paste Dの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 133件
The photosensitive paste is applied on the base in such a manner that the relation between the photosetting depth d of the photosensitive paste and the film thickness t of the photosensitive paste film satisfy conditions of equation: t≤d.例文帳に追加
また、感光性ペーストの光硬化深度d、感光性ペースト膜の膜厚tの関係が、式:t≦dの条件を満たすように、支持体上に感光性ペーストを塗布する。 - 特許庁
The conductive paste is made to contain an irregular-shaped conductive powder of 1.5 or more of an aspect ratio L/D and spherical powders of which the diameter d is D≤d<L in a binder having adhesiveness.例文帳に追加
導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比L/Dが1.5以上の異形導電粉末と、直径dがD≦d<Lである球状粉末とを含有させた。 - 特許庁
There are provided sugar paste including a homogeneous mixture of the composite crystalline carbohydrate containing D-glucose and D-fructose, and liquid saccharide containing D-glucose and D-fructose, a method for producing the sugar paste, and food and drink, cosmetics or medicine.例文帳に追加
D−グルコースおよびD−フラクトースを含有する複合体結晶糖質とD−グルコースおよびD−フラクトースを含有する液糖の均一混合物よりなる糖ペースト、その製造方法、および飲食物、化粧品または医薬品。 - 特許庁
This method for producing a fish paste product comprises adding 1,5-D-anhydrofructose to fish.例文帳に追加
魚肉に1,5−D−アンヒドロフルクトースを添加して魚肉練り製品を製造する方法。 - 特許庁
The via hole 24 is filled with conductive paste 50a (shown in Fig. (d)), and then filled with conductive paste 50b containing a high boiling point solvent (shown in Fig. (e)).例文帳に追加
そして、このビアホール24内に導電ペースト50aを充填した((d)に図示)後、高沸点溶剤を含有する導電ペースト50bを充填する((e)に図示)。 - 特許庁
The conductive paste contains (A) resin, (C) diluent, (D) sublimating organic compound, and (E) conductive filler.例文帳に追加
(A)樹脂、(C)希釈剤、(D)昇華性有機化合物及び(E)導電性フィラーを含有する導電性ペースト。 - 特許庁
(d) The substrate is heated to aggregate metal contained in the metal paste on the upper surfaces of the pads.例文帳に追加
(d)基板を加熱することにより、金属ペーストに含有されていた金属をパッドの上面の上に凝集させる。 - 特許庁
Since the interval D between one surface of the glass epoxy substrate 2 and an optical element is small, thickness of the conductive paste 17 may be small.例文帳に追加
ガラスエポキシ基板2の一方面と光学素子との間隔Dが小さいので、導電ペースト17の厚さが小さくてよい。 - 特許庁
When the lead LE of lead parts D passes through the lead inserting hole H and the through hole LAa of the paste SP, the lead LE does not touch the paste SP and, accordingly, the paste SP is not removed nor deformed by the force of the lead LE.例文帳に追加
リード部品DのリードLEがリード挿入孔H及びソルダーペーストSPの貫通孔LAaを貫通するとき、リードLEはソルダーペーストSPに当たらず、ソルダーペーストSPがリードLEの力によって外れたり形状が崩れたりしない。 - 特許庁
A sardin B pickled in vinegar and salt is used and a Miso paste D including walnut is placed in the core of the ball of vinegared boiled rice to remove the bad fish smell of sardin.例文帳に追加
塩と酢でしめた鰯Bを用いる事と、酢めしCの中にくるみ味噌Dを入れる事で鰯の生臭みをとる。 - 特許庁
This resin paste composition is prepared by homogeneously dispersing (A) butadiene oligomer, (B) an acrylate or a methacrylate, (C) a radical initiator, and (D) a filler.例文帳に追加
(A)ブタジエンオリゴマー、(B)アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、(C)ラジカル開始剤、及び、(D)フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁
The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste comprising an alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), a fatty acid amide (F) and a leveling agent (G).例文帳に追加
