「manufacturing hole」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve a problem of uniform plating being difficult to form in a small-diameter bore in manufacturing a TBGA, using a blind via hole and embedding a blind hole with resin or the like.例文帳に追加

ブラインドビアホ−ルを用いたＴＢＧＡの製作上小径内に均一なめつきをすること、およびブラインドホ−ルに樹脂など埋め込むことは非常に困難である。 - 特許庁

To provide a carbon fiber device capable of forming a metal catalyst layer in nearly the whole region of the bottom face of a hole of a hole forming layer, and to provide a manufacturing method of the carbon fiber device.例文帳に追加

ホール形成層のホールの底面の略全域に金属触媒層を形成することができる炭素繊維装置及び炭素繊維装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection board and its manufacturing method capable of improving the adhesion between a through-hole conductor and an inner wall surface of the through-hole, and to provide a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a laminated ceramic electronic component having high connection reliability between a half-penetration via hole and an internal conductor, no possibility of causing bad connection through a full-penetration via hole, and no loss of electric characteristics.例文帳に追加

半貫通ビアホールと内部導体との接続信頼性が高く、及び、全貫通ビアホールに接続不良が生じるおそれがなく、電気的特性が損なわれることのない積層型セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed matter is characterized in that an ejection defective part is regenerated by penetrating an alkaline washing liquid through the ejection defective nozzle hole of the ejection part to cancel clogging of the clogged nozzle hole.例文帳に追加

吐出不良となった吐出部のノズル穴を、アルカリ性洗浄液を通液することにより、閉塞されたノズル穴の目詰まりを解消することにより吐出不良部を再生する事を特徴とした印刷物の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board by which smearing can be suppressed in an easy manner during formation of a through-hole including formation of a via hole using drills.例文帳に追加

ドリルの使用による貫通孔の形成を伴うスルーホール形成時に、簡便な手法によりスミアの発生の抑制が可能となるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The intermediate pipe 10 having the sealed parts in both ends and the laminated leaf spring are used so that the manufacturing tolerance of a hole 16 in the cylinder head and a hole individually provided in the common fuel rail 6 can be absorbed.例文帳に追加

両端に密封部を持つ中間パイプ10及び積層された板バネを用いることにより、シリンダー・ヘッドの孔16についてと、共通燃料レール6に個別に設けられる孔についての製造公差を、吸収することが出来る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board wherein, after a through hole is filled, a process for forming lid plating immediately above the filled through hole can be eliminated, and to provide a wiring board.例文帳に追加

スルーホールを充填した後に、充填されたスルーホール直上に蓋メッキを形成する工程を削減することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mold capable of discovering the generation of defectiveness in a cylindrical part such as a communication hole, a bottomed hole or the like and capable of abolishing an inspection process after molding and a molded article manufacturing method.例文帳に追加

連通孔や有底孔等の筒状部における不良の発生を早期に発見でき、成形後における検査工程を廃止できる成形金型及び成形品製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an industrial part, which forms a through-hole part in high precision even in forming the through-hole narrow in stile width and long in stile length on an object.例文帳に追加

被対象物に桟幅が狭く、桟長さが長いような貫通孔を形成する場合にあっても、高精度に貫孔部を形成することができる工業用部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel manufacturing method in which a lining layer is simultaneously formed on an inner circumferential surface of a barrel and an inner circumferential surface of a horizontal hole, and the barrel having the horizontal hole with excellent productivity can be manufactured at a low cost.例文帳に追加

バレル内周面および横穴内周面にライニング層を同時に形成し、生産性に優れかつ低コストで製造可能な横穴を有するバレルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with high connection reliability and its manufacturing method, by forming a hardening body layer on the surface of the wall of a through hole before a pressing process, and by maintaining the shape of a via hole.例文帳に追加

プレス工程以前に貫通孔の壁面に硬化体層を形成し、ビアホールの形状を維持することによって接続信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which suppresses the occurrence of a separation residue in a connection hole when the connection hole is formed in an interlayer insulated film.例文帳に追加

層間絶縁膜に接続孔を形成する際に接続孔内に剥離残りが発生するのを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for minutely forming a deep hole contact without generating distortion or twisting of an opening in a contact hole.例文帳に追加

コンタクトホールにおける開口部の歪みやＴｗｉｓｔｉｎｇを発生させずに、超微細に深穴コンタクトを形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, in the manufacturing method, a process that the lower hole 3 is filled with an insulation material 4 and a process where multiple through holes 5 are formed in the lower hole 3 filled with the insulation material 4 are conducted.例文帳に追加

更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 - 特許庁

This manufacturing method forms an inner spherical surface part 10 of the mouth part 2 and a track groove 11 of a ball by making the intermediate mold 18 having the through-hole 26 plastically flow by push-expanding the through-hole 26 by the cold forging of the backward extrusion.例文帳に追加

