「manufacturing hole」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING BENT PART OF MULTI-HOLE PIPE AND PERFORATED PIPE BENT WITH APPARATUS FOR MANUFACTURING BENDING PART例文帳に追加

多穴管の曲げ部製造装置及び曲げ部製造方法と、その曲げ部製造装置により曲げられた多穴管 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a nozzle plate, by which the flowing path and a nozzle hole of the nozzle plate can be accurately formed and the manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加

ノズルプレートの流路およびノズル穴を精度良く成形することができ、かつノズルプレートの製造コスト低減を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus of a patterned medium by which a problem caused by a center hole of a substrate is solved.例文帳に追加

基板の中心孔に起因する課題を解決する、パターンド媒体の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLD FOR FORMING STRUCTURE HAVING MINUTE HOLE PART AND METHOD FOR MANUFACTURING THE STRUCTURE USING THE MOLD例文帳に追加

微小孔部を有する構造体形成用金型の作製方法および該金型を用いた微小孔部を有する構造体の製造方法 - 特許庁

This manufacturing method for the magnetic recording medium includes a nano-hole structural body forming process which forms the nano-hole structural body on the substrate by the manufacturing method of the nano-hole structural body described in any of the claims 1 to 3, and a magnetic material filling process for filling a magnetic material inside the nano-hole in the nano-hole structural body.例文帳に追加

基板上に、請求項１から３のいずれかに記載のナノホール構造体の製造方法によりナノホール構造体を形成するナノホール構造体形成工程と、該ナノホール構造体におけるナノホールの内部に磁性材料を充填する磁性材料充填工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。 - 特許庁

In the manufacturing method of the substrate for mounting the light emitting element, the wiring board having the through-hole for receiving the light emitting element and the metal board which seals the through-hole are bonded through a bonding sheet having a through-hole, and the non-through-hole in which the metal board is exposed on the bottom surface is formed.例文帳に追加

また、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板と、前記貫通孔を封鎖する金属板とを、貫通孔を有する接着シートを介して張り合わせ、前記金属板が底面に露出する非貫通穴を形成する発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁

For introducing the substrate for manufacturing printed wiring board 1 into the reference hole working machine 3 and forming the reference hole 2 being the reference of the formation position of the through hole, the temperature of the board 1 is kept in the range of room temperature ±5°C and the reference hole 2 is formed.例文帳に追加

プリント配線板製造用の基板１を基準孔加工機３に導入してスルーホールの形成位置の基準となる基準孔２を形成するにあたり、基板１の温度を室温±５℃の範囲に保持した状態で基準孔２の形成を行う。 - 特許庁

This manufacturing method is characterized by including a process of forming the hole transport layers 4 by applying a coating liquid containing a hole transport material between the pixel barrier ribs 3 formed on the substrate 1, thereafter arranging a solution used as a solvent of the hole transport material on the surfaces of the hole transport layers 4, furthering leveling, and thereafter drying it.例文帳に追加

基板１上に形成した画素隔壁３間に、正孔輸送材料を含む塗工液を塗布し正孔輸送層４を形成した後、正孔輸送材料の溶媒となる液を正孔輸送層４表面上に配置し、レベリングを促し、その後乾燥する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board through an electrophotographic process, which is capable of easily and surely coating a resist to a through-hole and/or a non-through-hole when the printed wiring board equipped with the through-hole and/or the non-through-hole is manufactured.例文帳に追加

貫通孔または／及び非貫通孔を有するプリント配線板を作製するに際して、貫通孔または／及び非貫通孔へのレジスト形成を簡易かつ確実に達成し、かつ画像再現性が良好な電子写真方式によるプリント配線板の作製方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit device comprises steps (b) to (d) for adhering to an insertion mounting conductor 22 provided in a through-hole 20 of the substrate 16, blocking the hole 20, protruding from one end of the hole 20, and mounting a cream solder 68 on the substrate 16, so as to cover the surface of the substrate of a peripheral edge of the hole.例文帳に追加