アルカリ可溶性樹脂(A)、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー(B)、光重合開始剤(C)、銀粉(D)、ガラスフリット(E)、脂肪酸アミド(F)、レベリング剤(G)からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁
The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste, comprising an alkali-soluble resin (A), crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), fatty acid amide (F) and organic solvent (G).例文帳に追加
アルカリ可溶性樹脂(A)、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー(B)、光重合開始剤(C)、銀粉(D)、ガラスフリット(E)、脂肪酸アミド(F)、有機溶剤(G)からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁
A thick-film paste for a membrane touch switch use includes: (a) conductive powder; (b) phenoxy resin; (c) urethane resin; and (d) an organic solvent, of which, the constituents (a), (b) and (c) are either dissolved or dispersed in the constituent (d).例文帳に追加
メンブレン・タッチ・スイッチ用途のための厚膜ペーストは、a)導電性粉末と、b)フェノキシ樹脂と、c)ウレタン樹脂と、d)有機溶剤とを含み、成分a)、b)およびc)は、成分d)中に溶解または分散されている。 - 特許庁
The paste-form composition is injected into an injecting mold or ejected into a molding mold, and after solidification of the caking additive, it is taken out to make a formed material (d).例文帳に追加
ペースト状組成物を注型用型に注入又は成形用金型に射出して、粘結材を固化させた後に取り出して賦形物とする(d)。 - 特許庁
An opening of the screen 42 corresponds to the shape of the conductor portion 15 for connection, so the silver paste 52 after printing is in a shape shown in Fig.1(d).例文帳に追加
スクリーン42の開口は接続用導体部15の形状に対応するため、印刷後には銀ペースト52は、図1(d)に示す形状となる。 - 特許庁
The paste comprises (A) the inorganic particles, (B) a compound having a polymerizable group and a carboxyl group, (C) an amine compound having a polymerizable group and (D) an organic solvent.例文帳に追加
(A)無機粒子、(B)重合性基およびカルボキシル基を有する化合物、(C)重合性基を有するアミン化合物、および(D)有機溶媒を含むペースト。 - 特許庁
The screen printing processing is repeated for multiple times when the collector electrode 5 of the solar cell element is formed with the screen printing of conductive paste (d).例文帳に追加
導電ペーストのスクリーン印刷により、太陽電池素子の集電極5を形成する際に(d)、そのスクリーン印刷処理を複数回繰り返す。 - 特許庁
The resin paste for die bonding includes a carboxylic acid-terminated butadiene homopolymer or copolymer (A), a thermosetting resin (B), a filler (C), and a printing solvent (D), wherein the elastic modulus of the resin paste after dry curing is in a range of 1 to 100 MPa (25°C).例文帳に追加
カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー(A)、熱硬化性樹脂(B)、フィラー(C)、および印刷用溶剤(D)を含み、乾燥硬化後の弾性率が1〜100MPa(25℃)であるダイボンディング用樹脂ペースト。 - 特許庁
The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste comprising an alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), a fatty acid amide (F) and a cellulose derivative (G).例文帳に追加
アルカリ可溶性樹脂(A)、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー(B)、光重合開始剤(C)、銀粉(D)、ガラスフリット(E)、脂肪酸アミド(F)、セルロース誘導体(G)からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁
The nickel powder 8 included in the present conductive paste has the average powder diameter D and the crystal particle diameter dc of nickel crystal 9 contained in each nickel powder 8 is below 0.2 of the average powder diameter D.例文帳に追加
導電性ペーストに含まれるニッケル粉末8は、0.5μm以下の平均粉末径Dを有していて、各ニッケル粉末8に含まれるニッケル結晶9の結晶粒子径dcが、平均粉末径Dの0.2未満となるようにされる。 - 特許庁
