「multi circuit module」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MULTI-BAND ANTENNA SWITCH CIRCUIT, MULTI-BAND ANTENNA SWITCH LAMINATED MODULE COMPOSITE COMPONENT, AND COMMUNICATION DEVICE USING THE CIRCUIT AND THE COMPONENT例文帳に追加

マルチバンドアンテナスイッチ回路及びマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品並びにこれを用いた通信装置 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUITS FOR MULTI-CHIP MODULE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁

FREQUENCY DEMULTIPLEXING CIRCUIT AND MULTI-BAND ANTENNA SWITCH LAMINATED MODULE COMPOSITE COMPONENT例文帳に追加

周波数分波回路、およびマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品 - 特許庁

STRUCTURE OF WIRE CONNECTION BETWEEN MULTI-PIN COAXIAL MODULE AND CIRCUIT SUBSTRATE USING FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-CHIP MODULE AND INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

マルチチップモジュールの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁

HIGH-PASS FILTER, MULTI-BAND ANTENNA SWITCH CIRCUIT USING THE SAME, MULTI-BAND ANTENNA SWITCH LAMINATION MODULE, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ハイパスフィルタおよびこれを用いたマルチバンドアンテナスイッチ回路、マルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール並びに通信装置 - 特許庁

MULTI-BAND ANTENNA SWITCHING CIRCUIT AND MULTI-BAND ANTENNA SWITCH LAMINATE MODULE COMPOSITE PART, AND COMMUNICATION EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

マルチバンドアンテナスイッチ回路およびマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品並びにそれを用いた通信装置 - 特許庁

To provide a multi-chip module which can be removed easily from a circuit board.例文帳に追加

回路板から容易に取り外せるようにした改善された多重チップモジュールを提供する。 - 特許庁

PATTERN STRUCTURE FOR INTERSTAGE PROBE, INTERSTAGE MEASUREMENT METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE HIGH-FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路 - 特許庁

To provide a compact optical circuit module having a plurality of functions or a multi-stage function.例文帳に追加

複数の機能あるいは多段型の機能を有する小型の光回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a compact optical circuit module which has a plurality of functions or a multi-stage type function.例文帳に追加

複数の機能あるいは多段型の機能を有する小型の光回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To prevent an interconnection portion from being made longer, while making a module thinner, in an integrated circuit chip laminated multi-chip module.例文帳に追加

集積回路チップ積層型のマルチチップモジュールにおいて、モジュールをより薄くすると共に、相互接続部が長くなることを回避する。 - 特許庁

To provide a high frequency circuit having a low-cost multi-chip module structure by reducing the size of an integrated circuit for microwaves and millimeter waves.例文帳に追加

マイクロ波・ミリ波における集積回路寸法を小型化し、安価なマルチチップモジュール構造を有する高周波回路を提供する。 - 特許庁

MICROELECTRONIC STRUCTURE, MULTI-CHIP MODULE, MEMORY CARD INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

マイクロ電子構造体、マルチチップモジュール及びそれを含むメモリカードとシステム並びに集積回路素子の製造方法 - 特許庁

To disclose a method and device for using a SDRAM circuit, a module, and a memory system with a multi-bank.例文帳に追加

マルチバンクを有するＳＤＲＡＭ回路、モジュール、メモリシステムの使用に関する方法及び装置が公開する。 - 特許庁

The wavelength stabilizer 112 is provided with a multi-mode semiconductor laser module 1c, a power adjusting circuit 114, a wavelength adjusting circuit 118.例文帳に追加

波長安定化装置１１２は、マルチモード半導体レーザモジュール１ｃと、パワー調整回路１１４と、波長調整回路１１８とを備える。 - 特許庁

To provide a multi-cell battery system for easily specifying a module wherein a failure is caused, with a simple circuit constitution.例文帳に追加

簡単な回路構成で、不具合が発生したモジュールを容易に特定可能とする多セル電池システムを提供する。 - 特許庁

At a periphery of the top surface of a circuit element 54 to be housed in a multi-chip module 55, a recess is formed as a groove 75.例文帳に追加