まず第一段階（ｂ）〜（ｄ）において、基板１６のスルーホール２０内に設けられた挿入実装用導体２２に付着しスルーホール２０を閉塞するとともにスルーホール２０の一端から突出しその周縁の基板表面を被覆するようにクリームはんだ６８を基板１６にのせる。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes the steps of forming metal thin layers on the inner wall of a capacitor hole and the inner wall of a contact hole, forming the lower part electrode of a polysilicon capacitor inscribed with the metal thin layer in the capacitor hole, and forming the connecting plug of the polysilicon inscribed with the metal thin layer in the contact hole.例文帳に追加

キャパシタホールの内壁とコンタクトホールの内壁にメタル薄層を形成し、キャパシタホール内にこのメタル薄層に内接するポリシリコンのキャパシタ下部電極を形成し、併せて、コンタクトホール内にメタル薄層に内接するポリシリコンの接続プラグを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board in which an etching resist inside of a through hole or/and a non-through hole can be obtained simply and surely and in which a satisfactory resist exfoliating property inside is provided even in the through hole or/and the non-through hole in a high aspect ratio.例文帳に追加

簡易かつ確実な貫通孔または／及び非貫通孔内部のエッチングレジストを得ることが可能であり、かつ高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であっても内部に於ける良好なレジスト剥離性を有するプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the micro-hole array is provided with a step of machining the micro-hole by wire electric discharge machining, and a step of traversing a discharge wire of the wire electric discharge machining between machining steps for one micro- hole and a next micro-hole so as to form the groove.例文帳に追加

また、ワイヤ放電加工を用いてマイクロ穴を加工するマイクロ穴加工ステップと、マイクロ穴と他のマイクロ穴の加工ステップとの間に、溝部を形成しつつワイヤ放電加工の放電ワイヤを移動させるワイヤ移動ステップを設けるようにした。 - 特許庁

According to the method, a via-hole plugging process carried out in a conventional manufacturing method for a multilayer printed circuit board is made unnecessary by machining a via-hole having a diameter smaller than that of a conventional via-hole upon forming the circuit layer and filling the via-hole by plating.例文帳に追加

本発明によれば、回路層の形成時にビアホールを従来に比べて小さい直径に加工してメッキによってビアホールの内部を充填することにより、従来の多層印刷回路基板の製造方法でのビアホールプラッギング工程を必要としない。 - 特許庁

To provide a microneedle array, where a through-hole is formed and the through-hole is communicated with a micropassage, and a method of manufacturing the same, easily manufacturing the microneedle array.例文帳に追加

貫通孔が形成され、且つ、貫通孔がマイクロ流路に連通した構成のマイクロニードルアレイとそのようなマイクロニードルアレイを容易に製造することを可能にするマイクロニードルアレイの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce a polishing cost and shorten a manufacturing process to prevent a substrate from being deformed (changes in the dimensions) with polishing, by omitting the polishing process of a hole-filled surface in the manufacturing method of the hole-filled multilayered printed wiring board.例文帳に追加

穴埋め多層プリント配線板の製造方法において、穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形（寸法変化）を避けることを目的とする。 - 特許庁

To provide a piercing method and a piercing device piercing a through hole on double film without welding a circumference part of the hole, and a bag manufacturing method and a bag manufacturing device using the piercing device.例文帳に追加

孔の周縁部を溶着しないで二重のフィルムに貫通孔を穿設する穿孔方法及び穿孔装置並びにこの穿孔装置を使用した製袋方法及び製袋装置を提供する。 - 特許庁

To provide a hole cleaning method of cleaning any hole bored in an interlayer insulating film capable of efficiently and surely removing deposits on the side wall or bottom of a processed part, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device which is simple and capable of reducing the manufacturing cost of the device.例文帳に追加

