「manufacturing hole」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a gate electrode structure wherein a side surface of each electron passing hole is flat.例文帳に追加

電子通過孔の側面が平坦なゲート電極構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

POLYOLEFIN-BASED RESIN FOAM-MOLDED ARTICLE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SERVICE HOLE COVER USING THE SAME例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂発泡成形体及びその製造方法、及びそれを用いたサービスホールカバー - 特許庁

DISCRETE CIRCUIT COMPONENT WITH THROUGH-HOLE FILLED WITH PADDING AT PRODUCTION STEP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

製造段階で詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品およびその製造方法 - 特許庁

CONVEYER BELT WITH PUNCH HOLE FOR RESISTANCE OR CAPACITOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

抵抗又はコンデンサ素子用パンチホール付き輸送ベルトとその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING HOLE OF HOT-PRESSED SINTERED BODY AND MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC HEATER TYPE GLOW PLUG例文帳に追加

ホットプレス焼結体の孔形成方法およびセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法 - 特許庁

THROUGH-HOLE FORMATION PIN AND METHOD FOR MANUFACTURING CONCRETE PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加

貫通孔成形用ピンおよびそれを用いたコンクリート製品の製造方法 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for easily manufacturing a powder green compact having a horizontal hole.例文帳に追加

横穴を備える粉末成形体を容易に製造できる製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily controlling a shape of a contact hole.例文帳に追加

コンタクトホールの形状制御が容易な半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

METHOD FOR SEALING FINE HOLE AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTAINER SEALED BY THAT METHOD例文帳に追加

微細な孔の目止め方法及びその方法で目止めする容器の製造方法 - 特許庁

Preferably, the manufacturing process involve a grazing step in which the shaped body is hung with the through hole and immersed in a graze solution.例文帳に追加

成形体をその貫通孔で懸架し、釉薬溶液に浸漬する施釉処理工程を有するとよい。 - 特許庁

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STACK TYPE VIA HOLE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE USING HOLE TRANSPORT LAYER FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE例文帳に追加

有機電界発光装置用正孔輸送層を用いた有機電界発光装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FRICTION WELDING HOLLOW MATERIAL AND CUTTING TOOL WITH COOLANT HOLE例文帳に追加

摩擦圧接中空材の製造方法およびクーラント孔付き切削工具の製造方法 - 特許庁

To provide a bearing part preventing a crack or breakage around a hole such as a lubrication hole during heat treatment, while the hole is formed before the heat treatment and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

熱処理前に潤滑孔などの穴部を形成しているにもかかわらず、その穴部の周りに割れなどの破損が熱処理時に発生するのを防止することができる軸受部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic electronic component in which the reliability of electrical connection between a through-hole electrode or a via-hole electrode formed by using a small-diameter hole and an internal electrode is improved.例文帳に追加

径が小さな孔を用いて形成されたスルーホール電極またはビアホール電極と、内部電極との電気的接続の信頼性が高められているセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, where copper can be filled into a fine hole such as a wiring groove, a via hole, or a contact hole as a principal component for a copper wiring without damaging semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板を破壊させずに良好に配線溝、ヴィアホールあるいはコンタクトホールなどの微細孔を埋め込むことができる銅を配線材料の主成分とした半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can restrain deterioration of reliability of a connection hole even if misregistration is generated between the connection hole and a wiring when the connection hole is formed in a layer insulation film on a wiring.例文帳に追加

配線上の層間絶縁膜に接続孔を形成する際、その接続孔と配線との間に合わせずれが生じても接続孔の信頼性の悪化を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a through-hole electrode substrate that prevents trouble caused by tilting of a through-hole, and to provide a method of manufacturing the through-hole electrode substrate.例文帳に追加

本発明に係る貫通電極基板及びその製造方法は、貫通孔のチルト発生に伴う不具合を防止する貫通電極基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a valve cover through-hole cover at a low cost and a method for manufacturing the valve cover through-hole cover, which excels in durability to cover a through-hole so that water can permeate but a mosquito cannot pass through.例文帳に追加

