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substrate layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 39497件
The group III nitride compound semiconductor light-emitting diode includes a substrate, a buffer layer, an N-type semiconductor material layer, an active layer, and a P-type semiconductor material layer.例文帳に追加
III族窒素化合物半導体発光ダイオードは、基板と、バッファ層と、N型半導体材料層と、活性層と、P型半導体材料層とを備えている。 - 特許庁
An EL light emitting part 1 is formed by sequentially laminating an light emitting layer 12, an insulation layer 13, and a back electrode layer 14 on a transparent electrode layer 11a on a transparent substrate 11.例文帳に追加
透明基板11上の透明電極層11a上に、発光層12、絶縁層13、背面電極層14を順次積層してEL発光部1を形成する。 - 特許庁
The bonding layer includes a first bonding layer 16a provided on the side of the InAlGaN element layer and a second bonding layer 16b provided on the side of the host substrate 12.例文帳に追加
ボンディング層は、InAlGaN素子層側に設けられる第1のボンディング層(16a)と、ホスト基板(12)側に設けられる第2のボンディング層(16b)とを含む。 - 特許庁
The film-depositing method of antireflection layer is characterized in that the antireflection layer is formed on a substrate and a TiN film having a thickness of 10 nm or less is laminated on the antireflection layer as an antifouling layer.例文帳に追加
基材上に反射防止層を成膜し、前記反射防止層上に、厚さ10nm以下のTiN膜を防汚層として積層することを特徴とする。 - 特許庁
The antireflection laminate is constituted by laminating a layer of a hard coat nature, an overcoat layer and a low refractive index layer in this order adjacently or via another layer on a substrate.例文帳に追加
支持体上に、ハードコート性を有する層、オーバーコート層、及び低屈折率層が、隣接もしくは他の層を介してこの順に積層してなる反射防止積層体。 - 特許庁
The semiconductor device is provided with a semiconductor substrate or a conductive layer (first conductive layer) 101, a second conductive layer 107, a catalyst layer 106 and a conductor 104.例文帳に追加
半導体装置は、半導体基板または導電層(第1の導電層)101と、第2の導電層107と、触媒層106と、導電体104とを備えている。 - 特許庁
A TJS laser element 1 comprises a GaAs substrate 2, a first clad layer 3, an active layer 4, a second clad layer 5, a GaAs contact layer 6, and electrodes 7a and 7b.例文帳に追加
TJSレーザ素子1は、GaAs基板2、第1クラッド層3、活性層4、第2クラッド層5、GaAsコンタクト層6、及び電極7a,7bを有する。 - 特許庁
A laminated resin sheet is disclosed in which a specific embossable layer (A layer) and a specific substrate layer (B layer) are formed respectively from two kinds of polyester based embossable resins each having a different composition.例文帳に追加
特定のエンボス付与可能層(A層)、及び特定の基材層(B層)は、組成の異なる2種のポリエステル系樹脂からなるエンボス付与可能な積層樹脂シートを用いる。 - 特許庁
The ceramic package 10 for a light-emitting device is provided with a ceramic substrate 11, a metallized layer 42, a first nickel layer 43, a second nickel layer 44, a reflection metal layer 45, etc.例文帳に追加
本発明の発光素子用セラミックパッケージ10は、セラミック基板11、メタライズ層42、第1ニッケル層43、第2ニッケル層44、反射金属層45などを備える。 - 特許庁
An ion implanted layer 14 is formed by implanting the first substrate 11 with ion and the buffer layer is removed by using the insulating layer as a self stop layer.例文帳に追加
また、バッファー層13から第1の基体11内にイオンを注入し、イオン注入層14を形成し、バッファー層を絶縁層をセルフストップ層として除去する。 - 特許庁
An undoped GaAs layer 2 is formed on a GaAs substrate 1, and at least, a thallium layer functioning as a surfactant is attached as thick as a monatomic layer on the undoped GaAs layer 2.例文帳に追加
