「semiconductor elements」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily manufacture a semiconductor device with connection bumps of conductive parts piercing semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子を貫通する導通部としての接続バンプを備えた半導体装置を容易に製造可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is provided with a plurality of laminated semiconductor elements and has good heat dissipation characteristics.例文帳に追加

積層された複数の半導体素子を備えて放熱特性が良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device having a structure wherein semiconductor elements are sealed with a cap.例文帳に追加

本発明は、半導体素子をキャップにより封止する構造の半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a substrate 8, nonvolatile semiconductor storage elements 10, and an adhesive portion 31.例文帳に追加

基板８と、不揮発性半導体記憶素子１０と、接着部３１とを備える半導体装置が提供される。 - 特許庁

To solve the problem that formation of a plurality of semiconductor elements on a common semiconductor substrate causes formation of a parasitic transistor.例文帳に追加

共通の半導体基板の上に複数の半導体素子を形成すると寄生トランジスタが形成される。 - 特許庁

This semiconductor module 1 is formed by incorporating semiconductor elements 2 therein, and arranging heat radiator plates 3 on a pair of principal surfaces.例文帳に追加

半導体素子２を内蔵すると共に一対の主面に放熱板３を配設してなる半導体モジュール１。 - 特許庁

A semiconductor device is constituted by mounting a plurality of semiconductor elements on both upper and lower sides of the lead frame 1.例文帳に追加

半導体装置はリードフレーム１の上下両面に複数の半導体素子を搭載して構成される。 - 特許庁

The data transmitter semiconductor storage element 4 of the semiconductor storage elements has an internal control means 10.例文帳に追加

複数の半導体記憶素子のうちデータ転送元半導体記憶素子（４）は、内部制御手段（１０）を備える。 - 特許庁

A semiconductor memory includes selection elements formed on a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板の表面上に形成された選択素子を備えている。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, semiconductor elements 2, 3 are mounted on a lead frame 5 equipped with lead wires 4.例文帳に追加

半導体装置１においては、半導体素子２、３が、リード４を備えたリードフレーム５に搭載されている。 - 特許庁

To make compact in size a semiconductor device having a plurality of semiconductor elements, and to simplify its assembling work.例文帳に追加

複数の半導体素子を備える半導体装置の小型化を図ると共に、その組立作業を簡単にする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device such that semiconductor chips cut out of a semiconductor substrate having semiconductor elements formed can be increased in flexural strength.例文帳に追加

半導体素子が形成された半導体基板から切り出される半導体チップの抗折強度を高めることができる半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

To enable pads provided on an upper semiconductor element and pads provided on a lower semiconductor element to be easily connected together by reducing the semiconductor elements in thickness in a semiconductor device having a chip-on-chip structure.例文帳に追加

チップ・オン・チップ構造の半導体装置において、半導体素子を薄型化することで、上下の半導体素子のパッド間を容易に接続することを課題とする。 - 特許庁

To provide a connection structure of a semiconductor element, along with a semiconductor device which allows mounting of multi-pin semiconductor element for improved transmission efficiency of data between semiconductor elements.例文帳に追加

多ピンの半導体素子を搭載可能とし、半導体素子間のデータの伝送効率を向上させる半導体素子の接続構造、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve the productivity in a process for obtaining a semiconductor chip for multi-chips constituting a multi-chip semiconductor device from a semiconductor wafer having integrated semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子が集積された半導体ウェハからマルチチップ用半導体装置を構成するマルチチップ用半導体チップを得る工程において、生産性の向上を図る。 - 特許庁

By using an epitaxial growth layer of a semiconductor wafer, a plurality of optical semiconductor elements (more specifically, semiconductor lasers) are formed side by side in a surface direction of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハのエピタキシャル成長層を用いて、光半導体素子（具体的には、半導体レーザ）が、複数個、当該半導体ウェハの面方向に並べて形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device has tubular dummy wiring which includes an opening through which wiring for connecting semiconductor elements and external connection terminals passes, extends in an insulating film which is arranged on a semiconductor layer including the semiconductor elements, surrounds the whole of the semiconductor elements and is arranged inside the external connection terminals.例文帳に追加

半導体素子と外部接続端子とを接続する配線が貫通する開口部を含み、前記半導体素子を含む半導体層上に設けられた絶縁膜内に延在して前記半導体素子の全体を囲み、かつ前記外部接続端子の内側に配置された筒状ダミー配線を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a power semiconductor device on which semiconductor elements of various sizes can be mounted by one type of connection member.例文帳に追加