水は通過可能でかつ蚊は通過不能に貫通孔を覆う耐久性に優れ安価に製造可能な升蓋貫通孔カバー及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a micro through-hole forming device capable of forming a large number of micro through-holes in a synthetic resin sheet, a method of manufacturing a micro through-hole formed product, and a micro through-hole formed product manufactured using the method.例文帳に追加

合成樹脂のシートに多数の微細貫通孔を形成することが可能な微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような方法を用いて作成された微細貫通孔成形品を提供する。 - 特許庁

For this manufacturing method, a film forming unit having a first supply hole 11A, a second supply hole 11B, a third supply hole 11C, and a film forming chamber 7 is used.例文帳に追加

第一の供給孔１１Ａ、第二の供給孔１１Ｂ、第三の供給孔１１Ｃおよび成膜チャンバー７を有する成膜装置を使用する。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board includes a process of forming the via hole 4 in a laminate sheet 1 by drilling the laminate sheet 1 with drills, and a plating process of performing through-hole plating on an internal wall of the via hole 4.例文帳に追加

積層板１にドリルの使用による孔あけ加工が施されることによって、前記積層板１に貫通孔４が形成される孔あけ工程と、前記貫通孔４の内壁にスルーホールメッキが施されるメッキ工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method for forming a via hole capable of easily and surely filling the via hole with a via hole electrical conductor and having high manufacturing yield, and a semiconductor device.例文帳に追加

バイアホールをバイアホール導電体で容易かつ確実に埋めることができ、製造歩留まりの高いバイアホールの製造方法、並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the soft capsule manufacturing device 1, the injection hole 411 of a tube assembly bottom 41B, the liquid permeable hole 431 of a slide valve 43B and the discharge hole 451 of a wedge 45 are linearly communicated.例文帳に追加

ソフトカプセル製造装置１において、チューブアッセンブリボトム４１Ｂの注入穴４１１と、スライドバルブ４３Ｂの通液穴４３１と、ウェッジ４５の吐出穴４５１を直線状に連通させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mask capable of forming by exposure a contact hole pattern which has a fine hole diameter and in which the contact holes ranging from isolated contact holes to contact hole arrays coexist with high resolution and without replacing the mask.例文帳に追加

微細なホール径を持ち、コンタクトホールあるいは孤立コンタクトホールからコンタクトホール列までが混在するコンタクトホールパターンを、マスクを交換せずに、高解像度で露光可能なマスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

COPPER CONDUCTIVE PASTE TO BE FILLED IN THROUGH-HOLE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ - 特許庁

The wiring board includes a base which is prepared with a through-hole, wherein the area of the sidewall of the through-hole is larger than the area of the sidewall at the time of presupposing that the through-hole is a cylinder, and the method of manufacturing the same is disclosed.例文帳に追加

スルーホールを設けた基材を備える配線板であって、前記スルーホールの側壁の面積が、前記スルーホールが円筒であるとした場合の側壁の面積よりも大きい配線板及びその製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a rocker arm, in which a shaft hole is formed in a state of properly keeping relationships of a first connecting part and a second connecting part to the shaft hole, without lowering strength of a position for forming the shaft hole.例文帳に追加

軸穴の形成位置の強度を低下させることなく，第１連結部及び第２連結部との位置関係を適切に保った状態で軸穴を形成することができるロッカアーム及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrode substrate capable of preventing chipping due to processing of a through-hole when an electrode is formed on a glass substrate to make the electrode substrate after the through-hole such as an ink supply hole is processed to be formed on the glass substrate.例文帳に追加

インク供給孔などの貫通孔を加工形成した後のガラス基板に電極を形成して電極基板とする際に、貫通孔の加工に起因するチッピングを残さない電極基板の製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for the bent part of a multi-hole pipe with which the bending part having a good shape can be formed on the multi-hole pipe without being affected by a partition wall for partitioning the interior of the multi-hole pipe.例文帳に追加

多穴管内を仕切る仕切り壁の影響を受けることなく、多穴管に良好な形状の曲げ部を形成できる多穴管の曲げ部製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an injection hole member that facilitates atomization of liquid spray, suppresses sticking of deposit, easily controls spray form, and realizes a very high rate of injection flow; to provide a fuel injection valve using the injection hole member; and to provide a manufacturing method for the injection hole member.例文帳に追加

