「semiconductor IC」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

HIGH-FREQUENCY IC SOCKET, SEMICONDUCTOR TESTING DEVICE, SEMICONDUCTOR TEST METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

高周波ＩＣソケット、半導体試験装置および半導体試験方法ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a socket for a semiconductor device in which, when the semiconductor device is attached, a pressing operation force against the semiconductor device can be reduced without enlarging an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットを大型化させることなく、半導体装置の装着時、半導体装置に対する押圧操作力を低減できること。 - 特許庁

The semiconductor tester (200) includes: the IC socket (205) having a seat (203) separated from a body; a placement means (1) for placing the to-be-tested IC (2) on the IC socket; and an elevation means (206) for separating the seat (203) from the IC socket (205), and elevating the IC socket (205).例文帳に追加

本体から分離可能な台座（２０３）を有するＩＣソケット（２０５）と、前記ＩＣソケットに被試験対象のＩＣ（２）を配置する配置手段（１）と、前記台座（２０３）を前記ＩＣソケット（２０５）から分離上昇させる昇降手段（２０６）とを有することを特徴とする半導体試験装置（２００）である。 - 特許庁

To provide a production process of an IC module which has enhanced mechanical strength against separation of a semiconductor and an insulating substrate by enhancing adhesion of the semiconductor and insulating substrate, and to provide a production process of an IC tag inlet, the IC tag inlet and a non-contact IC medium.例文帳に追加

半導体と絶縁性基材の接着力を向上させ、半導体と絶縁性基材の剥離に対する機械的強度を向上させたＩＣモジュール製造法、ＩＣタグインレット製造法、及びそのＩＣタグインレット、非接触ＩＣ媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which light can surely be shielded with reference to a semiconductor IC chip, while keeping the bonding strength of the semiconductor IC chip to a wiring board.例文帳に追加

半導体ＩＣチップと配線基板との接着強度を保ちながら、半導体ＩＣチップへの遮光を確実に行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the connecting structure of the semiconductor device in which a semiconductor IC 7 is connected onto the substrate 13, an adhesive layer 31 interposed between the substrate 13 and the semiconductor IC 7 to bond them is arranged.例文帳に追加

基板１３上に半導体ＩＣ７を接続する半導体素子の接続構造において、基板１３と半導体ＩＣ７との間に介在して両者を接着する接着層３１を設ける。 - 特許庁

For mounting a semiconductor element IC, a first and second cold conducting plates 4, 7 having cooling mechanism directly contact portions other than the semiconductor element IC, thereby avoiding the heat conduction to portions other than the semiconductor element IC by a pressure bonding tool 1a.例文帳に追加

半導体素子ＩＣを実装する際、冷却機構を備えた第１及び第２の冷却伝導板４，７を半導体素子ＩＣ以外の部分に直接接触させることにより、圧着ツール１ａによる半導体素子ＩＣ以外の部分にかかる熱伝導を防止する。 - 特許庁

To provide an IC card with a display function using a semiconductor device supplied with electric power by radio.例文帳に追加

無線で電力を供給する半導体装置を用いた表示機能付きＩＣカードを提供する。 - 特許庁

IC CARD, ITS MANUFACTURE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ANTENNA AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ＩＣカード及びその製造方法並びにアンテナ付き半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MODULE FOR IC CARD OR THE LIKE例文帳に追加

半導体モジュール及びその製造方法、並びにＩＣカード等用モジュール - 特許庁

SEED GENERATION CIRCUIT, RANDOM NUMBER GENERATION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, IC CARD AND INFORMATION TERMINAL DEVICE例文帳に追加

シード生成回路、乱数生成回路、半導体集積回路、ＩＣカード及び情報端末機器 - 特許庁

TRANSPORT SPROCKET FOR CARRIER TAPE ROW-ARRANGED WITH IC SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送用スプロケット - 特許庁

SEMICONDUCTOR IC, INFORMATION PROCESSING METHOD, INFORMATION PROCESSOR AND PROGRAM STORING MEDIUM例文帳に追加

半導体ＩＣ、情報処理方法、情報処理装置、並びにプログラム格納媒体 - 特許庁

RANDOM NUMBER GENERATION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, IC CARD AND INFORMATION TERMINAL DEVICE例文帳に追加

乱数生成回路、半導体集積回路、ＩＣカード及び情報端末機器 - 特許庁

RECEIVED SIGNAL PROCESSING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, IC CARD, AND RECEIVED SIGNAL PROCESSING METHOD例文帳に追加

受信信号処理回路、半導体集積回路、ＩＣカード及び受信信号処理方法 - 特許庁

To enhance adhesion between a semiconductor IC incorporated in a substrate and a member adjacent thereto.例文帳に追加

基板に内蔵された半導体ＩＣとこれに隣接する部材との密着性を高める。 - 特許庁

Consequently, a semiconductor circuit formed on the IC chip 20 is not damaged.例文帳に追加

このため、ＩＣチップ２０上に形成された半導体回路に損害を与えることがない。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, FERROELECTRIC STORAGE DEVICE, IC CARD, AND SYSTEM AND METHOD USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置、強誘電体記憶装置、ＩＣカード、ならびにそれを用いたシステムおよびその方法 - 特許庁

A salient electrode 2 is formed on an IC substrate 1 by a known method as a semiconductor device.例文帳に追加

