「semiconductor elements」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The compound film 15 can be formed matching itself with the sidewall 12b, by using semiconductor elements in the insulation film 12, semiconductor elements of a semiconductor film formed on the side wall 12b without using masks, etc.例文帳に追加

化合物膜１５は、絶縁膜１２中の半導体元素や側壁１２ｂにマスクなしで形成される半導体膜の半導体元素等を用いて、側壁１２ｂに対して自己整合的に形成することができる。 - 特許庁

In a semiconductor-type pressure sensor (a semiconductor sensor) 4, pressure-sensitive elements having a piezoresistance effect are formed on a semiconductor substrate, a bridge circuit 21 is constituted by using the pressure-sensitive elements, and a thin-wall diaphragm part is provided.例文帳に追加

半導体式圧力センサ（半導体センサ）４は半導体基板上にピエゾ抵抗効果を有する感圧素子を形成し、前記感圧素子を用いてブリッジ回路２１を構成するとともに、薄肉のダイアフラム部を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high size precision and high reliability, and to provide a bonding method of semiconductor elements in which the two semiconductor elements can be efficiently and tightly bonded together with high size precision.例文帳に追加

寸法精度が高く、信頼性の高い半導体装置、および、２つの半導体素子同士を、高い寸法精度で強固に、かつ効率よく接合可能な半導体素子の接合方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit comprises a semiconductor substrate where semiconductor elements are integrated on one main surface, an insulating layer provided on the substrate, one or more semiconductor elements provided on the insulating layer, and a wiring which electrically connects, through a window formed at the insulating layer, the semiconductor elements integrated on the semiconductor substrate to at least one semiconductor element provided on the insulating layer.例文帳に追加

半導体集積回路は、半導体素子が一方の主面上に集積化された半導体基板と、この基板上に配置された絶縁層と、絶縁層上に配置された一つ以上の半導体素子と、絶縁層に形成された窓を通り、半導体基板上に集積化された半導体素子と絶縁層上に配置された一つ以上の半導体素子とを電気的に接続する配線を有する。 - 特許庁

The III-V compound semiconductor film contains gallium and indium as group III elements and arsenic, phosphorus, and nitride as group V elements.例文帳に追加

III−Ｖ族化合物半導体膜は、III族元素としてガリウム及びインジウムを含むと共に、Ｖ族元素として砒素、燐及び窒素を含む。 - 特許庁

Thereby, each element substrate, on which the semiconductor elements such as the LED elements emitting heating light are mounted, is cooled inexpensively and effectively.例文帳に追加

これにより、加熱光を発するＬＥＤ素子等の半導体素子を取り付けた素子基板を安価に、且つ効率的に冷却する。 - 特許庁

To provide a simple and small frequency multiplier constituted only of simple passive elements without using active elements such as a semiconductor.例文帳に追加

半導体などの能動素子を用いず、単純な受動素子のみで構成された、シンプルかつ小型の周波数逓倍器を提供する。 - 特許庁

To provide a high-reliability semiconductor device with built-in protective elements in which the protective elements composed of polycrystal silicon are integrated.例文帳に追加

多結晶シリコンから構成される保護素子を集積化した信頼性の高い保護素子内臓型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of the decoupling capacity cells arranged at a semiconductor chip 100 are composed of series circuits of transistor elements and capacity elements.例文帳に追加

半導体チップ１００に複数配置されたデカップリング容量セルを、トランジスタ素子及び容量素子の直列回路で構成する。 - 特許庁

(2) The term "layout-design" as used in this Act means a layout of circuitry elements in semiconductor integrated circuits and the lead wires connecting such elements. 例文帳に追加

２　この法律において「回路配置」とは、半導体集積回路における回路素子及びこれらを接続する導線の配置をいう。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To efficiently etch a film formed on a wafer, related to an etching apparatus used for manufacturing piezoelectric elements, semiconductor elements, etc.例文帳に追加

圧電素子、半導体素子などの製造に使用されるエッチング装置に関し、ウェハの上に形成された膜を効率良くエッチングすること。 - 特許庁

On the semiconductor substrate, reflection electrodes are formed in accordance with the switching elements and connected to the corresponding switching elements.例文帳に追加

半導体基板の上に、スイッチング素子に対応して配置され、対応するスイッチング素子に接続された反射電極が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board with capacitor elements which satisfactorily connects connection pads to semiconductor elements through solder bumps.例文帳に追加