流体噴霧の微粒化を促進し、デポジットの固着を抑制し、噴霧形状を容易に制御でき、噴射流量の大流量化が可能な噴孔部材、それを用いた燃料噴射弁、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a through-hole substrate the state in a through hole of which can be confirmed, and to provide a through wiring substrate, an electronic component, a manufacturing method of a substrate, and an inspection method of a through hole.例文帳に追加

貫通孔内の状態を確認できる貫通孔基板、貫通配線基板、電子部品、基板の製造方法、及び貫通孔の検査方法の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a via hole is not required to be filled, the via hole structure is simple, a via hole directly above can be formed easily, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

バイアホールを埋める必要が無く、バイアホール構造がシンプルで、直上バイアホールの形成が容易な多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL element which can prevent loss of the hole transporting material in the hole transporting layer in the case of forming an electron transporting luminous layer on the hole transporting layer.例文帳に追加

正孔輸送層上に電子輸送性発光層を形成する場合に正孔輸送層中の正孔輸送性材料の損失を防止することができる有機ＥＬ素子の作製方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing circuit-forming board, when a through hole 15 or a non-through hole 26 for mutually connecting between the both surfaces or circuits formed in multi-layers is formed, an alteration layer 16 and a hardening layer 33 are formed on the inner wall of the hole.例文帳に追加

回路形成基板の製造において、両面あるいは多層に形成された回路間を相互に接続するための貫通穴１５あるいは非貫通穴２６を形成する際に穴内壁に変質層１６と硬化層３３を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic components with which a fine through-hole and a conductive path can be formed at low cost in a short time and further, an electrode can be formed within the through-hole, regardless of an aspect ratio of the through-hole.例文帳に追加

微細な貫通穴及び導電路を低コストかつ短時間で形成することができ、しかも貫通穴のアスペクト比に関係なく、貫通穴内に電極を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a rocker arm, in which a shaft hole is formed in a state of properly keeping relationships of a first connecting part and a second connecting part to the shaft hole, without lowering strength of a position for forming the shaft hole.例文帳に追加

軸穴の形成位置の強度を低下させることなく，第１連結部及び第２連結部との位置関係を適切に保った状態で軸穴を形成することができるロッカアームの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a through-hole conductor forming conductive paste superior in through- hole passing and soldering performance and its manufacturing method as well as a both-side printed wiring board using the through-hole conductor forming conductive paste.例文帳に追加

スルーホール貫通性とはんだ付け性に優れるスルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板を提供する。 - 特許庁

WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER LAMINATED WIRING BOARD AND FORMING METHOD OF VIA HOLE例文帳に追加

配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing device for a circuit board that enhance precision of a formation position of a through-hole in a laser machining stage.例文帳に追加

レーザー加工工程での貫通穴の形成位置の精度を高めることのできる回路基板の製造方法と製造装置を提供する。 - 特許庁

INK FOR ORGANIC EL HOLE INJECTION LAYER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, MANUFACTURING METHOD FOR ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, AND ORGANIC EL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

有機ＥＬ正孔注入層用インクおよびその製造方法、有機ＥＬ表示装置の製造方法、ならびに有機ＥＬ表示装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HIGH-STRENGTH STEEL SHEET EXCELLENT IN BALANCE OF HOLE EXPANDABILITY AND DUCTILITY, AND MANUFACTURING METHOD OF GALVANIZED STEEL SHEET例文帳に追加

穴拡げ性と延性のバランスが極めて良好な高強度鋼板の製造方法と亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

To provide a hose metal fitting manufacturing method easily manufacturing an elongated nipple hole 24 in a hose metal fittings 10.例文帳に追加

ホース金具１０は、細くて長いニップル孔２４ａの製造が容易なホース金具の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rocker arm providing sufficient shaft holding force at a roller support shaft fixing hole and efficiently manufacturing the rocker arm at a low cost.例文帳に追加

ローラ支持軸固定孔に十分な軸保持力が得られ、効率良く安価に製造できるロッカーアームの製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONTACT HOLE, METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

コンタクトホール形成方法、薄膜半導体装置の製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス - 特許庁