マルチチップモジュール５５に収容される回路素子５４の頂面の周縁に、溝７５としての凹部を形成する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.例文帳に追加

チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of interconnecting an integrated circuit chip and a board together in the manufacture of a multi-chip module.例文帳に追加

本発明はマルチ−チップモジュールの製造中の基板への集積回路チップを相互接続させる方法を提供する。 - 特許庁

To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module for a multi-band compatible mobile communication terminal, capable of ensuring isolation between transmission and reception signals.例文帳に追加

マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールにおいて、送受信信号間のアイソレーションを確保する。 - 特許庁

To provide a RF circuit for a multi-band communication system and a multi-band antenna switch module optimum to a mobile phone adopting the combination of the CDMA system and the TDMA system.例文帳に追加

ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用ＲＦ回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.例文帳に追加

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁

A multi-chip module (MCM) is provided with a first integrated circuit 310, a second integrated circuit 320, and a bridge layer 330, in at least one upper side of the second integrated circuit 320.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、第１集積回路３１０および第２集積回路３２０と、第２集積回路３２０の少なくとも一部の上側の架橋層３３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a multi-band low-noise amplifier adaptable to a plurality of RF bands, a wireless semiconductor integrated circuit reduced in chip size, and a multi-band radio module that is reduced in the number of external circuit elements required.例文帳に追加

複数のＲＦ帯に適合可能なマルチバンド低雑音増幅器、チップサイズを小型化した無線用半導体集積回路、外付け回路部品の個数が少なくて済むマルチバンド無線モジュールを提供する。 - 特許庁

The multi chip module (MCM) used in base band, RF and IF applications includes a number of the active circuit chips having a plurality of different functions.例文帳に追加

ベースバンド、ＲＦ、ＩＦ用途で用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、複数の異なる機能を有する多数の活性回路チップを含む。 - 特許庁

To provide a pattern structure for an interstage probe, that can measure S parameters between stages of a module including multiple stages of transistors, an interstage measurement method, and a multi-chip module high-frequency circuit.例文帳に追加

複数段のトランジスタで構成されるモジュールの段間のＳパラメータが測定可能な段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路を提供する。 - 特許庁

This multi-chip module 55 exhibits an especially advantageous effect when the top surface of the circuit element 54 on which the recess is formed is located at a position higher than the top surfaces of other circuit elements on the same circuit substrate 40.例文帳に追加

このマルチチップモジュール５５は、凹部が形成された回路素子５４の頂面が、同じ回路基板４０上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。 - 特許庁

To provide a microelectronic structure capable of effectively arranging via-electrodes, a multi-chip module, a memory card, and a method of manufacturing an integrated circuit element.例文帳に追加

ビア電極を効果的に配しうるマイクロ電子構造体、マルチチップモジュール、メモリカード及び集積回路素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In use, the integrated circuit is coupled to another integrated circuit to form a multi-chip module where the ESD protection for the I/O circuitry between the modules is deactivated or not present.例文帳に追加

使用時、集積回路は、他の集積回路に接続されて多チップモジュールを形成し、そこで、モジュール間のＩ／Ｏ回路のＥＳＤ保護が非作動にされるかまたは存在しなくなる。 - 特許庁

To reduce a throughput for obtaining an ASV of each module of a multi-power source LSI, and to adjust a power supply voltage to be supplied to each module to a proper value even when manufacturing variation dependency and power supply voltage dependency between a clock tree circuit and a logic circuit configuring a module are different.例文帳に追加

多電源ＬＳＩの各モジュールのＡＳＶを求めるための処理量を軽減させ、モジュールを構成するクロックツリー回路と論理回路製造との製造ばらつき依存性と電源電圧依存性とが異なる場合でも各モジュールに供給する電源電圧を適切な値に調整すること。 - 特許庁

To provide a test method for testing a general-purpose memory incorporated in a multi-chip module without preparing a special circuit for the testing.例文帳に追加

