「semiconductor arrayed」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Semiconductor components 6 are arrayed and stored in a tray 71 for shipping.例文帳に追加

出荷用トレー７１に半導体部品６が整列して収納されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where transistors, having a high breakdown strength, are arrayed at narrow pitches, and to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

高耐圧のトランジスタが狭ピッチで配列される半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Nonvolatile semiconductor storage elements are arrayed in a matrix form, and a page buffer is provided to a Y side.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶素子をマトリックスに配列し、Ｙ側にページバッファを設ける。 - 特許庁

A plurality of quantum rings 1 are arrayed while being arranged in one direction in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に、複数個の量子リング１が一方向に並んで配列されている。 - 特許庁

The second semiconductor die is arrayed in alignment with the first semiconductor die in the vertical direction, and firmly fixed to the first semiconductor die.例文帳に追加

第２の半導体ダイは、第１の半導体ダイに対して垂直方向に一直線上に配列され、第１の半導体ダイに固着されている。 - 特許庁

The semiconductor devices arrayed on the stations may be different from each other on a station basis.例文帳に追加

ステーション上に配列される半導体装置はステーションごとに互いに異なることができる。 - 特許庁

A photoelectric conversion part 102 is arrayed and formed on a surface layer of a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体基板１０１の表面層に光電変換部１０２が配列形成されている。 - 特許庁

The field effect transistor comprises an organic semiconductor layer where the molecules of organic semiconductor material are arrayed through an linkage group.例文帳に追加

有機半導体材料の分子が結合基を介して配列して構成されている有機半導体層を有する電界効果トランジスタ。 - 特許庁

A device and a method allow disposing three-dimensionally arrayed semiconductor chips on a board.例文帳に追加

基板上の三次元アレイ半導体チップにおける配置を可能にする装置と方法とが開示された。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing semiconductor packages by which terminal electrodes can be easily arrayed as a multi-row array.例文帳に追加

容易に端子電極の多列化が可能である半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

Two-dimensional map informations displaying the nondefectives or defectives of chips on a semiconductor wafer are arrayed on a one-dimensional map in the horizontal direction.例文帳に追加

半導体ウエハ上のチップの良否を示す２次元マップ情報を横方向の１次元マップに配列する。 - 特許庁

The solid-state imaging device is equipped with a plurality of pixels 2 arrayed on a semiconductor substrate 1 in a two-dimensional manner.例文帳に追加

固体撮像装置は、半導体基板１上に２次元状に配置される複数の画素２を備える。 - 特許庁

The n-type GaN-based semiconductor layer 15, an active layer 19 and the p-type GaN-based semiconductor layer 17 are arrayed in a direction of a normal axis Nx.例文帳に追加

ｎ型ＧａＮ系半導体層１５、活性層１９及びｐ型ＧａＮ系半導体層１７は法線軸Ｎｘの方向に配列されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser beam source device which efficiently makes the laser beams from a two-dimensionally arrayed semiconductor laser array incident on optical fibers and outputs these laser beams.例文帳に追加

２次元配列の半導体レーザアレイからのレーザ光を効率的に光ファイバに入射させて出力する半導体レーザ光源装置を提供する。 - 特許庁

Multiple semiconductor modules 3 are aligned as an arrayed semiconductor module group 30 and are sandwiched between a pair of coolers 4A, 4B.例文帳に追加

複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール配列群３０として整列した状態で一対の冷却器４Ａ、４Ｂの間に挟持してある。 - 特許庁

To provide a technology capable of arranging cells of a nonvolatile memory of a small capacity in an arrayed pattern in a semiconductor chip formed with a principal circuit.例文帳に追加

主要回路が形成された半導体チップに小容量の不揮発性メモリのセルをアレイ状に配置する。 - 特許庁

This semiconductor memory device is provided with a memory cell array 21 in which a plurality of memory elements 1 are arrayed, and a write state machine 32.例文帳に追加

半導体記憶装置は、複数のメモリ素子１を配列したメモリセルアレイ２１と、ライトステートマシーン３２とを備える。 - 特許庁

The photoelectric conversion regions are arrayed on a semiconductor substrate at pixel units, and generate signal charges in response to the quantity of a light received.例文帳に追加

光電変換領域は、半導体基板上に画素単位に配列され、受光量に応じて信号電荷を生成する。 - 特許庁

A functional block 13, which is constituted of a semiconductor elment and a local wiring, is arrayed in the interior of each region 11.例文帳に追加

各素子配置領域１１の内部には、半導体素子とローカル配線とから構成される機能ブロック１３が配置されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor chip 1 having a plurality of bonding pads 3 linear arrayed, a semiconductor chip 2 having a plurality of bonding pads 4 linearly arrayed almost in parallel to the plurality of bonding pads 3, and a plurality of wires 7 connecting the bonding pads 3 and bonding pads 4 to each other individually.例文帳に追加

