「oxygen-free copper」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PRODUCTION METHOD FOR OXYGEN-FREE COPPER ALLOY INGOT例文帳に追加

無酸素銅合金鋳塊の製造方法 - 特許庁

The low yield strength metal is preferably oxygen-free copper.例文帳に追加

前記低耐力金属としては、無酸素銅が好ましい。 - 特許庁

OXYGEN-FREE COPPER WIRE WITH LOW-TEMPERATURE SOFTENING PROPERTY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

低温軟化性無酸素銅線およびその製造方法 - 特許庁

To provide an oxygen sensor for oxygen-free copper capable of accurately measuring the partial pressure of oxygen and the concentration of oxygen in a fused oxygen-free copper and a liquid of a fused copper alloy of an oxygen concentration of ≤10 ppm.例文帳に追加

酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の溶融無酸素銅や銅合金の溶融液中の酸素分圧や酸素濃度を精度良く測定することができる無酸素銅用酸素センサを提供する。 - 特許庁

ADHESION-RESISTANT OXYGEN-FREE COPPER ROUGH DRAWING WIRE, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

耐密着性無酸素銅荒引線、その製造方法及び製造装置 - 特許庁

An object to be processed comprising a sparingly soluble oxygen-free copper compound is subjected to vapor phase oxidation, and metal copper or copper oxide or cuprous oxide is produced from the oxygen-free copper compound.例文帳に追加

難溶性の酸素非含有銅化合物を含む被処理物を気相酸化して、該酸素非含有銅化合物から金属銅又は酸化銅若しくは亜酸化銅を生成させる。 - 特許庁

With the inclusion of the specific amount of additive elements, even oxygen-containing copper has softening resistance equal to or higher than that of oxygen-free copper.例文帳に追加

特定量の添加元素を含有することで、酸素含有銅でありながら、無酸素銅と同等以上の耐軟化性を有する。 - 特許庁

OXYGEN-FREE COPPER SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OXYGEN-FREE COPPER WIRE ROD BY CONTINUOUS CASTING AND ROLLING METHOD USING ROTATION SHIFTING MOLD例文帳に追加

回転移動鋳型を用いた連続鋳造圧延法による無酸素銅線材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING OXYGEN-FREE COPPER WIRE ROD WITH BELT AND WHEEL TYPE CONTINUOUS CASTING AND ROLLING METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY WIRE ROD例文帳に追加

ベルト＆ホイール式連続鋳造圧延法による無酸素銅線材の製造方法および銅合金線材の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an inexpensive oxygen-free copper material having low softening temperature and high electric conductivity and also to provide a copper material.例文帳に追加

安価で、軟化温度の低く、かつ導電率の高い無酸素銅材の製造方法及び銅材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an inexpensive oxygen free copper material having a low softening temperature and high electric conductivity, and to provide a copper material.例文帳に追加

安価で、軟化温度の低く、かつ導電率の高い無酸素銅材の製造方法及び銅材を提供するものである。 - 特許庁

The sputtering target material is made of copper alloy obtained by adding silver to oxygen-free copper of ≥4N (99.99%).例文帳に追加

スパッタリングターゲット材は、４Ｎ（９９．９９％）以上の無酸素銅に銀を添加した銅合金からなる。 - 特許庁

A metal plate 11 is manufactured using a metal plate such as oxygen-free copper or tough pitch copper where conductivity (IACS%) is ≥95%.例文帳に追加

メタルプレート１１を、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある無酸素銅やタフピッチ銅等の金属板から作製する。 - 特許庁

The split barrier layer 9 is disposed between copper 5 and a low-k dielectric 17 and includes a nitrogen-containing, oxygen-free film which contacts the copper, and an oxygen-containing, nitrogen-free film which contacts the low-k dielectric film.例文帳に追加

分割バリア層９は、銅５と低ｋ誘電体１７との間に配置され、銅と接触する窒素含有で酸素がない膜１１と、低ｋ誘電体膜と接触する酸素含有で窒素がない膜１３とを含む。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper rough drawing wire for windings in which surface quality after cold working such as drawing is satisfactory, and the generation of a blister defect or the like can be suppressed, and to provide a method for producing an oxygen-free copper rough drawing wire for windings.例文帳に追加

引き抜き加工等の冷間加工後の表面品質が良好であって、フクレ欠陥等の発生を抑制することが可能な巻線用無酸素銅荒引線及びこの巻線用無酸素銅荒引線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper wire restraining the lowering of an inductivity and having good surface quality, and a producing method and its producing apparatus which can produce large quantity of oxygen-free copper wires at a low cost.例文帳に追加