１種類の接続部材で各種のサイズの半導体素子を実装可能な半導体装置及び電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

The first semiconductor layer and the second semiconductor layer are formed from a group III-V chemical compound semiconductor containing nitrogen as group-V elements.例文帳に追加

第１の半導体層及び第２の半導体層が、Ｖ族元素として窒素を含むＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体で形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory element and a semiconductor memory device that are designed for shortening the time necessary for testing a plurality of semiconductor memory elements.例文帳に追加

複数の半導体記憶素子の試験に要する時間の短縮を図った半導体記憶素子および半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for molding semiconductor elements which can simplify manufacturing process of a semiconductor apparatus, and a method for cutting the molded semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体装置の製造工程を簡素化できる半導体素子のモールド装置及びモールドされた半導体装置の切断方法を提供する。 - 特許庁

The spherical semiconductor 11 has semiconductor elements formed on the surface of a spherical semiconductor material and it has high surface area/ volume efficiency.例文帳に追加

この球状半導体１１は、球状半導体材料の表面に半導体素子が形成されたもので、表面積／体積の効率が高い。 - 特許庁

Second, the plurality of semiconductor devices 100 are sealed with resin, thus forming a semiconductor package including the plurality of semiconductor elements 100.例文帳に追加

次いで、複数の半導体素子１００を樹脂で封止することにより、複数の半導体素子１００を有する半導体パッケージを形成する。 - 特許庁

Memory elements, including thin top oxide films 143a, as constituent elements and memory elements including thick top oxide films 143b as constituent elements are both provided in a single semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、薄いトップ酸化膜１４３ａを構成要素とするメモリ素子と厚いトップ酸化膜１４３ｂを構成要素とするメモリ素子とが、１つの半導体装置内に混在することを特徴とする。 - 特許庁

On a package circuit board 2a, multiple semiconductor elements 1 are mounted, and wiring on the package circuit board 2a and semiconductor elements 1 are electrically connected, using the metal thin lines 3 so that the enclosure of the semiconductor elements 1 can be sealed at once with resin 4a.例文帳に追加

パッケージ回路基板２ａ上に複数の半導体素子１を搭載し、パッケージ回路基板２ａの配線と半導体素子１とを金属細線３を用いて電気的接続し、半導体素子１の外囲を一括で樹脂４ａにより封止する。 - 特許庁

To provide a means for reducing the working man-hours in assembly, while securing the radiation of respective semiconductor elements, in a semiconductor device provided with a plurality of semiconductor elements on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に複数の半導体素子が設けられた半導体装置において、それぞれの半導体素子の放熱性を確保しつつ、組み立てにおける作業工数を軽減する手段を提供する。 - 特許庁

A plurality of the semiconductor elements 1 having the same structure are stacked, and an independent signal is transmitted to each of the stacked semiconductor elements by using bumps of the semiconductor element 1 of the lowermost layer as an external input/output portion.例文帳に追加

複数の同一構造の半導体素子１を積層し、最下層の半導体素子１のバンプを外部入出力部として、各半導体素子に対して独立した信号のやり取りを行う。 - 特許庁

To improve electric characteristic of the bonding wire, and also to realize narrow pitch in the laminated semiconductor device where a plurality of semiconductor elements are laminated by providing spacers among these semiconductor elements.例文帳に追加

複数の半導体素子を、各半導体素子間にスペーサを介在させて積層した積層型半導体装置において、ボンディングワイヤに伴う電気的特性を改善し、且つ狭いピッチ化を実現する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device, which can house arbitrary sizes of a plurality of semiconductor elements in one package in a state that the elements are laminated, and to provide the manufacturing method of the laminated semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、任意のサイズの複数の半導体素子を積層状態で一つのパッケージに収容することのできる積層型半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer wherein the scattering of cutting scraps is reduced in cutting processes to individual semiconductor elements and damages to the semiconductor elements and a dicing plate caused by the cutting scraps are eliminated.例文帳に追加

個々の半導体素子への切断工程での切削屑の飛散を少なくし、切断屑による半導体素子やダイシングブレードへのダメージを無くす半導体ウェーハを提供することを目的とする。 - 特許庁

To make the outer shape of the entire semiconductor device small and thin by enabling a support substrate for supporting semiconductor circuit elements to be processed as thin as the semiconductor circuit elements.例文帳に追加

