「passive module」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PASSIVE ELEMENT CHIP, HIGH INTEGRATION MODULE, METHOD OF MANUFACTURING PASSIVE ELEMENT CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING HIGH INTEGRATION MODULE例文帳に追加

受動素子チップ、高集積モジュール、受動素子チップの製造方法、及び高集積モジュールの製造方法。 - 特許庁

The module is composed of passive circuit components that are simple and inexpensive.例文帳に追加

モジュールは単純で安価な受動回路要素から成っている。 - 特許庁

To achieve a circuit module incorporating passive components at low costs.例文帳に追加

受動部品を内蔵した回路モジュールを低コストで実現する。 - 特許庁

CERAMIC MODULE SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

受動素子内蔵セラミック・モジュール基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a transmitting/receiving passive element and its integrated module.例文帳に追加

送受信用の受動素子とその集積モジュールを提供する。 - 特許庁

WIDEBAND OPTICAL MODULE AND PASSIVE OPTICAL SUBSCRIBER NETWORK USING SAME例文帳に追加

広帯域光モジュールとそれを利用した受動型光加入者網 - 特許庁

TRANSMITTING/RECEIVING PASSIVE ELEMENT AND ITS INTEGRATED MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

送受信用受動素子、その集積モジュール及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

受動部品内蔵基板及びそれを用いた高周波回路モジュール - 特許庁

The integrated passive component 5 functions as a low-pass filter for an RF power module.例文帳に追加

集積受動部品５は、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタとして機能する。 - 特許庁

PASSIVE POWER SUPPLY CIRCUIT AND ITS MODULE ELEMENT, AS WELL AS RECTIFICATION CIRCUIT, ITS MODULE ELEMENT AND SEMICONDUCTOR IC CHIP例文帳に追加

パッシブ電源回路及びそのモジュール素子、並びに整流回路及びそのモジュール素子と半導体ＩＣチップ - 特許庁

A channel change control module and a channel list module are used in the passive optical network to shorten the channel change time of an IPTV user in the passive optical network.例文帳に追加

パッシブ光ネットワークにおけるＩＰＴＶユーザのチャンネル切換時間を短縮するために、パッシブ光ネットワークにおいてチャンネル切換制御モジュールとチャンネルリストモジュールを使用している。 - 特許庁

When the connection line is connected to the receiving port, the active module is set as the connecting destination of the passive module.例文帳に追加

接続線が受ポートに接続されたとき、能動側モジュールの接続先として受動側モジュールを設定するようにした。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can be miniaturized even if it has passive components.例文帳に追加

受動部品を有する場合であっても小型化が可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To achieve miniaturization and high performance with respect to an integrated passive element and a power amplifying module.例文帳に追加

集積受動素子および電力増幅モジュールの小型化および高性能化を図る。 - 特許庁

PASSIVE-ELEMENT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MOUNTING STRUCTURES OF THEM例文帳に追加

受動素子パッケージ及びその製造方法、半導体モジュール、並びにこれらの実装構造 - 特許庁

The signal transmission from the active module to the passive module is controlled in accordance with the signal transmission state in this signal communication.例文帳に追加

この信号授受における信号伝送状態に応じて能動モジュールから受動モジュールへの信号送信を制御する。 - 特許庁

To provide an inexpensive surface type optical semiconductor module which realizes passive alignment of an optical fiber.例文帳に追加

光ファイバのパッシブアライメントが可能で、安価なファイバ付面型光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To efficiently manufacture an optical module where a base plate and a ferrule are positioned and fixed by passive alignment.例文帳に追加

基板とフェルールをパッシブアライメントで位置決め固定した光モジュールを効率良く製造する。 - 特許庁

The system is also provided with a passive isolation module 21 having a vibration damping material D.例文帳に追加

さらに、振動減衰材料Ｄを備えた受動的絶縁モジュール２１が設けられている。 - 特許庁

To attain miniaturization and to improve packaging density in a module with incorporated components using integrated passive element chips.例文帳に追加

部品内蔵モジュールにおいて小型化を図るとともに実装密度を向上させることにある。 - 特許庁

On the module substrate 8, other electronic components are loaded and/or a passive circuit is integrally formed.例文帳に追加

モジュール基板８に他の電子部品を搭載および／または受動回路を一体に形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component module which can improve the bonding strength of a substrate and a passive component, and to provide a method of manufacturing the electronic component module.例文帳に追加

基板と受動部品との接合強度を向上させることができる電子部品モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The passive module transmits a data signal obtained from an auxiliary device to a signal reception section of the active module from the second head via the first head of the active module.例文帳に追加

受動モジュールは、付帯装置から得たデータ信号を第２ヘッドから能動モジュールの第1のヘッドを介して能動モジュールの信号受信部に向けて送信する。 - 特許庁

To provide an optical module that has a CAN packaging structure and that enables mounting by a passive alignment method.例文帳に追加