導電率の低下を抑制し且つ表面品質の良好な無酸素銅線、及びこうした無酸素銅線を低コストで大量生産可能な製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

When the predicted oxygen concentration of an oxygen-free copper or a copper alloy is about 0.005 ppm, that is, the level of oxygen partial pressure is at a level of 10^-17, Cr/Cr_2O_3 is selected as a reference electrode.例文帳に追加

予測される無酸素銅や銅合金の酸素濃度が、０．００５ｐｐｍ程度の場合、酸素分圧のレベルが１０^−１７のレベルの場合は、Ｃｒ／Ｃｒ_２Ｏ_３を基準極とする。 - 特許庁

When the predicted oxygen concentration of an oxygen-free copper or a copper alloy is about 0.5 ppm, that is, the level of an oxygen partial pressure is at a level of 10^-13, either of Fe/FeO and Mo/MoO_2 is selected as a reference electrode.例文帳に追加

予測される無酸素銅や銅合金の酸素濃度が、０．５ｐｐｍ程度の場合、すなわち、酸素分圧のレベルが１０^−１３のレベルの場合は、Ｆｅ／ＦｅＯと、Ｍｏ／ＭｏＯ_２のいずれかを基準極とする。 - 特許庁

On an opening of an austenite cylindrical body 26 with a bottom 25, mounted with a base material block of oxygen-free copper for conduction rod 27 therein, a formed body 28 of copper-chrome sintered boy is placed, and an infiltrant 29 for the oxygen-free copper block is placed on the formed body.例文帳に追加

無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。 - 特許庁

To provide a production method for an oxygen-free copper alloy ingot capable of minimizing the ingots which do not meet component standards generated when the production of the molten oxygen-free copper alloy ingot is switched to the production of the molten oxygen-free copper ingot in the same continuous casting machine and capable of rapidly performing the switching.例文帳に追加

同一の連続鋳造機において無酸素銅合金溶銅鋳塊の製造から無酸素銅溶銅鋳塊の製造に切り替えたときに発生する成分規格に適合しない鋳塊を最小限に留めるとともに、切り替えを短時間に行うことができる無酸素銅合金鋳塊の製造方法を提供する。 - 特許庁

The oxygen-free copper wire with low-temperature softening property has a composition composed of ≤10 ppm oxygen, ≤1 ppm hydrogen and the balance copper with inevitable impurities and also has ≤220°C semi-softening temperature.例文帳に追加

酸素を１０ｐｐｍ以下、水素を１ｐｐｍ以下含有し残部が銅および不可避不純物からなる無酸素銅線において、前記無酸素銅線の半軟化温度が２２０℃以下である低温軟化性無酸素銅線。 - 特許庁

A free layer 17 comprises a copper layer 31b which is given an oxygen exposure treatment and a copper layer 20 which is not given the oxygen exposure treatment in the CPP-GMR reproducing head.例文帳に追加

ＣＰＰ−ＧＭＲ再生ヘッドにおいて、フリー層１７は、酸素暴露処理された銅層３１ｂと、酸素暴露処理がなされていない銅層２０とを含む。 - 特許庁

The copper alloy thin film has a composition that 5 to 2,000 wt.ppm B(boron) is contained in pure copper (especially oxygen free copper having ≥99.99% purity) and the rest comprises Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｂ：５〜２０００ｗｔｐｐｍを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する液晶表示装置の配線および電極用銅合金薄膜およびその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

In this refrigerating cycle device, a refrigerant flow channel 1A constituting a refrigerant circuit 1 is composed of oxygen free copper.例文帳に追加

冷凍サイクル装置は冷媒回路１を構成する冷媒流路１Ａが無酸素銅で構成されている。 - 特許庁

A backing plate 10 is formed of oxygen-free copper, mounted on a cathode electrode 8, and directly cooled with water through a pipe (not shown).例文帳に追加

バッキングプレート１０は無酸素銅からなり、カソード電極８上に取り付けられるとともに図示しない配管によって直接水冷されている。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper wire which has low semi-softening temperature and whose manufacturing cost is reduced and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半軟化温度が低く、従って製造コストの安い無酸素銅線およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The oxygen-free copper compound is suitably a compound of Cu and at least one kind of element selected from Sn, Sb, S and Se.例文帳に追加

酸素非含有銅化合物は、Ｃｕと、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｓ及びＳｅから選択される少なくとも１種の元素との化合物であることが好適である。 - 特許庁

The silver is added by a trace amount in such a manner that the resistivity of the film to be deposited can be equal to the resistivity of the oxygen-free copper.例文帳に追加