GaAs基板1上に形成されたアンドープGaAs2を形成し、アンドープGaAs2上にサーファクタントとして機能するタリウムを少なくとも1原子層分の厚みで付着させる。 - 特許庁
The chip 10 is constituted by stacking an n-type clad layer 22, an active layer 24, a p-type clad layer 26, and a p-type contact layer 28 in this order on an n-type GaN substrate 20.例文帳に追加
チップ10は、n型クラッド層22、活性層24、p型クラッド層26、p型コンタクト層28がこの順にn型GaN基板20に積層して構成される。 - 特許庁
The organic EL element 1 has a light-transmitting substrate 2, a transparent conductive layer 3, an organic light-emitting layer 4, a cathode layer 5, an adhesive layer 6, and a metal foil 7 which are laminated in sequence.例文帳に追加
有機EL素子1は、順次積層された透光性基材2、透明導電層3、有機発光層4、陰極層5、接着層6及び金属箔7を備える。 - 特許庁
The self-adhesive film includes an adhesive layer having thickness corresponding to 5 to 50% of the total thickness of the adhesive film on the surface layer of a substrate film, and a releasing agent layer on the rear layer.例文帳に追加
基材フィルムの表層に、粘着フィルム全体の厚みの5から50%の厚みの粘着剤層を備え、裏層に離型剤層を備える自己粘着性フィルム。 - 特許庁
This printed wiring board 1 is provided with: a flexible substrate 10 having flexibility; a rigid substrate 20 formed on the upper and lower surfaces of the flexible substrate 10 and having an insulating layer 22 and a conductor layer 23 laminated; and a blocking layer 30 arranged between the flexible substrate 10 and the rigid substrate 20 and having water-vapor permeability lower than that of the insulating layer 22 of the rigid substrate 20.例文帳に追加
このプリント配線基板1は、可撓性を有するフレキシブル基板10と、フレキシブル基板10の上面上および下面上に形成され、絶縁層22および導体層23が積層されたリジッド基板20と、フレキシブル基板10およびリジッド基板20の間に配置され、リジッド基板20の絶縁層22よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層30とを備える。 - 特許庁
The display device comprises a liquid crystal cell substrate 109, a plasma cell substrate 104, a dielectric layer 103 that is provided between the liquid crystal cell substrate 109 and the plasma cell substrate 104, a liquid crystal layer 110 that is provided between the liquid crystal substrate 109 and the dielectric layer 103, and plural plasma channels 106 that are provided between the dielectric layer 103 and the plasma cell substrate 104.例文帳に追加
液晶セル基板109と、プラズマセル基板104と、液晶セル基板109とプラズマセル基板104との間に設けられた誘電体層103と、液晶セル基板109と誘電体層103との間に設けられた液晶層110と、誘電体層103とプラズマセル基板104との間に設けられた複数のプラズマチャネル106とを有する。 - 特許庁
The dye-sensitized solar cell includes a first substrate, a conductive layer formed on the inner surface of the substrate so as to form at least two independent regions, an oxide semiconductor layer formed on one conductive layer and carrying dye, a second substrate facing the first substrate, and an electrolyte layer arranged between the first substrate and the second substrate.例文帳に追加
第一の基板と、その基板の内面に、少なくとも二以上の独立した領域となるように設けられた導電層と、一方の導電層上に設けられた、色素を担持した酸化物半導体層と、前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、前記第一の基板と前記第二の基板との間に配置される電解質層と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁
In the deep layer servo system magnetic recording medium having a structure wherein the servo layer is separated from a magnetic recording layer, a thin film layer made of a prescribed material is formed on the non-magnetic substrate to form the thin film magnetic layer between the non- magnetic substrate and the servo layer.例文帳に追加
サーボ層が磁気記録層と分離した構成を有する深層サーボ方式の磁気記録媒体において、非磁性基板上に所定の材料からなる薄膜層を形成することにより、非磁性基板とサーボ層との間に薄膜層を形成した構成とするようにした。 - 特許庁
