「semiconductor IC」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The Hall IC 20 is an angle sensor with two Hall elements 22 mounted as a single-chip semiconductor.例文帳に追加

ホールＩＣ２０は、２個のホール素子２２を１チップの半導体として実装した角度センサである。 - 特許庁

This copes with both the mechanical protection and the superior electric characteristics of the semiconductor IC 130.例文帳に追加

これにより、半導体ＩＣ１３０の機械的保護と優れた電気特性を両立させることが可能となる。 - 特許庁

The temperature sensor is formed on the power semiconductor chip side of the control IC.例文帳に追加

さらには、温度センサは制御用ＩＣの前記パワー半導体チップ側に形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a BGA structure relieving stress acting on an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップに作用する応力を緩和することができるＢＧＡ構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting structure which can prevent the recycling of an IC ship and breaking of the content.例文帳に追加

ＩＣチップの再利用と内容の解読を防止する半導体実装構造の提供。 - 特許庁

To provide an integrated manufacturing technique under control of a computer on a semiconductor device with IC structure and the like.例文帳に追加

ＩＣ構造等の半導体装置のコンピュータ管理による一貫生産技術を提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of conducting the highly reliable measurement of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の信頼性の高い測定を実現可能なＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

A bare IC 12 as a semiconductor element is mounted on a substrate 14 as a flip-flop.例文帳に追加

半導体素子であるベアＩＣ１２は基板１４にフリップチップ実装される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein an IC chip is kept in a horizontal state and strongly joined onto a substrate.例文帳に追加

ＩＣチップを水平状態に保持し、基板上に強固に接着した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce a substrate with a built-in semiconductor IC in thickness as a whole while ensuring reliability for it.例文帳に追加

製品の信頼性を確保しつつ、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを薄くする。 - 特許庁

SYSTEM FOR ANALYZING AND CONTROLLING AUTOMATICALLY LOSS FACTOR IN INSPECTION PROCESS FOR SEMICONDUCTOR IC ELEMENT, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体ＩＣ素子の検査工程の損失要因自動分析管理システムとその方法 - 特許庁

To obtain a semiconductor device that has high bonding strength between a circuit substrate and an IC, and high reliability in terms of environmental resistance.例文帳に追加

回路基板とＩＣの接着強度の高い、耐環境信頼性の高い半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an IC card and a semiconductor integrated circuit device, whose security is strengthened.例文帳に追加

機密保護の強化を実現したＩＣカードと半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a circuit board to which an IC for driving a semiconductor laser, etc., is mounted from being deformed.例文帳に追加

半導体レーザの駆動用ＩＣ等を搭載する回路基板の変形を防ぐ。 - 特許庁

The semiconductor-IC mounting substrate 1 includes such a structure as to provide via holes 3, 4 in a substrate body 2.例文帳に追加

半導体ＩＣ実装基板１はビアホール３，４を基板本体２に設けた構造を成す。 - 特許庁

To provide a non-contact type IC card which is thin and also where a semiconductor is hard to be damaged, etc.例文帳に追加

薄く、かつ半導体素子の破損等が生じにくい非接触型ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

To provide a device for testing a semiconductor integrated circuit (IC) capable of testing the IC simply and quickly without developing a specific outer testing device for testing a digital circuit of the IC, and to provide a method of manufacturing the IC using the testing device.例文帳に追加

半導体集積回路のディジタル回路の試験を、特別な外部試験機を開発することなしに、簡単に、しかも迅速に実行できる半導体集積回路の試験装置と、それを使用する半導体集積回路の製造方法を提案する。 - 特許庁

The amplitude difference between the selection signal and the data signal is considerably reduced by superposing the dummy pulse on the data signal to perform MLS driving, and a circuit of a common driver IC and a circuit of a segment driver IC can be manufactured with one semiconductor chip.例文帳に追加

データ信号にダミーパルスを重畳し、ＭＬＳ駆動することにより、選択信号とデータ信号との振幅差は大幅に小さくすることができ、コモンドライバICの回路とセグメントドライバICの回路を１つの半導体チップで作製することができる。 - 特許庁

To achieve a semiconductor testing apparatus which can absorb self-heating, produced in an IC under testing by the semiconductor test apparatus itself.例文帳に追加

