「polyimide layers」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Also, those containing a polyimide resin are sited as preferable insulating layers.例文帳に追加

また、好ましい断熱層としてはポリイミド樹脂を含むものが挙げられる。 - 特許庁

Upper surface deposit, consisting of a material such as polyimide, suppresses peeling off of layers.例文帳に追加

ポリイミドのような材料の上部表面付着物が剥離を阻止する。 - 特許庁

The polyimide layers 2 and 6 are formed by terminating imidic reaction by heating polyamic acid layers 2a and 6a as a precursor of polyimide at about 350°C.例文帳に追加

ポリイミド層２、６は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸層２ａ、６ａを３５０℃程度で加熱することによりイミド化反応を終結させて形成する。 - 特許庁

To provide a polyimide tubular molding in which interfacial disorder between polyimide layers is suppressed, in the polyimide tubular molding having a laminated structure.例文帳に追加

積層構造を有するポリイミド管状成型体において、ポリイミド層間の界面の乱れがよくせいされたポリイミド管状成型体を提供する。 - 特許庁

A laminate is provided, which is formed by coating both surfaces of a metal thin film layer with polyimide resin layers.例文帳に追加

金属薄膜層の両面をポリイミド樹脂層で被覆した積層体。 - 特許庁

To provide a laminate which enhances peeling strength between a polyimide substrate and seed layers.例文帳に追加

ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered endless tubular polyimide film comprising at least two layers based on a polyimide resin and having stable electrostatic capacity.例文帳に追加

ポリイミド樹脂をベースとした少なくとも二層をもって、より安定した静電容量を有する多層無端管状ポリイミド系フイルムの提供。 - 特許庁

Moreover, the belt is composed of polyimide with 2 or more layers, having differing coefficients of linear expansion.例文帳に追加

さらに、線膨張率の異なる２層以上のポリイミドで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a laminate that prevents layers between a polyimide substrate and a conductive film layer from peeling.例文帳に追加

ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。 - 特許庁

The adhesive layers and the polyimide layers may contain thermally conductive fillers, light absorbing pigments, or mixtures of both.例文帳に追加

接着剤層およびポリイミド層は、熱伝導性充填剤、光吸収性顔料または両方の混合物を含むことができる。 - 特許庁

The bilayer double-sided flexible metal laminate plate is configured by holding the polyimide layer between metal layers, wherein the polyimide layer is a single layer made of non-thermoplastic polyimide resin, and adhesion between one side metal layer and the polyimide layer or adhesion between the other side metal layer and the polyimide layer are each 7 N/cm or more.例文帳に追加

ポリイミド層が金属層に挟持される２層両面フレキシブル金属積層板であって、前記ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、金属層とポリイミド層との接着性がいずれも７Ｎ／ｃｍ以上である、２層両面フレキシブル金属積層板。 - 特許庁

The coefficient of linear thermal expansion of the second polyimide resin layer 122 is smaller than the coefficient of linear thermal expansion of the first to third polyimide resin layers 121, 123.例文帳に追加

第２のポイリミド樹脂層１２２の線熱膨張係数は、第１および第３のポイリミド樹脂層１２１，１２３の線熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

The insulating layers 15 are made of a polyimide film spin-coated and heat-treated with a polyimide solution mixed and dispersed with the water catching material 16 on the anode 2.例文帳に追加

絶縁層１５は、捕水材１６を混合・分散させたポリイミド溶液を陽極２の上にスピンコートして熱処理したポリイミド膜から形成される。 - 特許庁

This circuit board has the conductor circuit 5 formed of copper foil between polyimide layers 2 and 6.例文帳に追加

本発明の回路基板は、ポリイミド層２、６の間に銅箔による導体回路５が形成されている。 - 特許庁

A cathode region 4 and an anode region 5 are sectioned by insulation layers 3a-3d of polyimide, or the like.例文帳に追加

