「paste D」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The paste is made by mixing and tempering, for example, (a) powder of a discharge inhibiting material, such as TiO2 or Al2O3 (b) glass powder, such as pbO, (c) resin such as ethyl cellulose, and (d) organic solvents such as terpineol.例文帳に追加

当該ペーストは例えば、（ａ）ＴｉＯ_2やＡｌ_2Ｏ_3等の放電抑止材料の粉末と、（ｂ）ＰｂＯ等のガラス粉末と、（ｃ）エチルセルロース等の樹脂と、（ｄ）テルピネオール等の有機溶剤とを混練して成る。 - 特許庁

The method for bookbinding includes the steps of aligning for bookbinding and inserting into a gap D of the surfaces 41 of laminated sheets 2, pressurizing the backbone side end 21 in a projecting state, fluffing a back surface 22 by rubbing the surface 22 by a polisher and bulging in a thicknesswise direction, and thereafter coating the back surface 22 with a paste to paste the back surface 22.例文帳に追加

製本方法は、製本するために整列するとともに積層した積層紙２の挟持面４１の隙間Ｄに差し込み、背側端部２１が突き出た状態で厚さ方向に加圧させ、背面２２を研磨具で擦って毛羽立たせるとともに厚さ方向に膨らませ、その後に背面２２に糊を塗布して糊付けする。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste is a paste containing (A) the conductive powder, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a sedimentation inhibitor, and the sedimentation inhibitor (E) is a modified urea solution (isocyanate monomer or reaction product of these aducts and organic amine).例文帳に追加

本発明の感光性導電ペーストは、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、（E）沈降防止剤を含有するペーストであって、前記沈降防止剤（E）が変性ウレア溶液（ソシアネート単量体あるいはこれらのアダクト体と有機アミンとの反応物）あることを特徴とする。 - 特許庁

Four heating part 11a-d each heating the wafer to which paste is applied and having a plurality of suction holes to suck the wafer on a heated face heated by an electric heater are arranged horizontally at even intervals.例文帳に追加

ペーストが塗布されたウェーハを加熱する、電熱ヒータにより加熱される加熱面にウェーハを吸着するための複数の吸気孔を設けた４つの加熱部１１ａ〜ｄを、水平方向に等間隔に配設する。 - 特許庁

An Ag paste is coated and calcined on the lower layer electrode film dA to form an upper layer electrode film dB, and the image signal wiring d is made a double layer structure of the lower layer electrode film dA and the upper layer electrode film dB.例文帳に追加

下層電極膜ｄＡの上にＡｇペーストを塗布し焼成して上層電極膜ｄＢとし、画像信号配線ｄを下層電極膜ｄＡと上層電極膜ｄＢの二層構造とした。 - 特許庁

A development process (d) is carried out to a photosensitive paste layer 12 of a height of about 13 μm under a condition that exposure is repeated twice, a baking process (e) is finished after that, and a circuit pattern 20 is formed.例文帳に追加

露光を２回繰り返した状態にて、図１（ｄ）において、高さ１３μｍ程度の感光性ペーストの層１２に対して現像工程を実施し、その後焼成工程を終え、配線パターン２０を形成する。 - 特許庁

The resin paste for semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound and (D) a silver powder.例文帳に追加

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、及び（Ｄ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

A photosensitive paste contains a compound (A) having an isocyanate group, a photosensitive component (B) having an unsaturated double bond, a photoinitiator (C), a ruthenium oxide powder (D) and a glass powder (E).例文帳に追加

イソシアネート基を有する化合物（Ａ）、不和飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、酸化ルテニウム粉末（Ｄ）、およびガラス粉末（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性ペーストとする。 - 特許庁

The resin paste for die bonding contains (A) ethylenic unsaturated compound having a blocked isocyanate group, (B) butadiene polymer, (C) thermosetting resin and (D) filler, wherein concentration of nonvolatile matter is 90% by weight.例文帳に追加

（Ａ）ブロック化イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）ブタジエンポリマー、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）フィラーを含有し、不揮発分濃度が９０重量％以上であるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

The photosensitive silver paste comprises an alkali soluble resin (A), a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond (B), a photo polymerization initiator (C), a silver powder (D), glass frit (E), an organic solvent (F) and an acrylic leveling agent (G).例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、有機溶剤（Ｆ）、及びアクリル系レベリング剤（Ｇ）からなる感光性銀ペーストである。 - 特許庁