試験状態のＩＣに発生する自己発熱を、試験装置自体で吸熱することができる半導体試験装置を実現する。 - 特許庁

To provide a method of inactivating a semiconductor substrate containing semiconductor materials other than silicon in connection with a further IC treatment.例文帳に追加

更なるＩＣ処理に関してシリコン以外の半導体材料を含む半導体基板を不活性化するための方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting card 10 is a card, having a semiconductor chip 14 mounted on an FPC 12 used as a noncontact IC card.例文帳に追加

本半導体チップ実装カード１０は、非接触ＩＣカードとして使用される、ＦＰＣ１２上に半導体チップ１４を実装してなるカードである。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of improving accuracy of contact to a semiconductor chip in a semiconductor delivery inspection.例文帳に追加

半導体出荷検査において半導体チップとのコンタクト精度を向上することのできるＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket and an inspection method of a semiconductor device capable of acquiring the temperature of the semiconductor device more accurately and simply.例文帳に追加

半導体装置の温度をより正確に、且つ簡単に知ることができるようにしたＩＣソケット及び半導体装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor sensor 100 comprises a package member 10, an IC chip 30, a semiconductor sensor chip 50, and a lid 70, etc.例文帳に追加

半導体センサ１００は、パッケージ部材１０、ＩＣチップ３０、半導体センサチップ５０、蓋７０などを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has body of an antenna, suitable for a mobile apparatus integrated with a semiconductor IC.例文帳に追加

この発明は、携帯機器に用いて好適なアンテナと半導体集積回路とを一体化した半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The IC socket has a pin insertion hole 32 in which the contact pin 21 of the semiconductor device is inserted when the semiconductor device is attached.例文帳に追加

ＩＣソケットは、半導体デバイスが装着されたときに、該半導体デバイスのコンタクトピン２１が差し込まれるピン挿入孔３２を有する。 - 特許庁

The main use of this invention is to detect the defect of a semiconductor wafer during the manufacture of a semiconductor IC device.例文帳に追加

この発明の主要な用途は半導体ＩＣデバイス製造中の半導体ウェーハ欠陥の検出である。 - 特許庁

An IC chip, namely a semiconductor device 1 comprises multiple terminals exposing to the outside, that is, pads 6 as well as a built-in semiconductor.例文帳に追加

半導体を内蔵すると共に外部に露出する複数の端子、すなわちパッド６を備えたＩＣチップすなわち半導体装置１である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of speedily specifying the cause of reduction in a manufacturing yield of a semiconductor IC.例文帳に追加

半導体ＩＣの歩留まり低下原因を早急に特定することができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a means for protecting an IC (integrated circuit) integrated on a semiconductor substrate, from static discharge.例文帳に追加

半導体基盤に集積されたＩＣを静電気放電から防護する手段を具備した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce breakage of an IC chip and disconnection between wire formed on a substrate and the IC chip during or after manufacturing of a semiconductor device made by resin sealing a semiconductor substrate consisting of an IC chip mounted on a base material.例文帳に追加

ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減させる。 - 特許庁

Hereby, the heat generated by the semiconductor IC 130 is efficiently transmitted to a mother board via the ground terminal electrodes 122, effectively preventing a decline in reliability by heat generation of the semiconductor IC 130.例文帳に追加

これにより、半導体ＩＣ１３０が発する熱はグランド端子電極１２２を介して効率よくマザーボードへと伝達するため、半導体ＩＣ１３０の発熱による信頼性の低下を効果的に防止することが可能となる。 - 特許庁

An IC logic circuit formed on the semiconductor substrate 1 is interconnected through the Ti film 4 and the IC logic circuit, other semiconductor elements and the thin film capacitor 12 are interconnected through an Al interconnection.例文帳に追加

半導体基板１に形成されたＩＣロジック回路の配線をＴｉ膜４で行い、ＩＣロジック回路と他の半導体素子および薄膜コンデンサ１２の配線をＡｌ配線で行う。 - 特許庁

A circuit module 12 is provided with a semiconductor package 14, having a heat radiating IC chip 20, a heat sink 15 which promote a heat radiation for the semiconductor package and a heat conductive part 16 which thermally connects the IC chip and the heat sink.例文帳に追加

回路モジュール12は、発熱するＩＣチップ20を有する半導体パッケージ14と；半導体パッケージの放熱を促進させるヒートシンク15と；ＩＣチップとヒートシンクとを熱的に接続する伝熱部品16と；を備えている。 - 特許庁