接続パッドと半導体素子とを半田バンプを介して良好に接続することが可能なコンデンサ素子付きの配線基板を提供すること。 - 特許庁

To stack a general-purpose semiconductor device part (semiconductor device) regarding a stacked semiconductor device having a three-dimensional structure wherein a plurality of semiconductor device parts and semiconductor elements are stacked.例文帳に追加

本発明は複数の半導体装置部及び半導体素子を積層した三次元構造を有する積層型半導体装置に関し、汎用の半導体装置部（半導体装置）を積層可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a power supply for semiconductor light emitting elements which can efficiently modulate and drive a current-driven semiconductor light emitting element.例文帳に追加

電流駆動型の半導体発光素子を効率よく、変調駆動可能な半導体発光素子用電源を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of satisfactorily dissipating heat from semiconductor elements with miniaturizing the structure and reducing the device height.例文帳に追加

小型化・低背化を図りつつ半導体素子の発熱を良好に放熱させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The first and second resistance elements are connected in parallel with one semiconductor light source of the two or more semiconductor light sources.例文帳に追加

第１及び第２の抵抗素子は、複数の半導体光源のうちの１つの半導体光源と並列に接続される。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a semiconductor optical integrated element that reduces optical connection loss between semiconductor optical elements.例文帳に追加

半導体光素子間の光学的な接続損失を低減可能な、半導体光集積素子を作製する方法を提供する。 - 特許庁

To transfer or line up semiconductor elements or semiconductor lasers in a stable state, and in addition, to improve workability of the transfer or lining-up work.例文帳に追加

半導体素子又は半導体レーザを安定した状態で搬送又は整列させ、且つその作業性を向上させる。 - 特許庁

A stacked semiconductor device is provided with a plurality of semiconductor elements 5, 8, and 11 which are stacked and mounted on a wiring substrate 2.例文帳に追加

積層型半導体装置は、配線基板２上に積層して搭載された複数の半導体素子５、８、１１を備える。 - 特許庁

To bury an interlayer insulating film sufficiently between semiconductor elements and between interconnect lines in a microfabricated semiconductor device.例文帳に追加

微細化された半導体装置において、半導体素子相互間及び配線相互間に層間絶縁膜が十分に埋め込む。 - 特許庁

The multilayer type semiconductor device 1 is provided with the plurality of semiconductor elements 4, 6 and 7 laminated and loaded on a circuit board 2.例文帳に追加

積層型半導体装置１は、回路基板２上に積層して搭載された複数の半導体素子４、６、７を具備する。 - 特許庁

To easily change the layout of a wiring terminal of a semiconductor device wherein a plurality of semiconductor elements are included in a resin case.例文帳に追加

複数の半導体素子を樹脂ケースにより包容した半導体装置の配線用端子の配置を、簡便に変更する。 - 特許庁

To suppress current vibration during turning off in a semiconductor switching device in which a plurality of semiconductor elements are are connected in parallel.例文帳に追加

複数の半導体素子が並列に接続された半導体スイッチ装置において、ターンオフ時の電流振動を抑制する。 - 特許庁

In the semiconductor light emitting device 100, a plurality of semiconductor light emitting elements 50 are individually separated through a groove 97.例文帳に追加

半導体発光装置１００において、複数個の半導体発光素子５０は、溝９７を介して個々に分離されている。 - 特許庁

Disclosed is the power module 1 which has three or more semiconductor elements 2 and a heat dissipating member 3 for dissipating heat of the semiconductor element 2.例文帳に追加

三個以上の半導体素子２と、該半導体素子２の放熱を行うための放熱部材３とを有するパワーモジュール１。 - 特許庁

To inexpensively manufacture a highly reliable semiconductor device which incorporates semiconductor elements like ICs and whose performance is high.例文帳に追加

ＩＣ等の半導体素子を内蔵した高性能で信頼性の高い半導体装置を安価に製造することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which laminates and loads a plurality of semiconductor elements on one wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

一つの配線基板に複数の半導体素子を積層して搭載した半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for appropriately adjusting the time lag in switching timing between self arc-extinguishing type semiconductor elements connected in parallel.例文帳に追加

並列接続された自己消弧型半導体素子間のスイッチンク゛タイミンク゛のずれを適切に調整する半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a technique that can reduce the size of a semiconductor device, having a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加

複数個の半導体素子を備えている半導体装置において、その半導体装置のサイズを小さくする技術を提供する。 - 特許庁

To easily and accurately position semiconductor elements with respect to cooling fins and to easily miniaturize a semiconductor stack.例文帳に追加