加工部側壁や底部の付着物を効率よく、確実に除去できる層間絶縁膜の穴部清掃方法および、簡便で、コスト低減を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metallic member suitable for giving residual stress on the circumference of a hole with comparatively low press-load, even in the case the size of the hole is large, and to provide an indenter and an apparatus for manufacturing the metallic member.例文帳に追加

孔のサイズが大きい場合であっても比較的低いプレス荷重で孔の周囲に残留応力を付与することに適した金属部材製造方法、圧子及び金属部材製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hole structure which uses lithography and in which a hole structure having many fine and deep sectionally-tapered through-holes bored can easily be manufactured with high production efficiency, and the hole structure manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

リソグラフィーを用いた方法であって、微小で深くかつ断面形状がテーパ状の貫通孔が多数空けられた孔構造体を、容易に、高い生産効率で製造することができる孔構造体の製造方法、及びこの製造方法により製造される孔構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fuel cell separator in which occurrence of burrs caused by a member for opening a hole is less in opening the hole at molding by installing the member, which is capable of proceeding and retreating toward a molding point of a material filled into a die, for opening the hole in the die, and the die for its manufacturing.例文帳に追加

金型に充填された材料の成形箇所に向けて進退可能な、孔あけ用の部材を金型に設けて成形時に孔あけする際に、孔あけ用の部材に起因するばりの発生の少ない燃料電池セパレータの製造方法およびその製造用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of device and a manufacturing apparatus of the device for enabling the simplification of a manufacturing steps and the symplification of the constitution of the apparatus and for manufacturing the device at a low cost when forming a contact hole in a multi-layered wiring device.例文帳に追加

多層配線デバイスにおいてコンタクトホールを形成する際、製造工程の簡略化や装置構成の簡易化を実現し、低コストでデバイスを製造できるデバイスの製造方法及びデバイス製造装置を提供する。 - 特許庁

The product manufacturing side terminal 250 inputs a manufacturing number and a manufacturer number, transmits such numbers to the film roll manufacturing side terminal 150 and when the pin-hole information is received from the film roll manufacturing side terminal 150, the magnetic tape product lot including the pin-hole is specified based on the pin-hole information.例文帳に追加

製品製造側端末２５０では、製造番号，業者番号を入力し、その製造番号，業者番号をフィルムロール製造側端末１５０に送信し、フィルムロール製造側端末１５０からピンホール情報を受信したときは、そのピンホール情報に基づいてピンホールを含む磁気テープ製品ロットを特定する。 - 特許庁

To provide a fluid storing container satisfactorily regenerated by re-filling fluid through an opened hole without generating breakage at a film covering the hole of the used fluid storing container, a regenerating method of such fluid storing container, a hole making method of a film covering the hole of the used fluid storing container, a hole making tool used in the method, and a manufacturing apparatus of the fluid storing container.例文帳に追加

使用済みの流体収容容器における孔被覆フィルムに破材を発生させることなく開けられた穴を介して流体が再充填されることにより良好に再生された流体収容容器、そうした流体収容容器の再生方法、使用済みの流体収容容器における孔被覆フィルムの穴開け方法、その際に使用される穴開け治具、及び流体収容容器の製造装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, adhesiveness of the plug 1 for the tapping hole in the converter to the inner wall of the tapping hole is improved, and the tapping hole is sealed up only by tightly pressing the circumference surface of the metal member 3 to the inner wall of the tapping hole 3a, which leads to a reduction of manufacturing cost and a simplification of an operation for sealing the tapping hole.例文帳に追加

耐火物部材２とこの耐火物部材２を保持する金属部材３で構成され、転炉出鋼孔に装入することにより出鋼初期の流出スラグが取鍋に混入することを防止する転炉出鋼孔プラグ１において、前記金属部材３の外形を截頭円錐状に形成するとともに、その側周面３ａ上の所要位置にスリット３ｂを設けた構成とする。 - 特許庁

