「passive module」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical module having good hermetic property and a structure to optically couple an optical fiber and a semiconductor optical element by passive alignment.例文帳に追加

パッシブアライメントにより光ファイバと半導体光学素子とを光学的に結合する構造を有し、気密性の良い光モジュールを提供する。 - 特許庁

When a passive optical network system receives an IPTV channel change request transmitted from a terminal user; the channel change control module checks the record of the channel list module and that of an authentication list module, and then updates the filter record of ONU, thus transmitting the video flow of a new channel directly in the passive optical network.例文帳に追加

パッシブ光ネットワークシステムが端末ユーザから送信されたＩＰＴＶチャンネル切換リクエストを受信した場合、チャンネル切換制御モジュールはチャンネルリストモジュールの記録と認証リストモジュールの記録をチェックした後、ＯＮＵのフィルター記録を更新することにより、パッシブ光ネットワークにおいて直接新しいチャンネルの映像フローを伝送する。 - 特許庁

To provide an electric circuit module capable of preventing the generation of solder balls between a BGA type package IC or a CSP (chip size package) type IC and a passive component to improve a manufacturing yield of the electric circuit module.例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which passive components can be mounted with excellent reliability and space saving on an interposer and miniaturization of the semiconductor module can be achieved, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

優れた信頼性を持って受動部品を実装でき、インターポーザー上の省スペース化及び半導体モジュールの小型化を可能にする半導体モジュールならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a passive component by which a module is made small in size and whose cost is reduced, when configuring the module to be connected to a semiconductor component, etc.例文帳に追加

実装エリアの縮小、高周波設計技術を不要とした設計を可能とし、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。 - 特許庁

The passive unit 16 overlapping the active unit 14 having the same outer size as the active unit 14 in its width and depth so as to be used as the module 12.例文帳に追加

パッシブユニット１６はアクティブユニット１４と積み重ね、モジュール１２として使用するために横幅と奥行きがアクティブユニット１４と等しい外寸となっている。 - 特許庁

The RF power module 1 as an electronic equipment mounts semiconductor chips, passive components, and an air coil 6 on a wiring board 3; and seals them with sealant resin.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル６を実装し、封止樹脂で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

The non-contact transmission controller comprising a fixed-side device having the active module and a mobile-side device having the passive module and capable of communicating with the fixed-side device apart from the mobile-side device, wherein each module has a head respectively and a signal is communicated between them.例文帳に追加

能動モジュールを有する固定側装置と、受動モジュールを有し前記固定側装置に対して離間して交信することができる移動側装置とを備え、各モジュールはそれぞれヘッドを有し、相互間で信号授受を行うための非接触伝送制御装置である。 - 特許庁

The active unit 14 and the passive unit 16 are provide with fitting parts 30 respectively, they can form the module 12 precisely and substantially.例文帳に追加

アクティブユニット１４およびパッシブユニット１６はそれぞれ嵌合部３０を備え、互いに嵌合させることで高精度かつ堅牢にモジュール１２を形成することができる。 - 特許庁

The vehicle-to-vehicle distance measuring device 10 is constituted with a module 12 combined with an active unit 14 and a passive unit 16 vertically overlapping, and a plurality of the modules 12 are horizontally arrayed in a line.例文帳に追加

車間距離測定装置１０はアクティブユニット１４とパッシブユニット１６を組合せ、縦に積み重ねたモジュール１２を横方向に複数並べた構成となっている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component module capable of manufacturing an electronic component module in a structure where a passive element and an active element are built into the same base wiring layer by a simple manufacturing process.例文帳に追加

受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To relieve stress occurring between a green sheet and a hetero ceramic material layer for creating a passive element in the manufacture of a ceramic module substrate with the built-in passive element.例文帳に追加

受動素子内蔵セラミック・モジュール基板及びその製造方法に関し、受動素子を内蔵したセラミック・モジュール基板を製造する際、グリーン・シートと受動素子を作り込む為の異種セラミック材料層との間に発生する応力を簡単な手段で緩和できるようにする。 - 特許庁

The ceramic module substrate consisting of a plurality of ceramic substrates that are laminated and integrated comprises a hetero material layer 24 for passive elements that is buried into a substrate 23 of at least one layer of the ceramic module substrate, and a stress relief layer 25 that is interposed between the substrate 23 and the hetero material layer 24 for passive elements and is buried in the substrate 23.例文帳に追加

積層一体化された複数層のセラミック基板からなるセラミック・モジュール基板に於いて、該セラミック・モジュール基板の少なくとも一層の基板２３に埋め込まれた受動素子用異種材料層２４と、該基板２３と該受動素子用異種材料層２４との間に介在して該基板２３に埋め込まれた応力緩和層２５とを備える。 - 特許庁