In the magnetic recording medium provided with the glass substrate, a seed layer and a magnetic layer, the glass substrate is subjected to texture processing and the seed layer is formed by sequentially layering a first seed layer comprising Cr and Ti, a second seed layer comprising Ni and Cr and a third seed layer comprising Ni and Nb.例文帳に追加
ガラス基板、シード層および磁性層を備えた磁気記録媒体において、ガラス基板にテクスチャ加工を施し、シード層は、CrとTiからなる第1シード層、NiとCrからなる第2シード層、NiとNbからなる第3シード層を順次積層したことを特徴とする。 - 特許庁
The method of forming the polysilicon layer comprises (a) a step of preparing a substrate, (b) a step of forming a barrier layer on the substrate, (c) a step of forming a porous layer on the barrier layer, (d) a step of forming an amorphous silicon layer on the porous layer, and (e) a step of carrying out a laser annealing process.例文帳に追加
ポリシリコン層製造方法は、(a)基板を設けるステップと、(b)基板上にバリア層を形成するステップと、(c)バリア層上に多孔質層を形成するステップと、(d)多孔質層上にアモルファスシリコン層を形成するステップと、(e)レーザアニールプロセスを行うステップと、を備えている。 - 特許庁
The Hall element comprises a GaAs substrate 101, an InAs layer 102 formed on the GaAs substrate 101, a surface layer 103 formed on the InAs layer 102, a passivation layer 104 formed on the surface layer 103, and electrodes 105 that ohmic-contact the InAs layer 102.例文帳に追加
GaAs基板101と、GaAs基板101の上に形成されたInAs層102と、InAs層102の上に形成された表面層103と、表面層103の上に形成されたパッシべーション層104と、InAs層102とオーミック接触する電極105とを備える。 - 特許庁
A semiconductor device 100 includes high frequency wiring 102 formed in a multi-layer wiring layer on a semiconductor substrate and dummy metal 104 formed in a second wiring layer 122b between the semiconductor substrate in the multi-layer wiring layer and a layer with the high frequency wiring 102 thereon.例文帳に追加
半導体装置100は、半導体基板上の多層配線層中に設けられた高周波配線102と、多層配線層中の半導体基板と高周波配線102が設けられた層との間の第2の配線層122bに設けられたダミーメタル104とを含む。 - 特許庁
The display medium 12 is configured as a laminated body provided with a substrate 13, an electrode 15, a liquid crystal layer 17, an adhesive layer 32, the light absorbing layer 19, the water-insoluble resin layer 18, the water-soluble resin layer 21 the photoconductive layer 20, an electrode 22, and a substrate 24, in the order.例文帳に追加
表示媒体12を、基板13、電極15、液晶層17、接着層32、光吸収層19、非水溶性樹脂層18、水溶性樹脂層21、光導電層20、電極22、及び基板24が、この順に設けられた積層体として構成する。 - 特許庁
An upper dielectric layer 12, an interface layer 13, a recording layer 14, a lower dielectric layer 15 and a reflection layer 16 are sequentially layered from an incident direction of recording and reproducing light on a first substrate 11 and a second substrate 18 is provided thereon via a protective layer 17.例文帳に追加
第1の基板11上に、記録再生光の入射方向から順に、上層誘電体層12、界面層13、記録層14、下層誘電体層15、反射層16が順次積層されて、その上に保護層17を介して第2の基板18が設けられる。 - 特許庁
This device comprises: a substrate or a dielectric layer; a photoresist layer formed on the substrate or the dielectric layer while including a plurality of micro grooves; an organic semiconductor layer which has an arrangement, and is formed on the photoresist layer, and arranged according to the arrangement direction of the micro groove of the photoresist layer; and an electrode.例文帳に追加
基板、或いは誘電層と、基板、或いは誘電層上に形成され、複数のマイクログルーブを備えるフォトレジスト層と、配列を有し、前記フォトレジスト層上に形成され、前記フォトレジスト層のマイクログルーブの前記配列方向に従って配列される有機半導体層と電極とからなる。 - 特許庁