WIRING AND ITS FORMING METHOD, CONNECTION HOLE AND ITS MANUFACTURING METHOD, WIRING BODY AND ITS FORMING METHOD, DISPLAY ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND IMAGE DISPLAY DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線及びその形成方法、接続孔及びその形成方法、配線形成体及びその形成方法、表示素子及びその形成方法、画像表示装置及びその製造方法 - 特許庁

NANO-HOLE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD, STAMPER AND ITS MANUFACTURING METHOD, MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC RECORDING DEVICE AND MAGNETIC RECORDING METHOD例文帳に追加

ナノホール構造体及びその製造方法、スタンパ及びその製造方法、磁気記録媒体及びその製造方法、並びに、磁気記録装置及び磁気記録方法 - 特許庁

To provide an IGBT manufacturing method capable of easily and finely adjusting the injection amount of a hole in an IGBT and manufacturing the IGBT at a low manufacturing cost.例文帳に追加

ＩＧＢＴにおけるホールの注入量を細かく調整することが容易で、かつ、ＩＧＢＴを安価な製造コストで製造することが可能なＩＧＢＴの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a microneedle, capable of easily manufacturing a microneedle with a through-hole, and a microneedle substrate manufactured by such a method of manufacturing a microneedle.例文帳に追加

貫通孔付のマイクロニードルを容易に製造することができるマイクロニードル製造方法を提供すると共にそのようなマイクロニードル製造方法により製造されたマイクロニードル基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate suppressing a through-hole caused by crystal defects in a crystal substrate, to provide a method of manufacturing a diaphragm, and to provide a method of manufacturing a pressure sensor.例文帳に追加

水晶基板の結晶欠陥に起因する貫通孔を抑制した積層基板の製造方法、ダイアフラムの製造方法、圧力センサーの製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a III-V compound semiconductor crystal which is free from composition separation and subjected to carbon doping with good crystallinity small in hole-type defect density, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device using the manufacturing method.例文帳に追加

組成分離がなく、かつ空孔型欠陥密度が小さい良好な結晶性で炭素ドーピングを行ったIII−Ｖ族化合物半導体結晶の製造方法及び該製造方法を用いた半導体デバイスの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a game board configured to cover a through hole bored in a board face base with a cell sheet, and a method of manufacturing the game board to eliminate inconvenience which may be experienced while manufacturing these game boards.例文帳に追加

盤面基板に穿孔した貫通孔にセルシートを覆うような構造の遊技盤を製造するとともに、このような遊技盤の製造時に生じ得る不都合を解消した遊技盤の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing operation of the seal unit 10 is simpler and can be executed more easily as compared with manufacturing work for filling a rubber material into a narrow through hole, thus reducing complexity in the manufacturing operation of the oxygen sensor 1 (seal unit 10).例文帳に追加

このシールユニット１０の製造作業は、狭い貫通孔にゴム材を充填する製造作業に比べて、簡便であり容易に実行でき、酸素センサ１（シールユニット１０）の製造作業の煩雑さを低減できる。 - 特許庁

To provide an end plate for a fuel cell stack capable of manufacturing inexpensively by comparatively simple manufacturing processes, and with high flexibility of a shape design of a circulation hole for gas or refrigerant, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

比較的簡素な製造工程により低コストで製造可能であると共に、ガス又は冷媒用の流通孔の形状設定の自由度が高い燃料電池スタック用エンドプレートと、その製造方法とを提供する。 - 特許庁

To reduce the number of working processes after die molding, to shorten manufacturing time, to improve the yield of products and to realize stable manufacturing process by manufacturing a powder compact having approximately L-shaped communicative hole only by die molding.例文帳に追加

略Ｌ字状の連通穴を有する粉末成形体を、金型成形のみで作製可能とし、金型成形後の加工処理の削減、製造時間の短縮等を図るとともに、製品歩留りの向上、安定した製造工程の実現を図る。 - 特許庁