The paste composition (J) is produced by melting a thermoplastic resin (A), allowing the molten resin (A) to contact with a compressive fluid (B) and expanding the resultant mixture (C) under a reduced pressure to form a thermoplastic resin powder (D) and mixing the resin powder (D) with (E) a plasticizer and (G) a filler.例文帳に追加

熱可塑性樹脂（Ａ）を溶融させるとともに、該樹脂中に圧縮性流体（Ｂ）を接触させた後、得られた混合物（Ｃ）を減圧膨張させることにより得られる熱可塑性樹脂粉体（Ｄ）、可塑剤（Ｅ）及び充填剤（Ｇ）を混合することを特徴とするペースト組成物（Ｊ）の製造方法を採用する。 - 特許庁

In the photosensitive electrically conductive paste comprising (A) an electrically conductive powder, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer and (D) a photopolymerization initiator, the photopolymerization initiator (D) comprises 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2- morpholinopropan-1-one and a thioxanthone-base initiator.例文帳に追加

（Ａ）導電粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤を含有するペーストにおいて、前記光重合開始剤（Ｄ）が２−メチル−１−[4−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オンとチオキサントン系開始剤からなることを特徴とする感光性導電ペーストを提供する。 - 特許庁

The photosensitive silver paste comprises an alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E) and an organic solvent (F) and the amount of the crosslinkable monomer (B) is 40-150 pts.wt. based on 100 pts.wt. alkali-soluble resin (A) in the silver paste.例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）及び有機溶剤（Ｆ）からなる感光性の銀ペーストであり、該銀ペースト中のアルカリ可溶樹脂（Ａ）１００重量部に対して、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）が４０〜１５０重量部である。 - 特許庁

The resin paste for the semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicycyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound, (D) a low stress agent and (E) a silver powder.例文帳に追加

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、（Ｄ）低応力剤及び（Ｅ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

The conductive paste composition comprises (A) conductive particles, (B) ferromagnetic particles, and (C) an epoxy radical contained polymer having a binder resin with an average molecular weight of 10,000-500,000 and (D) a solvent, if required.例文帳に追加

導電性ペースト組成物は、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）強磁性体粒子および（Ｃ）バインダー樹脂平均分子量が１０，０００〜５００，０００の範囲内であるエポキシ基含有重合体および必要に応じて（Ｄ）溶剤を含有する。 - 特許庁

The ceramic heater 1 has an insulating ceramic sheet 2 and the heater pattern 3, on which conductive paste is printed, and the heating pattern 31 of the heater pattern 3 is formed so as to be folded back a plurality of times in the longitudinal direction D of the ceramic sheet 2.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、絶縁性のセラミックシート２と、導電ペーストを印刷したヒータパターン３とを有しており、ヒータパターン３における発熱用パターン３１をセラミックシート２の長手方向Ｄに複数回折り返して形成してなる。 - 特許庁

The resin paste composition is obtained by uniformly dispersing (A) an acrylic acid ester or methacrylic acid ester, (B) a 1,3-diketone derivative or a urea derivative of a silicon compound, (C) liquid rubber component, (D) a radical initiator and (E) a filler.例文帳に追加

（Ａ）アクリル駿エステルまたはメタクリル駿エステル、（Ｂ）１，３−ジケトン誘導体あるいは尿素誘導体であるケイ素化合物、（ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、及び、（Ｅ）フイラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) an acrylate having volatility, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）揮発性を有するアクリレート（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁

Deoxidant (D), having deductant property to copper oxide, is added to the copper paste composition for outer electrode containing copper powder (A), vitreous frit (B), and organic vehicle (C).例文帳に追加

銅粉末（Ａ）とガラス質フリット（Ｂ）と有機ビヒクル（Ｃ）とを含有する外部電極用銅ペーストに、さらに、酸化銅に対する還元性を有する還元剤（Ｄ）を添加することを特徴とする外部電極用銅ペースト組成物により提供。 - 特許庁

The transfer molding glass paste comprises (A) a curable compound, (B) a polymerization initiator, (C) an inorganic particle, and (D) a release agent containing a 5-12C perfluoroalkyl group and a polyalkylene glycol residue.例文帳に追加