Then, the screen 6 is provided to the surface of the green sheet 201 and the squeegee 4 is moved on the screen 6 in one direction D along with the metal paste 202 to print the metal paste 202 on the green sheet 201 by screen printing so as to follow a pattern 6a.例文帳に追加
そして、グリーンシート201の表面にスクリーン6を設け、スキージ4を金属ペースト202とともにスクリーン6上で一方向Dに移動させることにより、金属ペースト202をパターン6aに倣ってグリーンシート201上にスクリーン印刷する。 - 特許庁
This conductive paste contains (A) the thermosetting resin, (B) the latent setting agent, (C) a diluent, (D) a boron-based compound expressed by general formula (1), and (E) the conductive filler.例文帳に追加
(A)熱硬化性樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)希釈剤、(D)下記一般式〔化1〕のホウ素系化合物及び(E)導電性フィラーを含有する導電性ペースト。 - 特許庁
The outside diameter d' of a design element related to a bump, e.g. a solder land, is converted as CAD data into the inside diameter d_0 of the opening of a solder paste coating mask as CAM data.例文帳に追加
半田ランドなどのバンプ関連設計要素の外径d’をCADデータとして、これを、半田ペースト塗布マスクの開口部内径d_0にCAMデータとして変換する。 - 特許庁
An application method applies a phosphor paste after the top portions of the ribs 3 are provided with the grooves d substantially parallel to a longitudinal direction of the ribs 3.例文帳に追加
塗布方法は、リブ3の頂部にリブ3の長さ方向と実質的に平行な溝dを形成してから、蛍光体ペーストの塗布を行うことを特徴とする。 - 特許庁
The photosensitive paste composition contains a compound having (A) aluminum powder, (B) alkali soluble resin, (C) polyfunctional (meth)acrylate, (D) photopolymerization initiator, and (E) flux.例文帳に追加
(A)アルミニウム粉末、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)多官能(メタ)アクリレート、(D)光重合開始剤、および(E)フラックスを有する化合物を含有する感光性ペースト組成物。 - 特許庁
Therefore, the conductive paste 30 is applied in a state that the surfaces of the circuit board 10 and the circuit elements 20 roughly become the same flat surface as shown in Fig. (d).例文帳に追加
従って、図1(d)に示すように回路基板10の表面と回路素子20の表面とが略同一平面となる状態で導電性ペースト30が設けられる。 - 特許庁
This resin paste composition comprises (A) a butadiene oligomer, (B) an acrylate or a methacrylate, (C) a liquid rubber component, (D) a radical polymerization initiator and homogenously dispersed filler (E).例文帳に追加
(A)ブタジエンオリゴマー、(B)アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル、(C)液状ゴム成分、(D)ラジカル開始剤、及び、(E)フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁
The photosensitive conductive paste composition contains (A) a photosensitive organic component, (B) conductive powder, (C) a solvent and (D) resin particles insoluble in the solvent.例文帳に追加
(A)感光性有機成分、(B)導電性粉末、(C)溶剤、及び該溶剤に不溶な(D)樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 - 特許庁
The resin paste composition is produced by homogeneously dispersing (A) an isocyanuric acid derivative, (B) an acrylic or methacrylic ester, (C) a liquid rubber component, (D) a radical polymerization initiator, and (E) a filler.例文帳に追加
(A)イソシアヌル酸誘導体、(B)アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、(C)液状ゴム成分、(D)ラジカル開始剤、(E)フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。 - 特許庁
The paste composition for electrode formation contains (a) a conductive powder, (b) a coloring glass frit having the degree of black of 85 or less, (c) an organic binder, and (d) a solvent.例文帳に追加
(a)伝導性粉末、(b)黒色度が85以下である着色ガラスフリット、(c)有機バインダー、及び(d)溶剤を含む電極形成用ペースト組成物を構成する。 - 特許庁
This paste pack agent is characterized by comprising (A) polyvinyl alcohol, (B) borax, (C) at least one polymer selected from guar gum and polyethylene glycol, and (D) water.例文帳に追加