A plug-in module 1 for the insertion and extraction from a module frame that has a frontal structural rail 2, includes a circuit board 3, a switch 21 for the active-passive switching of the plug-in module 1, and a swivel-mounted lever/pull handle 5 with a gripper arm 9 located in the frontal area of the plug-in module 1 for oscillation.例文帳に追加

前側の形材レール２を有する組立体支持体に差し込み、組立体支持体から引き抜く差込組立体１は、配線基板３と、差込組立体１の動作・非動作切換用のスイッチ２１と、差込組立体１の前部領域に揺動可能に支持された、グリップアーム９を備えるレバー引きグリップ５とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor module in which two or more different kinds of devices can be integrated and passive components can be incorporated and which can be made compact and thin, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module at high yield.例文帳に追加

複数の異種のデバイスを集積して受動部品を内蔵することが可能で、小型薄型化が可能である半導体モジュールを、歩留まり良く製造することを可能にする、高い信頼性を有する半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

Electronic components such as an IC 121 and a passive element 122 for configuring a wireless transmission reception function section are mounted on the module board 101, and they are sealed by an electric insulating sealing member 102.例文帳に追加

モジュール基板101上に、無線送受信機能部を構成するＩＣ121や受動素子122等の電子部品を実装し、これらを電気的な絶縁性を有する封止部材102によって封止する。 - 特許庁

To provide an electric circuit module that is improved in manufacturing yield by preventing an electric circuit from short-circuiting owing to a solder ball formed between a semiconductor chip and a passive component.例文帳に追加

半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To enable it to realize the system change of a transmission line by a wavelength selection light module only by changing the transmitted wavelength of a variable wavelength transmitter/receiver which detects the fault of the transmission line, using a passive optical module with a wavelength selection nature to the protection change of the transmission line.例文帳に追加

伝送路のプロテクション切換に、波長選択性をもつパッシブな光モジュールを用い、伝送路の異常を検知した可変波長送受信器の送信波長を変更するだけで、波長選択光モジュールが、伝送路の系切換を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a radio communication system, employing a passive method to use a small-sized and inexpensive module of simple structure, and having wide directivity to find the distance to a physical object regardless of presence of an ID.例文帳に追加

パッシブ方式を採用し、簡単な構成で小型化かつ安価なモジュールを用い、指向性が広く、ＩＤタグの有無に関係なく対象物との距離を検索できる無線通信システムを得る。 - 特許庁

To provide a positioning method to make it possible to perform passive alignment of a single mode optical waveguide and a single mode optic fiber and also an optical module for FTTH which can be mass-produced inexpensively.例文帳に追加

単一モード光導波路と単一モード光ファイバのパッシブ調芯を可能とする位置決め方法を提供し、低コストで大量生産が可能なＦＴＴＨ用光学モジュールを提供する。 - 特許庁

In the protection circuit module, concave portions 10, 11 are provided each on both of an upper and a bottom surfaces of a circuit board 1, semiconductor elements 7, 8 and a passive element 9 are distributed and mounted on both surfaces of the concave portions 10, 11.例文帳に追加

基板１の上面および下面の両面にそれぞれ凹部１０、１１を設け、半導体素子７、８およびパッシブ素子９をこの両面の凹部１０、１１に分散させて搭載する。 - 特許庁

An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールＰＭ１は、配線基板１０１と、配線基板１０１上に搭載された半導体チップＣＨＰ１および受動部品１０２と、それらを覆う封止樹脂１０３とを有している。 - 特許庁

Laminated substrates using passive integration components formed in silicon or stainless steel substrates interconnect with active elements mounted on the surface of the substrate to form the miniaturized power amplification module.例文帳に追加

シリコンまたはステンレススチール基板に形成された受動集積部品を用いた積層基板が、基板の表面上に実装された能動要素と相互接続し、小型の電力増幅モジュールを形成する。 - 特許庁

In an integrated passive part 5, an inductor element constituting a lowpass filter circuit of an RF power module is formed using a wiring 55 comprising a laminated film consisting of a seed film 51, copper film 53, and nickel film 54.例文帳に追加

集積受動部品５において、シード膜５１、銅膜５３およびニッケル膜５４の積層膜からなる配線５５により、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタ回路を構成するインダクタ素子が形成される。 - 特許庁

This land grid array module is configured of a substrate 101, a plurality of passive and active elements mounted on the both sides of the substrate 101 and a molding compound 106 for molding the both sides of the substrate 101 mounted with the passive and active elements 102, 103a, and 103b.例文帳に追加

