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semiconductor elementsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3544件
The Hall IC 20 is an angle sensor with two Hall elements 22 mounted as a single-chip semiconductor.例文帳に追加
ホールIC20は、2個のホール素子22を1チップの半導体として実装した角度センサである。 - 特許庁
This causes the microstructure 127 and the semiconductor elements 126 and 128 to be sealed altogether.例文帳に追加
これによって微小構造体126と半導体素子127,128が一体に封止される。 - 特許庁
The switching elements (31) each consist of an SiC-MOSFET as a unipolar element employing a wideband gap semiconductor.例文帳に追加
スイッチング素子(31)は、ワイドバンドギャップ半導体が用いられたユニポーラ素子であるSiC-MOSFETからなっている。 - 特許庁
To form exposure light with high illuminance by efficiently using light of each of semiconductor light emitting elements.例文帳に追加
各半導体発光素子の光を効率良く利用して、照度の高い露光光を形成する。 - 特許庁
Thus, the difference in emitter potential between the semiconductor high-speed switching elements is minimized.例文帳に追加
これにより、並列接続された半導体高速スイッチング素子間のエミッタ電位差を最小化する。 - 特許庁
Thus, the semiconductor switch elements can be downsized and the deterioration in the insertion loss performance can be prevented.例文帳に追加
これにより、半導体スイッチ素子の小型化を図り、挿入損失の劣化を防ぐことができる。 - 特許庁
To perform the trimming of a plurality of semiconductor rectifier elements provided in a trimming circuit in a short period of time.例文帳に追加
トリミング回路に設けられた複数の半導体整流素子のトリミングを短時間で行う。 - 特許庁
Main circuit wiring 13 is electrically connected to the semiconductor elements 12a-12d for power.例文帳に追加
電力用半導体素子12a〜12dには主回路配線13が電気的に接続されている。 - 特許庁
Then, the adjacent semiconductor elements 5 are connected via the wiring on the carrier tape.例文帳に追加
そして、隣り合う半導体素子5・5間は、キャリアテープ6上の配線によって結線されている。 - 特許庁
To provide an effective gettering area that is hard to affect the elements of semiconductor devices.例文帳に追加
半導体装置において、素子に影響を及ぼしにくく、効率的なゲッタリング領域を設ける。 - 特許庁
A rewiring layer is formed in at least one of stacked semiconductor elements.例文帳に追加
積層された半導体素子の少なくとも一つに再配線層が形成された素子を使用する。 - 特許庁
In this way, the semiconductor laser elements 50 are accurately mounted in arrays on the mount 40.例文帳に追加
これにより半導体レーザ素子50をマウンタ40にアレイ状に精度良く実装することができる。 - 特許庁
To manufacture a plurality of kinds of semiconductor elements such as a transistor and a resistor by a simplified process.例文帳に追加
トランジスタと抵抗等複数種類の半導体素子を簡略化した工程で作成する。 - 特許庁
To obtain a power semiconductor device which can enhance reliability by preventing breakdown of elements.例文帳に追加
素子破壊を防いで信頼性を向上することができる電力用半導体装置を得る。 - 特許庁
To increase the withstand voltage between elements in a semiconductor device and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
半導体装置とその製造方法において、素子間の耐圧を高めることを目的とする。 - 特許庁
To reduce cost by executing efficiently each characteristic test of a plurality of kinds of semiconductor elements.例文帳に追加
複数種の半導体素子の特性試験を効率よく実施し、低コスト化を実現させる。 - 特許庁
To provide a power converter that can cool many semiconductor elements efficiently.例文帳に追加
複数の半導体素子を効率よく冷却することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁
A semiconductor laser bar 5 has a plurality of laser diodes as light emitting elements for laser output.例文帳に追加
半導体レーザバー5は、レーザ出力用の発光素子としての複数のレーザダイオードを有している。 - 特許庁
An element separation film 2 is further formed in the n well 3 to separate the plurality of semiconductor elements.例文帳に追加
Nウエル3に、複数の半導体素子を分離するように素子分離膜2をさらに形成する。 - 特許庁
FERROELECTRIC MATERIAL FILM, SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING FERROELECTRIC MATERIAL FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING THESE ELEMENTS例文帳に追加