ポリイミド等の絶縁層３ａ〜３ｄで陰極領域４と陽極領域５に区分されている。 - 特許庁

The method for manufacturing a laminate with metal layers directly laminated on both sides of the polyimide resin layer by using laminates each with the metal layer on one side of the polyimide resin layer and laminating and thermocompression-bonding the polyimide resin layers of the laminates, includes a process for heat-treating the polyimide resin layers using superheated steam prior to thermocompression bonding.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂層の片面に金属層を有する積層体を用い、ポリイミド系樹脂層同士を重ね合わせて熱圧着することにより、ポリイミド系樹脂層の両面に金属層が直接積層された積層体を製造する方法において、熱圧着する以前に、過熱水蒸気を用いてポリイミド系樹脂層を加熱熱処理する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

This clay organic composite is obtained by introducing a polyimide between layers in an organic composite having organic onium ions between layers of a swellable phyllosilicate.例文帳に追加

膨潤性層状珪酸塩の層間に有機オニウムイオンを有する有機複合体において、該層間にポリイミドが導入されてなる粘土有機複合体。 - 特許庁

For the stress buffer layers 7, 8, polyimide resin, aramid resin, or epoxy resin can be used.例文帳に追加

応力緩衝層７，８としては、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂又はエポキシ系樹脂を使用することができる。 - 特許庁

The polyimide layers are derived from at least one aromatic dianhydride and at least one aromatic diamine.例文帳に追加

ポリイミド層は、少なくとも１つの芳香族二無水物および少なくとも１つの芳香族ジアミンから得られる。 - 特許庁

To provide a bilayer double-sided flexible metal laminate plate having preferable adhesion between a polyimide layer and metal layers.例文帳に追加

ポリイミド層と金属層との接着性が良好である２層両面フレキシブル金属積層板を提供すること。 - 特許庁

The alignment layers 16 are formed by printing of a polyimide resin by a flexographic printing method or the like, then baking the resin.例文帳に追加

配向膜１６は、ポリイミド樹脂をフレキソ印刷法などによって印刷し、焼成することによって形成される。 - 特許庁

The flexible flat cable includes: a plurality of pieces of wiring; two polyimide layers sandwiching the plurality of pieces of wiring between the both sides; and a shield layer provided outside the polyimide layer, and there is no an adhesive layer made up of a material other than polyimide between the polyimide layer and the wiring, and between the polyimide layer and the shield layer.例文帳に追加

複数の配線、前記複数の配線を両側から挟む２層のポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 - 特許庁

The multilayered sheet is composed of at least two layers, that is, a support base material (A) becoming a conductive layer and a polyimide layer (B) and characterized in that metal fine particles are dispersed in the polyimide layer (B).例文帳に追加

（A）導電層となる支持基材、および（B）ポリイミド層を含む２層以上からなる多層板であって、（B）のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。 - 特許庁

Or, if the substrate bends by the stress of the film after the dielectric layers are formed on the fluorinated polyimide substrate, a resin film such as polyimide is applied on the surface of the dielectric layer so as to reduce the bend and to protect the dielectric layers.例文帳に追加

また、フッ素化ポリイミド基板に誘電体層を積層後、膜応力よる基板の湾曲が発生する場合は、これを緩和し、あるいは誘電体層を保護するために、誘電体層表面にポリイミドなどの樹脂フィルムを形成する。 - 特許庁

A metal foil is laminated on the single surface of a multilayered polyimide film, wherein thermal press bonding polyimide layers are provided on both surfaces of a heat-resistant polyimide layer, with adhesive strength twice or more that of a reinforcing material and polyimide and the reinforcing material is laminated to the other surface of the polyimide film with adhesive strength of 0.001-0.5 kg/cm to constitute a polyimide single surface laminate.例文帳に追加

耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムの片面に金属箔が補強材とポリイミドとの接着強度の２倍以上の接着強度で積層され、他の面に補強材が接着強度０．００１ｋｇ／ｃｍ以上０．５ｋｇ／ｃｍ以下でそれぞれ積層されてなる補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法。 - 特許庁

When the polyimide type resin layer is contained, the laminated body has a multilayer structure containing at least two layers of the low humidity expansive polyimide resin layer and a high thermal expansive polyimide type resin layer with a linear thermal expansion coefficient of at least 30×10^-6/°C, and further the high thermal expansive polyimide type resin layer is formed by contacting with the copper foil layer.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂層を有する場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数３０×１０^-6／℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも２層を含む多層構造であり、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなる積層体。 - 特許庁

