「packaging test」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Then, conditions of a data holding property test carried out after packaging area set (step S10).例文帳に追加

つぎに、パッケージ後のデータ保持特性試験の条件を設定する（ステップＳ１０）。 - 特許庁

To test pharmaceutical products including a dosage form inside packaging, for example a tablet inside a blister pack, without removing the dosage form from the packaging.例文帳に追加

パッケージング内の剤形、たとえばブリスターパック内の錠剤を含む医薬製品の試験を、剤形をパッケージングから取り出すことなく行う。 - 特許庁

The test terminals 2 are used only when a wafer is tested and serve as chip terminals which are not brought into contact when packaging is carried out.例文帳に追加

テスト用端子は、ウェハテスト時のみ使用され、パッケージングの際コンタクトされないチップ端子である。 - 特許庁

Angle dispersive X-ray diffraction is used to test pharmaceutical products including the dosage form inside packaging, for example the tablet inside a blister pack, without removing the dosage form from the packaging.例文帳に追加

パッケージング内の剤形、たとえばブリスターパック内の錠剤を含む医薬製品を、剤形をパッケージングから取り出すことなく試験するために角度分散X線回折が使用される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device such that a defect detection test can be conducted even in a product state after a packaging process.例文帳に追加

パッケージング工程後の製品状態においても欠陥検出試験を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The interior of a bag packaging the test piece is vacuum-sucked, or an oxygen absorbent is put in the bag and the packaged bag is sealed.例文帳に追加

試験片を包装した袋の内部を真空吸引して、或いは、この袋内に酸素吸収剤を入れて包装袋を密閉する。 - 特許庁

To provide a vinyl chloride resin composition which has a small amount of an n-heptane extract prescribed by the food hygiene test (Test 1982 Notification No.20 of the Ministry of Health and Welfare) and is suitably used as a food packaging film.例文帳に追加

食品衛生試験（昭和５７年厚生省告示第２０号試験）に定めるｎ−ヘプタン抽出量が少なく、食品包装フィルム用として好適な塩化ビニル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In this inspecting method, by comparing the inspection data in the wafer test written in the ROM areas of the chips with the inspection data in the screening test, it is possible to inspect the characteristic degradation of the chips due to packaging.例文帳に追加

この検査方法では、チップのＲＯＭ領域に書き込んだウェハテストの検査データと、選別テストの検査データとを比較することで、パッケージングによるチップの特性劣化を検査することが可能になる。 - 特許庁

To provide a package structure equipped with a protective film which protects a silicon chip from damages and improves the packaging performance and life-cycle in a reliability test.例文帳に追加

ダメージからシリコンチップを保護し、信頼性テストにおけるパッケージング性能およびライフサイクルを向上させる保護膜を備えたパッケージ構造体を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device, having a built-in terminal for test that can easily evaluate the operation condition of a semiconductor device unit on a packaging substrate.例文帳に追加

容易に実装基板上での半導体装置単体の動作状況について評価することができる試験用端子内蔵半導体装置を得る。 - 特許庁

Thereby, test operation after packaging can be performed without using a specific input pin and a high voltage detecting circuit.例文帳に追加

こうすることで、パッケージング後における半導体メモリのテスト動作を、特殊な入力ピンや高電圧検知回路を用いることなしに実行できるようになる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package having array electrodes in conjunction with facedown packaging and capable of improving connection accuracy to a socket for carrying out an electric characteristic test.例文帳に追加

フェイスダウン実装に伴うアレイ電極を有し、電気特性試験を実施するためのソケットへの接続精度を向上させる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

Therefore, even when a defective block is detected by a burn-in test after packaging, this defective block can be set easily to a non-selective holding state.例文帳に追加

したがって、パッケージ後のバーンイン試験により不良ブロックが検出された場合においても、この不良ブロックを容易に非選択保持状態に設定することができる。 - 特許庁

The substrate 1 for burying and packaging electronic components is a lamination substrate of a resin film 2 and metal foil 3, and a recess 4 for burying the components is provided at the test film 2.例文帳に追加

電子部品埋込み実装用基板１は樹脂フィルム２と金属箔３との積層基板であって前記樹脂フィルム２に部品埋込み用凹部４を設けている。 - 特許庁

To carry out a series of processings at least from a test process to a marking/packaging process by one processing apparatus for an processing apparatus for an integrated circuit.例文帳に追加

