the depth not reaching the positive electrode layer 12 in this insulating layer 15.例文帳に追加

基板１１上に陽極層１２、絶縁層１５を積層し、この絶縁層１５に陽極層１２に達しない深さの貫通部１５Ａを陽極層１２と直交するストライプ状に形成する。 - 特許庁

This polishing composition is used for polishing a wiring structure which is composed of an insulating layer having a wiring trench on a substrate, a conductive layer embedded in the wiring trench and a barrier layer between the insulating layer and the conductive layer.例文帳に追加

この研磨用組成物は、基板上に配線溝を有する絶縁層、配線溝に埋設される導体層、及び絶縁層と導体層との間のバリア層を備えた配線構造体の研磨に使用される。 - 特許庁

The shielding member 4 has an insulating reinforcing layer 8, a conductive shield layer 9 laminated on one side of the reinforcing layer 8 such that it is side by side in a width direction of the reinforcing layer 8, and an insulating adhesive layer 7.例文帳に追加

シールド部材４は、絶縁性の補強層８と、補強層８の片面に該補強層８の幅方向に沿って並ぶ格好で積層された導電性のシールド層９と、絶縁性の接着層７と、を有している。 - 特許庁

A multi-layer structure of inter layer insulating films 105 to 109 is formed on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に層間絶縁膜１０５〜１０９の積層構造が形成されている。 - 特許庁

An insulating layer Db is formed on the front substrate Sf except for the part having the phosphor layer.例文帳に追加

前面基板Ｓｆには、蛍光体層の部分を除き絶縁層Ｄｂを形成してある。 - 特許庁

A third insulating layer 6 is formed on a side portion of the source region side of the laminated layer 8.例文帳に追加

そして、積層膜８のソース領域側側部には、第３の絶縁層６が形成される。 - 特許庁

A lead-out layer of the body region is arranged below a source region 14S via an insulating layer 4.例文帳に追加

ソース領域１４Ｓの下に絶縁層４を介してボディ領域の引き出し層を設ける。 - 特許庁

An additional insulating substance layer may be added to form an ILD (Interlevel Dielectric) layer (isolation between levels).例文帳に追加

ＩＬＤ層（レベル間の分離）を形成するために、さらなる絶縁物質層を加えてもよい。 - 特許庁

The film thickness of the insulating layer 3 is 0.64 nm, and that of the conductive layer 4 is 50 nm.例文帳に追加

絶縁層３の膜厚が０．６４ｎｍであり、導体層４の膜厚が５０ｎｍである。 - 特許庁

Then, a wiring layer 27A having a small film thickness is disposed on an upper surface of the fourth insulating layer 26.例文帳に追加

そして、第４の絶縁層２６上面には膜厚の薄い配線層２７Ａが配置される。 - 特許庁

Later, the AlN layer 3 is removed, and an insulating substrate is laminated to the back of the GaN layer 4.例文帳に追加

その後、ＡｌＮ層３を除去し、ＧａＮ層４の裏面に絶縁性の基板を貼り合わせる。 - 特許庁

The heat insulating layer is an air layer formed between the inner panel 70 and the decorative panel 80.例文帳に追加

断熱層は、内側パネル７０と化粧パネル８０との間に設けられた空気層である。 - 特許庁

The MEMS element has a basic structure consisting of a support substrate 11, an insulating layer 12, and an upper layer 13.例文帳に追加

支持基板１１と絶縁層１２、上部層１３の基本構造のＭＥＭＳ素子とする。 - 特許庁

METHOD OF FORMING LOW-DIELECTRIC-CONSTANT INSULATING MATERIAL LAYER, AND LAYER OR PATTERN FORMED BY THE METHOD例文帳に追加

低誘電率絶縁体材料層の形成方法及び該方法で形成された層又はパターン - 特許庁