ＣＡＮパッケージ構造を備え、パッシブアライメント方式による実装を可能とした光モジュールを提供する。 - 特許庁

To miniaturize an entire module even if passive elements such as an inductor element, a thin film resistor and a capacitor are mounted.例文帳に追加

インダクタ素子、薄膜抵抗及びコンデンサ等の受動素子を実装しても全体を小型とすること。 - 特許庁

An RF power module 1 for mobile communication device has semiconductor chips 2, 4, a passive component 5 and integrated passive components 6a, 6b mounted on a wiring board 3.例文帳に追加

移動体通信装置用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３上に実装された半導体チップ２，４と受動部品５と集積受動部品６ａ，６ｂを有している。 - 特許庁

To provide a passive component which can be mounted to a substrate, by satisfying both of the short height and high density, and to provide an electronic component module that has the passive component mounted on the substrate.例文帳に追加

低背化と高密度化との両方を満たして基板に実装可能な受動部品及び当該受動部品を基板に実装した電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic component module 100a is constituted of a passive component 10a mounted on a built-in IC substrate 50.例文帳に追加

電子部品モジュール１００ａは、受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成される。 - 特許庁

The low pass filter circuit of the RF power module 1 is formed by the integrated passive component 5 and the air core coil 6.例文帳に追加

集積受動部品５と空芯コイル６により、ＲＦパワーモジュール１のローパスフィルタ回路が形成される。 - 特許庁

To provide an optical module compactly structured by using a lens member in which highly accurate passive alignment is possible.例文帳に追加

高精度にパッシブアライメントが可能なレンズ部材を用いて、コンパクトに構成された光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as a carrier substrate (IPD MCM).例文帳に追加

集積受動デバイス（ＩＰＤ）を担体基板（ＩＰＤ ＭＣＭ）として含むマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁

To make irradiation from the rear side of a photodetector possible in assembling an optical receiving module by passive alignment mounting.例文帳に追加

パッシブアライメント実装により光受信モジュールの組付けを行う際にも、受光素子の裏面からの照射を可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that can be miniaturized even if it has a passive component and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

受動部品を有する場合であっても小型化が可能な半導体モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of suppressing propagation to a passive component of a heat generated in a substrate.例文帳に追加

基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of suppressing the propagation of heat generated in a circuit component to a passive component.例文帳に追加

回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a compactly constituted multi-channel optical module by using a lens member enabling highly accurate passive alignment.例文帳に追加

高精度にパッシブアライメントが可能なレンズ部材を用いて，コンパクトに構成された多チャンネルの光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The SHI may use a passive Q-switched laser as a light source and Brewster prisms in a receiver module.例文帳に追加

ＳＨＩは、受動Ｑスイッチド・レーザを受信機モジュール内の光源およびブルースター・プリズムとして使用することができる。 - 特許庁

To provide an optical module structure and an optical module manufacturing method which enable passive alignment mounting while carrying base materials such as a lead frame and a ceramic substrate by an automatic machine.例文帳に追加

リードフレームやセラミック基板等の基材を自動機で搬送しながらパッシブアライメント実装を行える光モジュールの構造および光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection line CL_CA is drawn from a cell pattern C_A corresponding to an active module, and the receiving port P_CB of a cell pattern C_B corresponding to a passive module.例文帳に追加

能動側モジュールに対応するセル図形Ｃ_Ａから接続線ＣＬ_ＣＡを引き出し、受動側モジュールに対応するセル図形Ｃ_Ｂの受ポートＰ_ＣＢに接続する。 - 特許庁

To provide a light receiving module which is provided with a passive alignment structure and provided with a conformation which improves optical transmission rate.例文帳に追加

パッシブアライメント構造を備えると共に、光伝送速度を向上可能な構造を備える光受信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a radio communication system with wide directivity which has a simple structure and uses a small and inexpensive module by adapting a passive system.例文帳に追加

パッシブ方式を採用し、簡単な構成で小型かつ安価なモジュールを用いた指向性の広い無線通信システムを得る。 - 特許庁

The signal reception section controls signal transmission to the passive module by taking out a control signal sent along with the data signal.例文帳に追加

信号受信部は、データ信号とともに送られる制御信号を取り出して受動モジュールに対する信号送信を制御する。 - 特許庁

To reduce costs and to improve performances of a power amplification module, an integrated passive part used for it, and a semiconductor chip.例文帳に追加

電力増幅モジュールやそれに用いる集積受動部品または半導体チップの低コスト化および高性能化を図る。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises a wiring board 2, a semiconductor chip 3 mounted on the wiring board 2, and a passive component 4.例文帳に追加

高周波モジュール１は、配線基板２と、配線基板２に搭載された半導体チップ３および受動部品４を有している。 - 特許庁