半導体装置は、複数のボンディングパッド３が直線状に配列されている半導体チップ１と、複数のボンディングパッド３と略平行な直線状に複数のボンディングパッド４が配列されている半導体チップ４と、ボンディングパッド３とボンディングパッド４とを個々に接続している複数のワイヤ７とを備える。 - 特許庁

To provide a high-power arrayed semiconductor laser device in which any stress is hardly produced in a semiconductor laser array, and gaps among members constituting the laser device itself are made uniform in size so as to enable the semiconductor laser device to display its high reliability.例文帳に追加

半導体レーザアレイに応力が発生することなく、アレイ型半導体レーザ装置を構成する部材間の隙間を均一化して信頼性の高い高出力アレイ型半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

A static damage monitor is used which is constituted by a plurality of monitor element devices 32 to 38 arrayed on a semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体基板１１上に配列された複数個のモニタ要素デバイス３２〜３８により構成される静電破壊モニターが用いられる。 - 特許庁

In the one unit circuit Ui, the semiconductor layer 31 of each of the current source transistors TA is arrayed in the laser longitudinal axis direction DA.例文帳に追加

ひとつの単位回路Ｕiにおいては、各電流源トランジスタＴAの半導体層３１がレーザ長軸方向ＤAに配列する。 - 特許庁

To realize a semiconductor light receiving element, which is superior in response speed and light reception sensitivity, readily arrayed and integrated with other devices, and highly flexible.例文帳に追加

応答速度、受光感度に優れ、アレイ化、および他のデバイスとの集積化が容易で、汎用性の高い半導体受光素子の実現である。 - 特許庁

The photoelectric conversion element and a coil are arrayed and formed on the spherical semiconductor.例文帳に追加

球状または半球状の半導体上に、１次元または２次元に光電変換素子を配置、形成したことを特徴とした固体撮像装置。 - 特許庁

The isolated pattern 15 and the dense patterns 24a to 24c consisting of a plurality of prescribed patterns arrayed on a semiconductor substrate are exposed by using a photomask.例文帳に追加

半導体基板上に、孤立パターン１５と所定のパターンを複数配列した密集パターン２４ａ〜ｃとを露光するフォトマスクを用いる。 - 特許庁

The semiconductor laser assembly 1 comprises semiconductor laser units 4 laminated in a plurality of stages each of which comprises a semiconductor laser array 3 in which a plurality of laser emitting points 3a are arrayed and a heatsink 2 in which a medium path 9 is provided.例文帳に追加

この半導体レーザ組立体１は、複数のレーザ出射点３ａを配列させた半導体レーザアレイ３と、内部に媒体通路９をもったヒートシンク２とを備えた半導体レーザユニット４を複数段積層させものである。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a semiconductor chip 1 with a semiconductor integrated circuit formed thereon, and a plurality of pads 4 arrayed on the semiconductor chip 1 while having a bonding region 5 with a bonding wire bonded thereto and the probe contacting region 6 or the region for planting the probe needle.例文帳に追加

半導体装置は、半導体集積回路が形成された半導体チップ１と、半導体チップ１に配列され、ボンデングワイヤがボンディングされるボンディング領域５及びプローブ針を立てる領域であるプローブ接触領域６を有する複数のパッド４とを備えている。 - 特許庁

Thus, the reliability in resin sealing is provided at configuration of a semiconductor device, efficiently providing a small resin-sealed type semiconductor device where land electrodes are arrayed on the bottom surface.例文帳に追加

これにより、半導体装置を構成した際、樹脂封止の信頼性を得るとともに、底面にランド電極を配列した小型の樹脂封止型半導体装置を効率よく実現することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and an amplifier, which are capable of being uniformly driven even when a plurality of FET (field effect transistor) cells are arrayed in parallel.例文帳に追加

ＦＥＴセルが複数並列された場合であってもこれらを均一に駆動することができる半導体装置及び増幅器を提供する。 - 特許庁

A plurality of photodetecting elements PD which photoelectrically convert incident light to generate signal charges are arrayed in a two-dimensional matrix form in a semiconductor substrate 3.例文帳に追加

入射光を光電変換して信号電荷を生成する複数個の受光素子ＰＤを半導体基板３内に２次元マトリクス状に配列する。 - 特許庁

The semiconductor manufacturing apparatus comprises at least two rows of protruding structures 8 and 9 arrayed on a peripheral portion of a lid 1 on the inner side thereof and opposed to an etchant 3.例文帳に追加

蓋１のエッチング液３と対向する内側には、その周縁部に少なくとも２列の突起構造物８、９が複数配列されている（例えば、２列）。 - 特許庁

Source pads S and drain pads D of the transistors are each alternately arrayed on a line along a peripheral part of one optional side of a semiconductor chip.例文帳に追加

