「multilayer technology」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To inspect a blind hole formed on an blank for forming a multilayer substrate with superior precision by using an image recognition technology.例文帳に追加

画像認識技術を用いて、多層基板形成用素板に形成した有底孔の検査を精度良く行なうこと。 - 特許庁

To provide a technology of manufacturing a multilayer flexible printed wiring board excellent in stability in form of the multilayer flexible printed wiring board even after mounted and excellent in flexibility.例文帳に追加

実装過程を経ても、多層フレキシブルプリント配線板の形状安定性に優れ、且つ、フレキシビリティに優れた多層フレキシブルプリント配線板の製造技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide practical technology by which inter-layer coupling can be effectively reduced in a magnetic resistance multilayer film.例文帳に追加

磁気抵抗多層膜の構造において層間結合を効果的に低減させることができる実用的な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a practical manufacturing technology for effectively reducing interlayer coupling in a magnetoresistive multilayer film structure.例文帳に追加

磁気抵抗多層膜の構造において層間結合を効果的に低減させることができる実用的な製造技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology by which a detailed and highly reliable multilayer wiring structure can be easily formed.例文帳に追加

微細でかつ信頼性の高い多層配線構造を、容易に形成することができる技術を提供することを目的としている。 - 特許庁

The ceramics substrate is provided where at least two ceramics layers are overlapped each other and rigidly combined together, having a defined curvature and different defined thermal expansion factors, used in a micro hybrid technology, multilayer ceramic technology, or hybrid technology.例文帳に追加

マイクロハイブリッド技術、多層セラミック技術またはハイブリッド技術において使用される、定義された曲率を有し、異なって定義された温度膨張率を有する少なくとも２個のセラミック層が重なり合うように配置され、かつ互いに堅固に結合されたセラミック基板。 - 特許庁

To provide a technology of decreasing the transfer time required for grasping the outline of an image represented by image data converted into an image data file of a multilayer format.例文帳に追加

多層フォーマットの画像データファイルに変換された画像データの表す画像の概略を把握するときに、転送時間の短縮を図る。 - 特許庁

To reduce a processing-load and a load for memory band when switching of a display screen is performed smoothly, in an image display control apparatus using multilayer synthesizing technology.例文帳に追加

マルチレイヤ合成技術を用いた画像表示制御装置において、表示画像の切り替えをスムースに行う際、処理負荷およびメモリバンドの負荷を低減する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which laser via process technology is effectively used for high density wiring at a low cost, a manufacturing method thereof, and an electronic device where the multilayer printed wiring board is mounted.例文帳に追加

レーザビア加工技術を有効に活用して低コストで高密度配線を可能にした多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板を実装した電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a multilayer electric circuit board and a production method therefor with which the defects of a conventional multilayer electric circuit board, a production method therefor and production technology are partially or entirely overcome by enabling selective, efficient and highly reliable wiring among several or all various components including the surface and/or portions of the multilayer electric circuit board.例文帳に追加

多層電気回路基板の表面及び/又は部分を含む幾つか、又は全ての各種部品間において選択的、効率的且つ信頼性の高い配線を可能にして、従来における多層電気回路基板、またその製造方法及び製造技術の欠点の一部または全てを克服した多層電気回路基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of decreasing damages caused to a substrate itself with a reduced number of steps at a low cost when the surface of a ceramic multilayer sintered substrate with a conductor is made flat and a thin film pad is formed on the surface.例文帳に追加

導体を有するセラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッド形成において、基板自体にダメージを与えず、かつ短工程、低コストで実現する。 - 特許庁

To provide a technology for quickly laminating respective layers to form a clean interface when producing a multilayer food forming at least three layers of the first to the third layers, stored in a container.例文帳に追加

第１層〜第３層の少なくとも３層からなる容器入り多層食品を製造する際に、各層をスピーディに、かつきれいな界面を形成するように積層する技術を提供する。 - 特許庁

The technology can similarly be applied even to semiconductor lasers each having an insulation film acting like a reflection film to a light stimulation face side, and an insulation film acting like a multilayer reflection film side at a non stimulation face side.例文帳に追加

また、光の発振面側に反射膜となる絶縁膜、非発振面側に多層反射膜となる絶縁膜同士を有する半導体レーザにも、同様に適用可能である。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a multilayer board employing a technology for preventing deviation of a connection land by wrapping the outer circumference of a work before a laminated sheet fuses.例文帳に追加