本発明は、ランドグリッドアレイモジュールであって、基板１０１と、該基板１０１の両面にそれぞれ実装される複数の受動及び能動素子と、受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂが実装された基板１０１の両面を成形させる成形コンパウンド１０６とを含んで構成される。 - 特許庁

To provide a non-contact transmission controller comprising an active module and a passive module for transmitting electric power and an information signal according to a non-contact mode, and capable of carrying out constant transmission regardless of variation in distance, albeit both those modules have relatively simple construction.例文帳に追加

非接触で電力および情報信号の伝送を行う能動モジュールおよび受動モジュールを備え、これら両モジュールが比較的簡単な構成でありながら、距離の変動に拘わらず一定化された伝送を行い得る非接触伝送制御装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a non-contact transmission controller comprising an active module and a passive module for transmitting electric power and an information signal according to a non-contact mode, and capable of controlling the state of an information signal and carrying out stable transmission, albeit both those modules have relatively simple construction.例文帳に追加

非接触で電力および情報信号の伝送を行う能動モジュールおよび受動モジュールを備え、これら両モジュールが比較的簡単な構成でありながら、情報信号の状態を制御し安定な伝送を行い得る非接触伝送制御装置を提供すること。 - 特許庁

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17.例文帳に追加

携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。 - 特許庁

To provide a small, light and thin complex semiconductor module of high-density wiring and high performance by reducing the distance between elements with the incorporation of both a semiconductor element and a passive element and by eliminating defects ascribed to wiring resistance or inductance.例文帳に追加

半導体素子と受動素子の両方を内蔵して、素子間距離の短縮化を図り、配線抵抗やインダクタンスに起因する不具合をなくして、高密度配線化、高性能化、小型・軽量・薄型化を実現する。 - 特許庁

The complex semiconductor module has such as arrangement that an organic circuit board for mounting a semiconductor element, such as an IC, is stacked on and integrated with at least one face of a low temperature co-fired ceramic substrate which incorporates a passive element such as a condenser.例文帳に追加

コンデンサ等の受動素子を内蔵する低温共焼成セラミック基板の少なくとも片面に対して、ＩＣ等の半導体素子を実装する有機回路基板を積層・一体化した複合半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a miniaturized high-capacitance thin film capacitor, an electronic component with built-in passive element such as an LCR filter of low loss and a miniaturized low-cost module, in which the LCR filter is packaged, for coping with high frequency.例文帳に追加

本発明では、小型・高容量な薄膜コンデンサ及び低損失なＬＣＲフィルタである受動素子内蔵電子部品、及び前記ＬＣＲフィルタを搭載した小型・低コストの高周波対応モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

Also, this method for manufacturing the land grid array module comprises a step for preparing the substrate 101, a step for mounting the plurality of active elements 103a and 103b and the passive element 102 on the both sides of the substrate 101, and a step for applying the both sides of the substrate 101 mounted with the active elements 103a and 103b and the passive element 102 with the molding compound 106.例文帳に追加

また、本発明は、ランドグリッドアレイモジュール製作方法であって、基板１０１を準備する段階と、該基板１０１の両面に複数の能動素子１０３ａ、１０３ｂと受動素子１０２を実装させる段階と、能動素子１０３ａ、１０３ｂと受動素子１０２が実装された基板１０１の両面を成形コンパウンド１０６で塗布する段階とから構成される。 - 特許庁

The multichip module is formed while including a step for forming a thin film polymer interconnect structure having a pair of a side face arranged on a silicon substrate having an active or passive device and a side face on which a computer chip is fixed.例文帳に追加

能動または受動デバイスを有するシリコン基板上に配置された側面と、コンピュータチップが上に取付けられた側面という一対の側面を持つ薄膜ポリマー相互接続構造を形成する段階を含んでマルチチップモジュールを形成する。 - 特許庁

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component.例文帳に追加

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 - 特許庁

To provide an optical module in which an optical device can be mounted on a substrate in a simple and easy way by a passive alignment technique, a driving device can be disposed inside the optical module and a wiring route between the optical device and the driving device can be shortened, and to provide a manufacturing method therefor and an optical transmission/reception system using the same.例文帳に追加

光素子を直接基板に実装でき、かつパッシブアライメント技術により簡便に光素子を実装できて容易に製造でき、また駆動素子を光モジュール内部に配置できて光素子と駆動素子間の配線経路を短くすることができる光モジュールとその製造方法、及びそれを用いた光送受信システムを提供する。 - 特許庁

In the module, a CCD ship 4 is mounted by inner read bonding at a position corresponding to the device hole 2 of a polyimide wiring film, and passive parts 6 such as a semi-conductor chip 5 or a chip resistance are mounted and loaded on the same wiring film.例文帳に追加