銀は、形成される膜の抵抗率が無酸素銅の抵抗率と同等に得られるように微量に添加される。 - 特許庁

To bond a ceramic body constituted of aluminum nitride or silicon nitride as a main ingredient and an oxygen-free copper plate, the glossiness of which is 1.1 or more, and the surface roughness Rz of which is 1.0 or less at a low temperature not damaging smoothness of the oxygen free copper plate with sufficient bonding strength.例文帳に追加

窒化アルミニウム又は窒化珪素を主体とするセラミック体と、光沢度１．１以上かつ表面粗さＲｚ１．０以下の無酸素銅板とを、無酸素銅板の平滑性を損なわせない低温で、十分な接合強度をもって接合すること。 - 特許庁

This soft copper alloy is a copper-indium alloy comprising oxygen-free copper containing 10 mass ppm or less oxygen and 0.005 to 0.6 mass% indium; or further comprising 0.0001 to 0.003 mass% phosphor and/or 0.01 to 0.1 mass% boron.例文帳に追加

酸素含有量１０ｍａｓｓｐｐｍ以下の無酸素銅と、０．００５〜０．６ｍａｓｓ％のインジウムとからなる銅−インジウム合金、或いはこれに０．０００１〜０．００３ｍａｓｓ％のリン、０．０１〜０．１ｍａｓｓ％のホウ素を加えた銅合金とする。 - 特許庁

The copper foil for the negative electrode collector of the lithium ion secondary battery has a first roughening treatment layer formed of metallic copper formed by pulse cathode electrolytic roughening treatment on the surface of untreated rolled copper foil made of oxygen-free copper, and a second copper plating layer formed by smoothing copper plating on the surface of the first roughening treatment layer, and a method of manufacturing the copper foil for the negative electrode collector is provided.例文帳に追加

無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。 - 特許庁

After varnish is applied to the copper foil comprising a layer 3 of an alloy B wherein 0.017 mass% of Sn is added to oxygen free copper, the coated copper foil is heated to 150, 200 and 250°C from 120°C over four stages and heated to 350°C for 10 min in a final process to form a polyimide layer 9 to manufacture the copper clad laminated sheet 20.例文帳に追加

無酸素銅中にＳｎを０．０１７mass％添加した合金Ｂ層３からなる銅箔に、ワニスを塗布後、１２０℃から１５０，２００，２５０℃と４段階の温度上昇を経て、最終工程で３５０℃、１０分間の加熱を加えてポリイミド層９を形成し、銅張積層板２０とした。 - 特許庁

To provide copper alloy rolled foil in which strength and heat resistance are improved without damaging its bending resistance and reducing its electric conductivity compared with the conventional rolled copper foil of tough pitch copper and oxygen free copper, and these characteristics are harmonized in a well balance.例文帳に追加

従来のタフピッチ銅や無酸素銅の圧延銅箔に比較して、耐屈曲特性を損なわず且つ導電率をそれほど低下させることなく、強度及び耐熱性を改善向上させて、これらの特性がバランス良く調和した銅合金圧延箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an aqueous copper sulfate solution containing little unreacted (free) sulfuric acid by efficiently bringing metal copper lumps into contact with sulfuric acid and oxygen.例文帳に追加

金属銅塊と硫酸および酸素とを効率的に接触させることによって未反応（フリーな）硫酸の少ない硫酸銅水溶液を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The copper plate for the top plate 3 or the bottom plate 2 comprising the casing is made thick to a certain extent by high purity oxygen-free copper and its inner surface can be finished into coarse surface by shot blasting or the like, which makes it more effective in absorbing the noise and the magnetic fields.例文帳に追加

ケーシングを構成する天板３や底板２の銅板は、高純度無酸素銅によってある程度厚みのあるものであって、その内面をショットブラスト加工などによって粗面仕上げとするとより効果的である。 - 特許庁

In the method for producing a copper material, a roughing rolled material of oxygen-free copper is subjected to cold area reduction working at a reduction of area of ≥25%, and thereafter, the area-reduced material is subjected to heat treatment at 80 to 650°C for ≥50 min.例文帳に追加

本発明に係る銅材の製造方法は、無酸素銅の荒引き材に減面率が２５％以上の冷間減面加工を施し、その後、その減面材に、８０〜６５０℃の温度で５０分以上の熱処理を施すものである。 - 特許庁

The winding 10 to be used for an electric motor is provided with a conductor 1 of oxygen-free copper containing ≥99.96 wt.% copper and ≤0.005 wt.% oxygen, and an insulating layer 2 covering the conductor and made of an organic resin having dispersed inorganic filler.例文帳に追加

電動機に用いられる巻線１０であって、銅９９．９６重量％以上、酸素０．００５重量％以下の無酸素銅の導体１と、その導体を被覆し、無機フィラーを分散した有機系樹脂からなる絶縁体層２とを備える。 - 特許庁