The information recording medium includes: a substrate 2, a recording layer 8, a first backing layer 3 formed of a soft magnetic material; and a second backing layer 4 whose compensation temperature is signal reproduction temperature, and the first backing layer 3, the second backing layer 4 and the recording layer 8 are layered in this order on the substrate 2.例文帳に追加
基板2と記録層8と軟磁性体より形成される第1の裏打ち層3と補償温度が信号再生温度である第2の裏打ち層4とを、基板2上に第1の裏打ち層3、第2の裏打ち層4、記録層8の順に積層して設ける。 - 特許庁
The MOS field effect transistor type quantum dot light-emitting element comprises a semiconductor substrate, a gate SiO_2 layer formed on the semiconductor substrate, and a laminated gate electrode layer formed on the gate SiO_2 layer, in which a dope Si layer, Ge layer, and dope Si layer are laminated sequentially.例文帳に追加
MOS電界効果トランジスタ型量子ドット発光素子は、半導体基板と、該半導体基板上に形成されたゲートSiO_2層と、該ゲートSiO_2層上に形成されたドープSi層、Ge層及びドープSi層を順次積層してなる積層ゲート電極層と、を有する。 - 特許庁
The semiconductor device has: an SOI substrate, where an insulation layer and an island-like silicon layer are laminated successively on a support substrate; a gate insulation layer provided on one surface and side face of the island-like silicon layer; and a gate electrode provided on the island-like silicon layer via the gate insulation layer.例文帳に追加
支持基板上に絶縁層、島状のシリコン層が順に積層されたSOI基板と、島状のシリコン層の一表面上及び側面に設けられたゲート絶縁層と、ゲート絶縁層を介して島状のシリコン層上に設けられたゲート電極と、を有する構造とする。 - 特許庁
In the method for fabricating the diamond substrate, an SiC layer is formed on the lower surface of a diamond film layer for preventing the diamond film layer from being deformed in the process of forming the diamond substrate, and then a semiconductor layer is formed on the diamond film layer or directly formed on the lower surface of the SiC layer.例文帳に追加
ダイヤモンド基板を形成する工程でダイヤモンド・フィルム層の変形を防止するためダイヤモンド・フィルム層の下部表面にSiC層が形成され、次に半導体層がダイヤモンド・フィルム層の上に形成されるか、またはSiC層の下部表面に直接形成される。 - 特許庁
After carrying out laminating of an positive electrode layer 112, the organic electric field luminescence layer 115, and the negative electrode layer 118 in order on a translucent substrate 111, a protection layer 130 is formed on the translucent substrate 111 containing the negative electrode layer 118, and heat-treating processing is performed in a part of the protection layer 130.例文帳に追加
透光性基板111上に陽極層112、有機電界発光層115、そして陰極層118を順に積層した後、陰極層118を含む透光性基板111上に保護層130を形成し、保護層130の一部に熱処理を施す。 - 特許庁
The overcoat layer 25 has a flat face on the liquid crystal layer 1 side, where the thickness of the liquid crystal layer 1 between the transmission display region 8 of the TFT substrate 3 and the overcoat layer 25 and the thickness of the liquid crystal layer 1 between the reflection display region 9 of the TFT substrate 3 and the overcoat layer 25 are substantially equal.例文帳に追加
オーバーコート層25は、液晶層1側に平坦な面を有し、TFT基板3の透過表示領域8とオーバーコート層25との間の液晶層1の厚みと、TFT基板3の反射表示領域9とオーバーコート層25との間の液晶層1の厚みとは略等しい。 - 特許庁
An n-type DBR layer 12 (distribution Bragg reflection layer of first conductivity type), an i-InGaAs optical absorption layer 14 (optical absorption layer) with low carrier concentration, and a p-type InP window layer 16 (semiconductor layer of second conductivity type) are formed in order on an n-type InP substrate 10 (semiconductor substrate).例文帳に追加