（Ａ）硬化性化合物、（Ｂ）重合開始剤、（Ｃ）無機微粒子および（Ｄ）炭素数５〜１２のパーフルオロアルキル基およびポリアルキレングリコール残基を含む離型剤を含有することを特徴とする転写成形用ガラスペーストにより達成される。 - 特許庁

The photosensitive paste for forming an organic-inorganic composite conductive pattern includes a compound (A) having two or more alkoxy groups, a photosensitive component (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), and a conductive filler (D).例文帳に追加

２以上のアルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストとする。 - 特許庁

At this point, the viahole 24 is 0.5 mm or above in diameter, and the depth D of a resin film part into which the conductive paste 50 flows is set at 100 μm or below, so that air can be prevented from being left as voids inside the viahole 24.例文帳に追加

このとき、ビアホール２４を径が０．５ｍｍ以上であり、導電ペースト５０が流入する樹脂フィルム部の深さＤが１００μｍ以下となるように形成することにより、ビアホール２４内に空気がボイドとして残ることを防止できる。 - 特許庁

A resin paste composition comprises (A) an acrylic acid ester compound or a methacrylic acid ester compound, which is at least one kind of thermosetting resin; (B) a radical initiator; (C) an organic titanium compound containing a phosphorus atom in each molecule; and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）分子中に燐原子を含む有機チタン化合物及び（Ｄ）充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

The inorganic fine particle-dispersed paste composition (D) comprises a binder (A), an organic solvent (B) and inorganic fine particles (C), wherein the binder (A) is polypropylene glycol whose isotacticity is ≥80%.例文帳に追加

バインダー（Ａ）、有機溶剤（Ｂ）および無機微粒子（Ｃ）からなる無機微粒子分散ペースト組成物（Ｄ）において、バインダー（Ａ）のアイソタクティシティが８０％以上であるポリプロピレングリコールであることを特徴とする無機微粒子分散ペースト組成物（Ｄ）を使用する。 - 特許庁

The conductive paste comprises, as essential ingredient, (A) epoxy resin, (B) compound containing 5 membered-ring dithiocarbonate radical such as 5-(methacryloyloxy)methyl-1,3-oxathiolane-2-thion, (C) amine compound such as 4,4'-diaminodiphenylmethane, and (D) conductive powder.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）５−（メタクリロイルオキシ）メチル−１，３−オキサチオラン−２−チオンなどの、５員環ジチオカーボナート基を含有する化合物、（Ｃ）４，４′−ジアミノジフェニルメタンなどの、アミン化合物および（Ｄ）導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

The paste composition preferably further contain acryl fine particles (D) having a volume-average particle diameter of 10 μm or less, obtained by polymerizing a monomer mixture having 0.2 mass% or more of a monomer that has two or more unsaturated double bonds, capable of being subjected to a radical polymerization.例文帳に追加

ラジカル重合可能な不飽和二重結合を２個以上有する単量体を０．２質量％以上含有した単量体混合物を重合して得られた、体積平均粒子径が１０μｍ以下のアクリル微粒子（Ｄ）を含むことが好ましい。 - 特許庁

The conductivity paste composition contains (A) organic binder resin, (B) conductive powder, (C) black coloring agent, (D) organic solvent, and (E) cross-linking agent and the number average molecular weight of the organic binder resin (A) is in the range of 3,000-50,000.例文帳に追加

（Ａ）有機バインダー樹脂、（Ｂ）導電粉末、（Ｃ）黒色着色剤、（Ｄ）有機溶剤、および（Ｅ）架橋剤を含有してなり、前記有機バインダー樹脂（Ａ）の数平均分子量が３０００〜５００００の範囲であることを特徴とする導電性ペースト組成物。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound of the general formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

This resin paste composition comprises (A) at least one thermosetting resin, (B) at least one compound selected from a hardener or a radical initiator, (C) the organic titanium compound containing the phosphorus atom in a molecule and (D) the filler.例文帳に追加

（Ａ）少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤又はラジカル開始剤から選択される少なくとも１種類以上の化合物、（Ｃ）分子中に燐原子を含む有機チタン化合物及び（Ｄ）充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

