「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing an erosion protection layer on a metallic substrate.例文帳に追加

金属基材上に浸食防止層を作製する方法を提供する。 - 特許庁

A straightening layer 23 is attached on the lower surface of the glass substrate 21.例文帳に追加

そして、ガラス基板２１の下面には矯正層２３が被着されている。 - 特許庁

To enhance moisture-proof effect against water entry into lateral face side on a substrate from interface between a scintillator layer and the substrate, while using hot melt resin as a scintillator protective layer to achieve process simplification, drastic reduction in work man-hour, and sharp cost-reduction.例文帳に追加

基板の側面側における、シンチレータ層と基板との界面からの水分の浸入に対する防湿効果を向上させる。 - 特許庁

To provide a reflection-type liquid crystal on silicon (LCOS) panel provided with a silicon substrate, an absorption layer, a color mirror, a transparent substrate and a liquid crystal layer.例文帳に追加

シリコン基板、吸収層、色彩鏡、透明基板、および液晶層を具備するシリコン基板上の反射型液晶（ＬＣＯＳ）パネルについて記述する。 - 特許庁

METHOD FOR COATING SUBSTRATE MADE OF PLASTIC USING LIGHT- REFLECTING LAYER例文帳に追加

光を反射する層を用いてプラスチックからなる基板を被覆する方法 - 特許庁

This method serves for providing a surface layer or structure (6) on a substrate (2).例文帳に追加

基体（２）上に表面層又は構造物（６）を設ける方法である。 - 特許庁

An electric circuit element 106 for driving the MEMS element 101 is disposed at the other layer substrate 100b different from the one layer substrate 100a.例文帳に追加

一の層基板１００ａとは異なる他の層基板１００ｂにＭＥＭＳ素子１０１を駆動する電気回路素子１０６が配置されている。 - 特許庁

To provide a primer composition for forming a primer layer capable of improving the close adhesion of a substrate with a layer formed on the substrate.例文帳に追加

基材と、基材上に形成される層との密着性を高めることが可能なプライマー層を形成させるためのプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

The porous layer can be separated from the substrate and the bonding strength between the porous layer and the substrate is specified so as to be the degree of 1-500 g/15 mm.例文帳に追加

多孔質層と基材とは、剥離可能であってよく、多孔質層と基材との層間接着強度が１〜５００ｇ／１５ｍｍ程度である。 - 特許庁

PLASMA DISPLAY PANEL AND COMPOSITION FOR DIELECTRIC LAYER ON BACK SURFACE SUBSTRATE OF THE PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルおよびその背面基板誘電体層用組成物 - 特許庁

Used is the diamond-laminated substrate constituted by stacking an insulating diamond layer 12 and the conductive diamond layer 13 in order on a single-crystal silicon substrate 11.例文帳に追加

単結晶シリコン基板１１上に、絶縁性ダイヤモンド層１２、導電性ダイヤモンド層１３が、順次積層されてなるダイヤモンド積層基板を用いる。 - 特許庁

A PVCi (polyvinyl cinnamate) substrate 3 having an alignment layer (PVCi film) 2 is manufactured.例文帳に追加

配向膜（ＰＶＣｉ膜）２を有するＰＶＣｉ基板３を作製する。 - 特許庁

After forming the separating layer 212 and the defective layer 213, a supporting substrate 500 is bonded onto the insulating film 211 side of the single crystal semiconductor substrate 200.例文帳に追加

剥離層２１２及び欠陥層２１３を形成した後、単結晶半導体基板２００の絶縁膜２１１側に支持基板５００を貼り合わせる。 - 特許庁

The printed matter producing method includes the steps of: providing the printed layer 109 on a substrate 107; and providing the open part 111 penetrating through the substrate and the printed layer.例文帳に追加

基材１０７に印刷層１０９を設ける工程と、基材及び印刷層を貫通する開口部１１１を設ける工程とを含む。 - 特許庁

METHOD OF MEASURING SPREADING RESISTANCE OF SOI LAYER, SOI CHIP, AND SOI SUBSTRATE例文帳に追加

ＳＯＩ層の拡がり抵抗測定方法、ＳＯＩチップおよびＳＯＩ基板 - 特許庁

To provide an active material coating apparatus capable of forming an active material layer having a uniform thickness in a width direction of a substrate when forming the active material layer on the substrate.例文帳に追加

基材に活物質層を形成するとき、基材の幅方向で活物質層の厚さを均一にする活物質コーティング装置を提供する。 - 特許庁

To bond a group III nitride compound semiconductor layer onto a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板上にIII族窒化物系化合物半導体層を接合する。 - 特許庁

The tape 42 has a tape substrate 52 and an adhesive layer 53 provided on the side of the tape substrate 52 brought into contact with the ink layer 36 of the ink ribbon 30.例文帳に追加

テープ４２は、テープ基材５２と、テープ基材５２のうちインクリボン３０のインク層３６に接する側に設けられた接着層５３とを有している。 - 特許庁

A P-type diffusion layer 13 is also formed on the P-type semiconductor substrate 1.例文帳に追加

Ｐ型半導体基板１にＰ型拡散層１３も形成されている。 - 特許庁

The light emitting device 1 includes a composite substrate 3 and a gallium nitride-based semiconductor layer 5, arranged on the composite substrate 3, including a light emitting layer 9.例文帳に追加