半導体回路素子を支持する支持基板の厚みを当該半導体回路素子の厚みまで薄く加工できるようにすると共に、半導体装置の外形を小型、薄型化できるようにする。 - 特許庁

A plurality of mutually parallel-connected switching semiconductor elements 2 are integrated with at least one circulating semiconductor element 3 inversely parallel-connected to the plurality of switching semiconductor elements 2 to form the semiconductor module 1.例文帳に追加

互いに並列接続された複数のスイッチング用半導体素子２と、複数のスイッチング用半導体素子２に逆並列接続された少なくとも１個の還流用半導体素子３とを一体化してなる半導体モジュール１。 - 特許庁

To improve the operation reliability in a semiconductor module by preventing a signal flowing to the bonding wire of one semiconductor element from becoming noise of a memory element in the semiconductor module having a plurality of semiconductor elements and memory elements.例文帳に追加

複数の半導体素子とメモリ素子とを有する半導体モジュールにおいて、一方の半導体素子のボンディングワイヤを流れる信号がメモリ素子のノイズとなることを抑制し、半導体モジュールの動作信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of reducing the height of each semiconductor element, and thereby reducing the height of the semiconductor device, in a semiconductor device mounted with semiconductor elements on a support member.例文帳に追加

支持部材の上に半導体素子を実装した半導体装置において、半導体素子の高さを小さくでき、ひいては半導体装置を低背化することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

More specifically, the conversion device 3 comprises a GaAs-based semiconductor element, InP-based semiconductor element, SiC semiconductor element or GaN-based semiconductor element, or a combination of those semiconductor elements.例文帳に追加

より具体的には、変換装置３がＧａＡｓ系半導体素子、ＩｎＰ系半導体素子、ＳｉＣ半導体素子若しくはＧａＮ系半導体素子またはこれら半導体素子の組み合わせを備えてなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device whose semiconductor chip area can be further reduced in comparison with conventional semiconductor devices in mounting a number of semiconductor elements in a single semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに複数の半導体素子が形成されている半導体装置において、従来の半導体装置と比較して、半導体チップの面積を縮小できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a GaN substrate which can provide a larger number of nitride semiconductor elements.例文帳に追加

より多くの窒化物半導体素子を提供できるＧａＮ基板を提供する。 - 特許庁

The bulb-shaped lamp 11 is provided with a light-emitting module 16 having semiconductor light-emitting elements.例文帳に追加

電球形ランプ11は、半導体発光素子を有する発光モジュール16を備える。 - 特許庁

To reduce regions where wiring and semiconductor elements, or the like are not freely arranged.例文帳に追加

配線及び半導体素子等を自由に配置できない領域を減少させる。 - 特許庁

A pair of semiconductor elements 4 are mounted on the heatsink 2 so that the long groove 21 is located between them, and the semiconductor elements 4 and the lead portion 33 of the lead frame 3 are bonded together by wire bonding.例文帳に追加

長溝２１を挟むように一対の半導体素子４をヒートシンク２上に取り付け、半導体素子４とリードフレーム３のリード部３３とをワイヤボンディングする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wafers for semiconductor light-emitting elements for suppressing the occurrence of backside chipping in a dicing process when manufacturing semiconductor light-emitting elements.例文帳に追加

半導体発光素子製造時のダイシング工程における裏面チッピングの発生を抑制することができる半導体発光素子用ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a protection device that can prevent damages of power semiconductor elements comprising an inverter device, by simultaneously stopping a plurality of the power semiconductor elements at a high speed.例文帳に追加

複数のパワー半導体素子を高速かつ同時に停止することにより、インバータ装置に含まれるパワー半導体素子の損傷を防止できる保護装置を提供する。 - 特許庁

No current flows through a lower region 38 on lateral semiconductor elements 80, which never interfere with vertical semiconductor elements 60 where the current flows through the lower region 38.例文帳に追加

横型半導体素子８０では下部領域３８に電流が流れないため、下部領域３８を通して電流が流れる縦型半導体素子６０と干渉しあわない。 - 特許庁

Each of element group includes a relay element a relay element 15 and a plurality of semiconductor elements 9.例文帳に追加

各素子群は中継素子１５と複数の半導体素子９とを有する。 - 特許庁

The two semiconductor elements 21 and 22 are bonded together with a bonding film 3 interposed.例文帳に追加

２枚の半導体素子２１、２２間は、接合膜３を介して接合されている。 - 特許庁