強誘電体膜、強誘電体膜を有する半導体装置、及びそれらの製造方法 - 特許庁
To reduce the capacity deviation among a plurality of diode elements formed on one semiconductor wafer.例文帳に追加
1枚の半導体ウェハ上に形成される複数のダイオード素子間の容量偏差を小さくする。 - 特許庁
Each of lead wires is provided with at least two double state semiconductor elements of diodes, for example.例文帳に追加
該導線の各々は、例えばダイオードである少なくとも2つの2状態半導体要素を含む。 - 特許庁
An Si interposer 3 and a resin interposer 4 are arranged below a plurality of the semiconductor elements 1.例文帳に追加
複数の半導体素子1の下には、Siインターポーザ3と、樹脂インターポーザ4とが配置される。 - 特許庁
To provide a plasma treatment device in which the yield of semiconductor elements can be increased greatly.例文帳に追加
半導体素子の歩留まりを大きく向上することができるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
In this case, respective semiconductor light emitting elements 12 are disposed in the reflecting surface area of the reflector 14.例文帳に追加
その際、各半導体発光素子12は、リフレクタ14の反射面領域内に配置する。 - 特許庁
Semiconductor elements 20, 22, 24 and 26 being a plurality of heating members are mounted on a board 12.例文帳に追加
基板12には、複数の発熱部材である半導体素子20,22,24,26が搭載されている。 - 特許庁
To provide a circuit device in which a structure for connecting semiconductor elements of a power system is simplified.例文帳に追加
パワー系の半導体素子を接続する構造が簡素化された回路装置を提供する。 - 特許庁
To reduce manufacturing cost of a semiconductor device having a plurality of elements bonded in hybrid manner.例文帳に追加
複数の素子が混成的に接合されてなる半導体装置の製造コストを削減する。 - 特許庁
The magnetic-electric conversion elements 21 to 23 are formed on an SOI (semiconductor on insulator) layer 3 of an SOI substrate 10.例文帳に追加
磁電変換素子21〜23は、SOI基板10のSOI層3に形成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser module in which pressure applied from a thermally expanded submount to a semiconductor laser element can be reduced, and to provide a semiconductor laser stack where a plurality of semiconductor laser elements are stacked.例文帳に追加
熱膨張したサブマウントから半導体レーザ素子が受ける圧力を低減可能な半導体レーザモジュールと、この半導体レーザ素子が複数積層された半導体レーザスタックとを提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor substrate in which semiconductor layers that accommodate different kinds of semiconductor elements are provided on one insulating film, a method of manufacturing the same, and a semiconductor device.例文帳に追加
実施形態は、異なる種類の半導体素子のそれぞれに適合した半導体層が1つの絶縁膜上に設けられた半導体基板、その製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device 1 is a BiCMOS semiconductor device, and is such that a bipolar transistor 20, an NMOS transistor 30, and a PMOS transistor 40 are formed as semiconductor elements on a semiconductor substrate 10.例文帳に追加
半導体装置1は、BiCMOS半導体装置であり、半導体基板10上に、半導体素子として、バイポーラトランジスタ20、NMOSトランジスタ30およびPMOSトランジスタ40が形成されている。 - 特許庁
To improve a processing cycle time without lowering quality of division when a semiconductor substrate having a plurality of semiconductor elements formed is divided by semiconductor element to form individual semiconductor devices.例文帳に追加
半導体素子を複数に形成した半導体基板を半導体素子ごとに分割して個々の半導体装置を形成する際の分割の品質を低下させることなく、加工タクトを向上させる。 - 特許庁
In the manufacturing method for a semiconductor device, having semiconductor elements on a semiconductor substrate main surface, an light transmissive film is adhered to the semiconductor substrate main surface, the backside of the semiconductor substrate is polished to remove the film.例文帳に追加
半導体基板主面に半導体素子の形成された半導体装置の製造方法において、前記半導体基板主面に光透過性のフィルムを貼り付け、前記半導体基板の裏面を研磨し、前記フィルムを除去する。 - 特許庁
To improve operation reliability in a semiconductor module by preventing a signal flowing to the bonding wire of one semiconductor element from becoming noise of the other semiconductor element in the semiconductor module having a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加