本発明の固体撮像素子モジュールでは、ポリイミド配線フィルムのデバイスホール２に対応した位置に、ＣＣＤチップ４がインナーリードボンディングにより実装されるとともに、同じ配線フィルム上に、半導体チップ５やチップ抵抗等の受動部品６が搭載・実装されている。 - 特許庁

With respect to the module board 1, no continuity groove 21 is formed on the side surfaces of a top-surface-layer board 5 having mounted semiconductor integrated-circuit elements 11 thereon and mounted passive elements 12 thereon, while the continuity grooves 21 are formed on the side surfaces of an intermediate-layer board 6 and a bottom-surface-layer board 7.例文帳に追加

モジュール基板１は、半導体集積回路素子１１や受動素子１２が実装されている表面層基板５の側面には導通溝２１が形成されておらず、中間層基板６および底面層基板７の側面に導通溝２１が形成されている。 - 特許庁

A module board MCB, wherein an IC chip and a passive component are mounted, has a monolayer wiring structure where a conductive pattern 36S used for signal transmission and a conductive pattern containing a conductive pattern 36G for connecting to the reference electrically are stuck to an insulating board 37.例文帳に追加

ＩＣチップおよび受動素子が実装されるモジュール基板ＭＣＢを絶縁性基板３７に信号伝達に用いられる導体パターン３６Ｓおよび基準電位と電気的に接続する導体パターン３６Ｇを含む導体パターンを貼付した単層の配線構造とする。 - 特許庁

The optical module 31 has a structure, in which a light emitting element 33 and a light receiving element 34 at each predetermined position of a base substrate 32, a passive optical element 36 serving as light conductive means through a spacer 35, a gas cell 37 with enclosed metallic atom in gas state, and a trapezoidal prism 38 are laminated sequentially.例文帳に追加

光学モジュール３１は、ベース基板３２の所定の位置に発光素子３３と、受光素子３４とを搭載し、スペーサ３５を介して導光手段となる受動光学素子３６と、ガス状の金属原子を封入したガスセル３７と、台形プリズム３８と、を順次積み上げた構造である。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a first interposer, a semiconductor chip having an active surface disposed so as to opposite to the first interposer and a rear surface, a second interposer disposed so as to be opposite to the rear surface of the semiconductor chip, and the passive components connected to the second interposer.例文帳に追加

半導体モジュールは、第１インターポーザと、能動面と裏面とを有し、能動面が第１インターポーザと対向するように配置された半導体チップと、半導体チップの裏面と対向するように配置された第２インターポーザと、第２インターポーザに接続された受動部品とを備えている。 - 特許庁

The personal computer 8 for inspection inspects a passive mode which makes a steady light removing function not to operate and an active mode for operating the steady light removing function, on the basis of the pattern of the subject image data outputted from the range-finding module 3, when the inspection chart 1 is integrated on the basis of the respective modes.例文帳に追加

そして、検査用パーソナルコンピュータ８は、検査用チャート１をそれぞれのモードで積分した時に、上記測距モジュール３から出力される被写体像データのパターンにより、定常光除去機能を動作させないパッシブモードと、定常光除去機能を動作させるアクティブモードの検査を行う。 - 特許庁

This camera is provided with a window part for range-finding on its front part, and a barrier 25 is moved between a closing position where it covers over the window part of a passive AF module 15 and light projecting and receiving lenses 12, 13a and 13b exposed on the front part of the camera and an opening position where the window part and the lenses 12, 13a and 13b are exposed.例文帳に追加

このカメラは、測距用の窓部をカメラ前部に設けられており、バリア２５が、パッシブＡＦモジュール１５の窓部及びカメラ前部に露呈する投受光レンズ１２、１３ａ、１３ｂを覆う閉位置と、上記窓部及び投受光レンズ１２、１３ａ、１３ｂを露呈させる開位置との間で移動可能にされる。 - 特許庁

The module with a built-in connector accommodates an electric insulating layer (101) provided with a wiring pattern (104) and at least an electronic component (103) selected from one or more active components and passive components in the electric insulating layer (101), and is electrically connected to the wiring pattern (104) and accommodates one or more of connectors (102) for connecting to an external electrode electrically.例文帳に追加

配線パターン(104)が設けられた電気絶縁層(101)と、１つ以上の能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品(103)を電気絶縁層(101)に内蔵しているコネクタ内蔵モジュールであって、配線パターン(104)と電気接続し、かつ外部の電極に電気接続するための1つ以上のコネクタ(102)を内蔵している。 - 特許庁