本発明は、試験用の特別な回路を設けることなくマルチチップモジュール内蔵の汎用メモリを試験する試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

The strip lines 30a and 30b, which form a part of a switching circuit 3 and/or a filtering circuit 4 each constituting the high-frequency switching module, are partially formed in a multi-layer body 1, while the remaining part of the strip lines are formed on a circuit board on which the multi-layer body 1 is mounted.例文帳に追加

高周波スイッチモジュールを形成するスイッチ回路３または／およびフィルタ回路４の一部を形成するストリップライン３０ａ，３０ｂについて、その一部が積層体１内に形成されるとともに、その残部が、積層体１が実装される回路基板側に形成する構成としたのである。 - 特許庁

To improve the flexibility of data transmission without increasing the number of wires between an analog circuit and a digital circuit which are provided in a multi-chip module, and also to use power supplies respectively different for the analog circuit and the digital circuit.例文帳に追加

マルチチップモジュールに設けられているアナログ回路とデジタル回路との間の配線数を増加させることなく、データ伝送の自由度を向上させることを可能にし、さらに、アナログ回路とデジタル回路の各々で異なる電源を用いることを可能にする。 - 特許庁

To facilitate reuse of HDL description of a lower layer module while reducing complicatedness of composition instruction or restriction setting to the lower layer module in creation of a logic composition execution script for a multi-layer logic circuit.例文帳に追加

多階層論理回路の論理合成実行スクリプト作成時の、下位階層モジュールに対する合成指示や制約設定の煩雑さを削減すると共に、下位階層モジュールのＨＤＬ記述再利用を容易化する。 - 特許庁

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁

The power switches can be implemented monolithically or hybridly, and may be integrated with a control circuit built in a single- or multi-chip wide bandgap power semiconductor module.例文帳に追加

電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。 - 特許庁

Moreover, by forming the balun circuit on the board 2c in the multi-layered board 20, the mount of other circuit components (or a circuit pattern 21) can be made in common so as to avoid a VCO module itself from being upsized, which is a problem of mount of the balun circuit, thereby downsizing an apparatus having the voltage-controlled oscillator mounted.例文帳に追加

また、このバルン回路を多層基板２０内の同一基板２ｃ上に形成することにより、他の回路素子（或いは回路パターン２１）との実装を共有でき、バルン回路の実装で問題となるＶＣＯモジュール自体の大型化を回避でき、機器の小型化を可能にする。 - 特許庁

To provide a switching element capable of stabilizing electric potential between gates of multi-gates without increasing insertion loss between them, to provide an antenna switch circuit using the same, and to provide a high frequency module.例文帳に追加

挿入損失を増大させることなくマルチゲートのゲート間の電位安定化が可能なスイッチング素子並びにそれを用いたアンテナスイッチ回路及び高周波モジュールを提供すること。 - 特許庁

Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module.例文帳に追加

このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。 - 特許庁

To provide a general-purpose interconnection system for integrated circuit chips, where a multi-chip module can be lessened in manufacturing cost and enhanced in yield and production.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

This high frequency composite switch module 10 is configured in a laminating direction(vertical direction) by arranging a conductor pattern for the branching filter circuit at the lower part of the multi-layer substrate, and arranging a conductor pattern for the switch circuit at the upper part of the conductor pattern for the branching filter circuit.例文帳に追加

この高周波複合スイッチモジュール１０は、前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向（縦方向）の構成とする。 - 特許庁

In a master device (multi-port polling communication module) 1, when a CPU 4 transmits a packet to a driver circuit 50 of each line driver 5 through a serial port 40, the driver circuit 50 transmits the packet to a slave device 2 connected to a port 3.例文帳に追加

親機（マルチポートポーリング通信モジュール）１において、ＣＰＵ４がシリアルポート４０を介して各ラインドライバ５のドライバ回路５０にパケットを送信すると、ドライバ回路５０はポート３に接続されている子器２に上記パケットを送信する。 - 特許庁