トランジスタのソースパッドＳ、およびドレインパッドＤは、それぞれ交互に一列となるように半導体チップの任意の一辺の周辺部に沿って配列されている。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 20, a first conductive film group including a plurality of first conductive films 25a arrayed in a first direction is formed.例文帳に追加

半導体基板２０の上に、第１の方向に配列された複数の第１の導電膜２５ａを含む第１の導電膜群が形成されている。 - 特許庁

To eliminate problems in space and heat generation when multiple semiconductor lasers are arrayed at the tip of a probe in order to mix laser beams with different wavelengths.例文帳に追加

異なる波長のレーザ光を混合するために多数の半導体レーザをプローブの先端に配列するときのスペースや発熱の問題を解消する。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus 1 is configured to have a plurality of imaging pixels arrayed in two dimensions on one principal surface of a semiconductor substrate 100.例文帳に追加

固体撮像装置１は、半導体基板１００の一方の主面に沿って複数の撮像画素が二次元配列されてなる構成を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor near-field light source which is highly efficient and can be arrayed and easily fabricated, a method of manufacturing the same and a near-field optical system using the same.例文帳に追加

高効率で、アレイ化可能で、作製の容易な半導体近接場光源、その製造方法、及びこれを用いた近接場光学システムである。 - 特許庁

To provide a highly efficient semiconductor near-field light source which can be arrayed and can be manufactured easily, a method for manufacturing the light source, and a near-field optical system using the light source.例文帳に追加

高効率で、アレイ化可能で、作製の容易な半導体近接場光源、その製造方法、及びこれを用いた近接場光学システムである。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip 1 comprising an aggregate pad array 5 arrayed on a main surface, inner leads 21a and 21c which are arrayed around at least three sides of the semiconductor chip and opposed to the crossing sides of the chip which is to be wire-bonded to the aggregate pad array 5, and inner leads 21b which is opposed to the facing side of the chip.例文帳に追加

主面上に配列された集約パッド列５を有する半導体チップ１と、半導体チップの周囲において少なくとも３つの辺に沿うように配列され、前記集約パッド列５とワイヤボンディングされることとなるチップの交差辺に対向するインナーリード２１ａおよび２１ｃ、ならびにチップの相対向する辺に対向するインナーリード２１ｂとを備える。 - 特許庁

The array type semiconductor laser 10 comprises: a multifilm semiconductor layer constituted of laminating a first clad layer 12; an active layer 13; and a second clad layer 14; and a plurality of band-like waveguides 21 arrayed in parallel.例文帳に追加

アレイ型半導体レーザ１０は、第１クラッド層１２、活性層１３および第２クラッド層１４が積層された多層膜半導体層を有し、複数の帯状導波路２１が並列的に配列されてなる。 - 特許庁

A photoelectric conversion element 100 comprises a substrate 11 having a flat surface S, a plurality of semiconductor nanowires 2 which are arrayed on the flat surface S and extend in a tapered shape from the flat surface S, and a semiconductor layer 30 which fills gaps between the plurality of semiconductor nanowires 2 and has a carrier type different from that of the semiconductor nanowires 2.例文帳に追加

平坦面Ｓを有する基板１１と、平坦面Ｓ上に配列され、平坦面Ｓから先細り状に延びる複数の半導体ナノワイヤー２と、複数の半導体ナノワイヤー２同士の間隙を充填し、半導体ナノワイヤー２とは異なるキャリアタイプの半導体層３０と、を備える光電変換素子１００。 - 特許庁

According to the semiconductor device 1, a subject to be mounted 2 is mounted on a mounted subject 3 via a plurality of arrayed or randomly arranged connection terminals 41.例文帳に追加

この半導体装置１では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子４１を介して被実装対象２が実装対象３に実装されている。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with: land portions 102 which are arrayed on a substrate 101; and an electrodes 103 for external connection which are each formed on the land portion 102.例文帳に追加

半導体デバイスは、基板１０１上に配列されたランド部１０２と、ランド部１０２上にそれぞれ形成された外部接続用電極１０３とを備える。 - 特許庁

The fiber holding member 4 includes an alignment substrate 9 for holding optical fibers 8A to 8C in an arrayed state to be optically coupled to the semiconductor lasers 5A to 5C, respectively.例文帳に追加

ファイバ保持部材４は、半導体レーザ５Ａ〜５Ｃとそれぞれ光結合される光ファイバ８Ａ〜８Ｃを整列状態に保持するアライメント基板９を有している。 - 特許庁

To attain the increase of access speed at a read access in a semiconductor memory device provided with memory cell arrays wherein dynamic type memory cells are arrayed in a matrix state.例文帳に追加

ダイナミック型のメモリセルがマトリクス状に配列されたメモリセルアレイを有する半導体メモリ装置において、リードアクセスにおけるアクセス速度の高速化を可能とする。 - 特許庁