The rolled copper foil for secondary battery negative electrode collector is a copper alloy foil of oxygen-free copper base which contains Sn of 0.05-0.22 mass% and the rest is Cu and impurities and in which the Sn concentration in the surface oxidized film is 0.16-1.5 mass% and which has excellent cycle characteristics.例文帳に追加

０．０５〜０．２２質量％のＳｎを含有し残部Ｃｕ及び不純物からなる無酸素銅ベースの銅合金箔であり、表面酸化膜中のＳｎ濃度が０．１６〜１．５質量％である良好なサイクル特性を有する二次電池用負極集電体用圧延銅箔。 - 特許庁

This method for producing the dialkyl carbonate is characterized in that when producing the dialkyl carbonate by using the carbon monoxide, the oxygen and the alcohol as starting raw materials, a catalyst comprising (i) a copper compound free from a halogen atom and (ii) an alkoxy compound capable of forming a copper alkoxide by reacting with the copper compound is used.例文帳に追加

一酸化炭素、酸素およびアルコールを出発原料として、炭酸ジアルキルを製造するに際して、(i)ハロゲン原子を含まない銅化合物と、(ii)前記銅化合物(i)と反応して銅アルコキシドを生成しうるアルコキシド化合物とからなる触媒を使用する炭酸ジアルキルの製造方法。 - 特許庁

In a phosphorous deoxidized copper tube or an oxygen-free copper tube subjected to annealing treatment at a high temperature of ≥550°C such as bright annealing and whose crystal grain size after the annealing is ≥0.030 mm, the oxidation current value of the outer surface of the copper tube after the annealing is controlled to ≤6.0 μA.例文帳に追加

光輝焼鈍など550 ℃以上の高温の焼鈍処理が施され、焼鈍後の結晶粒径が0.030mm 以上であるリン脱酸銅管または無酸素銅管において、前記焼鈍後の銅管外表面の酸化電流値を6.0 μA 以下とすることである。 - 特許庁

The copper sputtering target material for a TFT comprises a copper material, and has a sputtering surface which consists of oxygen-free copper consisting of copper and inevitable impurities, or a copper alloy, and wherein a (111) surface occupancy proportion to a total of (111) surface, (200) surface, (220) surface, and (311) surface is at least 15%.例文帳に追加

本発明に係るＴＦＴ用銅スパッタリングターゲット材は、銅材からなり、銅と不可避的不純物とからなる無酸素銅、又は銅合金からなるスパッタ面を備え、かつ、（１１１）面と、（２００）面と、（２２０）面と、（３１１）面との総和に対する、（１１１）面の占有割合が、１５％以上であるＴＦＴ用銅スパッタリングターゲット材である。 - 特許庁

To provide a rolled copper foil having an excellent charge/discharge cycle life and suitable as the negative electrode collector material of a secondary battery, including a lithium ion secondary battery, by improving the rolled copper foil using tough pitch copper or oxygen-free copper as a raw material, and to provide a negative electrode collector, negative electrode plate and a secondary battery using the rolled copper foil.例文帳に追加

タフピッチ銅または無酸素銅を素材とする圧延銅箔を改良することにより、リチウムイオン二次電池をはじめとする二次電池の負極集電体材料として好適な、充放電サイクル寿命に優れる圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a rough drawn copper wire having low semi-softening temperature and which is very advantageous industrially, by which the softening temperature of a raw material copper is lowered satisfactorily without requiring to add metals which are large in affinity with S and without needing the use of expensive oxygen free copper as the raw material copper, a method of manufacturing a copper wire and a cooper wire.例文帳に追加

Ｓとの親和力が大きな金属を添加する必要がなく、また、原料銅に高価な無酸素銅を使用する必要がなく、銅材料の軟化温度を十分に低下させることができる、工業的に極めて有利な半軟化温度の低い銅荒引線の製造方法、銅線の製造方法及び銅線を提供すること。 - 特許庁

The copper phosphorus brazing clad metal 10 is provided with a copper phosphorus layer brazing 12 on the surface of a substrate 11 and the surface of the substrate 11 constituted of oxygen free copper is integrally provided with the copper phosphorus brazing layer 12 constituted of a Cu alloy containing P at a ratio of 3.3 to 6.7wt.% and having ≥15% mechanical elongation.例文帳に追加

本発明に係るリン銅ろうクラッド材１０は、基板１１の表面にリン銅ろう層１２を設けたものであり、 無酸素銅で構成される基板１１の表面に、Ｐを3.3〜6.7重量％の割合で含むCu合金で構成され、15％以上の機械的伸びを有するリン銅ろう層１２を一体に設けたものである。 - 特許庁