Namely, a polyethylene terephthalate (PET) layer 22 is used as polyester film for a base material of three-layered structure and polyimide (PI) layers 21, 23 are used as polyimide system resin for the front layer and the rear layer of the three-layered structure.例文帳に追加

すなわち、３層構造の基材にポリエステルフィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層２２を用い、３層構造の表層及び裏層にポリイミド系樹脂としてポリイミド（ＰＩ）層２１，２３を用いた。 - 特許庁

The polyimide metal laminated plate comprises a thermoplastic polyimide layer formed at least on one side of one or more non-thermoplastic polyimide layers and the metal laminated on the surface of the thermoplastic polyimide layer, and the elastic modulus of the thermoplastic polyimide ranges from 7.0 × 10^6 (Pa) to 1.0 × 10^9 (Pa) at the temperature not lower than its glass transition temperature.例文帳に追加

１層以上の非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属が積層されたポリイミド金属積層板において、熱可塑性ポリイミドの弾性率が、ガラス転移温度以上の温度で７．０×１０^６（Ｐａ）以上１．０×１０^９（Ｐａ）以下のものであることを特徴とするポリイミド金属積層板。 - 特許庁

The polyimide resin layer 12 comprises a single layer or a plurality of layers and a polyimide resin, which constitutes the layer coming into contact with the surface-treated surface of the stainless steel base material, is a thermoplastic polyimide resin having a coefficient of moisture absorption of 0.6-1.5 wt.%.例文帳に追加

ポリイミド樹脂層１２は単一層又は複数層からなり、且つ、少なくともステンレス基材の表面処理された面に接する層を構成するポリイミド樹脂が、０．６〜１．５重量％の範囲内の吸湿率を有する熱可塑性ポリイミド樹脂である。 - 特許庁

In the manufacturing method of a multilayer wiring substrate, which is constituted of a wiring layer of at least two layers (wiring patterns 17 and 31) and a polyimide (insulating film between layers) 22 and a conductive post between layers (conductive post) 18 that conducts between the wiring patterns 17 and 31, the polyimide 22 is provided around the conductive post between layers 18, using an entrainment discharge method.例文帳に追加

少なくとも２層の配線層（配線パターン１７，３１）と、該配線層間に設けられたポリイミド（層間絶縁膜）２２と、配線パターン１７と配線パターン３１間を導通させる層間導通ポスト（導体ポスト）１８とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間導通ポスト１８の周辺に液滴吐出方式を用いてポリイミド２２を設ける。 - 特許庁

The insulating resin layer 12 includes first to third polyimide resin layers 121 to 123 successively laminated on the stainless steel foil 110.例文帳に追加

絶縁樹脂層１２は、ステンレス箔１１０上に順に積層された第１ないし第３のポイリミド樹脂層１２１〜１２３を含んでいる。 - 特許庁

An insulating layer 1 is prepared in which insulating layers 1a, 1c (hereinafter called thin-film insulating layers) composed of thermoplastic polyimides are formed on both surfaces of a base insulating layer 1b composed of a thermosetting polyimide film.例文帳に追加

熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１ｂの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層（以下、薄膜絶縁層と呼ぶ）１ａ，１ｃがそれぞれ形成された絶縁層１を用意する。 - 特許庁

A tubular body 101 of the present invention is a single-layer body 121 containing polyimide resin, fluorinated polyimide resin, and fluororesin particles; or a laminated body of two or more layers having the layer as the outermost layer 121.例文帳に追加

ポリイミド樹脂とフッ素化ポリイミド樹脂とフッ素樹脂粒子とを含む層の単層体で構成、又は当該層を最外層１２１として有する２層以上の積層体で構成された管状体１０１である。 - 特許庁

The insulation layer is an insulation unit layer of a single-layer structure or a laminated structure of two or more layers, and the material of the insulation unit layer is polyimide.例文帳に追加

該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 - 特許庁

To provide a polyimide board having heat resistance, comprising strongly bonded layers, having surface smoothness and generating no warpage.例文帳に追加