To provide an interconnection shielding technology for increasing an anti-noise property of a semiconductor IC including a signal processing circuit which needs a high accuracy, especially, of an analog and digital mixed semiconductor IC.例文帳に追加

高精度が要求される信号処理回路を含む半導体集積回路、特にアナログ・ディジタル混在半導体集積回路の対ノイズ耐性を高める配線シールド技術を提供することにある。 - 特許庁

A resin is disposed on the wiring support substrate mounted with the power semiconductor element and the control IC element to form a molding in which the power semiconductor element and the control IC element are sealed with the resin (step S2).例文帳に追加

次に、パワー半導体素子及び制御用ＩＣ素子を搭載した配線支持基材上に樹脂を配置し、パワー半導体素子及び制御用ＩＣ素子を樹脂により封止した成形体を形成する（ステップＳ２）。 - 特許庁

To suppress the positional deviation of a semiconductor laser and the variation in the radiation position of a scanning line due to the self heat release of the semiconductor laser and the heat release of a laser driving IC or the like.例文帳に追加

半導体レーザの自己発熱やレーザ駆動IC等の発熱等による半導体レーザの位置ずれ及び走査線の照射位置変動を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC device which allows measurement of the operating speeds of its internal elements, using a tester whose operating speeds is lower than that of the semiconductor IC device to be measured.例文帳に追加

被測定半導体集積回路装置の動作速度より動作速度の遅いテスターを用いて、内部素子の動作スピードを測定することが可能な半導体集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

To suppress noise which a semiconductor integrated circuit device itself generates, and improve tamperproof property which is the most important subject for an IC card, by suppressing the transient operation current of the semiconductor integrated circuit device itself.例文帳に追加

半導体集積回路装置自身の過渡的な動作電流を抑制し、半導体集積回路装置自身の発生するノイズを抑制するとともに、ICカードの最重要課題でもある耐タンパー性の向上を図る。 - 特許庁

The grinding tool 11 for semiconductor IC fabricates the surface contacting the contact pin 3 of lead 2 of the semiconductor IC 1 like rough satin 10 and the contact pin surface is ground with the satin processed part 10.例文帳に追加

半導体ＩＣの研磨治具１１において、半導体ＩＣ１のリード２のコンタクトピン３に当たる面を凹凸の梨地１０に加工して、この梨地加工部分１０でコンタクトピン面を研磨するものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which is capable of preventing cracks of an IC chip by improving the uniformity of surface pressure exerted on a rear side of the IC chip during face down bonding, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

フェースダウンボンディング時に、ＩＣチップの裏面が受ける面圧の均一性を向上し、ＩＣチップの割れを防止できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method, a semiconductor device, and a wiring board which allow the common use of specifications on a wiring board for mounting an IC element, without increasing limitations on the IC element.例文帳に追加

ＩＣ素子に課せられる制約を増やすことなく、ＩＣ素子を搭載する配線基板の仕様を共通化できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、並びに配線基板を提供する。 - 特許庁

Since the rear surface of the semiconductor IC 130 is roughened, adhesion is enhanced sharply between the semiconductor IC 130 and a member in contact therewith.例文帳に追加

このように、本発明では半導体ＩＣ１３０の裏面が粗面化されていることから、半導体ＩＣ１３０とこれに接する部材との密着性が大幅に向上する。 - 特許庁

To connect an IC chip and a circuit board with high reliability at a low cost without forming any bump on a semiconductor device when the semiconductor device, e.g. an IC chip, is connected with the circuit board by flip-chip system.例文帳に追加

ＩＣチップなどの半導体装置を回路基板にフリップチップ方式で接続する際に、半導体装置にバンプを形成することなく、高信頼性且つ低コストでＩＣチップと回路基板とを接続可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor structure having a "low hot carrier effect characteristic" that can prolong the life time of an OLED driving IC having a transistor, by decreasing the extent of the "hot carrier effect" when the transistor structure of a semiconductor is in operation.例文帳に追加

半導体のトランジスタ構造の操作時に「ホットキャリア効果」の程度を低減し、該トランジスタを具えたOLED駆動ICの使用寿命を延長可能な低ホットキャリア効果を具えた半導体構造の提供。 - 特許庁