「semiconductor elements」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor element in which a plurality of elements respectively having electrical characteristics is formed on the same substrate.例文帳に追加

電気的特性をそれぞれ有する複数の素子を同一基板上に形成する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENTS, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器、および素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

To improve a heat radiating effect in a backlight device using semiconductor elements.例文帳に追加

半導体発光素子を用いたバックライト装置における放熱効果の向上を図ること。 - 特許庁

In this state, the power semiconductor elements 5 are packaged in a case 2.例文帳に追加

その嵌入状態において、パワー半導体素子５は、ケース２により囲繞されている。 - 特許庁

The circuit board 4 is sealed with a sealant resin 5 on the mounting surface side of the semiconductor elements.例文帳に追加

回路基板4の半導体素子搭載面側は封止樹脂5で封止されている。 - 特許庁

A case 20 encloses the semiconductor elements 11 and 12, and has a terminal holder 21.例文帳に追加

半導体素子１１、１２を取り囲むケース２０は、端子保持部材２１を備えている。 - 特許庁

The semiconductor elements 3a and 3b are bonded and fixed to each other by an adhesive 12.例文帳に追加

半導体素子３ａと半導体素子３ｂとを接着剤１２により接着固定する。 - 特許庁

The composition for transparent sealing materials is suitably used for sealing optical semiconductor elements.例文帳に追加

この透明封止材用組成物は光半導体素子封止用に好適に用いられる。 - 特許庁

Semiconductor laser elements E1, E2 are laminated on a base 11 and soldered.例文帳に追加

台座１１の上に半導体レーザ素子Ｅ１とＥ２が重ねて配置され、ハンダ付けされている。 - 特許庁

These plurality of MTJ elements 12, for example, are laminated on a semiconductor substrate.例文帳に追加

これら複数のＭＴＪ素子１２は、例えば、半導体基板上に積み重ねられる。 - 特許庁

To allow high-density mounting of electronic components such as semiconductor elements for superior heat radiation property.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品の高密度実装が可能であり、放熱性に優れする。 - 特許庁

Semiconductor elements 2a, 2b are mounted on circuit boards 1a, 1b vertically arranged.例文帳に追加

上下に配設された回路基板１ａ，１ｂには、半導体素子２ａ，２ｂが実装されている。 - 特許庁

A plurality of semiconductor laser elements 10a and 10b are formed on the same substrate 11.例文帳に追加

複数の半導体レーザ素子１０ａ，１０ｂは同一基板１１上に形成されている。 - 特許庁

After combination, semiconductor elements in the two plate materials are respectively located in the opposite sides.例文帳に追加

該２個の板体中の半導体素子は組合せ後には、相互に反対側に位置する。 - 特許庁

On an injection element substrate 1 of this semiconductor device, many injection elements, wirings and circuits are formed.例文帳に追加

噴射素子基板１には、多数の噴射素子と配線や回路などが形成される。 - 特許庁

To provide circuit elements whose characteristics can be controlled independently of a semiconductor layer which is a base.例文帳に追加

下地の半導体層と独立して特性調整が行える回路素子を提供する。 - 特許庁

Variable resistors 5 are respectively connected in series to the semiconductor elements 4 to be tested.例文帳に追加

被試験用半導体素子４には各々直列に可変抵抗５が接続されている。 - 特許庁

To facilitate packaging of semiconductor elements and setting of wiring substrates in COG packaging.例文帳に追加

ＣＯＧ実装における半導体素子の実装と配線基板の配設の容易化を図る。 - 特許庁

To uniformize electrical characteristics of elements basically, in a semiconductor device on a substrate.例文帳に追加

基板上の半導体装置における素子の電気的特性を概ね同じに揃える。 - 特許庁

The first to fourth semiconductor light-emitting elements 20a-20d are connected electrically in series.例文帳に追加

第１〜第４半導体発光素子２０ａ〜２０ｄは、電気的に直列に接続される。 - 特許庁

The plurality of MTJ elements 12 are, e.g. stacked on a semiconductor substrate.例文帳に追加

これら複数のＭＴＪ素子１２は、例えば、半導体基板上に積み重ねられる。 - 特許庁

Bumps 61 are provided in the gap between the semiconductor optical elements 4 and 5 and the base part 3.例文帳に追加

半導体光素子４，５と基台部３との隙間にはバンプ６１が設けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having resistance elements with small temperature dependence of resistance value.例文帳に追加

抵抗値の温度依存性の小さい抵抗素子を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

Lastly, the semiconductor substrate 2 is diced into Zener diode elements, resulting in providing a Zener diode 1.例文帳に追加

最後に半導体基板２を各ツェナーダイオード素子にダイシングし、ツェナーダイオード１を得る。 - 特許庁

GALLIUM NITRIDE-BASED GROUP 13-15 COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ELECTRODE FOR ELEMENTS例文帳に追加

窒化ガリウムを基礎とする１３族−１５族化合物半導体素子および素子用電極 - 特許庁

A gate pad is formed on the surface of each of the semiconductor elements 1a-1f.例文帳に追加

半導体素子１ａ〜１ｆの表面には、それぞれ、ゲート用パッドが形成されている。 - 特許庁

This invention relates to a method for testing constitution elements of a semiconductor memory.例文帳に追加

本発明は、半導体メモリー構成要素の試験のための方法に関するものである。 - 特許庁

Several heating elements 1 are placed in the same arrangement with chips 5 on a semiconductor wafer 4.例文帳に追加