The soldering paste flux includes (A) a thermosetting prepolymer, (B) a polyfunctional epoxy monomer or oligomer having three or more functional groups per molecule, (C) carboxylic acid having a melting point of 80-170°C, and (D) a cyanate ester having two or more cyanato groups per molecule.例文帳に追加

本発明のはんだペースト用フラックスは、（Ａ）熱硬化性プレポリマー、（Ｂ）分子内に３つ以上の官能基を有する多官能エポキシモノマーまたはオリゴマー、（Ｃ）融点が８０℃〜１７０℃のカルボン酸、および（Ｄ）分子内に２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステルを含む。 - 特許庁

The crab-flavored boiled fish paste is manufactured by two-folding the dough D having a texture like a crab leg meat into the forming tray 1 including the forming hole 2 having the crab leg meat form and the protrusion 3 of the predetermined form, and causing the protrusion 3 to bite the joint J of the two-fold for receiving.例文帳に追加

そして、かに脚肉様形状を有する型穴２と所定形状の突起３を備えた成型用トレー１に、かに脚肉様組織を有する生地Ｄを二つ折りにすると共に、この二つ折りにした合わせ目Ｊに前記突起３を食い込ませて収容し、製造されるカニ風味蒲鉾。 - 特許庁

The two-paste type dental self-adhesive composite resin cement includes (a) a radically polymerizable monomer, (b) a polymerizable monomer bearing a phoshonic acid group and/or a phosphate ester group, (c) a polymerizable monomer bearing a carboxy group of a dibasic acid, (d) a filler and (e) a polymerization catalyst.例文帳に追加

（ａ）ラジカル重合性単量体、（ｂ）ホスホン酸基および／またはリン酸エステル基を有する重合性単量体、（ｃ）２塩基酸のカルボキシル基を有する重合性単量体、（ｄ）充填材、および（ｅ）重合触媒を含有する歯科用ツーペースト型自己接着性コンポジットレジンセメント。 - 特許庁

The gel-like composition contains (A) crosslinking type methylpolysiloxane powder of which the surface is coated by silica, (B) a water-soluble polymer, (C) one or more kinds selected from 1-3 valent alcohol and (D) a nonionic detergent with HLB of 1-8 and liquid- or paste-form at 25°C.例文帳に追加

（Ａ）表面がシリカで被覆されている架橋型メチルポリシロキサン粉体、（Ｂ）水溶性高分子、（Ｃ）１価〜３価のアルコールから選ばれる１種又は２種以上及び（Ｄ）ＨＬＢ１〜８の２５℃で液状又はペースト状の非イオン性界面活性剤を含有することを特徴とするジェル状組成物。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound having in the molecule a structure of the formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

The photosensitice conductor paste comprises (A) an electrically conductive metal such as Cu or Ag, (B) an inorganic additive component such as borosilicate glass, (C) a photosensitive organic component containing an organic binder having a carboxyl group and (D) a polyhydric alcohol having plural alcoholic hydroxyl groups such as glucitol.例文帳に追加

（Ａ）ＣｕやＡｇ等の導電性金属成分、（Ｂ）ホウ珪酸ガラス等の無機添加成分、（Ｃ）カルボキシル基を有した有機バインダを含む感光性有機成分、および、（Ｄ）グルシトール等のように複数のアルコール性水酸基を有した多価アルコール、からなる感光性導体ペースト。 - 特許庁

The highly electroconductive paste composition comprises: alkali metal-free bismuth-based electroconductive glass (A) as the binder; electroconductive metal powder and a metal-containing compound (B); a polymeric substance (C); and a solvent or liquid substance (D) which can dissolve or disperse the (C).例文帳に追加

アルカリ金属を含まないビスマス系導電ガラス（Ａ）を結合剤として含み、さらに、導電性金属粉末および金属含有化合物（Ｂ）、高分子物質（Ｃ）、及び（Ｃ）を溶解もしくは分散させることのできる溶剤もしくは液状物質（Ｄ）を含む高導電性ペースト組成物とする。 - 特許庁

The photosensitive paste for forming an organic-inorganic composite conductive pattern includes a compound (A), having one or more unsaturated double bonds and one or more alkoxy groups; a photosensitive component (B), having the unsaturated double bond; a photopolymerization initiator (C) and a conductive filler (D).例文帳に追加