To provide a through-hole electrode substrate preventing trouble caused by gas discharged from inside a formed through-hole electrode by filling a through hole where an insulating layer is formed with a metal material, and method of manufacturing the same.例文帳に追加

貫通電極基板は、絶縁層を形成した貫通孔内に金属材料を充填して形成した貫通電極内部から放出されるガスにより発生する不具合を防止する貫通電極基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a semiconductor device, an insulating film having a contact hole is formed on a semiconductor substrate, a seed layer is formed in the contact hole by an electroless plating process, and a metal wire is formed in the contact hole on the seed layer.例文帳に追加

本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。 - 特許庁

To provide a through-hole electrode substrate for preventing trouble caused by gas emitted from the inside of a through-hole electrode formed by filling a metal material in a through-hole formed with an insulation layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

貫通電極基板は、絶縁層を形成した貫通孔内に金属材料を充填して形成した貫通電極内部から放出されるガスにより発生する不具合を防止する貫通電極基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an engine flywheel device and a method for manufacturing the same, capable of achieving attachment of a cap while sufficiently ensuring the torque capacity of a hub by forming the shaft hole of the hub of a driven plate into a spline hole over the whole length of the shaft hole of the hub.例文帳に追加

ドリブンプレートのハブの軸孔を，その全長に亙りスプライン孔とすることで，ハブのトルク容量を充分に確保しながら，キャップの取り付けを可能にしたエンジンのフライホイール装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a hole-processing process to form the plurality of the through-holes by performing hole-processing and a spray process to form a sprayed film by performing a plasma spray treatment against a supply surface on the side facing to the plasma generation region after the hole-processing process.例文帳に追加

穴あけ加工を行なって、前記複数の貫通穴を形成する穴加工工程と、 前記穴加工工程の後に、プラズマの生成領域に対面する側の供給面に、プラズマ溶射処理によって、溶射膜を形成する溶射工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor memory device that stably operates by allowing formation of a via hole, having a vertical wall, and achieving equalization of threshold voltage characteristics at the upper part and the lower part of the via hole, even when the via hole is formed into a tapered shape, and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

垂直壁の貫通ホールが形成でき、また、貫通ホールがテーパ状となった場合においても上部と下部とでしきい値電圧特性が均一化でき、安定して動作する不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, the manufacturing method includes a process for forming connection lines (48, 49) for connecting the first through hole electrode of the base to one of the first through hole electrode (41EL) and the second through hole electrode (43EL) of another base (40) adjacent to the base (40) in the base wafer (400).例文帳に追加

また、製造方法は、ベースの第１貫通孔電極とベース（４０）に隣接する別のベース（４０）の第１貫通孔電極（４１ＥＬ）又は第２貫通孔電極（４３ＥＬ）のいずれか一方に接続する接続配線（４８，４９）をベースウエハ（４００）に形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide a through wiring board where through wiring which does not have a void causing a defect in a conductor filling a through hole is arranged, and a method of manufacturing the through wiring board that suppresses formation of the void when the through hole or a non-through hole is filled with the conductor.例文帳に追加

貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

This manufacturing method is provided with a step where the cylindrically extruded material having a nozzle hole is prepared and a step where a bar-like extruding tool 1 is forced into the nozzle hole from the top side and straightened by widening the inner peripheral surface of the nozzle hole with the tool 1.例文帳に追加

この製造方法は、筒孔を有する筒状の押出素材を準備する工程と、棒状の押圧治具1をその先端側から上記筒孔に圧入し、この治具1により上記筒孔の内周面を押し広げて矯正する工程とを具える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same, in which the resistance value of a via-hole conductor inside a depressed hole of high aspect ratio formed in a semiconductor substrate is reduced, and the via-hole conductor is satisfactorily brought into contact with a backside metal with satisfactory adhesion.例文帳に追加

半導体基板に形成した高アスペクト比の凹状穴の内面に形成されたバイアホールの抵抗値を低減し、かつバイアホールが裏面金属と密着性よく接触している半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