複数の発熱体１，１を半導体ウェハー４上のチップ５と同じ配列に並べる。 - 特許庁

The semiconductor elements 4 and 5 are mounted on an insulating substrate 2 comprising a metal layer 3.例文帳に追加

半導体素子４、５は金属層３を有する絶縁基板２上に搭載される。 - 特許庁

An illuminating unit 16 includes a plurality of light source units that have semiconductor light emitting elements.例文帳に追加

照明ユニット１６は、半導体発光素子を備えた複数の光源ユニットを含む。 - 特許庁

The electronic cooling elements are connected thermally to an object to be measured 1 including a semiconductor device.例文帳に追加

電子冷却素子は、半導体デバイスを含む被測定体１と熱的に接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having dielectric stressor elements and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

誘電体ストレッサ要素をもつ半導体デバイス及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The optical head is equipped with a semiconductor laser, optical diffraction elements, an objective lens, a photodetecting element, etc.例文帳に追加

光ヘッドは、半導体レーザー、光回折素子、対物レンズ、光検出素子などを備える。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board incorporating semiconductor elements are produced to take out multiple units (B).例文帳に追加

半導体素子を備える多層プリント配線板を多数個取り用に製造する（Ｂ）。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device for improving a yield in forming elements.例文帳に追加

素子形成時の歩留まりを向上させることが可能な半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

Two kinds of semiconductor elements, i.e., a main pattern 1 and a subpattern 2 are present in the same chip.例文帳に追加

同一チップに２種類の半導体素子、即ちメインパターン１とサブパターン２が存在する。 - 特許庁

A plurality of sets of photoelectric conversion elements and semiconductor integrated circuit elements configuring one semiconductor device are mounted on an aggregate substrate, and desired connection is established, and then the semiconductor integrated circuit elements are covered with optical an impermeable resin so that at least light emitting/receiving faces of the photoelectric conversion elements can not be covered.例文帳に追加

集合基板上に一の半導体装置を構成する光電変換素子と半導体集積回路素子の組を複数組搭載し、所望の接続を形成した後、少なくとも光電変換素子の受発光面を被覆しないように、半導体集積回路素子を光不透過性樹脂で被覆する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light source module manufacturing method capable of die-bonding semiconductor light emitting elements such as semiconductor lasers by a single soldering process and a semiconductor light source module.例文帳に追加

一回のハンダ付け工程で複数の半導体レーザ等の半導体発光素子をダイボンドする半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device configured by integrating a plurality of semiconductor elements into hybrid capable of easily and surely mounting each semiconductor element by using an FSA method in manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

複数の半導体素子をハイブリッドに集積化してなる半導体装置において、製造時にＦＳＡ法を用いながらも、各半導体素子を容易に且つ確実に実装できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a plurality of semiconductor elements stacked thereon, the semiconductor device being such that a chip size is not limited and chips can be stuck together, without having to interpose a spacer in between the upper and the lower semiconductor elements.例文帳に追加

複数の半導体素子を積層する半導体装置において、チップサイズの制約をなくすことができ、かつ上方と下方の半導体素子の間にスペーサを介在させずにチップ同士を貼り合せることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor elements 12 are formed on the upper surface of a compound semiconductor substrate 11 and a dicing region 14 for separating the compound semiconductor substrate 11 into individual semiconductor elements 12 is formed between element forming regions.例文帳に追加

化合物半導体基板１１の上面には、複数の半導体素子１２が形成されており、素子形成領域どうしの間には、化合物半導体基板１１を個々の半導体素子１２に切り離すためのダイシング領域１４が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit having high integrity by forming a plurality of semiconductor elements requiring integrity with an aligned crystallinity semiconductor film having an arranged crystallinity thereby providing a semiconductor circuit in which variation is suppressed between semiconductor elements.例文帳に追加

本発明により、結晶性の揃った同一ラインの結晶性半導体膜から整合性が要求される複数の半導体素子を形成し、半導体素子間においてばらつきの小さい半導体回路を提供でき、高い整合性を有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

When verifying the semiconductor testing apparatus, the elements in the element region 2 are changed with the elements in the spare region 3, and purposely generates the defective elements, by making the state of the elements in the spare region 3 to a predetermined state.例文帳に追加

半導体試験装置の検証を行うときは素子領域２の素子をスペア領域３の素子に切替え、スペア領域３の素子を電気的に所定の状態にし、故意に不良素子を発生させる。 - 特許庁

To provide a storing container for semiconductor element which is configured to fix stacked trays for semiconductor elements themselves to each other, and to eliminate separate fixing means such as clips for generating scattering of the semiconductor elements, restriction on the number of trays, or the like.例文帳に追加

積み重ねた半導体素子用トレイ自体を相互に固定することを可能にし、半導体素子の飛散、トレイ枚数に関する制約などを生じさせるクリップ等の別個の固定手段を不要とする。 - 特許庁

A pressure contact semiconductor device 10 has a structure with a plurality of semiconductor elements 11 and 12, and two terminal boards 22 and 23 which press to get in contact with each of a plurality of the semiconductor elements from both front and rear sides.例文帳に追加

この圧接型半導体装置１０は、複数の半導体素子１１，１２と、複数の半導体素子のそれぞれを表裏の両面から加圧接触する２つの端子板２２，２３とを備える構造を有する。 - 特許庁