この発明の目的は、耐熱性を有し各層が強固に接合されしかも表面平滑で反りがないポリイミドボ−ドを提供することである。 - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE HAVING AT LEAST TWO DISSIMILAR POLYIMIDE LAYERS AND CONDUCTIVE LAYER, USEFUL FOR ELECTRONICS-TYPE APPLICATIONS, AND COMPOSITIONS RELATING THERETO例文帳に追加

少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物 - 特許庁

To provide a porous polyimide film comprising a porous center layer and two dense surface layers and a method for producing the same.例文帳に追加

フィルム中央部に多孔質層を有し且つ両表面に緻密層を有する多孔質ポリイミドフィルムおよびその好適な製造法を提供する。 - 特許庁

The length of an optical waveguide can be reduced by forming a multilayer fluorinated polyimide optical waveguide on a fluorinated polyimide substrate and transmitting signals in the layers of the optical waveguide by using mirrors disposed in each polyimide optical waveguide and by changing the numbers of the mirrors in the transmitting side and the mirrors in the receiving side so as to divide or couple optical signals while transmitting signals between layers.例文帳に追加

フッ素化ポリイミド基板上に多層のフッ素化ポリイミド光導波路を形成した光導波路の層間信号伝送を各々のポリイミド光導波路に設けたミラーによって行い、送信側ミラーと受信側のミラーの個数を変え、層間伝送時に、光信号の分岐、結合を実施することにより光導波路の短尺化を実施することを特徴とする。 - 特許庁

A heat dissipation sheet S2 is provided with insulation coating layers 12 made of polyimide or the like on the front and reverse sides of a heat conductive layer 11 made of a metallic material such as a copper foil.例文帳に追加

銅箔等の金属材料からなる熱伝導層１１の表裏面にポリイミド等の絶縁被覆層１２を設けた放熱シートＳ２である。 - 特許庁

To provide an optical waveguide which has high wet heat resistant stability of a refractive index while having clad layers and a core layer composed of a fluorinated polyimide resin of a low refractive index.例文帳に追加

低屈折率のフッ素化ポリイミド樹脂からなるクラッド層とコア層を有しながら、屈折率の耐湿熱安定性の高い光導波路を提供する。 - 特許庁

Under-bump metal layers 4 are formed on aluminum electrodes 2 electrically connected to an integrated circuit in a polyimide region 3 on a silicon wafer 1.例文帳に追加

シリコンウエハ１上のポリイミド樹脂３の内部の集積回路に電気的に接続されたアルミ電極２上にアンダーバンプメタル層４が形成されている。 - 特許庁

The peeling strength between the polyimide substrate 20 and the intermediate layers is not lowered and discoloring or burning of the metal layer 60 during electroplating is prevented.例文帳に追加

ポリイミド基板２０と中間層との剥離強度を低下させず、金属層６０が電気めっき中に変色したり焼けたりすることを防止する。 - 特許庁

The alignment layers 22, 23 contain a polymer compound having a functional group with radical reactivity bonded thereto, such as a polyimide with an acrylic group introduced thereinto.例文帳に追加

配向膜２２，２３は、アクリル基が導入されたポリイミドなどのラジカル反応性を有する官能基が結合した高分子化合物を含んでいる。 - 特許庁

The process of producing the adhesive film of the present invention comprises a step of immersing into a solvent an adhesive film wherein an adhesive layers comprising a thermoplastic polyimide layer is laminated on at least one surface of a high heat-resistance polyimide layer.例文帳に追加

本発明にかかる接着フィルムの製造方法は、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層が積層された接着フィルムを、溶剤に浸漬する工程を、少なくとも含んでいる。 - 特許庁

This composite tubular object is formed by laminating and integrating reinforcing layers 2 which are mainly composed of a polyimide resin and have a modulus of elasticity in tension higher than the modulus of elasticity in tension of a tubular layer 1 mainly composed of the polyimide resin on both ends 1a of the tubular layer 1.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂を主体とする管状層１の両端部１ａに、ポリイミド系樹脂を主体とし前記管状層１より高い引張弾性率の補強層２を積層一体化してある複合管状物。 - 特許庁