冷却フィンに対して半導体素子を簡単かつ高精度に位置決めするとともに、容易に小型化を図ることを可能にする。 - 特許庁

Semiconductor elements are bonded to the front-to- backside conduction board manufactured by such method, thereby manufacturing a semiconductor mounting board.例文帳に追加

また、このような方法により製造された表裏導通基板に半導体素子を接合して半導体実装基板を製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element small in individual difference of radiation angles of laser beams between semiconductor elements, and having long element life.例文帳に追加

半導体レーザ素子間でのレーザ光の放射角の個体差が少なく、素子寿命が長い半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor laser device, two semiconductor laser elements 30, 40 whose light emitting wavelength and temperature dependence are different are laminated on a stem 11.例文帳に追加

発光波長および温度依存性の異なる２つの半導体レーザ素子30、40をステム11上に積層した半導体レーザ装置。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device three-dimensionally packaged by building various types of semiconductor devices, circuit elements and electronic circuits in a package.例文帳に追加

種々の半導体装置、回路素子、及び電子回路を組み込んで、３次元パッケージングした半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser array device capable of predicting the time to replace semiconductor laser elements both easily and objectively.例文帳に追加

半導体レーザ素子の交換時期を容易にかつ客観的に予測できるようにした半導体レーザアレイ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a depletion layer which spreads between adjoining elements is restrained, and mutual affection of the elements is eliminated, so that spacing between semiconductor elements is narrowed, integration degree is increased, and flexibility of circuit lay out is enlarged.例文帳に追加

隣接する素子間に広がる空乏層を抑制し、相互に影響を与えないようにすることによって半導体素子間の間隔を狭くし、集積度を上げ、回路レイアウトの自由度の大きい半導体装置を提供する。 - 特許庁

To appropriately secure parallelism between paired lead members in a semiconductor device in which semiconductor elements are put between the lead members, in such a way that the members are jointed to both surfaces of the elements via solder members.例文帳に追加

一対のリード部材により半導体素子の両面を半田部材を介して挟んでなる半導体装置において、両リード部材の平行度を適切に確保できるようにする。 - 特許庁

Further, if the bottom face of the semiconductor elements 4 is cut and the heatsink 2 is divided into two parts, there will be no electrical continuity between both semiconductor elements 4 via the heatsink 2.例文帳に追加

また、半導体素子１の底面を切削してヒートシンク２を２分割すれば、プリント基板上において、双方の半導体素子４がヒートシンク２を介して導通することはない。 - 特許庁

To provide a compound semiconductor device in which elements are isolated by trenches and influence of operation of adjacent elements is prevented, and to provide a method of manufacturing the compound semiconductor device.例文帳に追加

トレンチを用いて素子分離され、且つ、隣接素子の動作による影響が抑制された化合物半導体装置及び化合物半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Semiconductor elements 11 and 12 containing SiC as a base material, and a package 30, including a metallic base 31 having the semiconductor elements 11 and 12 mounted on the surface and a metallic cap 32 are provided.例文帳に追加

ＳiＣを母材とする半導体素子１１,１２、上記半導体素子１１,１２が表面に実装された金属ベース３１と金属キャップ３２とを有するパッケージ３０とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring body for interconnecting power semiconductor elements, in which high voltage operation of the power semiconductor elements can be dealt with without increasing the outline of the wiring body.例文帳に追加

配線体の外形の増大無しに電力用半導体素子の高使用電圧化への対応が可能な電力用半導体素子相互接続用の配線体を提供する。 - 特許庁

A failure detector 14 turns off a switch S provided between the gates of the semiconductor elements 12 and the gate driving circuit 13 when failures are detected in the semiconductor elements 12.例文帳に追加

そして、故障検出装置１４は、各々の半導体素子１２の故障を検出したときは、ゲート駆動回路１３と半導体素子１２のゲートとの間に設けられたスイッチＳをオフする。 - 特許庁

To prevent power from being concentrated onto either of semiconductor switching elements due to dispersion in switching in the case of driving the semiconductor switching elements in parallel for driving a load.例文帳に追加

負荷駆動用の半導体スイッチング素子を並列駆動する際に、スイッチングのバラツキによっていずれかの半導体スイッチング素子に電力が集中してかかることを防止する。 - 特許庁

In a first process, the wafer is moved by each one of the semiconductor elements with respect to the multi-probe card, so as to successively measure the plurality of semiconductor elements in a fixed area.例文帳に追加

上記ウェハをマルチプローブカードに対して第１工程では、上記半導体素子１個分ずつ移動させて一定のエリアの複数の半導体素子の測定を順次に行う。 - 特許庁