不飽和二重結合およびアルコキシ基を一つ以上有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）ならびに導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペースト。 - 特許庁

This touch panel sensor includes a transparent flexible substrate (a), a transparent conductive film formed on the transparent flexible substrate (b), wiring constituted of metal or metallic alloy (c) and an electrode constituted of conductive ink or paste for connecting the transparent conductive film (d) and the wiring (c).例文帳に追加

（ａ）透明なフレキシブル基板、（ｂ）前記透明なフレキシブル基板上に形成された透明導電膜、（ｃ）金属もしくは金属合金からなる配線、及び、（ｄ）前記透明導電膜（ｂ）と前記配線（ｃ）とを接続するための導電性インクもしくはペーストからなる電極を含む、タッチパネルセンサー。 - 特許庁

This alkali-developable photosensitive paste composition contains (A) an inorganic powder, (B) a cellulosic carboxy-modofied photosensitive binder resin represented by the formula and obtained by additionally reacting (meth) acryloyloxyethyl isocyanate to a cellulose derivative, (C) a photoreactive monomer, (D) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

（Ａ）無機粉末と、（Ｂ）化１で表されるセルロース誘導体に（メタ）クリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させて得られるセルロース系カルボン酸変性感光性バインダー樹脂と、（Ｃ）光反応性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤とを含有するアルカリ現像型感光性ペースト組成物である。 - 特許庁

The alkali developable black paste composition comprises (A) a carboxylic resin, (B) glass frit, (C) a black pigment, (D) a compound having at least one radically polymerizable unsaturated group within a molecule, (E) photopolymerization initiators such as an oxime ester photopolymerization initiator, and (F) an aluminum compound.例文帳に追加

（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ガラスフリット、（Ｃ）黒色顔料、（Ｄ）一分子内に少なくとも一つ以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物、（Ｅ）オキシムエステル系などの光重合開始剤、（Ｆ）アルミニウム化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像型の黒色ペースト組成物。 - 特許庁

The photosensitive insulating paste composition contains an organic component and an inorganic powder, wherein the organic component comprises (A) a water-soluble cellulose derivative, (B) acrylic resin having ≤20,000 molecular weight and a hydroxyl group, (C) a photopolymerizable monomer, and (D) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明の有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁ペースト組成物の有機成分を、（Ａ）水溶性セルロース誘導体と、（Ｂ）分子量２００００以下のヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂と、（Ｃ）光重合性単量体と、（Ｄ）光重合開始剤とから構成する。 - 特許庁

This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) a (meth)acrylic acid ester having at least one fluorine in one molecule, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのフッ素を有する（メタ）アクリル酸エステル、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁

The die bonding paste comprises (A) an allyl-modified epoxy resin expressed by general formula (1), (B) a bismaleimide group-containing polyimide resin having a number average molecular weight of 200 to 10,000, (C) an organic peroxide, (D) an amine-based curing agent, (E) an inorganic filler and (F) an imidazole-based curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表されるアリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂、（Ｃ）有機過過酸化物、（Ｄ）アミン系硬化剤、（Ｅ）無機フィラーおよび（Ｆ）イミダゾール系硬化促進剤を含むダイボンディングペーストである。 - 特許庁

The flexible printed circuit board comprises a laminate film produced by bonding a film of polyolefin based resin (A) and a film of resin (B), having A hardness of 40°C or above and D hardness of 60°C or below by fusion wherein a circuit is printed of conductive paste on the film of resin (B).例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂（Ａ）よりなるフィルムとＡ硬度が４０度以上でかつＤ硬度が６０度以下の樹脂（Ｂ）よりなるフィルムとが溶融接着された積層フィルムより成り、樹脂（Ｂ）のフィルム上に導電性ペーストで回路を印刷したフレキシブルプリント回路基板。 - 特許庁

The photosensitive paste composition contains (A) a conductive particle, (B) an alkaline soluble polymer, (C) polyfunctional (meth)acrylate compound, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a silver oxide powder having a 1-1,000 nm average particle size.例文帳に追加

上記の課題は、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）アルカリ可溶性重合体、（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート化合物、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）平均粒径が１〜１０００ｎｍである酸化銀粉末を含有してなることを特徴とする感光性ペースト組成物によって解決される。 - 特許庁