本発明は、集積回路の処理装置に関し、少なくとも試験工程からマーキング、梱包工程までの一連の処理を、１台で処理することができるようにする。 - 特許庁

To provide a solder resistant resin layer having the thermal fatigue resistance to a heat history and temperature cycle test(TCT) in packaging, the moisture resistance to a high acceleration test (HAST), etc., and a wiring board using the same and an electronic device.例文帳に追加

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）に対する耐熱疲労性および高加速度試験（ＨＡＳＴ）に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a packaging method that ensures long life in a temperature cycle test and improves junction reliability in a structure where semiconductor devices with solder balls have been mounted on a circuit board.例文帳に追加

半田ボールを有する半導体装置を回路基板上に実装した実装構造において、温度サイクル試験による寿命が長く、接合信頼性を高めることができるようにする。 - 特許庁

To reduce a running cost for a burn-in test, by enhancing efficiency of packaging work of a socket in a very small package such as one having a chip size, and by improving work efficiency.例文帳に追加

チップサイズ等の極小のＩＣパッケージにおけるソケットの実装作業の能率を向上すると共に、作業効率をも改善して、バーインテスト等のランニングコストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a solder ball forming method, with which stress to a solder ball connecting part after packaging onto a circuit board can be buffered and a deterioration mode to occur in a temperature cycle test to be performed after packaging of a BGA can be reduced, concerning a BGA package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージにおいて、回路基板への実装後にはんだボール接続部に加わる応力を緩衝することができ、ＢＧＡを実装した後に行う温度サイクル試験で発生する劣化モードを軽減させることができるはんだボール形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packing with a sealing performance which conforms the airtightness test and water pressure test of a 18 liter can for a dangerous article to a container for packaging having a 18 liter can made of a metal plate specified by JISZ1602:2003, a lid made of a metal plate and a connector specified by JISZ1607:2003.例文帳に追加

ＪＩＳＺ１６０２：２００３に金属板製１８リットル缶、ＪＩＳＺ１６０７：２００３に金属板製ふた・口金に規定されている包装用容器について、危険物用１８リットル缶の気密試験ならびに水圧試験に適合する封口性能を有するパッキンを提供する。 - 特許庁

To provide a testing pad arrangement on a semiconductor chip of a semiconductor device, which reduces a packaging area of a probe used in test by DFT in the field of LSI circuits, flush memories and the like.例文帳に追加

ＬＳＩ回路やフラッシュメモリ等の分野におけるＤＦＴによるテストに用いるプローブの実装面積を小さくすることが可能な半導体装置における半導体チップ上のテスト用パッド配置を得る。 - 特許庁

In the plastic packing and packaging container which can be assembled and folded, ten packing and packaging containers in which two 10-kg photosensitive film rolls are uniformly and horizontally fixed and packed and packaged are prepared, stacked in the vertical direction, and subjected to the stacking load test under the environment of 25°C and 75%RH for eight days.例文帳に追加

感光性フィルムロールを容易に梱包することができ、かつ製造部署から使用部署まで搬送し、感光性フィルムロールを取り出した後、折り畳んで製造部署に返送することを繰り返し行なうことが可能で、ゴミの発生がなく、また、廃棄する場合のリサイクル性にも優れる感光性フィルムロール用の梱包装容器及び梱包装方法を提供する。 - 特許庁

To improve a reliability of a test and to securely prevent a damage of a semiconductor device in shipping package in relation to a packaging structure of a cover for semiconductor device, a semiconductor device unit, and the semiconductor device, and a method for protecting the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造及び半導体装置の保護方法に係り、試験の信頼性を高めると共に出荷包装時における半導体装置の損傷を確実に防止すること。 - 特許庁

Out of these pads (No. 1 to No. 103), beside a pad 3 which carries out a bonding at the time of a package assembly but is not used in the times of a packaging stage for evaluation and a probe test, there is adjacently arranged an evaluation pad 4 for a power supply monitor in which no bonding is carried out at the time of the package assembly.例文帳に追加

これらのパッド（No.1~103）のうち、パッケージ組み立て時にはボンディングはするが評価用パッケージ段階やプローブテスト時では使用しないパッド３の横に、パッケージ組み立て時にボンディングは実施されない電源モニタ用評価パッド４が近接して配置されている。 - 特許庁

After the test, the angle of inclination of the stacked packing and packaging containers is ≤3° in the container and the method for packing and packaging the photosensitive film roll.例文帳に追加