n型InP基板10(半導体基板)上に、n型DBR層12(第1導電型の分布ブラッグ反射層)、低キャリア濃度のi−InGaAs光吸収層14(光吸収層)、及びp型InP窓層16(第2導電型の半導体層)が順番に形成されている。 - 特許庁
The electrode preferably has an aspect wherein the electrode layer includes an electrode material metal, an aspect having a substrate, the metal silicide-including layer and the electrode layer in this order, or an aspect having the substrate, the metal silicide-including layer, an electrode material metal diffusion prevention layer and the electrode layer in this order.例文帳に追加
電極層が電極材金属を含有する態様、基板と金属シリサイド含有層と電極層とをこの順に有する態様、基板と金属シリサイド含有層と電極材金属拡散防止層と電極層とをこの順に有する態様が好ましい。 - 特許庁
A first buried layer 11 and a second buried layer 12 are formed on a semiconductor substrate SB so that the first buried layer 11 and the second buried layer 12 are located in the prescribed range of a border between the semiconductor substrate SB and an epitaxial layer EL, and moreover, an epitaxial layer EL is formed thereon.例文帳に追加
第1の埋め込み層11と第2の埋め込み層12が半導体基板SBとエピ層ELの境界の所定範囲に存在するように、半導体基板SBの上に第1の埋め込み層11と第2の埋め込み層12を形成し、さらにそれら上にエピ層ELを積層形成する。 - 特許庁
On a semiconductor substrate 110, the top clad layer, an active layer, and the bottom clad layer in this order by epitaxial growth so that the bottom clad layer is thicker than the other layer and after the semiconductor substrate 110 is dissolved and removed, the surface of the bottom clad layer is polished and flattened.例文帳に追加
半導体基板110上に、下部クラッド層が他の層よりも厚くなるように上部クラッド層と活性層と下部クラッド層とをこの順序でエピタキシャル成長させて形成し、半導体基板110を溶解させて除去した後、下部クラッド層の表面を研削して平坦にする。 - 特許庁
The thin film EL element is formed by sequentially stacking, on a glass substrate 1, a lower electrode layer 2, a lower insulation layer 3, the luminescent layer 4, an upper insulation layer 5 and an upper electrode layer 6, and EL light emission 7 of the luminescent layer 4 is outputted through the glass substrate 1.例文帳に追加
この薄膜EL素子は、ガラス基板1上に、下部電極層2、下部絶縁層3、発光層4、上部絶縁層5および上部電極層6を順次積層することにより形成されており、発光層4のEL発光7はガラス基板1を介して出力される。 - 特許庁
The diameter D2 of an inner layer through-hole 10h provided on the inner layer substrate 10 is made larger than the diameters D1 of the outer layer through-holes 11h provided on the outer layer substrates 11, and a substrate stage parts 20d are provided between the outer layer through-holes 11h and the inner layer through hole 10h.例文帳に追加
そして、外層基板11に設けられる外層スルーホール11hの直径D1よりも、内層基板10に設けられる内層スルーホール10hの直径D2を大きくするとともに、外層スルーホール11hと内層スルーホール10hとの間に基板段部20dを備える。 - 特許庁
The perpendicular magnetic recording layer includes a substrate, a soft magnetic backing layer provided on the substrate, a magnetic recording layer which is provided on the backing layer and has a perpendicular magnetic anisotropy, and a leakage magnetic field control layer which is provided on the magnetic recording layer and has ferrimagnetism.例文帳に追加
垂直磁気記録媒体であって、基板と、基板上に設けられた軟磁性裏打ち層と、裏打ち層上に設けられた垂直磁気異方性を有する磁気記録層と、磁気記録層上に設けられたフェリ磁性を有する漏洩磁界制御層とを含んでいる。 - 特許庁
The semiconductor device has a semiconductor substrate 2, an epitaxial layer 3 formed on the principal plane of the substrate 2, an n-type semiconductor layer 4a and a p-type semiconductor layer 5 formed on the layer 3, and a pn composition plane 6 formed between the layer 4a and the layer 5.例文帳に追加