ＩＣ基板１上に、公知の方法によって突起電極２を形成して、半導体装置とする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR PASSIVE RFID, IC TAG, AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

パッシブ型ＲＦＩＤ用の半導体装置、ＩＣタグ、及びそれらの制御方法 - 特許庁

LAMINATED MODULE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC MOUNTING MODULE例文帳に追加

積層モジュール基板及びその製造方法並びに半導体ＩＣ搭載モジュール - 特許庁

To provide a read channel semiconductor integrated circuit (IC) in which offset voltage of input waveform is reduced.例文帳に追加

入力波形にオフセット電圧を低減したリードチャネル半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR INFORMATION PROCESSING, SEMICONDUCTOR IC, INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND PROGRAM STORAGE MEDIUM例文帳に追加

情報処理装置および方法、半導体ＩＣ、情報処理システム、並びにプログラム格納媒体 - 特許庁

To directly detect the temperature of a semiconductor device in an ON state within an IC module during actual operation.例文帳に追加

実際に稼働中のＩＣモジュール内のオン状態の半導体素子の温度を直接検出する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an IC chip in which a current detecting resistor is formed.例文帳に追加

電流検出用の抵抗が形成されたＩＣチップを有する半導体装置を得る。 - 特許庁

The radio IC tag 6 can be formed of a semiconductor having a SOI (silicon-on-insulator) structure.例文帳に追加

さらに、この無線ＩＣタグ６は、ＳＯＩ構造を有する半導体により形成することができる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, ITS DATA WRITING METHOD AND DATA ERASING METHOD, AND SYSTEM IC例文帳に追加

半導体メモリ装置とそのデータ書込み方法及びデータ消去方法並びにシステムＩＣ - 特許庁

IC CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップ、ＩＣチップの製造方法、半導体パッケージ及び液晶表示装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD AND MOUNTING METHOD THEREFOR, AND IC CARD USING THE DEVICE例文帳に追加

半導体装置、その製造方法、その実装方法およびこれを用いたＩＣカード - 特許庁

The semiconductor IC chip 7 is mounted on an island 3 of a lead frame 2.例文帳に追加

リードフレーム２のアイランド３に半導体集積回路チップ７を搭載している。 - 特許庁

IC SOCKET, AND INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING THE SAME例文帳に追加

ＩＣソケット及びこれを備えた半導体装置の検査装置、並びにその検査方法 - 特許庁

To provide a semiconductor memory card capable of mounting an IC package, having a desired thickness.例文帳に追加

所望の厚さを有するＩＣパッケージを実装可能な半導体メモリカードを提供する。 - 特許庁

AUTHENTICATION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD OF USING THE SAME, IC CARD AND METHOD OF USING THE SAME例文帳に追加

認証回路、半導体素子及びその使用方法、並びに、ＩＣカード及びその使用方法 - 特許庁

IC CHIP, SEMICONDUCTOR COMPONENT, TEST PROBE, HANDY MULTI-TESTER, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップ、半導体部品、検査用プローブ、ハンディマルチテスター、及び通信装置 - 特許庁

In a semiconductor package 1, an IC chip 3 that is flip-chip mounted is sealed by a resin 7.例文帳に追加

半導体パッケージ１で、フリップチップ実装されたＩＣチップ３が樹脂７で封止されている。 - 特許庁

CONTACT PIN, TEST SOCKET USING IT, AND SEMICONDUCTOR IC例文帳に追加

コンタクトピン、このコンタクトピンを用いたテストソケット、および半導体ＩＣ - 特許庁

METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE, FOR CALIBRATING IC TESTER, AND CLEANING BOARD例文帳に追加

半導体デバイスの検査方法、ＩＣテスタの校正方法、及びクリーニング用ボード - 特許庁

This oscillation circuit is used in a semiconductor device such as a cell-based IC.例文帳に追加

発振回路は、セルベースＩＣのような半導体装置において使用される。 - 特許庁

RANDOM NUMBER INSPECTION CIRCUIT, RANDOM NUMBER GENERATION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED DEVICE, IC CARD, AND INFORMATION TERMINAL DEVICE例文帳に追加

乱数検査回路、乱数生成回路、半導体集積装置、ＩＣカードおよび情報端末機器 - 特許庁

An IC 2 as a semiconductor element is mounted on the main surface of a substrate 1.例文帳に追加

基材１の主面上には、半導体素子であるＩＣ２が実装されている。 - 特許庁

The semiconductor sensor 1 is packaged on the package 30 via an IC 32 for control.例文帳に追加

半導体センサ１は制御用ＩＣ３２を介してパッケージ３０に実装されている。 - 特許庁

To prevent breakdown by protecting an IC for driving a power semiconductor device from malfunction.例文帳に追加

電力用半導体素子駆動用ＩＣの誤動作からの保護を図り、破壊を防止する。 - 特許庁

To reduce the cost of a semiconductor device module mounted on an IC card for improved reliability.例文帳に追加

ＩＣカードに搭載する半導体装置モジュールのコストを低減し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

ONE-TIME PROGRAMMABLE MEMORY ELEMENT, SEMICONDUCTOR IC CONTAINING THE MEMORY ELEMENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ワンタイムプログラマブルメモリ素子及びこれを含む半導体集積回路並びにその製造方法 - 特許庁

The non-contact IC tag is incorporated with the semiconductor module 1.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣタグは、本発明の半導体モジュール１が組み込まれた構成とする。 - 特許庁