組み立て及び折り畳み可能なプラスチック製梱包装容器であって、１０ｋｇの感光性フィルムロール２本を梱包装容器内に均一かつ水平に固定して梱包装した梱包装容器を１０個用意し、垂直方向に積み重ね、２５℃、７５％ＲＨの環境下で８日間放置する段積み荷重試験を実施後、積み重ねられた梱包装容器の傾き角度が３度以下である感光性フィルムロール用の梱包装容器、及び、感光性フィルムロールの梱包装方法。 - 特許庁

To provide a plasticizer for a vinyl chloride-based resin, which reduces more a value measured by a test method of residue on evaporation of an n-heptane extraction than a conventional plasticizer for vinyl chloride-based resin and satisfies physical properties required as a plasticizer; and to provide a vinyl chloride-based resin composition using the same and a stretch film for food packaging.例文帳に追加

ｎ−ヘプタン抽出蒸発残留物試験法で測定した値が従来の塩化ビニル系樹脂用可塑剤より低減することができ、可塑剤として要求される物性も満足した塩化ビニル系樹脂用可塑剤、それを用いた塩化ビニル系樹脂組成物及び食品包装用ストレッチフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting electronic circuit, simplifying an inspection apparatus to be used for inspection of an electronic circuit for a packaging state, and to achieve the inspection of a circuit to be inspected with a single ECU independent of an in-circuit tester, and thereby downsizing the ECU by reduction and omission of a test pad.例文帳に追加

電子回路の実装状態の検査に使用する検査装置の簡素化を図るとともに、インサーキットテスタによらないＥＣＵ単体での検査対象回路の検査を実現する電子回路の検査方法を提供し、テストパッドの削減および省略を図ることによりＥＣＵの小型化を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor test device which enhances maintainability by using only semiconductor relays as relays for a route reaching a DUT from a pin electronic part, and increasing packaging density, moreover can prevent degradation in waveform quality caused by impedance mismatching, and can also prevent breakdown in the DUT caused by a voltage on the occasion of calibration.例文帳に追加

ピンエレクトロニクス部からＤＵＴに至る経路のリレーを半導体リレーのみにして実装密度を高めてメンテナンス性の向上を図るとともにインピーダンス不整合による波形品位劣化を防止でき、校正時の電圧によるＤＵＴの破壊も防止できる半導体試験装置を提供すること。 - 特許庁

Then, an external terminal 52 is arranged for the discharging resistance 41 independently of an external power supply terminal 51 for the boosting circuit 40, and the both terminals 51 and 52 are connected by wiring on a TCP, or connected by wire-bonding in packaging posterior to the test so that a normal operation can be realized.例文帳に追加

そして、前記昇圧回路４０用の外部電源端子５１とは別に、前記放電抵抗４１用に外部端子５２を設け、試験後のパッケージング時に、ＴＣＰ上の配線によって両端子５１，５２を接続したり、ワイヤボンディングによって接続することで、通常動作を実現することができる。 - 特許庁

This cold-forming press-through pack packaging material uses, as a main base material, a biaxially stretched nylon film adjusted such that both the static friction coefficient and the kinetic friction coefficient are 0.30 or below, that breaking strength of all of four directions in a uniaxial tension test is 270 MPa or above, and that the 50% modulus value is 140 MPa or above.例文帳に追加

静摩擦係数、および動摩擦係数ともに０．３０以下に、かつ一軸引張試験における４方向すべての破断強度を２７０ＭＰａ以上、５０％モジュラス値を１４０ＭＰａ以上に調整した二軸延伸ナイロンフィルムを冷間成形用プレススルーパック包材の主要基材として用いることを特徴としている。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a first step for providing a memory formed of a transistor and a ferroelectric capacitor, a second step for executing a wafer level function test on the memory, a third step for annealing the memory at a temperature not lower than Curie temperature of a ferroelectric material, and a fourth step for packaging the ferroelectric memory.例文帳に追加

トランジスタと強誘電体キャパシタとからなるメモリ素子を提供する第１ステップと、前記メモリ素子にウェーハレベルテスト（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）を実施する第２ステップと、前記メモリ素子を強誘電体物質のキュリー温度（Ｃｕｒｉｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上でアニールする第３ステップと、パッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）工程を実施する第４ステップとを含んでなる。 - 特許庁