発光素子１は、複合基板３と複合基板３上に設けられており発光層９を有する窒化ガリウム系半導体層５とを備える。 - 特許庁

Next, a nitride semiconductor layer 18 is formed on the GaN substrate 14.例文帳に追加

次に、ＧａＮ基板１４上に窒化物半導体層１８を形成する。 - 特許庁

A type P+ type embedded layer 2 is formed at a type P- type semiconductor substrate 1.例文帳に追加

Ｐ−型半導体基板１にＰ＋型埋め込み層２を形成する。 - 特許庁

To suppress the formation of a conductive layer at an interface with a substrate in a state that heat generated at a resistor layer is easily conducted to the substrate side.例文帳に追加

抵抗層で発生する熱が基板の側に伝導しやすい状態で、基板との界面への導電層の形成が抑制できるようにする。 - 特許庁

The support member 4 and a substrate 7 are joined by a joining layer 6.例文帳に追加

支持部材４と基体７とが接合層６によって接合されている。 - 特許庁

The element part 10 on the substrate is covered by a barrier layer 20 at its surface.例文帳に追加

基板１上の素子部１０は、表面がバリア層２０に覆われている。 - 特許庁

PROTECTIVE LAYER FOR BARRIER COATING OF SILICON CONTAINING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT例文帳に追加

ケイ素含有基体のバリヤ皮膜のための保護層及びその作製方法 - 特許庁

When the surface is exposed to the NH_3, one atomic AlN layer is formed on the substrate 900.例文帳に追加

この時、基板９００上には、ＡｌＮが一原子層形成される。 - 特許庁

INTEGRATED PASSIVE ELEMENT, AND MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 - 特許庁

In the adhesive sheet, the surface of the substrate on which the adhesive layer is provided is a surface having peelable properties and the substrate is peelable under non-heating conditions from the adhesive layer.例文帳に追加

基材の、粘着層が配設される面が剥離性を有する面であり、基材が粘着層から非加熱条件下で剥離可能である。 - 特許庁

A memory substrate 11 comprises a substrate 111, a memory cell 112, a peripheral circuit region 113, a first dielectric layer 114, and a first metal layer 115.例文帳に追加

メモリ基板１１は、基板１１１と、メモリセル１１２と、周辺回路領域１１３と、第１誘電体層１１４と、第１金属層１１５と、を有する。 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING RESIN MASK LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP例文帳に追加

樹脂マスク層の除去方法およびはんだバンプ付き基板の製造方法 - 特許庁

A reflection layer 17 is provided between the lower substrate and the transparent electrode pattern.例文帳に追加

下側基板と透明電極パターンの間には反射層１７を有する。 - 特許庁

The first information recording layer 3 is irradiated with light from below the first substrate 1 and the second information recording layer 5 from above the second substrate 4.例文帳に追加

第１情報記録層３は第１の基板１の下から、第２情報記録層５は、第２の基板４の上から光を照射して読み出す。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SILICON CARBIDE SUBSTRATE WITH EMBEDDED INSULATING LAYER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

絶縁層埋め込み型半導体炭化珪素基板及びその製造方法 - 特許庁

An FET 1 is fixed on the ground conductive layer 10 of a circuit substrate 2.例文帳に追加

回路基板２のグランド導体層１０の上にＦＥＴ１を固着する。 - 特許庁

A process for applying the metal oxide layer onto the substrate is also disclosed.例文帳に追加

金属酸化物層を基板に塗布するためのプロセスもまた提供する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING SILICON LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY SUBSTRATE USING SAME例文帳に追加

シリコン層の形成方法及びそれを用いた表示基板の製造方法 - 特許庁

The organic EL light-emitting device 1 has a light-transmitting substrate 3 and an organic EL layer 2, and light from the organic EL layer 2 is extracted through the substrate 3.例文帳に追加

有機ＥＬ発光装置１は、透光性の基板３と、有機ＥＬ層２とを備え、有機ＥＬ層２からの光が基板３を通して取り出される。 - 特許庁

The conductivity of an adhesive layer between the anode substrate and a spacing member is made smaller than that of an adhesive layer between the cathode substrate and a spacing member.例文帳に追加

アノード基板とスペーサ部材との間の接着層の導電率は、カソード基板とスペーサ部材との間の接着層の導電率より小さくする。 - 特許庁

In an embodiment, an adhesive/barrier layer 81, a copper alloy seed layer 42 and a copper film 43 are deposited on the substrate 10, and the substrate 10 is annealed.例文帳に追加

ある実施例においては、粘着／バリア層８１，銅合金シード層４２および銅膜４３が基板１０上に堆積され、基板１０がアニーリングされる。 - 特許庁

The heat treatment temperature is measured from the layer resistance value of the p-type silicon substrate.例文帳に追加

熱処理温度は、ｐ型シリコン基板の層抵抗値から測定される。 - 特許庁

This forms the p^+-type collector layer 113 on the supporting substrate 102.例文帳に追加

これによって、支持基板１０２にＰ^＋型コレクタ層１１３が形成される。 - 特許庁

A series delay film 109 is formed above the upper-layer substrate 111.例文帳に追加

直列遅延膜１０９は、上層基板１１１の上方に形成される。 - 特許庁

A laminate, which includes a substrate (41), a release layer (14) formed on the substrate (41) and a semiconductor thin film (20) formed on the release layer (14), is employed.例文帳に追加

基板（４１）と、基板（４１）の上に形成された剥離層（１４）と、剥離層（１４）上に形成された半導体薄膜（２０）とを有する積層体を用いる。 - 特許庁

A seed layer 120 is formed on an upper surface of a metal substrate 110.例文帳に追加

シード層１２０が金属基板１１０の上表面上に形成される。 - 特許庁