半導体基板2と、半導体基板2の主面上に形成されたエピタキシャル層3と、エピタキシャル層3に形成されたN型の半導体層4aおよびP型の半導体層5と、半導体層4aと半導体層5との間に形成されたPN接合面6とを有する。 - 特許庁
A 2nd sheet 5 is obtained by disposing a dye image receiving layer 22 and a photosensitive layer 25 with interpose peelable layer 24 and successively disposing a neutralizing layer 27, a white substrate 28, a light shielding layer 29, an adbesive layer 30 and a protective sheet 31 on the dye image receiving layer 22.例文帳に追加
第2シート5は剥離層24を挟んで染料受像層22と感光層25を層設し、染料受像層22の上に中和層27,白色支持体28,遮光層29,接着剤30,保護シート31を順次に層設してある。 - 特許庁
An under cladding layer 2 is formed on a substrate 1, a core layer 3 is formed on the under cladding layer 2, core layer exposure parts 3b with a prescribed pattern are formed in the core layer 3, and an over cladding layer 5 is formed on the core layer 3.例文帳に追加
基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、アンダークラッド層2上にコア層3が形成されているとともに、このコア層3には所定パターンのコア層露光部3bが形成され、コア層3上にはオーバークラッド層5が形成されている。 - 特許庁
A soft magnetic backing layer 2 is formed on a nonmagnetic substrate 1; an intermediate layer 5 is formed on the soft magnetic backing layer 2; a magnetic recording layer 6 is formed on the intermediate layer 5; and a protective film 7 and a liquid lubricating layer 8 are formed on the magnetic recording layer 6.例文帳に追加
非磁性基板1上に軟磁性裏打ち層2を形成し、軟磁性裏打ち層2上に中間層5を形成し、中間層5上に磁気記録層6を形成し、磁気記録層6上に保護膜7、液体潤滑層8を形成する。 - 特許庁
As compared to such a case as to form the Ge layer or the Si layer of a single layer as the decoration layer on the glass substrate 1, when the decoration layer is the laminate of the Si layer 2 and the Ge layer 3, electromagnetic waves in the visible region are reflected with higher reflectance.例文帳に追加
ガラス基板1上に、加飾層としてGe層またはSi層を単層で形成した場合と比較すると、加飾層がSi層2とGe層3の積層体である場合は、可視域の電磁波をより高い反射率で反射させる。 - 特許庁
The semiconductor light emitting device is provided with a lamination structure (resonator) wherein a lower DBR layer 11, a lower spacer layer 12, an active layer 13, an upper spacer layer 14, a current constriction layer 15, an upper DBR layer 16, and a contact layer 17 are stacked on a substrate 10 in sequence.例文帳に追加
基板10上に、下部DBR層11、下部スペーサ層12、活性層13、上部スペーサ層14、電流狭窄層15、上部DBR層16およびコンタクト層17を順に積層した積層構造(共振器)を備える。 - 特許庁
The outer package for the battery includes a substrate layer, barrier layer, anchor layer, sealant layer, and adhesive layer laminated in this order, and the anchor layer and the adhesive layer contains an acid denatured polyolefin resin containing a (meth) acrylic acid ester component.例文帳に追加
基材層、バリア層、アンカー層、シーラント層および接着層がこの順に積層されてなり、前記アンカー層および接着層が、(メタ)アクリル酸エステル成分を含有する酸変性ポリオレフィン樹脂を含むことを特徴とする電池用外装体。 - 特許庁
A half-cut medium density fiber board is used as a substrate, on at least one surface of the substrate a decorative layer is formed, and on the opposite side a moisture-proof layer is formed.例文帳に追加
半裁された中密度繊維板を基材とし、基材の少なくとも片面に化粧層を形成し、反対側に防湿層を形成する。 - 特許庁
A substrate 23 mounted with the light emission layer 24 is made thin by machine grinding (c).例文帳に追加
発光層24を載置した基板23を機械研磨により薄くする((c))。 - 特許庁
The nozzle 23 drops the adhesive on the surface of a lower layer substrate 26.例文帳に追加
ノズル23は、下層基板26の表面上に接着剤を滴下させる。 - 特許庁
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