ポリビニルアルコール(A)、硼砂(B)、及び、グアーガム、ポリエチレングリコールから選ばれる少なくとも1種の高分子物質(C)と水(D)からなることを特徴とするペースト状パック剤。 - 特許庁
The outside diameter d' of a bump-related design element such as a solder land is used as the CAD data, it is converted into the aperture part inside diameter d_0 of the solder paste applying mask as the CAM data.例文帳に追加
半田ランドなどのバンプ関連設計要素の外径d’をCADデータとして、これを、半田ペースト塗布マスクの開口部内径d_0にCAMデータとして変換する。 - 特許庁
This processed fishery food product is obtained by treating fish paste using a fish meat 6 with a concentrated salt D separated from an ocean deep water A having at least cleanliness (cold water peculiar to Sea of Japan) or adding the concentrated salt D separated from the ocean deep water A having at least the cleanliness to the fish paste using the fish meat 6.例文帳に追加
魚肉6を用いた魚肉練り製品を、少なくとも清浄性を有する海洋深層水(日本海固有冷水)Aより分離した濃縮塩分Dを用いて処理するか、魚肉6を用いた魚肉練り製品に、少なくとも清浄性を有する海洋深層水Aより分離した濃縮塩分Dを含有している。 - 特許庁
The photosensitive paste comprises inorganic fine particles and an organic component in a specified ratio and the total light transmittance T(%) of a paste film after coating and drying at a specified wavelength satisfies the relation of T≥90-0.25d to the film thickness (d) (μm) after drying.例文帳に追加
特定比率の無機微粒子と有機成分からなる感光性ペーストであって、塗布・乾燥後のペースト膜の特定波長に対する全光線透過率T(%)が乾燥後膜厚d(μm)に対して、T≧90−0.25dなる関係を満たす感光性ペースト。 - 特許庁
By moving the five wafer support parts 20a-e horizontally and vertically by a predetermined distance, the wafer to which the paste is applied is heated sequentially by the four heating parts 11a-d.例文帳に追加
5つのウェーハ支持部20a〜eを、水平方向および垂直方向において所定距離移動させて、ペーストが塗布されたウェーハを4つの加熱部11a〜dにより順次加熱する。 - 特許庁
Five wafer support parts 20a-e having lock claws for locking the wafer to which the paste is applied are arranged on the lower side of the heating parts 11a-d at predetermined intervals and at even intervals horizontally.例文帳に追加
ペーストが塗布されたウェーハを掛止する掛止爪を有する5つのウェーハ支持部20a〜eを、加熱部の下方に所定の間隔をおいて水平方向に等間隔に配設する。 - 特許庁
The photosensitive paste composition comprises a conductive component (A), an alkali-soluble resin (C), a polyfunctional (meth)acrylate (D), a photopolymerization initiator (E), and silicon particles (F).例文帳に追加
導電性成分(A)、アルカリ可溶性樹脂(C)、多官能(メタ)アクリレート(D)光重合開始剤(E)およびシリコン粒子(F)を含有することを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁
The image signal wiring d has a two-layer structure comprising a lower layer electrode dB formed by coating with Ag paste and an upper layer electrode dA made of an alloy AL-Nd comprising aluminum and neodymium Nd.例文帳に追加
そして、画像信号配線dはAgペーストの塗布で形成した下層電極dBとアルミニウムとネオジムNdの合金AL—Ndからなる上層電極dAの二層構造である。 - 特許庁
The metal nanoparticle paste includes: (A) metal nanoparticles; (B) a protection film for covering surfaces of the metal nanoparticles; (C) carboxylic acids; and (D) a dispersion medium.例文帳に追加
(A)金属ナノ粒子と、(B)前記金属ナノ粒子の表面を被覆する保護膜と、(C)カルボン酸類と、(D)分散媒とを含むことを特徴とする金属ナノ粒子ペーストである。 - 特許庁
A bookbinding system has a cooling device C of cooling the paste in the booklet Bk, which is installed between a booklet production device B for making a booklet Bk by adhering a paper bundle Sa composed of a plurality of papers S with a cover K by paste and a cutting device D for cutting the edge face of the booklet Bk.例文帳に追加