接続ランドずれ防止として、積層シートが融着する前にワーク外周を包み込む技術を採用した、多層基板の製造装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To sufficiently ensure bonding strength of a sintered metal conductor with respect to a ceramic substrate layer, and to suppress the occurrence of plating fault in the multilayer ceramic substrate manufactured by a non-contraction sintering technology.例文帳に追加

無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。 - 特許庁

To provide a via-hole filling device and method which relate to a via-hole filling method into via-holes formed in a green sheet in manufacture of a multilayer ceramic substrate, and are simplified more than a conventional thick film printing technology.例文帳に追加

多層セラミック基板の製造におけるグリーンシートに形成されたビアホール内へのビア充填方法に関し、従来の厚膜印刷技術より簡略されたビア充填装置及びビア充填方法を提供する。 - 特許庁

To provide technology for reducing unevenness of polishing speed due to the density of a pattern causing protrusions and recesses when a film having multilayer structure is planarized by polishing the protrusions and recesses.例文帳に追加

積層構造を有する膜の凹凸段差を研磨することにより平坦化するとき、凹凸段差の原因となるパターンの疎密による研磨速度の不均一性を低減する技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

To settle the problem where, related to a polyimide-fitted copper foil which is worked as a flexible wiring board, an etching resist as well as laser technology is required, when opening a via hole, etc., with a polyimide film as a substrate for multilayer or other application.例文帳に追加

フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。 - 特許庁

To provide a technology which improves the method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the conformal mask method using copper foils with resin and enables alignment of inner layer patterns with a film for laser masks at a high accuracy and simplification of the manufacturing process.例文帳に追加

樹脂付き銅箔を用いたコンフォーマルマスク法による多層プリント配線板の製造方法を改善し、内層パターンとレーザマスク用フィルムとの位置合わせが高精度で行え、製造工程も簡略化できる技術を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the conduction circuit is coated and sealed with a composite material 4 of resin and ceramic having a different specific dielectric constant (i. e. coating material for sealing) by such a technology system as injection, model injection, thick film printing, dot printing, transfer printing, or multilayer superposition.例文帳に追加

のちに、別の特定誘電率の樹脂、セラミックの複合材料４（即ち、封じの外装材料）を射出や模型の注入、厚いフィルム印刷、網印、移り印刷、多層重畳など技術方式で、外装として、導電回路を封じる。 - 特許庁

To provide a technology which ensures to obtain the accurate information on the adhesiveness of a multilayer insulating film on a semiconductor element as well as especially the information greatly useful for the development of materials for the semiconductor device, above all the development of low-k materials.例文帳に追加

半導体素子における多層絶縁膜の密着性に関する正確な情報が得られる、特に、半導体素子の材料開発、中でも、ｌｏｗ−ｋ材の開発に非常に役立つ情報が得られる技術を提供することである。 - 特許庁

According to the method, the layers are formed by multilayer web forming technology, and the surface layer filler includes cellulose or lignocellulose fibrils, on which light-scattering material particles are deposited, having a maximum proportion of the total filler weight of 85%.例文帳に追加

本発明によれば、多層ウェブ技術によって層を形成し、表面層の充填材はセルロース又はリグノセルロースのフィブリルを含み、該フィブリル上には総充填材重量の85％の最大割合で光散乱物質の粒子が堆積している。 - 特許庁

To provide a technology which enables an even coat with a thin film that is an upper film on a continuously travelling web having a layer which consists of a coating liquid applied in a first coating process without bubbles entering both ends after coating in a method that multilayer coats the coating liquid.例文帳に追加

塗工液を多層塗布する方法において、第１の塗布工程で塗工液が塗布された層が設けられた連続して走行するウェブに、塗工後に気泡が両端部より進入することなく上層である薄膜を均一塗布する技術を提供する。 - 特許庁

The multilayer film is obtained by forming an underlying metal, a metal rendered conductive, an inorganic dielectric, and a metal rendered conductive sequentially by thin film coating technology such as sputtering, deposition, CVD, electroless plating, or electroplating on a polyimide benzo oxazole film employing diamines having benzo oxazole frame and aromatic tetra carboxylic acid dianhydride as a source and having a linear expansion coefficient of 1-12 ppm/°C.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 - 特許庁