複数の半導体素子を有する半導体モジュールにおいて、一方の半導体素子のボンディングワイヤを流れる信号が他方の半導体素子のノイズとなることを抑制し、半導体モジュールの動作信頼性を向上させる。 - 特許庁
The semiconductor laser elements LD3 of two wavelengths are formed, in which a first semiconductor laser structure LD1 and a second semiconductor laser structure LD2 integrated on an n-type semiconductor substrate 1, in a direction perpendicular to a semiconductor substrate.例文帳に追加
n型半導体基板1上に第1の半導体レーザ構造LD1、第2の半導体レーザ構造LD2が半導体基板に垂直な方向に集積されて2波長の半導体レーザ素子LD3が形成されている。 - 特許庁
A semiconductor module 10 includes heat sinks 14 and semiconductor elements 12 which are adhered to one surface 14e of the heat sink 14.例文帳に追加
半導体モジュール10は、放熱板14と、放熱板14の一方の面14eに接着されている半導体素子12とを備える。 - 特許庁
Each of the pixel elements (200) includes at least one main semiconductor laser (202) and at least one auxiliary semiconductor laser (204).例文帳に追加
ピクセル要素(200)のそれぞれは、少なくとも1つの主半導体レーザー(202)と少なくとも1つの副半導体レーザー(204)を含む。 - 特許庁
A semiconductor layer 72 is formed on a substrate 70, and light emitting thyristors L as the light emitting elements are formed on the semiconductor layer 72.例文帳に追加
基板70上に半導体層72が形成され、半導体層72に発光素子としての発光サイリスタLが形成される。 - 特許庁
To provide a mounting method for a semiconductor light emitting element, which enables semiconductor elements to be mounted in high density with high junction strength.例文帳に追加
高精度で半導体発光素子の実装ができしかも接合力も高い半導体発光素子の実装方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can improve connection reliability by highly densely connecting a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加
複数の半導体素子間を高密度で接続させ、接続信頼性を向上させた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device comprising a scanning circuit which enables testing of a process monitor as well as semiconductor elements.例文帳に追加
半導体素子のみならず、プロセスモニタをも試験することができるスキャン回路を含む半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having the structure of laminating a plurality of semiconductor elements, without especially having to enlarge their size in the thickness direction.例文帳に追加
特に厚さ方向のサイズを大きくすることなく複数の半導体素子を積層した構造を持つ半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, having an interlayer insulating film which is superior in the embedding properties between device elements formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板上に形成された素子間への埋め込み特性に優れた層間絶縁膜を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor laminated structure, and a method for manufacturing nitride semiconductor crystal substrates and elements of high quality by using it.例文帳に追加
半導体積層構造物と、これを用いて高品質の窒化物半導体結晶基板及び素子を製造する方法を提供する。 - 特許庁
Then, the semiconductor switching elements at the semiconductor chips 1 and 21 are connected serially with each other by the intermediate terminal plate MT1.例文帳に追加
そして、半導体チップ1,21における半導体スイッチング素子は中間端子板MT1によって互いに直列接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser device which facilitates condensing of laser beams from a plurality of semiconductor laser elements without bringing about a restriction in an installation.例文帳に追加
複数の半導体レーザ素子からの集光を容易にし、而も設置上の制約を生じない半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁
To improve the heat radiating effect of a semiconductor device whereby the heat generated by applying currents to its semiconductor elements is radiated, by reducing the area of its mounting surface.例文帳に追加
半導体装置の実装面積を低減させ、半導体素子への通電により発生する熱を放熱する効果を高める。 - 特許庁
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