複数の用紙Sから構成される用紙束Saと表紙Kを糊により接着させて冊子Bkを作製する冊子作製装置Bと、冊子Bkの端面を断裁する断裁装置Dとの間に、冊子Bkにおける糊を冷却する冷却装置Cを設置する。 - 特許庁
This stacked ceramic capacitor is provided by the copper paste composition for an external electrode in which borosilicate zinc glass frit (D), containing zinc oxide by 35-55 wt.% is added further to copper paste for an external electrode containing copper powder (A), glass frit (B), and an organic vehicle (C).例文帳に追加
銅粉末(A)とガラス質フリット(B)と有機ビヒクル(C)とを含有する外部電極用銅ペーストに、さらに、酸化亜鉛を35〜55wt%含有するホウ珪酸亜鉛ガラス質フリット(D)を添加することを特徴とする外部電極用銅ペースト組成物により提供。 - 特許庁
This resin paste composition is prepared which comprises (A) a (meth)acrylate compound, (B) a radical initiator, (C) an amine-type epoxy resin, (D) an epoxy resin hardener and (E) a filler; and this semiconductor device is manufactured by using this resin paste composition and by bonding and mounting a semiconductor element on a support member.例文帳に追加
(A)(メタ)アクリレート化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)アミン型エポキシ化合物、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)充填材を含有する樹脂ペースト組成物を調製し、この樹脂ペースト組成物を使用して半導体素子を支持部材に接着及び搭載して半導体装置を製造する。 - 特許庁
This photosensitive conductor paste contains (A) conductive powder, (B) an organic binder, (C) a photo-polymerizable monomer, (D) a photo-polymerizable initiator and (E) glass frits, and a content of the glass frits (E) in a total mass of the paste is 5.1 to 10 mass%.例文帳に追加
(A)導電性粉末、(B)有機バインダー、(C)光重合性モノマー、(D)光重合開始剤、及び(E)ガラスフリットを含有する感光性導電ペーストにおいて、ガラスフリット(E)の含有率がペーストの全質量に対し5.1〜10質量%であることを特徴とする感光性導電ペースト。 - 特許庁
This polyurethane paste composition comprises coated fine particles (A) prepared by coating fine particles (A0) composed of a polyurethane resin (a) with a polyvalent metal salt or a polyvalent metal alkoxide polymer (D) and/or a surfactant (D'), a plasticizer (B) and a filler (C).例文帳に追加
ポリウレタン樹脂(a)からなる微粒子(A0)を多価金属塩もしくは多価金属アルコキシドの形のポリマー(D)及び/又は界面活性剤(D’)で被覆してなる被覆型微粒子(A)、可塑剤(B)および充填剤(C)からなることを特徴とするポリウレタンペースト組成物を用いる。 - 特許庁
In the application, the grooves d can block a lateral flow of the phosphor paste adhering to the top portions to prevent color mixture and thus reduce defectives and stabilize the quality.例文帳に追加
塗布時において頂部に付着した蛍光体ペーストの横方向への流れが溝dで阻止され、混色が防止されることから、不良品を削減でき、品質の安定化を図ることができる。 - 特許庁
The conductive paste includes the binder A, a tackifier B, a solvent C with the boiling point of 300°C at normal pressure, conductive powder D, and ceramic powder E.例文帳に追加
本発明に係る導電性ペーストは、(A)バインダと、(B)粘着付与剤と、(C)常圧における沸点が300℃以上の溶剤と、(D)導電性粉末と、(E)セラミック粉末とからなることを特徴としている。 - 特許庁
The photosensitive conductive paste contains a polyimide precursor (A), a photosensitive component (B) containing one or more of unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), and conductive filler (D).例文帳に追加
ポリイミド前駆体(A)、不飽和二重結合を一つ以上含む感光性成分(B)、光重合開始剤(C)、および導電性フィラー(D)を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 - 特許庁
The photosensitive paste composition contains (A) a conductive powder having a colorant on the surface, (B) an alkali-soluble resin, (C) a multifunctional (meth)acrylate and (D) a photopolymerization initiator.例文帳に追加
(A)着色剤を表面に有してなる導電性粉末、(B)アルカリ可溶性樹脂(C)多官能(メタ)アクリレートおよび(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性ペースト組成物。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|