貫通孔２６を有した中間成形品１８を後方押出しの冷間鍛造により貫通孔２６を押し拡げて塑性流動させ、マウス部２の内球面部１０とボールのトラック溝１１を形成するものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an in-mold foamed molding in which the clogging of a steam hole such as a core vent or a core vent hole formed in a mold is suppressed, and good fusion is obtained although molding/heating pressure is not increased.例文帳に追加

金型に設けられたコアベントやコアベントホールといった蒸気孔の目詰まりを低減し、成形加熱圧を高くせずとも融着が良好である型内発泡成形体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, equipped with a landless via hole that attains high densification of a circuit pattern with a via hole structure that does not have upper land.例文帳に追加

上部ランドのないビアホール構造をもって回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a positioning hole on a metal panel, which can form the positioning holes precisely and can reduce an equipment cost and a manufacturing cost, and a structure of a positioning hole part.例文帳に追加

位置決め孔を高精度で形成でき、かつ設備コスト及び製造コストの低減が期待できる金属パネルの位置決め孔の成形方法及び位置決め孔部構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a TAB(tape automated bonding) tape for BGA (pole grid array) wherein a via hole is formed with the same mold without depending on the pattern form of the via hole of the TAB tape for BGA.例文帳に追加

ＢＧＡ用ＴＡＢテープのビアホールのパターン形状に左右されずに、ビアホールを同一の金型で形成することができるＢＧＡ用ＴＡＢテープの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a contact hole capable of controlling a taper angle appropriately even if a hole diameter in etching is small and an aspect ratio is high, and to provide a pattern forming method, and a method of manufacturing an electrooptical device.例文帳に追加

エッチング時におけるホール径が小さく、アスペクト比が高い場合においても、テーパ角を良好にコントロール可能なコンタクトホールの形成方法、パターン形成方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible wiring board wherein a conductive paste through a through hole is prevented from sticking to a print table or stopping a sucking hole, for improved productivity.例文帳に追加

スルーホールからの導電性ペーストによる印刷テーブルへの付着や吸引孔の閉塞を防止し、生産効率の向上が図れる可撓性配線基板の製造方法を提供。 - 特許庁

The method for manufacturing the minute structural element comprises processes for: forming a small hole 4 by irradiating a base body 1 to form the shape material 5 with a converged energy beam 3, and; growing the minute structural element 8 within the small hole 4.例文帳に追加

型材５となる基体１に対して収束されたエネルギービーム３を照射して細孔４を形成する工程と、細孔４内に微小構造体８を成長させる工程とを有する、微小構造体の製造方法。 - 特許庁

To provide a printed circuit board manufacturing method which enables a press-fit connector to be easily press fitted in a through hole without diminishing reliability in connectivity when the press-fit connector is press fitted in the through hole.例文帳に追加

プレスフィットコネクタをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねることなく、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of dislocation and inclination or the like of a wiring device even when a general purpose device frame having a long hole is used without manufacturing a device frame exclusive only for exposed box having no long fitting hole.例文帳に追加

取付用長孔を有していない露出ボックス専用の器具枠を別途製作せずに、前記長孔を有する汎用の器具枠を使用しても、配線器具の移動・傾斜等の問題が発生しないようにする。 - 特許庁

In the method for manufacturing an optical fiber ferrule made of zirconia ceramics, a long cylindrical molding, in which a prepared hole is preliminarily formed, is fired and, after the inner circumference of the prepared hole is finished, the molding is cut to a prescribed length.例文帳に追加

ジルコニアセラミックス製光ファイバ用フェルールの製造方法において、予め下穴を形成した長尺の円筒状成形体を焼成し、上記下穴の内周を仕上げ加工した後、所定の長さに切断する。 - 特許庁

To provide an optical connector ferrule that can surely prevent a guide hole from being damaged, the guide hole caused when inserting a guide pin, and also to provide the manufacturing method.例文帳に追加

ガイドピン挿入時に生じるガイド穴の損傷を確実に防止することができる光コネクタフェルール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin molded product and a method of manufacturing the same which can prevent a rotating center of a boring tool from wobbling when forming a through-hole, and form no edge on both ends of the through-hole formed by the boring tool.例文帳に追加

貫通孔を形成する際に穿孔工具の回転中心がぶれることを防止でき、尚且つ、穿孔工具で形成される貫通孔の両端にエッジが形成されない樹脂成形品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed wiring board capable of protecting a narrow thorough hole and preventing the corrosion of through-hole plating.例文帳に追加

小径のスルーホールを保護し、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductor paste and a method of manufacturing a ceramic substrate using the paste reducing a void in a through-hole in the burned ceramic substrate having the through-hole.例文帳に追加

貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board which is improved in protection of a through-hole by forming a uniform protective film on the inner wall of the through-hole.例文帳に追加

スルーホール壁面に均一な保護被膜を形成することにより、スルーホール保護に優れたプリント配線板を得ることのできる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for forming a hole such as a via hole, which has little dispersion in an opening size, is fine and deep and is vertical to a substrate surface, in a semiconductor device, and to provide a semiconductor device using the method.例文帳に追加

半導体装置に、開口寸法のばらつきが小さく、微細で深度が深く、基板面に対して垂直なバイアホールなどの孔を形成する半導体装置の製造方法およびそれによる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the glass molding is a method for molding into solid glass by using a mold having a through-hole, continuously pouring the molten glass flow to an inlet of the through-hole and continuously taking out from an outlet.例文帳に追加

貫通孔を有する鋳型を用い、熔融ガラス流を前記貫通孔の入り口に連続的に流し込み出口から連続的に引き出して中実状のガラスに成形するガラス成形体の製造方法。 - 特許庁

To provide an EA material constituted not only to prevent a resin such as a urethane resin or the like from entering the through-hole of a clip at the time of foaming the EA material but also to dispense with a seal body for closing the through-hole, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＥＡ材の発泡成形時にクリップの貫通孔内にウレタン等の樹脂が入り込むことがなく、該貫通孔を塞ぐ封体が不要なＥＡ材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A pair of the thermoelectric couple material wires 9, 10 are inserted into the guide hole 28 of the manufacturing jig 26 from an opposing direction, and front ends thereof are straightly held in the guide hole 28 facing the opening 29 while being abutted on each other to be welded.例文帳に追加

一対の熱電対素線９と１０を、製造用治具２６のガイド孔２８に対向方向より挿入し、先端部同士を開口部２９に臨むガイド孔２８内で直線的に保持させながら突き合せ溶接する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board that has excellent reliability in an electric connection between a core hole and a surface hole and high efficiency in surface mounting, and to provide a method for manufacturing the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加

コア孔と表面孔との電気的接続信頼性に優れ，表面実装効率が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce the wear of a drill blade when forming an insertion hole for a lead wire and a through hole in the manufacturing process of a circuit board for bonding a metal film to an insulating layer containing an inorganic filler.例文帳に追加

無機フィラーを含有する絶縁層に金属膜を接着する回路基板の製作工程において、リード線の挿入孔やスルーホール用の貫通孔をドリルによって形成するときのドリル刃の磨耗を減らすこと。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which is suitable for keeping an open margin of a contact hole formed between two or more gate patterns, and the gap-fill margin of the hole.例文帳に追加

２以上のゲートパターン間に形成されるコンタクトホールのオープンマージン及びギャップフィルマージンを確保するのに適した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming the CD value of a pattern in a groove (trench) and a recessed part (hole or via hole) at a resolution limit or below of a dual-damascene method with high precision.例文帳に追加

デュアルダマシン法による解像限界以下の溝（トレンチ）及び凹部（孔又はビア）のパターンをＣＤ値を高精度に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

METALLIC PATTERN FORMING METHOD TO POLYIMIDE SURFACE AND MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE WIRING BOARD HAVING THROUGH-HOLE例文帳に追加

ポリイミド表面への金属パターン形成方法およびスルーホールを有するポリイミド配線基板の製造方法 - 特許庁

HIGH-STRENGTH THIN STEEL SHEET SUPERIOR IN HYDROGEN EMBRITTLEMENT RESISTANCE, WELDABILITY, HOLE-EXPANDABILITY, AND DUCTILITY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

耐水素脆化、溶接性、穴拡げ性および延性に優れた高強度薄鋼板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a piezoelectric element made by forming a through hole electrode excellent in reliability in piezoelectric ceramics, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

圧電セラミックスに信頼性に優れたスルーホール電極が形成されてなる圧電素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide multilayer wiring circuit substrate structure which can greatly improve impedance matching in a through hole, and its manufacturing method.例文帳に追加

貫通孔におけるインピーダンス整合の大幅な改善を実現できるポリイミド多層配線回路基板構造およびその作製方法を提案する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer substrate, which is capable of inexpensively providing a multilayer substrate having a via-hole electrode excellent in reliability of electrical connection.例文帳に追加

電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極を有する多層基板を安価に提供し得る多層基板の製造方法を得る。 - 特許庁

In this manufacturing method, an annular permanent magnet for a Faraday rotor having circular outer periphery in which a hole of arbitrary shape is formed is manufactured.例文帳に追加

外周が円形でその内部に任意形状の穴を有する環状体であるファラデー回転子用永久磁石を製造する方法である。 - 特許庁